CN105722316A - 电路板和移动终端 - Google Patents
电路板和移动终端 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105722316A CN105722316A CN201610131628.4A CN201610131628A CN105722316A CN 105722316 A CN105722316 A CN 105722316A CN 201610131628 A CN201610131628 A CN 201610131628A CN 105722316 A CN105722316 A CN 105722316A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- board
- circuit board
- toroidal shell
- annular pad
- mobile terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 9
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 annular pad 111a Chemical compound 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/0939—Curved pads, e.g. semi-circular or elliptical pads or lands
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开提供了一种电路板，包括本体、板对板连接器和环形壳体，本体上设置环形焊盘；板对板连接器焊接于本体上，且板对板连接器位于环形焊盘的内部；环形壳体包括相背设置的底部和顶部，底部焊接于环形焊盘上，顶部开设开口，且开口连通至底部，以使板对板连接器与外部设备连接。本发明提供的电路板通过将环形壳体焊接于本体上的环形焊盘上，且板对板连接器位于环形焊盘的内部，以使环形壳体能够围设于板对板连接器的外围，并且环形壳体的不渗水性，对板对板连接器起到较佳的防水作用，从而提高移动终端的可靠性。本发明还提供了一种移动终端。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子设备领域，尤其涉及一种电路板和移动终端。
背景技术
随着智能电子产品的快速发展，促使产品逐步转向轻薄化高密度结构的布局设计发展，相应的对产品性能的稳定性和可靠性的要求亦越来越高。其中，智能电子产品在防水方面亦越来越受重视，而智能电子产品中一般比较容易进水的地方主要是内部电路板上互连的板对板连接器。
现有技术中通过在板对板连接器的外围加贴泡棉的方式来进行防水，但发明人在实施上述技术方案时发现：泡棉需要人工贴装，定位精度差，占据电路板较大的空间，并且泡棉的防水性能并不佳，可能导致板对板连接器的引脚短路，从而影响智能电子产品的可靠性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够提高有效防水，具有较佳可靠性的电路板和移动终端。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种电路板，包括本体、板对板连接器和环形壳体，所述本体上设置环形焊盘；所述板对板连接器焊接于所述本体上，且所述板对板连接器位于所述环形焊盘的内部；所述环形壳体包括相背设置的底部和顶部，所述底部焊接于所述环形焊盘上，所述顶部开设开口，且所述开口连通至所述底部，以使所述板对板连接器与外部设备连接。
其中，所述环形焊盘由连续的焊锡形成。
其中，所述底部的开口的口径大于所述顶部的开口的口径。
其中，所述环形焊盘为矩形，所述环形壳体为矩形壳体。
其中，所述环形壳体的壁厚为0.2～0.3mm。
其中，所述环形壳体的材质为金属或者屏蔽材料。
其中，所述环形壳体的材质为不锈钢。
其中，所述环形壳体与所述环形焊盘的焊接方式为SMT焊接。
本发明实施例还提供了一种移动终端，包括电路板。
本发明提供的电路板和移动终端通过将环形壳体焊接于本体上的环形焊盘上，且板对板连接器位于环形焊盘的内部，以使环形壳体能够围设于板对板连接器的外围，并且环形壳体的不渗水性，对板对板连接器起到较佳的防水作用，从而提高移动终端的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种移动终端的示意图；
图2是图1所示的移动终端的未设置环形壳体的示意图；
图3是图2所示的环形壳体的示意图；
图4是图3所示的环形壳体的剖视图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
本发明实施例涉及的移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。
请参考图1至图2，为本发明提供的一种移动终端100，包括电路板1，电路板1包括本体11、板对板连接器12和环形壳体13，本体11上设置环形焊盘111a；板对板连接器12焊接于本体11上，且板对板连接器12位于环形焊盘111a的内部；环形壳体13包括相背设置的底部131和顶部132，底部131焊接于环形焊盘111a上，顶部132开设开口133，且开口133连通至底部131，以使板对板连接器12与外部设备连接。
通过将环形壳体13焊接于本体11上的环形焊盘111a上，且板对板连接器12位于环形焊盘111a的内部，以使环形壳体13能够围设于板对板连接器12的外围，并且环形壳体13的不渗水性，对板对板连接器12起到较佳的防水作用，从而提高移动终端100的可靠性。
在本实施例中，本体11包括用于连接电子元器件的连接面111，板对板连接器12(下文简称为BTB连接器12)设置于连接面111上，其大致呈矩形状；连接面111围绕着BTB连接器12的外围设置一圈露铜，即环形焊盘111a，以便于环形壳体13相焊接。
可以理解的，电路板1可以为硬质电路板1、FPC电路板1或者软硬结合板。
可以理解的，环形焊盘111a为矩形，与BTB连接器12的形状相对应，以便于在防水的同时亦能够提高电路板1的布局紧凑性。当然，在其它实施例中，环形焊盘111a还可以根据实际情况而相应设置，比如圆环形或者椭圆形。
在本实施例中，环形壳体13为类似筒体的结构，其底部131和顶部132皆设置开口133，底部131与顶部132之间形成内腔134，BTB连接器12位于内腔134中。环形壳体13对应环形焊盘111a焊接，以防止移动终端100在跌落使环形壳体13与环形焊盘111a脱离，提高移动终端100的防水性能，从而提高移动终端100的可靠性。
可以理解的，环形壳体13为矩形壳体，其对应环形焊盘111a设置。
当有水滴进入移动终端100时，环形壳体13与电路板1紧密焊接在一起，BTB连接器12位于环形壳体13的内腔134中，环形壳体13对水滴起到抵挡作用，水滴无法进入，从而对BTB连接器12起到防水的作用，并且，环形壳体13的顶部132的开口133的开设，使得外部设备能够插接于BTB连接器12上，不妨碍BTB连接器12的使用，从而提高移动终端100的可靠性。
为了更进一步的改进，环形焊盘111a由连续的焊锡形成。
通过将环形焊盘111a设置为由连续的焊锡形成，以使得环形壳体13与环形焊盘111a焊接时能够更为紧密，防止水滴从环形壳体13的底部131的边缘进入，进一步提高移动终端100的防水性能。
在本实施例中，连续的焊锡于BTB连接器12的外围形成矩形的焊盘即环形焊盘111a。其中，环形壳体13的底部131与环形焊盘111a的焊接方式SMT焊接，机器贴装，效率较高。当然，在其它实施例中，环形焊盘111a还可以由间断的焊锡围成。
为了更进一步的改进，底部131的开口133的口径大于顶部132的开口133的口径。
在本实施例中，矩形壳体横截面为倒“L”形，底部131的口径较大，便于矩形壳体有较大的面积能够焊接于环形焊盘111a上，提高二者的连接强度，从而进一步提高移动终端100的可靠性。并且，较小口径的顶部132留有的边缘较大，便于机器贴装。当然，在其它实施例中，底部131的开口133的口径还可以小于或者等于顶部132的开口133的口径。
可以理解的，环形壳体13的壁厚为0.2～0.3mm，以占据电路板1较小的空间，使得电路板1能够集成更多的器件，利于电路板1的布局。
为了更进一步的改进，环形壳体13的材质为屏蔽材料。
在本实施例中，通过将环形壳体13的材质限定为屏蔽材料，以使环形壳体13在对BTB连接器12起到防水的功能的同时，亦具有屏蔽性能，防止BTB连接器12被干扰或者干扰电路板1上的其它电子元器件。当然，在其它实施例中，环形壳体13的材质还可以为金属。
可以理解的，环形壳体13的材质为不锈钢，利用不锈钢较佳的焊接性能，进一步提高环形壳体13与环形焊盘111a的连接强度。
当移动终端100开始使用时，首先将BTB连接器12连接于电路板1上，接着在BTB连接器12的外围铺设连续的焊锡形成环形焊盘111a；最后将环形壳体13的底部131焊接于环形焊盘111a上，以对BTB连接器12进行防水保护；当有水滴进入移动终端100时，环形壳体13与电路板1紧密焊接在一起，BTB连接器12位于环形壳体13的内腔134中，环形壳体13对水滴起到抵挡作用，水滴无法进入，从而对BTB连接器12起到防水的作用，并且，环形壳体13的顶部132的开口133的开设，使得外部设备能够插接于BTB连接器12上，不妨碍BTB连接器12的使用，从而提高移动终端100的可靠性。
本发明提供的移动终端100通过将环形壳体13焊接于本体11上的环形焊盘111a上，且板对板连接器12位于环形焊盘111a的内部，以使环形壳体13能够围设于板对板连接器12的外围，并且环形壳体13的不渗水性，对板对板连接器12起到较佳的防水作用，从而提高移动终端100的可靠性。
本发明提供的移动终端100还通过将环形焊盘111a设置为由连续的焊锡形成，以使得环形壳体13与环形焊盘111a焊接时能够更为紧密，防止水滴从环形壳体13的底部131的边缘进入，进一步提高移动终端100的防水性能。。
本发明提供的移动终端100还通过将环形壳体13的材质限定为屏蔽材料，以使环形壳体13在对BTB连接器12起到防水的功能的同时，亦具有屏蔽性能，防止BTB连接器12被干扰或者干扰电路板1上的其它电子元器件。
以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种电路板，其特征在于，包括本体、板对板连接器和环形壳体，所述本体上设置环形焊盘；所述板对板连接器焊接于所述本体上，且所述板对板连接器位于所述环形焊盘的内部；所述环形壳体包括相背设置的底部和顶部，所述底部焊接于所述环形焊盘上，所述顶部开设开口，且所述开口连通至所述底部，以使所述板对板连接器与外部设备连接。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述环形焊盘由连续的焊锡形成。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述底部的开口的口径大于所述顶部的开口的口径。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述环形焊盘为矩形，所述环形壳体为矩形壳体。
5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述环形壳体的壁厚为0.2～0.3mm。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的电路板，其特征在于，所述环形壳体的材质为金属或者屏蔽材料。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述环形壳体的材质为不锈钢。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述环形壳体与所述环形焊盘的焊接方式为SMT焊接。
9.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1～8任意一项所述的电路板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610131628.4A CN105722316B (zh) | 2016-03-08 | 2016-03-08 | 电路板和移动终端 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201610131628.4A CN105722316B (zh) | 2016-03-08 | 2016-03-08 | 电路板和移动终端 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN105722316A true CN105722316A (zh) | 2016-06-29 |
| CN105722316B CN105722316B (zh) | 2018-09-04 |
Family
ID=56156506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201610131628.4A Expired - Fee Related CN105722316B (zh) | 2016-03-08 | 2016-03-08 | 电路板和移动终端 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN105722316B (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106455317A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-02-22 | 维沃移动通信有限公司 | 一种线路板结构及应用其的手机 |
| CN107171091A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-09-15 | 维沃移动通信有限公司 | 一种btb连接器的插座及btb连接器 |
| CN113169485A (zh) * | 2018-12-27 | 2021-07-23 | 株式会社村田制作所 | 连接器部件以及连接器组 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1781351A (zh) * | 2003-04-28 | 2006-05-31 | 摩托罗拉公司 | 用于可拆式连接器的电子控制模块和组装该模块的方法 |
| US20100317239A1 (en) * | 2006-06-30 | 2010-12-16 | Achammer Daniel G | Compliant pin control module and method for making the same |
| CN202172168U (zh) * | 2011-03-25 | 2012-03-21 | 长盛科技股份有限公司 | 电连接器及与其配合的电路板 |
-
2016
- 2016-03-08 CN CN201610131628.4A patent/CN105722316B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1781351A (zh) * | 2003-04-28 | 2006-05-31 | 摩托罗拉公司 | 用于可拆式连接器的电子控制模块和组装该模块的方法 |
| US20100317239A1 (en) * | 2006-06-30 | 2010-12-16 | Achammer Daniel G | Compliant pin control module and method for making the same |
| CN202172168U (zh) * | 2011-03-25 | 2012-03-21 | 长盛科技股份有限公司 | 电连接器及与其配合的电路板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106455317A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-02-22 | 维沃移动通信有限公司 | 一种线路板结构及应用其的手机 |
| CN107171091A (zh) * | 2017-05-26 | 2017-09-15 | 维沃移动通信有限公司 | 一种btb连接器的插座及btb连接器 |
| CN113169485A (zh) * | 2018-12-27 | 2021-07-23 | 株式会社村田制作所 | 连接器部件以及连接器组 |
| CN113169485B (zh) * | 2018-12-27 | 2023-07-14 | 株式会社村田制作所 | 连接器部件以及连接器组 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105722316B (zh) | 2018-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8879272B2 (en) | Multi-part substrate assemblies for low profile portable electronic devices | |
| CN204633037U (zh) | 一种探针连接器组合 | |
| CN105722316A (zh) | 电路板和移动终端 | |
| CN106329178A (zh) | 一种移动终端设备 | |
| CN205303745U (zh) | 电子设备及板对板连接器 | |
| WO2015196666A1 (zh) | 耳机插座组件和电子设备 | |
| KR101301064B1 (ko) | 플렉서블 안테나 탑재형 ｐｃｂ 모듈 | |
| US8668525B1 (en) | Method of forming colored appearance and conductive casing | |
| EP4185079A1 (en) | Circuit board assembly, manufacturing method and electronic device | |
| CN107484405B (zh) | 移动终端及其电路板组件 | |
| CN108966568A (zh) | 一种电子设备 | |
| WO2021109818A1 (zh) | 电路板组件及电子设备 | |
| CN107493361A (zh) | 耳机座防水组件及移动终端 | |
| CN211580284U (zh) | 一种转接板、电路板结构及电子设备 | |
| CN108306351B (zh) | 一种充电装置及电子移动终端 | |
| CN105578744B (zh) | 柔性电路板及移动终端 | |
| CN203760708U (zh) | 一种pcb板 | |
| CN207353469U (zh) | 一种天线弹片及移动终端 | |
| CN204992007U (zh) | 一种导通连接结构及电子设备 | |
| CN107732555A (zh) | 耳机座防水组件及移动终端 | |
| CN205071058U (zh) | 移动终端 | |
| CN219660002U (zh) | 电路板组件及电子设备 | |
| CN214313593U (zh) | 一种多功能连接器件及蓝牙穿戴设备 | |
| CN202998667U (zh) | 防止电磁泄漏的通讯终端装置及其pcb板与射频连接器 | |
| CN204482153U (zh) | 一种带有焊接孔的wifi电路板装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. Address before: Changan town in Guangdong province Dongguan 523860 usha Beach Road No. 18 Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180904 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |