CN210670750U - 一种耐腐蚀印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及一种耐腐蚀印刷电路板，包括基板，所述基板下表面涂覆有耐腐蚀涂层，所述基板上表面从下往上依次层叠有加强层、电路层、镀镍层，所述电路层为树脂板材，所述电路层上表面还布置有若干个电子器件，所述电路层下表面一体成型有若干个卡柱，所述加强层上表面挖设有若干个与卡柱相配合的凹槽，所述镀镍层上表面涂覆有防水涂层。本实用新型提供一种可靠性高、使用寿命长、实用性强的耐腐蚀印刷电路板。

Description

一种耐腐蚀印刷电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，特别是涉及一种耐腐蚀印刷电路板。

背景技术

印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力，未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

现有的印刷电路板不能抵御环境污染物，尤其是化学污染物的腐蚀，对印刷电路板容易造成严重伤害，降低了印刷电路板的质量可靠性，使用寿命短。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可靠性高、使用寿命长、实用性强的耐腐蚀印刷电路板。

本实用新型采用如下技术方案：

一种耐腐蚀印刷电路板，包括基板，所述基板下表面涂覆有耐腐蚀涂层，所述基板上表面从下往上依次层叠有加强层、电路层、镀镍层，所述电路层为树脂板材，所述电路层上表面还布置有若干个电子器件，所述电路层下表面一体成型有若干个卡柱，所述加强层上表面挖设有若干个与卡柱相配合的凹槽，所述镀镍层上表面涂覆有防水涂层。

对上述技术方案的进一步改进为，所述耐腐蚀涂层为经过喷涂法形成的镍-氧化石墨烯涂层，所述镍-氧化石墨烯涂层的厚度为5.5～6μm。

对上述技术方案的进一步改进为，所述加强层为环氧树脂板，所述加强层还一体成型有若干个加强柱，若干个加强柱均匀分布于加强层下表面。

对上述技术方案的进一步改进为，若干个加强柱两两之间设有间隔空间，所述间隔空间填充有阻燃棉。

对上述技术方案的进一步改进为，所述防水涂层为聚四氟乙烯防水层，所述聚四氟乙烯防水层的厚度为3～5μm。

本实用新型的有益效果为：

1、本实用新型包括基板，基板下表面涂覆有耐腐蚀涂层，提高本实用新型的耐腐蚀性能，有效避免环境污染物的腐蚀，降低印刷电路板伤害，可靠性好，提高了使用寿命，基板上表面从下往上依次层叠有加强层、电路层、镀镍层，电路层为树脂板材，电路层上表面还布置有若干个电子器件，电路层下表面一体成型有若干个卡柱，加强层上表面挖设有若干个与卡柱相配合的凹槽，镀镍层上表面涂覆有防水涂层，通过在基板上胶粘有加强层，进一步提高本实用新型的强度，提升使用寿命，同时在电路层上涂覆设置镀镍层，镀镍层稳定性高，可抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，进一步提高本实用新型的耐腐蚀性能，可靠性高，而电路层的卡柱与加强层的凹槽稳定卡接，进一步提高本实用新型的安装稳定性，镀镍层上表面涂覆有防水涂层，提高了本实用新型的防水性能，进而进一步提高本实用新型的使用寿命，实用性强。

2、耐腐蚀涂层为经过喷涂法形成的镍-氧化石墨烯涂层，镍-氧化石墨烯涂层的厚度为5.5～6μm，镍-氧化石墨烯涂层的耐腐蚀性能强，有效保证基板的高耐腐蚀性，降低环境污染物的污染腐蚀，进一步提高本实用新型的可靠性。

3、加强层为环氧树脂板，加强层还一体成型有若干个加强柱，进一步提高本实用新型的强度，有效提升使用寿命，若干个加强柱均匀分布于加强层下表面，一来提高本实用新型的强度，二来，加强柱的均匀分布设置，可有效提高散热性能，实用性强。

4、若干个加强柱两两之间设有间隔空间，进一步提高本实用新型的散热效果，延长使用寿命，间隔空间还填充有阻燃棉，使本实用新型具备阻燃性能，进一步提高本实用新型的可靠性，实用性强。

5、防水涂层为聚四氟乙烯防水层，聚四氟乙烯防水层的厚度为3～5μm，通过涂覆聚四氟乙烯防水层，进一步提高本实用新型的防水性能，降低液体侵袭，有效提高本实用新型的使用寿命，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的例图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，一种耐腐蚀印刷电路板，包括基板110，所述基板110下表面涂覆有耐腐蚀涂层111，所述基板110上表面从下往上依次层叠有加强层120、电路层130、镀镍层140，所述电路层130为树脂板材，所述电路层130上表面还布置有若干个电子器件，所述电路层130下表面一体成型有若干个卡柱131，所述加强层120上表面挖设有若干个与卡柱131相配合的凹槽122，所述镀镍层140上表面涂覆有防水涂层141。

耐腐蚀涂层111为经过喷涂法形成的镍-氧化石墨烯涂层，镍-氧化石墨烯涂层的厚度为5.5～6μm，镍-氧化石墨烯涂层的耐腐蚀性能强，有效保证基板110的高耐腐蚀性，降低环境污染物的污染腐蚀，进一步提高本实用新型的可靠性。

加强层120为环氧树脂板，加强层120还一体成型有若干个加强柱121，进一步提高本实用新型的强度，有效提升使用寿命，若干个加强柱121均匀分布于加强层120下表面，一来提高本实用新型的强度，二来，加强柱121的均匀分布设置，可有效提高散热性能，实用性强。

若干个加强柱121两两之间设有间隔空间，进一步提高本实用新型的散热效果，延长使用寿命，间隔空间还填充有阻燃棉150，使本实用新型具备阻燃性能，进一步提高本实用新型的可靠性，实用性强。

防水涂层141为聚四氟乙烯防水层，聚四氟乙烯防水层的厚度为3～5μm，通过涂覆聚四氟乙烯防水层，进一步提高本实用新型的防水性能，降低液体侵袭，有效提高本实用新型的使用寿命，实用性强。

本实用新型包括基板110，基板110下表面涂覆有耐腐蚀涂层111，提高本实用新型的耐腐蚀性能，有效避免环境污染物的腐蚀，降低印刷电路板伤害，可靠性好，提高了使用寿命，基板110上表面从下往上依次层叠有加强层120、电路层130、镀镍层140，电路层130为树脂板材，电路层130上表面还布置有若干个电子器件，电路层130下表面一体成型有若干个卡柱131，加强层120上表面挖设有若干个与卡柱131相配合的凹槽122，镀镍层140上表面涂覆有防水涂层141，通过在基板110上胶粘有加强层120，进一步提高本实用新型的强度，提升使用寿命，同时在电路层130上涂覆设置镀镍层140，镀镍层140稳定性高，可抵抗大气、碱和某些酸的腐蚀，进一步提高本实用新型的耐腐蚀性能，可靠性高，而电路层130的卡柱131与加强层120的凹槽122稳定卡接，进一步提高本实用新型的安装稳定性，镀镍层140上表面涂覆有防水涂层141，提高了本实用新型的防水性能，进而进一步提高本实用新型的使用寿命，实用性强。

以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种耐腐蚀印刷电路板，包括基板，其特征在于：所述基板下表面涂覆有耐腐蚀涂层，所述基板上表面从下往上依次层叠有加强层、电路层、镀镍层，所述电路层为树脂板材，所述电路层上表面还布置有若干个电子器件，所述电路层下表面一体成型有若干个卡柱，所述加强层上表面挖设有若干个与卡柱相配合的凹槽，所述镀镍层上表面涂覆有防水涂层。

2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀印刷电路板，其特征在于：所述耐腐蚀涂层为经过喷涂法形成的镍-氧化石墨烯涂层，所述镍-氧化石墨烯涂层的厚度为5.5～6μm。

3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀印刷电路板，其特征在于：所述加强层为环氧树脂板，所述加强层还一体成型有若干个加强柱，若干个加强柱均匀分布于加强层下表面。

4.根据权利要求3所述的一种耐腐蚀印刷电路板，其特征在于：若干个加强柱两两之间设有间隔空间，所述间隔空间填充有阻燃棉。

5.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀印刷电路板，其特征在于：所述防水涂层为聚四氟乙烯防水层，所述聚四氟乙烯防水层的厚度为3～5μm。

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