CN202818762U

CN202818762U - 一种柔性电路板的焊盘结构

Info

Publication number: CN202818762U
Application number: CN 201220526590
Authority: CN
Inventors: 黄占肯
Original assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Current assignee: Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd
Priority date: 2012-10-15
Filing date: 2012-10-15
Publication date: 2013-03-20
Anticipated expiration: 2022-10-15

Abstract

本实用新型提出了一种柔性电路板的焊盘结构，所述柔性电路板（20）包括焊接面（21）和非焊接面，所述焊盘结构包括至少一焊盘（10），所述焊盘（10）包括第一焊盘（11）和第二焊盘（12），所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）分别设置在所述焊接面（21）和所述非焊接面，所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）的位置相对应，所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）之间设置有焊孔（30）。本实用新型在柔性电路板的焊接面和非焊接面均分别设置有第一焊盘和第二焊盘，并第一焊盘和第二焊盘之间设置有焊孔，在焊接时焊锡通过这些焊孔从第一焊盘渗透到第二焊盘，使得整个焊盘均焊锡包裹，提高了焊盘的焊接强度。

Description

一种柔性电路板的焊盘结构

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板的焊盘结构。

背景技术

印刷电路板（PCB）是电子元件的支撑体以及电子元件线路连接的提供者，印刷电路板包括刚性电路板（rigid PCB）和柔性电路板（FPC）。随着电子产品逐渐向轻薄化发展，电子产品内部各功能模块采用刚性电路板作为基板，而采用柔性电路板来实现各功能模块之间的互连。

在柔性电路板上设计有焊盘结构，通过在焊盘上渗入焊锡可实现柔性电路板和刚性电路板的良好连接。传统的焊盘结构如图1所示，在柔性电路板20的焊接面21（即与刚性电路板相接触的一面）设计有若干焊盘10。采用此种焊盘结构连接柔性电路板与刚性电路板，在产品组装过程或者使用过程中容易发生焊接部位脱落，从而导致产品功能失效。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷提供一种柔性电路板的焊盘结构，采用该焊盘结构能显著提高柔性电路板与刚性电路板的焊接强度。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：提出了一种柔性电路板的焊盘结构，所述焊盘结构设置在柔性电路板上，所述柔性电路板包括焊接面和非焊接面，所述焊盘结构包括至少一焊盘，所述焊盘包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别设置在所述焊接面和所述非焊接面，所述第一焊盘和所述第二焊盘的位置相对应，所述第一焊盘和所述第二焊盘之间设置有焊孔。

在上述的柔性电路板的焊盘结构中，所述焊盘等间隔设置，所述焊孔设置于所述焊盘的中部或中部靠上位置，相邻的所述焊盘其焊孔设置位置不同。

在上述的柔性电路板的焊盘结构中，所述第二焊盘宽度和长度均小于所述第一焊盘。

在上述的柔性电路板的焊盘结构中，所述焊孔为圆形。

在上述的柔性电路板的焊盘结构中，所述焊孔为方形。

在上述的柔性电路板的焊盘结构中，所述焊盘设置于所述柔性电路板的边缘。

在上述的柔性电路板的焊盘结构中，所述焊盘在靠近所述柔性电路板边缘的一侧设置有弧形槽。

本实用新型柔性电路板的焊盘结构的有益效果：在柔性电路板的焊接面和非焊接面均分别设置有第一焊盘和第二焊盘，并通过焊孔连通第一焊盘和第二焊盘，并且在焊盘的底端开有弧形槽，在焊接柔性电路板和刚性电路板时焊锡通过这些焊孔或弧形槽从第一焊盘渗透到第二焊盘，使得整个焊盘均焊锡包裹，提高了刚性电路板和柔性电路板的焊接强度。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1为现有技术中传统的焊盘结构；

图2a为本实用新型一种柔性电路板的焊盘结构第一实施例的结构示意图；

图2b为图2a中A处结构的放大图；

图3a为本实用新型一种柔性电路板的焊盘结构第二实施例的结构示意图；

图3b为图3a中B处结构的放大图；

图4为本实用新型一种柔性电路板的焊盘结构第三实施例的结构示意图；

具体实施方式

参照图2a和图2b，本实用新型一种柔性电路板的焊盘结构包括若干焊盘10，柔性电路板20包括焊接面21和非焊接面（图中未示），焊接面21即柔性电路板20与刚性电路板直接相接触的一面，焊盘10包括第一焊盘11和第二焊盘12，第一焊盘11设置焊接面21，第二焊盘12设置在非焊接面，第一焊盘11与第二焊盘12位置相对应，第一焊盘11和第二焊盘12之间设置有焊孔30。

具体而言，14个焊盘10呈等间距设置于柔性电路板20上，焊孔30的设置于焊盘10的中部或中部靠上位置，相邻的焊盘10其上的焊孔30设置位置不相同。第二焊盘12的长度和宽度均小于第一焊盘11。

进一步而言，焊盘10均设置于柔性电路板20的边缘，焊盘10朝向柔性电路板20的边缘一侧开有月牙状的弧形槽40，弧形槽40与焊盘10相切。

本实用新型一种柔性电路板的焊盘结构并不限制焊孔30的形状，焊孔30还可以为方形，例如图3a和图3b所示。

同样地，本实用新型焊盘结构也不限制焊孔30的位置，如图4所示，本实施例中焊孔30在焊盘10的位置有三种：焊盘10的中部靠上、中部和中部靠下。

同样地，本实用新型焊盘结构并不限制焊盘的个数，可以根据实际情况来确定焊盘的个数。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims

1.一种柔性电路板的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构设置在柔性电路板上，所述柔性电路板（20）包括焊接面（21）和非焊接面，所述焊盘结构包括至少一焊盘（10），所述焊盘（10）包括第一焊盘（11）和第二焊盘（12），所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）分别设置在所述焊接面（21）和所述非焊接面，所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）的位置相对应，所述第一焊盘（11）和所述第二焊盘（12）之间设置有焊孔（30）。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘（10）等间隔设置，所述焊孔（30）设置于所述焊盘（10）的中部、中部靠上或中部靠下位置，相邻的所述焊盘（10）其所述焊孔（30）设置位置不同。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板的焊盘结构，其特征在于，所述第二焊盘（12）宽度和长度均小于所述第一焊盘（11）。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板的焊盘结构，其特征在于，所述焊孔（30）为圆形。

5.根据权利要求3所述的柔性电路板的焊盘结构，其特征在于，所述焊孔（30）为方形。

6.根据权利要求3所述的柔性电路板的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘（10）设置于所述柔性电路板（20）的边缘。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘（10）在靠近所述柔性电路板（20）边缘的一侧设置有弧形槽（40），所述弧形槽（40）与所述焊盘（10）相切。