CN208317201U - 一种装有内部pcb电路板的机载配电装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种装有内部PCB电路板的机载配电装置。该配电装置主要由钣金壳体、第一PCB电路板、第二PCB电路板、左L形安装耳片及右L形安装耳片等部件组成。所述钣金壳体具有前板、后板、第一侧板及第二侧板。所述第一侧板具有左壁、顶壁及第一连接壁。所述第二侧板具有右壁、底壁及第二连接壁。所述第一PCB电路板具有第一基板、左连接器及第一连接柱。所述第二PCB电路板具有第二基板、右连接器及第二连接柱。本实用新型的有益效果在于：整个配电装置结构简单，组装方便且快速，安全可靠。

Description

一种装有内部PCB电路板的机载配电装置

技术领域

本实用新型涉及一种装有内部PCB电路板的机载配电装置。

背景技术

机载配电系统是指由飞机发电机主汇流条至用电设备输入端之间电能的分配、传输、控制、保护和管理系统，其是飞机供电系统的重要组成部分，对于保证机载设备可靠工作、保障飞行安全起着关键作用。其性能的优劣对飞机的性能及经济型、安全性和舒适性都起着极为重要的作用，已成为飞机的重要组成部分。其中设备的结构性能是整个电子设备性能的基础。随着飞机用电系统和设备的不断增加，飞机的配电系统也变得非常复杂和笨重。在飞机安装空间有限，重量要求严苛等客观因素下，研究机载电子设备结构是否轻便易于组装维修变得具有现实意义。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是现有机载配电装置的结构复杂，组装不便，提供一种新型的装有内部PCB电路板的机载配电装置。进一步地，本实用新型还要解决的技术问题是现有机载配电装置过于笨重。

为了实现这一目的，本实用新型的技术方案如下：一种装有内部PCB电路板的机载配电装置，包含有，

钣金壳体，其具有前板、后板、第一侧板及第二侧板，所述第一侧板具有左壁、自所述左壁的顶缘始向右延伸的顶壁及自所述左壁的底缘始向右延伸的第一连接壁，所述第二侧板具有相对于所述左壁的右壁、自所述右壁的底缘向左延伸的底壁及自所述右壁的顶缘向左延伸的第二连接壁。所述第一连接壁的底面与所述底壁的顶面相面接触，所述第一连接壁上形成有第一结合孔，所述底壁上形成有与所述第一结合孔对应的第一被结合孔，所述第一连接壁的顶面于所述第一结合孔处具有第一浮动螺母，第一螺纹件向上依次穿过所述第一被结合孔、所述第一结合孔与所述第一浮动螺母配合，所述第二连接壁的顶面与所述顶壁的底面相面接触，所述第二连接壁上形成有第二结合孔，所述顶壁上形成有与所述第二结合孔对应的第二被结合孔，所述第二连接壁的底面于所述第二结合孔处具有第二浮动螺母，第二螺纹件向下依次穿过所述第二被结合孔、所述第二结合孔与所述第二浮动螺母配合；所述左壁上形成有左散热窗孔；所述右壁上形成有右散热窗孔；所述前板具有前壁及自所述前壁的后面始向后延伸的前环形壁，所述前环形壁的外面分别与所述左壁的右面、所述顶壁的底面、所述右壁的左面及所述底壁的顶面相面接触，所述前环形壁的顶部上形成有第三结合孔，所述顶壁上形成有与所述第三结合孔对应的第三被结合孔，第三螺纹件向下依次穿过所述第三被结合孔、所述第三结合孔，所述前环形壁的底部上形成有第四结合孔，所述底壁上形成有与所述第四结合孔对应的第四被结合孔，第四螺纹件向上依次穿过所述第四被结合孔、所述第四结合孔；所述后板具有后壁及自所述后壁的前面始向前延伸的后环形壁，所述后环形壁的外面分别与所述左壁的右面、所述顶壁的底面、所述右壁的左面及所述底壁的顶面相面接触，所述后环形壁的顶部上形成有第五结合孔，所述顶壁上形成有与所述第五结合孔对应的第五被结合孔，第五螺纹件向下依次穿过所述第五被结合孔、所述第五结合孔，所述后环形壁的底部上形成有第六结合孔，所述底壁上形成有与所述第六结合孔对应的第六被结合孔，第六螺纹件向上依次穿过所述第六被结合孔、所述第六结合孔；所述后板上形成有后散热窗孔；第一PCB电路板，其具有第一基板、形成于所述第一基板的底面上的左连接器且所述左连接器靠近于所述左壁、自所述第一基板的顶面始向上延伸的第一连接柱，所述第一基板的顶面与所述顶壁的底面相对且两者间形成有第一距离，所述第一连接柱上形成有第七结合孔，所述顶壁上形成有与所述第七结合孔对应的第七被结合孔，第七螺纹件向下穿过所述第七被结合孔与所述第七结合孔配合；以及，

第二PCB电路板，其具有置于所述第一基板下方的第二基板且两者形成有第二距离、形成于所述第二基板的顶面上的右连接器且所述右连接器靠近于所述右壁、自所述第二基板的底面始向下延伸的第二连接柱，所述第二基板的底面与所述底壁的顶面相对且两者形成有第三距离，所述第二连接柱上形成有第八结合孔，所述底壁上形成有与所述第八结合孔对应的第八被结合孔，第八螺纹件向上穿过所述第八被结合孔与所述第八结合孔配合；

所述前壁上形成有分别供所述左连接器及所述右连接器穿出的左穿出孔及右穿出孔。

作为一种装有内部PCB电路板的机载配电装置的优选方案，还包含有，

左L形安装耳片，其处于所述左壁的左侧，所述左L形安装耳片的竖直边上形成有第九结合孔，所述左壁上形成有与所述第九结合孔对应的第九被结合孔，所述第九结合孔与所述第九被结合孔间具有第九连接件，所述左L形安装耳片的横向边上形成有左面板固定孔；

右L形安装耳片，其处于所述右壁的右侧，所述右L形安装耳片的竖直边上形成有第十结合孔，所述右壁上形成有与所述第十结合孔对应的第十被结合孔，所述第十结合孔与所述第十被结合孔间具有第十连接件，所述右L形安装耳片的横向边上形成有右面板固定孔。

作为一种装有内部PCB电路板的机载配电装置的优选方案，所述左L形安装耳片的数量有2个，分别处于所述左散热窗孔的相对两侧；所述右L形安装耳片的数量有2个，分别处于所述右散热窗孔的相对两侧。

作为一种装有内部PCB电路板的机载配电装置的优选方案，所述左连接器包括一个单腔矩形连接头和一个双腔矩形连接头；所述右连接器包括一个单腔矩形连接头和一个双腔矩形连接头。

作为一种装有内部PCB电路板的机载配电装置的优选方案，所述左散热窗孔、所述右散热窗孔及所述后散热窗孔的直径为3.5mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果至少在于：1.整个配电装置结构简单，组装方便且快速，安全可靠。2.所述左壁上形成有左散热窗孔。所述右壁上形成有右散热窗孔。所述后板上形成有后散热窗孔。上述设计的目的在于，利于散热且减轻所述钣金壳体的重量。3.设置第一距离、第二距离、第三距离的目的在于，利于散热，保证第一PCB电路板、第二PCB电路板正常工作。

除了上面所描述的本实用新型解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果之外，本实用新型所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将结合附图作出进一步详细的说明。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的结构示意图（组装状态）。

图2是本实用新型一实施例的结构示意图（分解状态）。

图3是本实用新型一实施例中第一侧板的结构示意图。

图4是本实用新型一实施例中第一PCB电路板的结构示意图。

图5是本实用新型一实施例中第一侧板与左L形安装耳片的连接示意图。

图6是本实用新型一实施例中第一侧板与第一PCB电路板的连接示意图。

图7是本实用新型一实施例中第一侧板与第二侧板的连接示意图。

图8是本实用新型一实施例中前板处的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体的实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

请参见图1至8，图中示出的是一种装有内部PCB电路板的机载配电装置。该配电装置主要由钣金壳体1、第一PCB电路板2、第二PCB电路板3、左L形安装耳片4及右L形安装耳片5等部件组成。

所述钣金壳体1具有前板11、后板12、第一侧板13及第二侧板14。所述第一侧板13具有左壁131、自所述左壁131的顶缘始向右延伸的顶壁132及自所述左壁131的底缘始向右延伸的第一连接壁133。所述第二侧板14具有相对于所述左壁131的右壁、自所述右壁的底缘向左延伸的底壁及自所述右壁的顶缘向左延伸的第二连接壁。所述第一连接壁133的底面与所述底壁的顶面相面接触。所述第一连接壁133上形成有第一结合孔。所述底壁上形成有与所述第一结合孔对应的第一被结合孔。所述第一连接壁133的顶面于所述第一结合孔处具有第一浮动螺母。第一螺纹件向上依次穿过所述第一被结合孔、所述第一结合孔与所述第一浮动螺母配合，使得所述底壁与所述左壁131相固定。所述第二连接壁的顶面与所述顶壁132的底面相面接触。所述第二连接壁上形成有第二结合孔。所述顶壁132上形成有与所述第二结合孔对应的第二被结合孔。所述第二连接壁的底面于所述第二结合孔处具有第二浮动螺母。第二螺纹件向下依次穿过所述第二被结合孔、所述第二结合孔与所述第二浮动螺母配合，使得所述右壁与所述顶壁132相固定。

所述前板11具有前壁及自所述前壁的后面始向后延伸的前环形壁。所述前环形壁的外面分别与所述左壁131的右面、所述顶壁132的底面、所述右壁的左面及所述底壁的顶面相面接触。所述前环形壁的顶部上形成有第三结合孔。所述顶壁132上形成有与所述第三结合孔对应的第三被结合孔。所述前环形壁的顶部的底面上于所述第三结合孔处具有带螺纹的凸台。第三螺纹件向下依次穿过所述第三被结合孔、所述第三结合孔，使得所述前壁与所述顶壁132相固定。所述前环形壁的底部上形成有第四结合孔。所述底壁上形成有与所述第四结合孔对应的第四被结合孔。所述前环形壁的底部的顶面上于所述第四结合孔处具有带螺纹的凸台。第四螺纹件向上依次穿过所述第四被结合孔、所述第四结合孔，使得所述前壁与所述底壁相固定。

所述后板12具有后壁及自所述后壁的前面始向前延伸的后环形壁。所述后环形壁的外面分别与所述左壁131的右面、所述顶壁132的底面、所述右壁的左面及所述底壁的顶面相面接触。所述后环形壁的顶部上形成有第五结合孔。所述顶壁132上形成有与所述第五结合孔对应的第五被结合孔。所述后环形壁的顶部的底面上于所述第五结合孔处具有带螺纹的凸台。第五螺纹件向下依次穿过所述第五被结合孔、所述第五结合孔，使得所述后壁与所述顶壁132相固定。所述后环形壁的底部上形成有第六结合孔。所述底壁上形成有与所述第六结合孔对应的第六被结合孔。所述后环形壁的底部的顶面上于所述第六结合孔处具有带螺纹的凸台。第六螺纹件向上依次穿过所述第六被结合孔、所述第六结合孔，使得所述后壁与所述底壁相固定。

所述第一浮动螺母及所述第二浮动螺母的设计能够避免因尺寸过大制造公差过大造成的孔位偏差。所述第一浮动螺母及所述第二浮动螺母采用铆接或焊接固定，防止掉落。

所述左壁131上形成有左散热窗孔134。所述右壁上形成有右散热窗孔。所述后板12上形成有后散热窗孔。上述设计的目的在于，利于散热且减轻所述钣金壳体1的重量。本实施例中，所述左散热窗孔134、所述右散热窗孔及所述后散热窗孔的直径为3.5mm。

所述第一PCB电路板2具有第一基板21、形成于所述第一基板21的底面上的左连接器22且所述左连接器22靠近于所述左壁131、自所述第一基板21的顶面始向上延伸的第一连接柱。所述第一基板21的顶面与所述顶壁132的底面相对且两者间形成有第一距离（比如，9-10cm）。所述第一连接柱上形成有第七结合孔。所述顶壁132上形成有与所述第七结合孔对应的第七被结合孔。第七螺纹件向下穿过所述第七被结合孔与所述第七结合孔配合，使得所述第一PCB板2与所述顶壁132相固定。

所述第二PCB电路板3具有置于所述第一基板21下方的第二基板且两者形成有第二距离（比如，10-12cm）、形成于所述第二基板的顶面上的右连接器32且所述右连接器32靠近于所述右壁、自所述第二基板的底面始向下延伸的第二连接柱。所述第二基板的底面与所述底壁的顶面相对且两者形成有第三距离（比如，9-10cm）。所述第二连接柱上形成有第八结合孔。所述底壁上形成有与所述第八结合孔对应的第八被结合孔。第八螺纹件向上穿过所述第八被结合孔与所述第八结合孔配合，使得所述第二PCB电路板3与所述底壁相固定。

所述前壁上形成有分别供所述左连接器22及所述右连接器32穿出的左穿出孔及右穿出孔。

本实施例中，所述左连接器22包括一个单腔矩形连接头和一个双腔矩形连接头。所述右连接器32包括一个单腔矩形连接头和一个双腔矩形连接头。

设置第一距离、第二距离、第三距离的目的在于，在有限的内部空间内腾出一定的通风流道，利于散热。此外，保证所述第一PCB电路板2及所述第二PCB电路板3与所述钣金壳体1在搬运等过程中不发生擦碰。

所述左L形安装耳片4处于所述左壁131的左侧。所述左L形安装耳片4的数量有2个，分别处于所述左散热窗孔134的相对两侧（前后方向）。所述左L形安装耳片4的竖直边上形成有第九结合孔。所述左壁131上形成有与所述第九结合孔对应的第九被结合孔。所述第九结合孔与所述第九被结合孔间具有作为第九连接件的铆件。所述左L形安装耳片4的横向边上形成有左面板固定孔。

所述右L形安装耳片5处于所述右壁的右侧。所述右L形安装耳片5的数量有2个，分别处于所述右散热窗孔的相对两侧（前后方向）。所述右L形安装耳片5的竖直边上形成有第十结合孔。所述右壁上形成有与所述第十结合孔对应的第十被结合孔。所述第十结合孔与所述第十被结合孔间具有作为第十连接件的铆件。所述右L形安装耳片5的横向边上形成有右面板固定孔。

所述左面板固定孔、所述右面板固定孔的设计目的在于便于将机载配电装置固定于安装面板上。

以上仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但且不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种装有内部PCB电路板的机载配电装置，其特征在于，包含有，

钣金壳体，其具有前板、后板、第一侧板及第二侧板，所述第一侧板具有左壁、自所述左壁的顶缘始向右延伸的顶壁及自所述左壁的底缘始向右延伸的第一连接壁，所述第二侧板具有相对于所述左壁的右壁、自所述右壁的底缘向左延伸的底壁及自所述右壁的顶缘向左延伸的第二连接壁，所述第一连接壁的底面与所述底壁的顶面相面接触，所述第一连接壁上形成有第一结合孔，所述底壁上形成有与所述第一结合孔对应的第一被结合孔，所述第一连接壁的顶面于所述第一结合孔处具有第一浮动螺母，第一螺纹件向上依次穿过所述第一被结合孔、所述第一结合孔与所述第一浮动螺母配合，所述第二连接壁的顶面与所述顶壁的底面相面接触，所述第二连接壁上形成有第二结合孔，所述顶壁上形成有与所述第二结合孔对应的第二被结合孔，所述第二连接壁的底面于所述第二结合孔处具有第二浮动螺母，第二螺纹件向下依次穿过所述第二被结合孔、所述第二结合孔与所述第二浮动螺母配合；所述左壁上形成有左散热窗孔；所述右壁上形成有右散热窗孔；所述前板具有前壁及自所述前壁的后面始向后延伸的前环形壁，所述前环形壁的外面分别与所述左壁的右面、所述顶壁的底面、所述右壁的左面及所述底壁的顶面相面接触，所述前环形壁的顶部上形成有第三结合孔，所述顶壁上形成有与所述第三结合孔对应的第三被结合孔，所述前环形壁的顶部上形成有第三结合孔，所述顶壁上形成有与所述第三结合孔对应的第三被结合孔，第三螺纹件向下依次穿过所述第三被结合孔、所述第三结合孔，所述前环形壁的底部上形成有第四结合孔，所述底壁上形成有与所述第四结合孔对应的第四被结合孔，第四螺纹件向上依次穿过所述第四被结合孔、所述第四结合孔；所述后板具有后壁及自所述后壁的前面始向前延伸的后环形壁，所述后环形壁的外面分别与所述左壁的右面、所述顶壁的底面、所述右壁的左面及所述底壁的顶面相面接触，所述后环形壁的顶部上形成有第五结合孔，所述顶壁上形成有与所述第五结合孔对应的第五被结合孔，第五螺纹件向下依次穿过所述第五被结合孔、所述第五结合孔，所述后环形壁的底部上形成有第六结合孔，所述底壁上形成有与所述第六结合孔对应的第六被结合孔，第六螺纹件向上依次穿过所述第六被结合孔、所述第六结合孔；所述后板上形成有后散热窗孔；第一PCB电路板，其具有第一基板、形成于所述第一基板的底面上的左连接器且所述左连接器靠近于所述左壁、自所述第一基板的顶面始向上延伸的第一连接柱，所述第一基板的顶面与所述顶壁的底面相对且两者间形成有第一距离，所述第一连接柱上形成有第七结合孔，所述顶壁上形成有与所述第七结合孔对应的第七被结合孔，第七螺纹件向下穿过所述第七被结合孔与所述第七结合孔配合；以及，

第二PCB电路板，其具有置于所述第一基板下方的第二基板且两者形成有第二距离、形成于所述第二基板的顶面上的右连接器且所述右连接器靠近于所述右壁、自所述第二基板的底面始向下延伸的第二连接柱，所述第二基板的底面与所述底壁的顶面相对且两者形成有第三距离，所述第二连接柱上形成有第八结合孔，所述底壁上形成有与所述第八结合孔对应的第八被结合孔，第八螺纹件向上穿过所述第八被结合孔与所述第八结合孔配合；

所述前壁上形成有分别供所述左连接器及所述右连接器穿出的左穿出孔及右穿出孔。

2.根据权利要求1所述的一种装有内部PCB电路板的机载配电装置，其特征在于，还包含有，

左L形安装耳片，其处于所述左壁的左侧，所述左L形安装耳片的竖直边上形成有第九结合孔，所述左壁上形成有与所述第九结合孔对应的第九被结合孔，所述第九结合孔与所述第九被结合孔间具有第九连接件，所述左L形安装耳片的横向边上形成有左面板固定孔；以及，

右L形安装耳片，其处于所述右壁的右侧，所述右L形安装耳片的竖直边上形成有第十结合孔，所述右壁上形成有与所述第十结合孔对应的第十被结合孔，所述第十结合孔与所述第十被结合孔间具有第十连接件，所述右L形安装耳片的横向边上形成有右面板固定孔。

3.根据权利要求2所述的一种装有内部PCB电路板的机载配电装置，其特征在于，所述左L形安装耳片的数量有2个，分别处于所述左散热窗孔的相对两侧；所述右L形安装耳片的数量有2个，分别处于所述右散热窗孔的相对两侧。

4.根据权利要求1所述的一种装有内部PCB电路板的机载配电装置，其特征在于，所述左连接器包括一个单腔矩形连接头和一个双腔矩形连接头；所述右连接器包括一个单腔矩形连接头和一个双腔矩形连接头。

5.根据权利要求1所述的一种装有内部PCB电路板的机载配电装置，其特征在于，所述左散热窗孔、所述右散热窗孔及所述后散热窗孔的直径为3.5mm。