CN106329178A - 一种移动终端设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种移动终端设备,包括主板、机壳、连接器、压板,其特征在于,还包括锁固件,所述机壳上设有定位柱,所述主板上设有过孔和第一通孔,所述锁固件上设有中空凹槽,所述压板一端设有第二通孔,所述第二通孔套设在所述锁固件上,所述压板将所述连接器压在所述主板上,所述压板另一端通过螺丝穿过所述第一通孔固定在所述机壳上,所述定位柱穿过所述过孔固定在所述中空凹槽中。本发明的实施例提供的移动终端设备,用于解决现有的BTB连接器固定在主板和主板固定在机壳上均需要孔,从而导致主板走线受到影响的问题。
Description
技术领域
本发明涉及移动终端设备结构设计领域,尤其涉及一种移动终端设备。
背景技术
在现在的移动终端设备中通常都会用到很多的BTB连接器,即板对板连接器,它是用于连接两块PCB,使之实现机械上和电气上的连接,其特点是公母连接器配对使用。
为了保证连接器的可靠性,连接器上面通常需要用钢片压紧,如图1所示,主板01上设有定位孔11,机壳02上设有定位柱21,主板01通过将定位柱21穿过定位孔11实现与机壳02的固定。连接器03焊接在主板01上,金属卡扣04焊接在主板01上,钢片05一端挂在主板01的金属卡扣04上,另一端采用螺丝穿过主板01上设置的通孔固定在机壳02上。金属卡扣04通过过孔12焊接在主板01上,采用过孔处理是为了防止金属卡扣04受力时从主板01上脱离,但是这种固定方式使得主板上需要设置的孔比较多,走线容易受到影响。
发明内容
本发明的实施例提供一种移动终端设备,用于解决现有的BTB连接器固定在主板和主板固定在机壳上均需要孔,从而导致主板走线受到影响的问题。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
本发明实施例提供一种移动终端设备,包括主板、机壳、连接器、压板,其特征在于,还包括锁固件,所述机壳上设有定位柱,所述主板上设有过孔和第一通孔,所述锁固件上设有中空凹槽,所述压板一端设有第二通孔,所述第二通孔套设在所述锁固件上,所述压板将所述连接器压在所述主板上,所述压板另一端通过螺丝穿过所述第一通孔固定在所述机壳上,所述定位柱穿过所述过孔固定在所述中空凹槽中。
本发明实施例提供的移动终端设备,通过在锁固件上设中空凹槽,将压在连接器上的压板的一端套在锁固件上,将机壳上的定位柱穿过主板的过孔插到中空凹槽中,使得主板和机壳固定在一起,并且还使得压板的一端固定在机壳上,由于另一端通过螺钉固定在机壳上,从而实现用压板将连接器固定在主板上,防止连接器脱开,这样不需要像现有技术那样,需要在主板上设置两个孔才能实现机壳和主板的固定及将连接器一端固定在主板上。这样,就减少了孔的数量,从而有利于在主板上布线。另一方面,将锁固件是组装到主板上的,采用非SMT贴片的方式,所以不会影响其他器件采用SMT贴片的方式。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术所提供的移动终端设备的连接器固定结构示意图;
图2为本发明实施例提供的移动终端设备的连接器固定结构示意图;
图3为本发明实施例提供的移动终端设备的锁固件结构示意图;
图4为本发明实施例提供的移动终端设备的锁固件另一结构示意图;
图5为本发明实施例提供的移动终端设备的锁固件装配结构示意图;
图6为本发明实施例提供的移动终端设备的压板结构示意图;
图7为本发明另一实施例提供的移动终端设备的锁固件结构示意图;
图8为本发明另一实施例提供的移动终端设备的第一弹片的结构示意图;
图9为本发明另一实施例提供的移动终端设备的锁固件与第一弹片装配结构示意图;
图10为本发明再一实施例提供的移动终端设备的第二弹片结构示意图;
图11为本发明再一实施例提供的移动终端设备的锁固件与第二弹片的装配结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种移动终端设备,如图2-图6所示,包括主板01、机壳02、连接器03、压板04,还包括锁固件05,机壳02上设有定位柱21,主板01上设有过孔11和第一通孔(图中未示出),锁固件05上设有中空凹槽51,压板04一端设有第二通孔41,第二通孔41套设在锁固件05上,压板04将连接器03压在主板01上,压板04另一端通过螺丝穿过第一通孔(图中未示出)固定在机壳02上,定位柱21穿过过孔11固定在中空凹槽51中。
本发明实施例提供的移动终端设备,通过在锁固件上设中空凹槽,将压在连接器上的压板的一端套在锁固件上,将机壳上的定位柱穿过主板的过孔插到中空凹槽中,使得主板和机壳固定在一起,并且还使得压板的一端固定在机壳上,由于另一端通过螺钉固定在机壳上,从而实现用压板将连接器固定在主板上,防止连接器脱开,这样不需要像现有技术那样,需要在主板上设置两个孔才能实现机壳和主板的固定及将连接器一端固定在主板上。这样,就减少了孔的数量,从而有利于在主板上布线。另一方面,将锁固件是组装到主板上的,采用非SMT贴片的方式,所以不会影响其他器件采用SMT贴片的方式。
具体地,主板01上设有第一通孔(图中未示出),机壳02上设有第一定位柱23,第一定位柱23中设有盲孔(图中未示出),压板04的另一端上设有第三通孔42,螺丝穿过第三通孔42和第一通孔,固定到机壳上设置的第一定位柱23上的盲孔中,从而实现将压板的一端固定到机壳上,压紧连接器到主板上。
进一步的,锁固件05为圆柱状,锁固件05包括第一环形凸起52,第二环形凸起53、第三环形凸起54和第四环形凸起55,D4>D1>D2,D4>D3>D2,其中,D1为第一环形凸起的直径,D2为第二环形凸起的直径,D3为第三环形凸起的直径,D4为第四环形凸起的直径,沿与连接器03的垂直距离从远及近依次为第一环形凸起52、第二环形凸起53、第三环形凸起54、第四环形凸起55。
具体地,定位柱21为圆柱形,这样工艺上比较容易实现。
为了与定位柱21形状匹配,锁固件05上中空凹槽51为圆柱形。以便于将定位柱21固定在中空凹槽51中。
为了安装方便,锁固件05也为圆柱状。
进一步的,在机壳02上设有第一凹槽22,机壳02上定位柱21位于第一凹槽22,如图2所示,在定位柱21固定在中空凹槽51中时,第四环形凸起55位于第一凹槽22中,第四环形凸起55朝向主板01的一面抵在主板01上。
具体地,第四环形凸起55朝向主板01的一面抵在过孔11侧壁上。
具体地,在第一凹槽22上设有定位柱21,定位柱21可以位于第一凹槽22的中心位置,在定位柱21穿过过孔11插入到中空凹槽51中时,第四环形凸起55置于第一凹槽22中,由于第四环形凸起55的直径相比于第三环形凸起54的直径设置的比较大,所以第四环形凸起55相对第三环形凸起54会比较宽,这样第四环形凸起55相对于第三环形凸起54宽出来的环形水平部分朝向主板的一面可以抵在主板01上即抵在主板01朝向机壳的一面,这样使得锁固件05和主板01的固定更加牢固。
具体地,将锁固件05穿过主板01过孔11时,如图5所示,可以从下往上的方向,先使锁固件05的第一环形凸起52穿过过孔11,依次使第二环形凸起53穿过过孔11,在第三环形凸起54穿到过孔11时,使第三环形凸起54与主板01的过孔11实现过盈配合的效果。
进一步的,如图6所示,第二通孔41为不规则长孔,第二通孔41两端直径不同,D6>D5,D5为远离连接器03一端的第二通孔41的直径,D6为靠近连接器03一端的第二通孔41的直径。
进一步的,D6>D1>D5>D2。
具体地,在用压板04压紧连接器03到主板01上时,第二通孔41套在锁固件05上,具体为锁固件05上的第二环形凸起53上。
将第二通孔41的直径设置为两端不一,首先在将第二通孔41套在锁固件05时,可以先将直径较大的一端套在锁固件05上,基于此,第二通孔41直径较大的那端的直径需要比第一环形凸起52的直径大。这样,第二通孔41比较容易穿过第一环形凸起52,套在第二环形凸起53上。在将第二通孔41套在第二环形凸起53上时,逐步将压板04另一端向右侧使力拉紧,使得直径较小的一端套在锁固件05上的第二环形凸起53上。因为第二环形凸起53的直径大于第一环形凸起52的直径,所以首先将直径较大的一端套在第一环形凸起52上比较容易安装,另一方面,在拉紧压板04另一端,使得压板04第二通孔41套在第二环形凸起53上时,第一环形凸起52的直径大于第二通孔41直径较小的那端的直径,这样第一环形凸起52还可以对压板04起到限位的作用,防止压板04向上发生位移。而直径较小的那端的直径大于第二环形凸起53的直径,可以使得第二通孔41很好的套在第二环形凸起53上。
进一步的,第一环形凸起52远离主板01的一端的水平面设有倒角。
这样,方便压板04上的第二通孔41顺利的套在锁固件05上。
具体地,倒角可以设置为30度或45度或60度。也可以设置为其他的角度,本发明在此并不做具体限定。
进一步的,第二环形凸起53远离主板01的一端的水平面设有倒角。
这样,比较方便将锁固件05顺利的组装到主板01上。
具体地,此处倒角可以设置为30度或45度或60度。也可以设置为其他的倾斜角度,本发明在此并不做具体限定。
进一步的,中空凹槽51位于第四环形凸起55一端的中心面上设有倒角。
具体地,倒角可以设置为30度或45度或60度。也可以设置为其他的角度,本发明在此并不做具体限定。
这样是为了方便将定位柱21顺利插入到中空凹槽51中。
进一步的,第三环形凸起54上设有肋541,在将锁固件05固定在机壳02上的定位柱21上时,肋541与主板01过盈配合。
需要说明的是:肋的尺寸和宽度可以根据实际需求而定,如果锁固件插入到定位柱上时,锁固件距离主板较远,则设计的肋的厚度可以大一些,如果锁固件距离主板较近,则设计的肋的厚度可以小一些。
具体地,如图2所示,第三环形凸起54位于主板01设置的过孔11中,这样在将定位柱21插入到中空凹槽51的过程中,第三环形凸起54上设置肋,可以使得第三环形凸起54上的肋抵在主板01的过孔11的侧壁上,从而使得第三环形凸起54与主板01达到过盈配合的效果,使得在安装过程中,锁固件05不会从主板01上掉下来。
具体地,肋在第三环形凸起侧壁上均匀分布。这样可以使得锁固件05与主板01过盈配合的效果更好。
肋的数量根据肋的宽度及过孔的尺寸来确定。如果过孔比较小,则肋可以设计的少一些。本发明对此并不做具体限定。
具体地,锁固件05的中心和主板01的过孔11的中心位于同一条中心线上。这样可以使得锁固件05与主板01过孔侧壁整体贴合效果更好。
在上述实施例的基础上,本实施例中,可选地,作为一种可实施的方式,锁固件与主板达到过盈配合效果,锁固件的结构还可以采用如图7所示的方式。
图7为另一实施例中锁固件的结构示意图,如图7所示,锁固件06设有中空凹槽61,锁固件06包括第一环形凸起62、第二环形凸起63、第三环形凸起64,锁固件06的中空凹槽61为圆柱形。锁固件06为圆柱体。中空凹槽61位于锁固件06的中心位置。其中,第三环形凸起64的直径大于第一环形凸起62的直径大于第二环形凸起63的直径,沿与连接器的垂直距离从远及近依次为第一环形凸起、第二环形凸起、第三环形凸起。
第一环形凸起的直径大于第二环形凸起的直径是为了更好的使得压板套设在锁固件上。
进一步的,在第二环形凸起63的侧壁上设有第二凹槽65,第二凹槽65包括连接在第二环形凸起63侧壁上的连接部651,分别连接在连接部651两端的具有弯折结构的第一弯折部652和第二弯折部653,连接部651、第一弯折部652、第二弯折部653形成具有开口的环状结构。
在该实施例中,进一步的,如图8所示,还包括与锁固件06进行配合的第一弹片07,第一弹片07上设有凸起71,第一弹片07固定在第二凹槽65中,在锁固件06固定在主板01时,凸起71抵在主板01上。
具体地,第一弹片07为中间凸起的结构。第一弹片07的两端插入到第二凹槽65中,即形成的环状开口结构中,第一弹片07的凸起71从开口中伸出。其中,第一弹片07与锁固件06装配后的结构示意图如图9所示。
这样,当将锁固件06的中空凹槽61穿过主板01的过孔11,插入到机壳02上的定位柱21上时,凸起71抵在主板01侧壁上。这样可以使得锁固件06与主板01形成过盈配合的效果,固定更加牢固。
具体地,第二凹槽均匀设置在第二环形凸起63的外表面。
第二凹槽的数量可以根据实际需要而定。
具体地,凸起71为平面凸起,这样凸起71抵在主板侧壁上时,可以形成较大的接触面积,使得过盈配合的效果更好。
在上述实施例的基础上,本实施例中,可选地,作为一种可实施的方式,锁固件配合的弹片还可以采用如图10所示的结构。
图10为再一实施例中第二弹片的结构示意图,如图10所示,第二弹片08为U型结构,将第二弹片的一端插入到第二凹槽65中,另一端位于第二凹槽65之外,在锁固件06固定在主板01时,第二弹片08露在锁固件06外面的一端抵在主板01上。从而形成锁固件和主板过盈配合的效果,使得锁固件和主板固定更加牢固。
锁固件06与第二弹片08配合结构示意图如图11所示。
第二弹片的数量可以根据实际需求而定。
具体地,锁固件可以为塑胶材料,也可以为金属材料。
具体地,移动终端设备为手机、PAD、PDA、笔记本电脑等。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种移动终端设备,包括主板、机壳、连接器、压板,其特征在于,还包括锁固件,所述机壳上设有定位柱,所述主板上设有过孔和第一通孔,所述锁固件上设有中空凹槽,所述压板一端设有第二通孔,所述第二通孔套设在所述锁固件上,所述压板将所述连接器压在所述主板上,所述压板另一端通过螺丝穿过所述第一通孔固定在所述机壳上,所述定位柱穿过所述过孔固定在所述中空凹槽中。
2.根据权利要求1所述的移动终端设备,其特征在于,所述锁固件为圆柱状,所述锁固件包括第一环形凸起,第二环形凸起、第三环形凸起和第四环形凸起,D4>D1>D2,D4>D3>D2,其中,D1为第一环形凸起的直径,D2为第二环形凸起的直径,D3为第三环形凸起的直径,D4为第四环形凸起的直径,沿与所述连接器的垂直距离从远及近依次为第一环形凸起、第二环形凸起、第三环形凸起、第四环形凸起。
3.根据权利要求2所述的移动终端设备,其特征在于,所述机壳上设有第一凹槽,所述定位柱位于所述第一凹槽内,在所述定位柱固定在所述中空凹槽中时,所述第四环形凸起位于所述第一凹槽中,所述第四环形凸起朝向所述主板的一面抵在所述主板上。
4.根据权利要求2所述的移动终端设备,其特征在于,所述第三环形凸起上设有肋,所述肋与所述主板过盈配合。
5.根据权利要求1所述的移动终端设备,其特征在于,所述锁固件包括第一环形凸起、第二环形凸起、第三环形凸起,所述第二环形凸起侧壁上设有第二凹槽,所述第二凹槽为中间具有开口的环形结构,所述第三环形凸起的直径大于所述第一环形凸起的直径大于所述第二环形凸起的直径, 沿与所述连接器的垂直距离从远及近依次为第一环形凸起、第二环形凸起、第三环形凸起。
6.根据权利要求5所述的移动终端设备,其特征在于,还包括第一弹片,所述第一弹片中间设有凸起,所述第一弹片两端插入到所述第二凹槽中,所述凸起从所述开口中伸出,在所述锁固件固定在所述主板时,所述凸起抵在所述主板上。
7.根据权利要求2所述的移动终端设备,其特征在于,所述第二通孔两端直径不同,D6>D5,D5为远离所述连接器一端的所述第二通孔的直径,D6为靠近所述连接器一端的所述第二通孔的直径。
8.根据权利要求7所述的移动终端设备,其特征在于, D6>D1>D5>D2。
9.根据权利要求2-4任一所述的移动终端设备,其特征在于,所述第一环形凸起远离所述主板的一端的水平面设有倒角。
10.根据权利要求2-4任一所述的移动终端设备,其特征在于,所述第二环形凸起远离所述主板的一端的水平面设有倒角。
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