CN108207073A - 一种电路板间信号的连接装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电路板间信号的连接装置，包括柔性连接电路板基板及连接线。本发明中，柔性连接电路板的第一焊盘与第一电路板的第二焊盘焊接，柔性连接电路板的第三焊盘与第二电路板的第四焊盘焊接，实现第一电路板以及第二电路板间信号的连接，避免了在电路板上预留连接器座的位置，也不用在电路板上设置定位孔，减小了各个电路板以及整体电路的体积，此外，柔性连接电路板可以在高速运转及较强振动的情况下通过自身的变形减小焊接处的受力，增强了焊接处的稳定性。本发明还公开了一种电子设备，具有如上连接装置相同的有益效果。

Description

一种电路板间信号的连接装置及电子设备

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，特别是涉及一种电路板间信号的连接装置，本发明还涉及一种电子设备。

背景技术

电子产品中有各种类型的电路板，电路板承载了一些电路以及电子元器件等，具有重要的作用，其中，各个电路板之间经常需要实现各种信号的连接，现有技术中通常采用连接器进行电路板间信号的连接，此种方法要求在电路板上预留连接器的固定区域，另一种连接方式采用在柔性电路板上设置定位孔，再通过螺钉等元件与定位孔进行装配以实现连接，无论是连接器连接还是定位孔连接，都因为需要增加电路板的面积而导致电路板所占体积的增大，此外，连接器的卡锁等固定装置会因为振动而导致松脱，定位孔连接的方式也会因为没有完全紧固而导致接触不良，两种连接方式也都存在连接不牢固及稳定性差的特点。

因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电路板间信号的连接装置，减小了各电路板以及整体的体积，增强了连接的稳定性；本发明的另一目的是提供一种包括上述连接装置的电子设备，各电路板及整体体积小，电路板间连接的稳定性高。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种电路板间信号的连接装置，包括柔性连接电路板基板及连接线，其中：

所述柔性连接电路板基板，用于固定所述连接线；

所述连接线，用于实现第一电路板及第二电路板间信号的连接；

所述连接线的第一焊盘与所述第一电路板的第二焊盘焊接，并使所述柔性连接电路板基板与所述第一电路板形成第一预设夹角；

所述连接线的第三焊盘与所述第二电路板的第四焊盘焊接，并使所述柔性连接电路板与所述第二电路板形成第二预设夹角。

优选地，该连接装置还包括设置于所述第一焊盘所在所述柔性连接电路板基板面的相反面的相对位置的第一补强胶片和/或设置于所述第三焊盘所在所述柔性连接电路板基板面的相反面的相对位置的第二补强胶片。

优选地，所述第一补强胶片为聚酰亚胺PI材质的第一补强胶片和/或所述第二补强胶片为第二补强胶片为PI材质的第二补强胶片。

优选地，所述第一补强胶片相对于所述第二补强胶片的边缘覆盖所述柔性连接电路板基板的边缘和/或所述第二补强胶片相对于所述第一补强胶片的边缘覆盖所述柔性连接电路板基板的边缘。

优选地，所述第一补强胶片的中心位置与所述第一焊盘的中心位置相对应和/或所述第二补强胶片的中心位置与所述第三焊盘的中心位置相对应。

优选地，该连接装置还包括用于覆盖所述第一焊盘及所述第二焊盘的焊接处的第一保护胶层和/或用于覆盖所述第三焊盘及所述第四焊盘的焊接处的第二保护胶层。

优选地，所述第一保护胶层和/或所述第二保护胶层为硅胶层。

优选地，所述第一预设夹角和/或所述第二预设夹角为90°。

优选地，所述柔性连接电路板基板为柔性电路板FPC基板。

为解决上述技术问题，本发明还提供了一种电子设备，包括如上述任一项的电路板间信号的连接装置。

本发明提供了一种电路板间信号的连接装置，包括柔性连接电路板基板及连接线，其中柔性连接电路板基板，用于固定连接线；连接线，用于实现第一电路板及第二电路板间信号的连接；连接线的第一焊盘与第一电路板的第二焊盘焊接，并使柔性连接电路板基板与第一电路板形成第一预设夹角；连接线的第三焊盘与第二电路板的第四焊盘焊接，并使柔性连接电路板与第二电路板形成第二预设夹角。

可见，本发明中，柔性连接电路板的第一焊盘与第一电路板的第二焊盘焊接，柔性连接电路板的第三焊盘与第二电路板的第四焊盘焊接，实现第一电路板以及第二电路板间信号的连接，避免了在电路板上预留连接器座的位置，也不用在电路板上设置定位孔，减小了各个电路板以及整体电路的体积，此外，柔性连接电路板可以在高速运转及较强振动的情况下通过自身的变形减小焊接处的受力，增强了连接的稳定性。

本发明还提供了一种电子设备，具有如上电路板间信号的连接装置相同的有益效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的一种电路板间信号的连接装置的结构示意图；

图2为本发明提供的另一种电路板间信号的连接装置的结构示意图。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种电路板间信号的连接装置，减小了各电路板以及整体的体积，增强了连接的稳定性；本发明的另一核心是提供一种包括上述连接装置的电子设备，各电路板及整体体积小，电路板间连接的稳定性高。

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1，图1为本发明提供的一种电路板间信号的连接装置的结构示意图，包括柔性连接电路板基板1及连接线2，其中：

柔性连接电路板基板1，用于固定连接线2；

连接线2，用于实现第一电路板及第二电路板间信号的连接；

连接线2的第一焊盘21与第一电路板的第二焊盘焊接，并使柔性连接电路板基板1与第一电路板形成第一预设夹角；

连接线2的第三焊盘22与第二电路板的第四焊盘焊接，并使柔性连接电路板与第二电路板形成第二预设夹角。

考虑到上述背景技术中的技术问题，本发明中的柔性连接电路板通过焊接的方式可以使得第一电路板及第二电路板间的信号实现连接，首先，本发明中的焊接的方式无需在第一电路板及第二电路板上预留连接器座或定位孔，也就避免了增加电路板的体积，同时，柔性连接电路板基板1由于自身具有挠性(即物体受力变形，在作用力失去之后不能恢复原状的性质)，因而在电力设备高速运转、强烈振动的环境下，可以通过其本身的变形量减小连接处的受力强度，不会再发生现有技术中的连接器连接方式中出现的掉线问题，以及定位孔连接方式中出现的接触不良的问题，稳定性得到提高。

具体的，柔性连接电路板基板1用于固定连接线2，连接线2的两端在柔性连接电路板基板1上分别形成第一焊盘21以及第三焊盘22，可以通过焊锡将第一焊盘21与第一电路板上的第二焊盘焊接起来，将第三焊盘22与第二电路板上的第四焊盘焊接起来，以此来实现第一电路板以及第二电路板间信号的连接。

其中，柔性连接电路板基板1可以为FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)基板，也可以为FFC(Flexible Flat Cable，柔性扁平线缆)基板等，本发明在此不做限定。

具体的，第一电路板及第二电路板可以设置在柔性连接电路板基板1的同侧，这样有利于进一步地减小整体电路的体积，当然，第一电路板及第二电路板还可以根据需求，分别设置在柔性连接电路板基板1的两侧，本发明在此不做限定。

另外，连接线2可以有若干条，相应的，第一焊盘21以及第三焊盘22也可以有若干个，本发明在此不做限定。其中，每条连接线2的第一焊盘21与第一电路板的第二焊盘焊接在一起，每条连接线2的第三焊盘22与第二电路板的第四焊盘焊接在一起，均为一一对应的关系。

具体的，为了方便操作，可以将第一电路板以及第二电路板的焊盘朝上焊接在柔性连接电路板上，此种情况下，第二焊盘的位置可以低于第一焊盘21的位置，第四焊盘的位置可以低于第三焊盘22的位置。当然，第一电路板及第二电路板的焊盘不一定要朝上焊接，本发明在此不做限定。

具体的，第一电路板以及第二电路板的种类可以有很多种，例如可以为PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)电路板或FPC电路板等，本发明在此不做限定。

具体的，第一焊盘21以及第三焊盘22的位置可以在柔性连接电路板基板1的任意位置，例如分别位于柔性连接电路板基板1的两端区域等，本发明在此不做限定。

另外，柔性连接电路板基板1通过焊接分别与第一电路板及第二电路板形成的第一预设夹角及第二预设夹角的大小可以有多种，例如90°或45°等，可以根据实际需求进行预设，本发明在此不做限定。

本发明提供了一种电路板间信号的连接装置，包括柔性连接电路板基板及连接线，其中柔性连接电路板基板，用于固定连接线；连接线，用于实现第一电路板及第二电路板间信号的连接；连接线的第一焊盘与第一电路板的第二焊盘焊接，并使柔性连接电路板基板与第一电路板形成第一预设夹角；连接线的第三焊盘与第二电路板的第四焊盘焊接，并使柔性连接电路板与第二电路板形成第二预设夹角。

可见，本发明中，柔性连接电路板的第一焊盘与第一电路板的第二焊盘焊接，柔性连接电路板的第三焊盘与第二电路板的第四焊盘焊接，实现第一电路板以及第二电路板间信号的连接，避免了在电路板上预留连接器座的位置，也不用在电路板上设置定位孔，减小了各个电路板以及整体电路的体积，此外，柔性连接电路板可以在高速运转及较强振动的情况下通过自身的变形减小焊接处的受力，增强了连接的稳定性。

在上述实施例的基础上：

作为一种优选的实施例，该连接装置还包括设置于第一焊盘21所在柔性连接电路板基板1面的相反面的相对位置的第一补强胶片5和/或设置于第三焊盘22所在柔性连接电路板基板1面的相反面的相对位置的第二补强胶片6。

为了进一步加强焊接处的强度，可以设置上述的第一补强胶片5和/或第二补强胶片6，补强胶片可以增加焊接处的强度，减小系统固有频率对焊接处的影响，极大提高了本发明实施例中的信号连接的可靠性，其中，第一补强胶片5与第一焊盘21处于柔性连接电路板基板1的两侧的相对位置，第二补强胶片6与第三焊盘22处于柔性连接电路板基板1的两侧的相对位置，第一焊盘21相对于第一补强胶片5的位置可以在补强胶片的对应区域内任意选取，例如第一焊盘21可以位于相对于第一补强胶片5的上部位置，也可以位于相对于第一焊盘21的中心位置等，本发明在此不做限定，对于第三焊盘22与第二补强胶片6来说亦是如此，本发明在此不再赘述。

具体的，补强胶片还可以起到端点支撑作用，可以方便焊接工作。

具体的，补强胶片的大小可以根据实际需求进行选择，例如可以仅覆盖住第一焊盘21或第二焊盘相对应的区域等，本发明在此不做限定。

需要说明的是，第一补强胶片5及第二补强胶片6之间的柔性连接电路板基板1的区域无需设置补强胶片，该区域的挠性可以减小连接处的受力强度，增加了模组的可靠性。

另外，补强胶片可以为多种类型的补强胶片，例如，PI(Polyimide，聚酰亚胺)补强胶片或PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)补强胶片等，本发明在此不做限定。

作为一种优选的实施例，第一补强胶片5为聚酰亚胺PI材质的第一补强胶片5和/或第二补强胶片6为第二补强胶片6为PI材质的第二补强胶片6。

具体的，PI材质具有良好的电绝缘性、耐热性、耐辐照性、力学性能、耐腐蚀性及透气性等。

当然，除了PI补强胶片外，本发明实施例中的第一补强胶片5和/或第二补强胶片6还可以为其他类型的补强胶片，本发明在此不做限定。

作为一种优选的实施例，第一补强胶片5相对于第二补强胶片6的边缘覆盖柔性连接电路板基板1的边缘和/或第二补强胶片6相对于第一补强胶片5的边缘覆盖柔性连接电路板基板1的边缘。

具体的，本发明实施例中，对第一补强胶片5和/或第二补强胶片6的设置可以使得柔性连接电路板基板1的边缘不再发生形变，也就不会因为形变使焊接处受力，使焊接处在高速运动或高振动等环境中的稳定性得到增强，进一步提高了焊接处的稳定性。

其中，第一补强胶片5相对于第二补强胶片6的边缘覆盖柔性连接电路板基板1的边缘代表第一补强胶片5的边缘可以突出与柔性连接电路板基板1的边缘，或等于其边缘，而不能在柔性连接电路板基板1的边缘内，即要消除柔性连接电路板基板1边缘的挠性，使其不能够轻易发生形变而使得焊接处受力以增强焊接处的稳定性，第二补强胶片6亦是如此，本发明在此不再赘述。

当然，除了上述的设置方法外，第一补强胶片5和/或第二补强胶片6还可以有其他的设置方式，本发明在此不做限定。

作为一种优选的实施例，第一补强胶片5的中心位置与第一焊盘21的中心位置相对应和/或第二补强胶片6的中心位置与第三焊盘22的中心位置相对应。

具体的，本发明实施例中的各个焊接处都可以位于上述的各个中心位置，此种情况下，补强胶片对于各自对应的焊接处的稳定性的增强效果最佳，进一步提高了焊接处的稳定性。

当然，除了设置在上述的中心位置外，补强胶片与各自相对应的焊接处的相对位置还可以为其他多种样式，本发明在此不做限定。

作为一种优选的实施例，该连接装置还包括用于覆盖第一焊盘21及第二焊盘的焊接处的第一保护胶层3和/或用于覆盖第三焊盘22及第四焊盘的焊接处的第二保护胶层4。

考虑到各个焊接处的强度虽然因为柔性连接电路板基板1的挠性有所增强，但是强度依然有待加强，本发明实施例中可以在第一焊盘21及第二焊盘的焊接处设置第一保护胶层3和/或第三焊盘22及第四焊盘的焊接处设置第二保护胶层4，第一保护胶层3及第二保护胶层4具有粘结性，可以完全覆盖焊接处的焊盘及焊锡，其可以对焊接处起到加强固定的作用，因为其具有绝缘性，可以防止其他的导电器件等与胶层下的导体进行接触发生短路事故，此外，第一保护胶层3及第二保护胶层4还可以起到一定的抗干扰作用，防止其他事物对电路板间信号产生的干扰作用。此处的保护胶层的材质可以有很多种，例如硅胶等，本发明在此不做限定。

当然，除了保护胶层外，还可以使用其他的装置来增强焊接处的强度，本发明在此不做限定。

作为一种优选的实施例，第一保护胶层3和/或第二保护胶层4为硅胶层。

具体的，硅胶层具有优异的耐热性、耐寒性、介电性、耐臭氧和耐大气老化等性能，其具有的弹性可以在一定程度上增加焊接处的抗振性能。

当然，除了硅胶层外，第一保护胶层3和/或第二保护胶层4还可以为其他种类的胶层，本发明在此不做限定。

作为一种优选的实施例，第一预设夹角和/或第二预设夹角为90°。

为了更清楚地对本发明实施例进行说明，请参考图2，图2为本发明提供的另一种电路板间信号的连接装置，包括柔性连接电路板基板1、连接线2、第一保护胶层3、第二保护胶层4、第一补强胶片5及第二补强胶片6。

其中，本发明实施例中的第二电路板需要与第一电路板形成如图所示的对应位置，由于柔性连接电路板基板1具有体积小及厚度薄的特点，可以如图所示在第一电路板上设置凹槽或者穿孔，柔性连接电路板基板1可以从凹槽或者穿孔中穿过，进而焊接第一电路板与第二电路板，这样就不用增加第二电路板的长度，既避免了浪费了材料，又避免了增加整体设备的体积。

另外，本发明实施例中，第一电路板以及第二电路板之间的间距要求极小，本发明中的连接装置可以满足这个要求，第一补强胶片5及第二补强胶片6可以硬化柔性连接电路板基板1的对应位置，使得焊接工作更容易进行，也使得柔性连接电路板基板1可以轻松地穿过凹槽或穿孔。

具体的，本发明实施例中的第一预设夹角和/或第二预设夹角可以为90°，此种情况下，可以使得柔性连接电路板基板1的面与第一电路板或第二电路板的焊接面紧密贴合后对其进行焊接，此种做法可以使得各个焊接处不易因受力而发生形变最后导致信号连接失常。

当然，除了上述的90°外，第一预设夹角和/或第二预设夹角还可以为其他的预设角度，本发明在此不做限定。

作为一种优选的实施例，柔性连接电路板基板1为柔性电路板FPC基板。

具体的，FPC具有可挠性、体积小、重量轻及成本低等优点。

当然，除了FPC基板外，柔性连接电路板基板1还可以选择其他种类，例如FFC基板等，本发明在此不做限定。

本发明还提供了一种电子设备，包括如上述任一项的电路板间信号的连接装置。

对于本发明提供的电子设备的介绍请参照上述连接装置实施例，本发明在此不再赘述。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种电路板间信号的连接装置，其特征在于，包括柔性连接电路板基板及连接线，其中：

所述柔性连接电路板基板，用于固定所述连接线；

所述连接线，用于实现第一电路板及第二电路板间信号的连接；

所述连接线的第一焊盘与所述第一电路板的第二焊盘焊接，并使所述柔性连接电路板基板与所述第一电路板形成第一预设夹角；

所述连接线的第三焊盘与所述第二电路板的第四焊盘焊接，并使所述柔性连接电路板与所述第二电路板形成第二预设夹角。

2.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，该连接装置还包括设置于所述第一焊盘所在所述柔性连接电路板基板面的相反面的相对位置的第一补强胶片和/或设置于所述第三焊盘所在所述柔性连接电路板基板面的相反面的相对位置的第二补强胶片。

3.根据权利要求2所述的连接装置，其特征在于，所述第一补强胶片为聚酰亚胺PI材质的第一补强胶片和/或所述第二补强胶片为第二补强胶片为PI材质的第二补强胶片。

4.根据权利要求2所述的连接装置，其特征在于，所述第一补强胶片相对于所述第二补强胶片的边缘覆盖所述柔性连接电路板基板的边缘和/或所述第二补强胶片相对于所述第一补强胶片的边缘覆盖所述柔性连接电路板基板的边缘。

5.根据权利要求2所述的连接装置，其特征在于，所述第一补强胶片的中心位置与所述第一焊盘的中心位置相对应和/或所述第二补强胶片的中心位置与所述第三焊盘的中心位置相对应。

6.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，该连接装置还包括用于覆盖所述第一焊盘及所述第二焊盘的焊接处的第一保护胶层和/或用于覆盖所述第三焊盘及所述第四焊盘的焊接处的第二保护胶层。

7.根据权利要求6所述的连接装置，其特征在于，所述第一保护胶层和/或所述第二保护胶层为硅胶层。

8.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，所述第一预设夹角和/或所述第二预设夹角为90°。

9.根据权利要求1-8任一项所述的连接装置，其特征在于，所述柔性连接电路板基板为柔性电路板FPC基板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的电路板间信号的连接装置。