CN108321571B - 电子设备及其电路板组件 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种电子设备及其电路板组件，该电路板组件包括：电路板、BTB连接器以及压板组件；BTB连接器固设于电路板；压板组件包括主压板和连接销，所述连接销与所述电路板固定连接，所述主压板的与所述连接销配合卡接，以使所述主压板盖设在所述BTB连接器上，用于将所述BTB连接器压紧于所述电路板上。该电路板组件通过设计结构巧妙的卡合式BTB压板结构，可以很方便地实现BTB压板的固定和拆卸，省去了固定螺钉，降低了因螺钉遗落而引发整机短路的风险。

Description

电子设备及其电路板组件

技术领域

本发明涉及电子设备板对板连接器固定结构的技术领域，具体是涉及一种电子设备及其电路板组件。

背景技术

手机、平板电脑等终端电子设备通常需要将两个或者多个电路板之间通过BTB(Board To Board，板对板)连接器进行连接。例如，在手机结构中，承载或连接有功能元件的子电路板通常经过BTB连接器电连接于主板，然而BTB连接器经常存在不稳固的问题，使得电路板与主板容易断开连接。现有技术中常用的做饭是将BTB连接器通过螺钉直接与主板螺接，并将螺钉压力分担给BTB连接器，进而来增强BTB连接器的稳固性；或者通过压板结构盖设在BTB连接器上，而压板通常也是利用螺钉固定在电路板或者中框等位置上。

然而，在手机整机的组装过程中，螺钉固定的工序通常是在最后阶段进行，如果在螺接过程中掉落，则会由于难以取出或者没有察觉等原因而遗留在主板或电路板上，这很容易造成其他电子器件的短路，引起整机的安全事故。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种电路板组件，包括：

电路板；

BTB连接器，固设于所述电路板；

压板组件，包括主压板和连接销，所述连接销与所述电路板固定连接，所述主压板的与所述连接销配合卡接，以使所述主压板盖设在所述BTB连接器上，用于将所述BTB连接器压紧于所述电路板上。

本申请实施例另一方面还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例中任一项所述的电路板组件。

本申请实施例提供的电子设备及其电路板组件，通过设计结构巧妙的卡合式BTB压板结构，可以很方便地实现BTB压板的固定和拆卸，省去了固定螺钉，降低了因螺钉遗落而引发整机短路的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请用于电子设备的电路板组件一实施例的整体结构示意图；

图2是图1实施例中电路板组件的局部结构侧视放大示意图；

图3是图1实施例中的电路板与连接销的结构示意图；

图4是图1实施例中电路板组件主压板的结构侧视示意图；

图5是图4中主压板的结构正视示意图；

图6是图2中连接销一种实施例的结构示意图；

图7是图2中连接销另一种实施例的结构示意图；

图8是卡接结构另一实施例的结构示意图；

图9是图8实施例中卡位条发生形变的结构示意图；

图10是卡接结构又一实施例的结构示意图；

图11是图10实施例中卡位条发生形变的结构示意图；

图12是主压板又一实施例的结构侧视示意图；

图13是本申请电子设备一实施例的整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请一并参阅图1和图2，图1是本申请用于电子设备的电路板组件一实施例的整体结构示意图，图2是图1实施例中电路板组件的局部结构侧视放大示意图；需要说明的是，本申请中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、可穿戴设备等具有BTB连接器的电子设备。本实施例中用于电子设备的电路板组件包括电路板110、BTB连接器120以及压板组件130。

该BTB连接器120固设于电路板110上，BTB连接器120可以连接柔性排线140，压板组件130则用于将BTB连接器120压紧于电路板110上，防止BTB连接器120与柔性排线140连接分离或者BTB连接器120扣合不牢靠。

具体而言，请参阅图3，图3是图1实施例中的电路板与连接销的结构示意图，该压板组件130包括主压板131和连接销132；连接销132固定于电路板110上，主压板131盖设在BTB连接器120上，通过与所述连接销132卡接配合，实现将BTB连接器120压紧于电路板110上。

请一并参阅图4，图4是图1实施例中电路板组件主压板的结构侧视示意图，该主压板131的材质可以为不锈钢或者塑料等具有良好强度和韧性的材料。主压板131的结构具体包括一体结构的主体部1311以及连接部1312，在本实施例中，连接部1312一体延伸于主体部1311相对的两侧，当然，在其他实施例中也可以为在主体部1311环周设置多个连接部1312的结构形式，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一详述。

进一步地，请一并参阅图5，图5是图4中主压板的结构正视示意图，连接部1312上设有卡接结构1313，卡接结构1313用于与连接销132配合，实现主压板131的与连接销132的卡接。其中，在本实施例中，卡接结构1313可以为卡接孔的结构，即卡接结构1313是一个通孔。

请继续参阅图2和图3，连接销132的第一端固定连接于电路板110，第二端突出于电路板110的表面，第二端的最大截面大于第一端的最大截面，即连接销132整体结构呈“大头”状结构，卡接结构1313卡接于第二端。

请一并参阅图6和图7，图6是图2中连接销一种实施例的结构示意图，图7是图2中连接销另一种实施例的结构示意图；图6中连接销132的第一端1321可以设置为带有尖部的结构，用于插入电路板110，或者与电路板110焊接在一起，该图示实施例中连接销132的第二端1322为圆头结构，圆头结构的直径设计为略大于卡接孔的内径，以使主压板131的连接部1312受到按压力的作用时，卡接孔可卡入连接销132的第二端1322，实现卡接配合。

与上一实施例不同的是，图7中连接销132的第二端1322为多面体结构，多面体结构的过渡面13221作为与卡接结构1313配合卡入或者卡出过程中的导引面。本领域技术人员可以理解的是，连接销132的第二端1322截面大于第一端1321的截面是为了实现与卡接结构1313的卡接配合，第二端1322做成圆形或者类圆形是为了便于卡接结构1313的配合卡入以及卡出。

请参阅图8，图8是卡接结构另一实施例的结构示意图，该实施例中的卡接结构1313还包括设于卡接孔内的卡位条13131，本实施例中只设有一个卡位条13131；卡位条13131设于连接部1312的延伸平面内，卡位条13131与连接部1312的延伸平面内的卡接孔内壁之间围设形状的内切圆略小于连接销132第二端1322的最大截面，以使连接销132的第二端1322在插入卡接结构1313时，挤压卡位条13131发生形变，进而卡入卡接结构1313内。请参阅图9，图9是图8实施例中卡位条发生形变的结构示意图。

进一步地，请参阅图10，图10是卡接结构又一实施例的结构示意图，该实施例中的卡接结构包括设于卡接孔内的多条卡位条13131(本实施例图示中为四条)，多条卡位条13131均设于连接部1312的延伸平面内，多条卡位条13131之间围设形状的内切圆略小于连接销132的第二端1322的最大截面，以使连接销132的第二端1322在插入卡接结构1313时，挤压卡位条13131发生形变，进而卡入卡接结构1313内。请参阅图11，图11是图10实施例中卡位条发生形变的结构示意图。

图10中实施例是四个卡位条13131的结构形式，在其他实施例中还可以设置其他数量的卡位条结构，多条卡位条与连接部的延伸平面内的卡接孔内壁之间或者多条卡位条之间围设形状的内切圆略小于连接销的第二端的最大截面即可满足连接销与卡接结构的卡接配合要求。

可选地，本申请实施例中的卡位条13131可以为为设于卡接孔内的钢丝。钢丝的材质则可以为不锈钢。

其中，在本申请图示实施例中，一个连接部1312上设置一个卡接结构1313，且一个主压板313上设置对称的两个连接部1312，而在其他实施例中，连接部1312上可以设有多个卡接结构1313，多个卡接结构对称或者均匀设于主体部1311的环周，同样地，电路板110上设有多个与之对应的连接销132，多个卡接结构1313分别对应与多个连接销132配合卡接。关于这部分结构的详细特征，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再赘述。

请继续参阅图4和图5，该主体部1311上设有朝向BTB连接器120一侧凸出的压台13111，该主压板131通过压台13111压紧BTB连接器120。在本实施例中，该压台13111的形成方式可以为与主体部1311一体冲压形成，即主体部1311在压台13111位置以及其他位置的厚度均匀；在其他实施例中，压台13111的位置还可以为较其他位置厚度大的凸起，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再用图示进行详述。

进一步地，请继续参阅图4和图5，连接部1312上还可以设有一体延伸的朝向电路板110一侧凸出的抵接台13120。该抵接台13120一方面可以增加连接部1312的强度，另一方面作为连接部1312与电路板110之间的抵接位置。

请参阅图12，图12是主压板又一实施例的结构侧视示意图；该实施例中的主压板131的主体部1311侧边设有朝向BTB连接器120一侧延伸的遮挡部1314，遮挡部1314的作用是，一方面用于从侧面对BTB连接器120进行保护。另一方面用于增加主体部1311的强度。可选地，遮挡部1314的延伸方向可以为垂直于主体部1311所在平面的方向。

本申请实施例提供的电路板组件，通过设计结构巧妙的卡合式BTB压板结构，可以很方便地实现BTB压板的固定和拆卸，省去了固定螺钉，降低了因螺钉遗落而引发整机短路的风险。

进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，请参阅图13，图13是本申请电子设备一实施例的整体结构示意图，该电子装置可以为手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该电子装置可以包括屏幕1001、终端壳体以及上述实施例中的电路板组件等结构(其中，电路板组件设于终端壳体的内部，因此图中未标示)。关于电路板组件的具体结构特征，请参阅上述电路板组件实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。

本实施例提供的电子设备，其电路板组件通过设计结构巧妙的卡合式BTB压板结构，可以很方便地实现BTB压板的固定和拆卸，省去了固定螺钉，降低了因螺钉遗落而引发整机短路的风险。

以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种电路板组件，其特征在于，包括：

电路板；

BTB连接器，固设于所述电路板；

压板组件，包括主压板和连接销，所述连接销与所述电路板固定连接，所述主压板的与所述连接销配合卡接，以使所述主压板盖设在所述BTB连接器上，用于将所述BTB连接器压紧于所述电路板上；

其中，所述主压板包括一体结构的主体部以及连接部；所述连接部上设有卡接结构，所述卡接结构用于与所述连接销配合；所述连接部上设有一体延伸的朝向所述电路板一侧凸出的抵接台；

所述连接销的第一端固定连接于所述电路板，第二端突出于所述电路板的表面，所述第二端的最大截面大于所述第一端的最大截面，所述卡接结构卡接于所述第二端；所述第二端为多面体结构，所述多面体结构在插入以及拔出所述卡接结构的方向上均设有导引面；

所述卡接结构为设于所述连接部上的卡接孔，所述卡接孔的直径略小于所述连接销第二端最大截面的直径；

所述卡接结构进一步包括设于所述卡接孔内的卡位条，所述卡位条设于所述连接部的延伸平面内，所述卡位条与所述连接部的延伸平面内的所述卡接孔内壁之间围设形状的内切圆略小于所述连接销第二端的最大截面。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述卡接结构进一步包括设于所述卡接孔内的多条卡位条，所述多条卡位条均设于所述连接部的延伸平面内，所述多条卡位条与所述连接部的延伸平面内的所述卡接孔内壁之间或者所述多条卡位条之间围设形状的内切圆略小于所述连接销第二端的最大截面。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述卡位条为设于所述卡接孔内的钢丝。

4.根据权利要求2或3任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述主体部上设有朝向所述BTB连接器一侧凸出的压台，所述主压板通过所述压台压紧所述BTB连接器。

5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述连接部上设有多个所述卡接结构，多个所述卡接结构对称或者均匀设于所述主体部环周，所述电路板上设有多个与之对应的连接销，多个所述卡接结构分别对应与所述多个连接销配合卡接。

6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括权利要求1-5任一项所述的电路板组件。

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