CN105578744B - 柔性电路板及移动终端 - Google Patents
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- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 157
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 210000004556 brain Anatomy 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
- H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09481—Via in pad; Pad over filled via
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供了一种柔性电路板，包括相对设置的第一面和第二面，第一面上设至少一个第一焊盘，第二面上相对应至少一个第一焊盘设至少一个第二焊盘，各第一焊盘与对应的第二焊盘之间设导锡槽，导锡槽开设于柔性电路板内并连通第一焊盘与第二焊盘，由导锡槽连通的第一焊盘与第二焊盘之间的中心距离为一预设数值。本发明提供的柔性电路板利用导锡槽将第一焊盘与第二焊盘连接起来，由于该导锡槽的流通作用，使得焊锡能够通过该导锡槽从第一焊盘流动至第二焊盘表面上，使得第一焊盘以及第二焊盘的表面上均能够吸附有大量的焊锡，进一步防止第一焊盘或第二焊盘从所述柔性电路板上脱落。另，本发明还提供了一种具有该柔性电路板的移动终端。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板及移动终端。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以柔性材料为基材而制得的印制电路板，具有布线密度高、质量轻、厚度薄及材质柔软等优点，其可弯曲、卷绕及折叠，因此，广泛应用于现代各种电子产品的导电系统中。
目前，为了实现柔性电路板与主板或者其他部件的连接固定，通常在柔性电路板上设置焊盘，用以将主板或者其他部件焊接固定至柔性电路板上。然而，由于焊盘是采用焊锡的方式设置在柔性电路板上，而且焊盘的尺寸较小，因此焊盘与柔性电路板的接触面积比较小，使用焊锡的量也较少，导致焊盘的附着强度较低，容易从柔性电路板上脱落。当柔性电路板通过焊盘与主板或其他部件焊接时，由于柔性电路板上的焊盘吸附力较弱，故而在进行焊接时，容易出现虚焊的情况。此外，当焊盘从柔性电路板上脱落时，还会影响柔性电路板与主板或其他部件之间的连接，导致连接不成功，影响整机的正常工作。
发明内容
鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明所要解决的技术问题在于，提供一种增强焊盘的附着力，防止出现虚焊的柔性电路板。
另外，本发明还提供一种应用所述柔性电路板的移动终端。
为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：
第一方面，本发明提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面上设置有至少一个第一焊盘，所述第二面上相对应所述至少一个第一焊盘设置有至少一个第二焊盘，各所述第一焊盘与相对应的第二焊盘之间设有导锡槽，所述导锡槽开设于所述柔性电路板内并连通所述第一焊盘与所述第二焊盘，由所述导锡槽连通的所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的中心距离为一预设数值。
结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一焊盘的表面上开设有第一过孔，所述导锡槽开设于所述第一焊盘的内部，并且所述第一过孔与所述导锡槽连通。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第二焊盘的表面上开设有第二过孔，所述导锡槽由所述第一焊盘的沿着所述柔性电路板内部延伸至相对应的第二焊盘的内部，并且所述第二过孔与所述导锡槽连通。
结合第一方面或者第一方面的第一种至第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述导锡槽的长度小于或等于所述预设数值。
结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述第一过孔以及第二过孔均为盲孔。
结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述导锡槽开设于所述第一焊盘的表面，并且所述导锡槽由所述第一焊盘的表面沿着所述柔性电路板内部延伸至与所述第一焊盘相对应的第二焊盘的表面。
结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述导锡槽的长度大于或等于所述预设数值。
结合第一方面，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述预设数值为0.5mm。
结合第一方面，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述导锡槽为U形槽或者方形槽。
第二方面，本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如第一方面上述的柔性电路板，所述柔性电路板设于所述主板上，并与所述主板电连接。
本发明提供的柔性电路板通过在柔性电路板的第一面和第二面上分别设置第一焊盘以及第二焊盘，在相应的第一焊盘与第二焊盘之间设置有与该第一焊盘及第二焊盘相连通的导锡槽，并且保证第一焊盘与第二焊盘之间的中心距离为一预设数值。然后利用该导锡槽将第一焊盘与第二焊盘连接起来，在焊锡时，由于该导锡槽的流通作用，使得焊锡能够通过该导锡槽从第一焊盘流动至第二焊盘表面上，在保证该导锡槽内部容纳有大量的焊锡的同时，也使得该焊锡能够通过该导锡槽流通至所述第一焊盘以及第二焊盘的表面上，使得第一焊盘以及第二焊盘的表面上均能够吸附有大量的焊锡，故而能够增强所述第一焊盘与第二焊盘在柔性电路板上的附着力，进一步防止第一焊盘或第二焊盘从所述柔性电路板上脱落。
本发明提供的移动终端，通过将所述柔性电路板设置在主板上，由于该柔性电路板上设置有该导锡槽，且该导锡槽连通位于所述柔性电路板相对两面的焊盘，因此，当柔性电路板与主板通过焊锡焊接时，由于该导锡槽的连通作用，使得焊锡能够从该导锡槽流动至主板上，从而使得柔性电路板与主板之间具有大量的焊锡连接，从而能够保证柔性电路板与主板之间的连接紧密性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板第一面的结构示意图；
图2是图1的II向剖面图；
图3是本发明第二实施例提供的柔性电路板第一面的结构示意图；及
图4是图3的IV向剖面图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为便于描述，这里可以使用诸如“在...之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本发明的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本发明的一般原则为目的，并非用以限定本发明的范围。本发明的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。
本发明实施例提供的一种移动终端，包括本体(图未示)、设于所述本体内部的主板(图未示)以及柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。其中，所述柔性电路板设于所述主板上，并与所述主板电连接。
在本发明的实施例中，所述移动终端可为但并不局限于手机、笔记本电脑、平板电脑、掌上游戏机或媒体播放器等智能移动终端。本实施例中，以所述移动终端为手机为例进行说明。
请一并参阅图1至图2，为本发明第一实施例提供的柔性电路板100。所述柔性电路板100包括相对设置的第一面101以及第二面102，所述第一面101上设置有至少一个第一焊盘101a，所述第二面102上相对应至少一个第一焊盘101a设置有至少一个第二焊盘102a，并且各所述第一焊盘101a以及与之相对应的各所述第二焊盘102a之间设有导锡槽103，该导锡槽103开设于所述柔性电路板11内并连通所述第一焊盘101a与所述第二焊盘102a，并且设置有该导锡槽103的第一焊盘101a的中心至设置有该导锡槽的第二焊盘102a的中心的距离为一个预设数值，即，连接该导锡槽103一端的第一焊盘101a的中心到连接该导锡槽103另一端的第二焊盘102a的中心的距离为一个预设数值，也即，由所述导锡槽103连通的所述第一焊盘101a与所述第二焊盘102a之间的中心距离为一预设数值。
本发明第一实施例提供的柔性电路板100，通过在所述第二焊盘102a与所述第一焊盘101a之间设置所述导锡槽103，当对第一焊盘101a进行焊锡时，由于焊锡具有流动性，故而焊锡能够通过所述导锡槽103的导通作用而流动至所述第二焊盘102a上。同时，由于焊锡的存在，所述导锡槽103能够形成金属槽，从而使得所述第一焊盘101a与所述第二焊盘102a分别在所述第一面101以及第二面102上的焊锡量增加，保证了焊盘在所述第一面101及第二面102上连接的充分性，进而增加了所述第一焊盘101a以及所述第二焊盘102a分别在所述第一面101以及第二面102上的附着力，达到防止所述第一焊盘101a以及第二焊盘102a脱落的目的。
具体地，所述第一焊盘101a的表面上开设有第一过孔1011，所述第一过孔1011与所述导锡槽103连通，并且所述第一过孔1011为盲孔，从而能够防止所述第一过孔1011贯穿所述柔性电路板100而容易使得所述FPC出现断裂的情况。同时，所述第一过孔1011采用盲孔，能够使得在焊锡时，焊锡能够顺着所述第一过孔1011进入至所述导锡槽103内部并流通至所述第二焊盘102a上，此时，所述第一焊盘101a以及所述第一过孔1011的内壁均设置有所述焊锡，从而能够增强所述第一焊盘101a在所述第一面101上的附着力。优选地，所述第一过孔1011为圆孔，并且所述第一过孔1011的孔径小于或等于0.3mm，这种设计在满足容纳焊锡的同时，还可以防止损坏所述第一焊盘101a。可以理解的是，在其他实施例中，所述第一过孔1011还可为方形孔或者U形孔等。所述第一过孔1011的孔径也可根据所述第一焊盘101a的尺寸大小调整选择，只要不贯穿所述柔性电路板100即可。
本实施例中，从设置有所述导锡槽103的所述第二焊盘102a的中心至设置该导锡槽103的所述第一焊盘101a的中心为一预设数值，即由所述导锡槽103连通的所述第一焊盘101a与对应的第二焊盘102a之间的中心距离为一预设值，从而能使得所述第一焊盘101a与相对应的所述第二焊盘102a在所述柔性电路板100的相对两面错开设置，进而使得当在所述第一焊盘101a以及相对应的第二焊盘102a之间设置所述导锡槽103时，能够防止所述导锡槽103在所述第一面101以及第二面102的相同位置处直接贯穿所述柔性电路板100而对所述柔性电路板100造成损坏的情况。此外，由于所述第二焊盘102a以及与之对应的第一焊盘101a之间为错开设置，因此所述导锡槽103在设置时具有一定的长度，从而当后续在进行焊锡时，所述导锡槽103能够容置较多的焊锡，进一步增强所述第一焊盘101a以及第二焊盘102a分别在所述第一面101以及第二面102上的附着力。优选地，所述预设数值为0.5mm，从而能够防止当所述预设数值过大而导致在开设所述导锡槽103时掏空过多材料而对所述柔性电路板100造成损坏，同时，也能够防止当所述预设数值过小时而导致焊锡效果不好而影响第一焊盘101a以及第二焊盘102a分别在所述第一面101以及所述第二面102上的附着强度。
进一步地，所述第二焊盘102a的表面上开设有第二过孔1021，并且所述第二过孔1021为盲孔，从而能够防止所述第二过孔1021贯穿所述柔性电路板100。此外，所述第二过孔1021与所述导锡槽103连通，从而能够使得在焊锡时，所述焊锡能够沿着所述第一过孔1011进入至所述导锡槽103内，然后通过所述导锡槽103的导通作用，使得所述焊锡能够流动至所述第二过孔1021，经由所述第二过孔1021到达所述第二焊盘102a的表面，从而使得所述第二焊盘102a的表面上也具有焊锡，实现增强所述第二焊盘102a在所述第二面102上的附着力。优选地，所述第二过孔1021同样可为圆孔，并且优选地，所述第二过孔1021的孔径小于或等于0.3mm。可以理解的是，在其他实施例中，所述第二过孔1021还可为方形孔或者U形孔等。所述第一过孔1021的孔径也可根据所述第一焊盘102a的尺寸大小调整选择，只要不贯穿所述柔性电路板100即可。
所述导锡槽103开设于所述第一焊盘101a的内部并延伸至相对应的所述第二焊盘102a的内部。本实施例中，所述导锡槽103为椭圆形槽或者方形槽，并且所述导锡槽103的长度小于或等于所述预设数值，从而使得所述导锡槽103与所述第一过孔1011以及第二过孔1021连通，达到导通焊锡的效果。此外，由于所述导锡槽103设于所述第一焊盘101a以及第二焊盘102a的内部，从而能够防止贯穿所述柔性电路板100的同时，还由于所述导锡槽103内容置焊锡或者所述导锡槽103的内壁上附着有所述焊锡，从而能够增强所述柔性电路板100的内层结构强度。同时，也由于所述焊锡的容量增多，而增强了所述第一焊盘101a以及第二焊盘102a分别在第一面101和第二面102的附着力，防止所述第一焊盘101a以及第二焊盘102a脱落。可以理解的是，在其他实施例中，所述导锡槽103还可为U形槽。
本发明第一实施例提供的柔性电路板100，通过在所述第一焊盘101a以及第二焊盘102a的表面上分别开设所述第一过孔1011以及第二过孔1021，然后将所述导锡槽103开设于柔性电路板100的内层，并连通所述第一过孔1011与第二过孔1021，利用所述第一过孔1011以及第二过孔1021与所述导锡槽103连通来达到使得所述第一焊盘101a与第二焊盘102a导通的目的，从而使得在进行焊锡时，焊锡能够沿着所述第一过孔1011进入至所述导锡槽103内，通过所述导锡槽103的导通流动至所述第二过孔1021上，并经由所述第二过孔1021流通至所述第二焊盘102a的表面，从而使得所述第一焊盘101a以及第二焊盘102a的表面上能够同时附着有较多的焊锡，从而能够进一步增强所述第一焊盘101a与第二焊盘102a的表面附着力。
请一并参阅图3以及图4，为本发明第二实施例提供的柔性电路板200，所述柔性电路板200包括相对设置的第一面201以及第二面202，所述第一面201上设置有至少一个第一焊盘201a，所述第二面202上相对应至少一个第一焊盘201a设置有至少一个第二焊盘202a，并且各所述第一焊盘201a以及与之相对应的各所述第二焊盘202a之间具有一导锡槽203，该导锡槽203连通所述第一焊盘1201a与所述第二焊盘202a，并且设置有该导锡槽203的第一焊盘201a的中心至设置有该导锡槽203的第二焊盘202a的中心距离为一个预设数值，即由所述导锡槽203连通的所述第一焊盘201a与所述第二焊盘202a之间的中心距离为一预设值。
本发明第二实施例提供的所述柔性电路板200与本发明第一实施例提供的柔性电路板100的不同之处在于：
所述第一焊盘201a以及第二焊盘202a上并未设置所述第一过孔以及第二过孔，而是直接将所述导锡槽203的一端开设于所述第一焊盘201a的表面，另一端开设于对应的第二焊盘202a的表面上，以使所述第一焊盘201a与所述第二焊盘202a连通。具体地，由于所述导锡槽203设于所述第一焊盘201a以及第二焊盘202a的表面，故而所述导锡槽203的长度大于或者等于所述预设数值，从而能够保证所述导锡槽203内能够容纳足够的焊锡量，进而使得该焊锡能够流通至所述第一焊盘201a以及第二焊盘202a的表面上，以保证所述第一焊盘201a以及第二焊盘202a分别在所述第一面201以及第二面202上的附着力强度。
本发明第二实施例提供的柔性电路板200，通过将所述导锡槽203的一端设于所述第一焊盘201a的表面，另一端设于所述第二焊盘202a的表面，利用所述导锡槽203来容纳足够的焊锡，并流通至所述第一焊盘201a以及第二焊盘202a的表面上，从而能够使得所述第一焊盘201a以及第二焊盘202a在焊锡时能够吸附足够的焊锡量，保证所述第一焊盘201a以及第二焊盘202a分别在所述第一面201以及第二面202上的附着力强度。
本发明提供的柔性电路板通过在柔性电路板的第一面和第二面上分别设置第一焊盘以及第二焊盘，在相应的第一焊盘与第二焊盘之间设置有与该第一焊盘及第二焊盘相连通的导锡槽，并且保证第一焊盘与第二焊盘之间的中心距离为一预设数值。然后利用该导锡槽将第一焊盘与第二焊盘连接起来，在焊锡时，由于该导锡槽的流通作用，使得焊锡能够通过该导锡槽从第一焊盘流动至第二焊盘表面上，在保证该导锡槽内部容纳有大量的焊锡的同时，也使得该焊锡能够通过该导锡槽流通至所述第一焊盘以及第二焊盘的表面上，使得第一焊盘以及第二焊盘的表面上均能够吸附有大量的焊锡，故而能够增强所述第一焊盘与第二焊盘在柔性电路板上的附着力，进一步防止第一焊盘或第二焊盘从所述柔性电路板上脱落。
本发明提供的移动终端，通过将所述柔性电路板设置在主板上，由于该柔性电路板上设置有该导锡槽，且该导锡槽连通位于所述柔性电路板相对两面的焊盘，因此，当柔性电路板与主板通过焊锡焊接时，由于该导锡槽的连通作用，使得焊锡能够从该导锡槽流动至主板上，从而使得柔性电路板与主板之间具有大量的焊锡连接，从而能够保证柔性电路板与主板之间的连接紧密性。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、“一些示例”或类似“第一实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种柔性电路板，包括相对设置的第一面和第二面，其特征在于，所述第一面上设置有至少一个第一焊盘，所述第二面上相对应所述至少一个第一焊盘设置有至少一个第二焊盘，各所述第一焊盘与相对应的第二焊盘之间设有导锡槽，所述导锡槽开设于所述柔性电路板内并连通所述第一焊盘与所述第二焊盘，由所述导锡槽连通的所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的中心距离为一预设数值；
其中，所述第一焊盘的表面上开设有第一过孔，所述导锡槽开设于所述第一焊盘的内部，并且所述第一过孔与所述导锡槽连通；
其中，所述第二焊盘的表面上开设有第二过孔，所述导锡槽由所述第一焊盘的沿着所述柔性电路板内部延伸至相对应的第二焊盘的内部，并且所述第二过孔与所述导锡槽连通；
其中，所述导锡槽的长度小于或等于所述预设数值。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一过孔以及第二过孔均为盲孔。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述预设数值为0.5mm。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导锡槽为椭圆形槽或者方形槽。
5.一种柔性电路板，包括相对设置的第一面和第二面，其特征在于，所述第一面上设置有至少一个第一焊盘，所述第二面上相对应所述至少一个第一焊盘设置有至少一个第二焊盘，各所述第一焊盘与相对应的第二焊盘之间设有导锡槽，所述导锡槽开设于所述柔性电路板内并连通所述第一焊盘与所述第二焊盘，由所述导锡槽连通的所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的中心距离为一预设数值；
其中，所述导锡槽开设于所述第一焊盘的表面，并且所述导锡槽由所述第一焊盘的表面沿着所述柔性电路板内部延伸至与所述第一焊盘相对应的第二焊盘的表面；
其中，所述导锡槽的长度大于或等于所述预设数值。
6.一种柔性电路板，包括相对设置的第一面和第二面，其特征在于，所述第一面上设置有至少一个第一焊盘，所述第二面上相对应所述至少一个第一焊盘设置有至少一个第二焊盘，各所述第一焊盘与相对应的第二焊盘之间设有导锡槽，所述导锡槽开设于所述柔性电路板内并连通所述第一焊盘与所述第二焊盘，由所述导锡槽连通的所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的中心距离为一预设数值；
其中，所述第一焊盘的表面上开设有第一过孔，所述导锡槽开设于所述第一焊盘的内部，并且所述第一过孔与所述导锡槽连通；
其中，所述第二焊盘的表面上开设有第二过孔，所述导锡槽由所述第一焊盘的沿着所述柔性电路板内部延伸至相对应的第二焊盘的内部，并且所述第二过孔与所述导锡槽连通；
其中，所述第一过孔以及第二过孔均为盲孔。
7.一种柔性电路板，包括相对设置的第一面和第二面，其特征在于，所述第一面上设置有至少一个第一焊盘，所述第二面上相对应所述至少一个第一焊盘设置有至少一个第二焊盘，各所述第一焊盘与相对应的第二焊盘之间设有导锡槽，所述导锡槽开设于所述柔性电路板内并连通所述第一焊盘与所述第二焊盘，由所述导锡槽连通的所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的中心距离为一预设数值；
其中，所述预设数值为0.5mm。
8.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1至7任意一项所述柔性电路板，所述柔性电路板设于所述主板上，并与所述主板电连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201511030689.3A CN105578744B (zh) | 2015-12-29 | 2015-12-29 | 柔性电路板及移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201511030689.3A CN105578744B (zh) | 2015-12-29 | 2015-12-29 | 柔性电路板及移动终端 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105578744A CN105578744A (zh) | 2016-05-11 |
| CN105578744B true CN105578744B (zh) | 2019-02-05 |
Family
ID=55888249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201511030689.3A Expired - Fee Related CN105578744B (zh) | 2015-12-29 | 2015-12-29 | 柔性电路板及移动终端 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105578744B (zh) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106254580B (zh) * | 2016-07-18 | 2019-06-04 | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 | 移动终端 |
| CN108207073A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-26 | 长春禹衡光学有限公司 | 一种电路板间信号的连接装置及电子设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5468920A (en) * | 1994-07-22 | 1995-11-21 | Apple Computer, Inc. | Printed circuit board having raised conductor pads |
| CN202818762U (zh) * | 2012-10-15 | 2013-03-20 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 一种柔性电路板的焊盘结构 |
| CN203368924U (zh) * | 2013-06-03 | 2013-12-25 | 江苏星源航天材料股份有限公司 | 一种pcb板焊盘结构 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294944A (ja) * | 2005-04-12 | 2006-10-26 | Epson Toyocom Corp | 回路基板 |
-
2015
- 2015-12-29 CN CN201511030689.3A patent/CN105578744B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN203368924U (zh) * | 2013-06-03 | 2013-12-25 | 江苏星源航天材料股份有限公司 | 一种pcb板焊盘结构 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105578744A (zh) | 2016-05-11 |
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