TW201625109A - 電路板組合及其組裝方法 - Google Patents

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陳鴻川
姜盛堯
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Abstract

本案係關於一種電路板組合及其組裝方法，電路板組合包括：殼體、第一電路板、第二電路板以及鎖固元件，殼體具有複數個開口及第一鎖固部；第一電路板具有第二鎖固部；第二電路板具有導接部；複數個連接器與第二電路板電連接，且穿越殼體之複數個開口而設置，以使第二電路板透過複數個連接器而與殼體組接，並使其與殼體彼此平行設置；且第二電路板之導接部與第一電路板電連接，以使第二電路板垂直於第一電路板而設置，且透過鎖固元件以將殼體之第一鎖固部對應於第一電路板之第二鎖固部進行連接鎖固。

Description

電路板組合及其組裝方法 【0001】
本案係關於一種電路板組合，尤指一種利用電子裝置之殼體作為輔助支撐結構之電路板組合及其組裝方法。
 【0002】
隨著電子產業的發展，電子產品逐漸趨向於模組化的方向發展，雖各不同領域的電子業者均朝向自己專業的技術領域進行生產研發，然而隨著電子產品的複合性功能日益龐大，到終端的電子產品上即可結合各種不同模組，以提供消費者更高整合度、多功能之電子產品。
【0003】
一般而言，這些功能模組通常被封裝於電路子板內，並透過電路子板而組裝至系統電路板上，傳統在進行電路子板與系統電路板之組裝方式有多種方式，例如可利用穿孔插入技術，其主要係於電路子板上設置由導接材料所構成之複數個導電接腳，而在系統電路板上則預設複數個穿孔，穿孔之內壁面為導電材質，且穿孔之位置係對應於電路子板之複數個導電接腳，主要利用導電接腳插植於系統電路板之穿孔中，再透過銲錫將導電接腳確實固定於系統電路板上，惟於此過程中，為了使電路子板可維持與系統電路板之間的垂直設置關係，一般於銲錫過程中需額外使用治具以輔助並支撐電路子板，以使電路子板之導電接腳可與系統電路板的穿孔銲接固定，藉此以使電路子板透過治具之輔助及支撐而與系統電路板垂直設置，並透過導電接腳與系統電路板之間形成電性連接。
【0004】
然此習知電路板組合的組裝過程中需要額外採用治具以輔助並支撐電路子板，不僅造成製程的複雜度，同時更延長製程時間，導致生產成本增加。
【0005】
除此之外，一般整合多種功能模組的電路子板會設置多個連接器，用以供消費者或是業者進行功能上的擴充，然而，一般所採用的連接器為了配合市面上主流的連接器規格，往往會設置不同插接腳數的連接器，例如同時設置兩個具有4個插接腳的連接器、設置兩個具有6個插接腳的連接器、設置兩個具有8個插接腳的連接器，如此一來，該電路子板的擴充性則被這些不同插接腳數的連接器所限制，若消費者或業者欲擴充對應設置三個具有6個插接腳的連接器，則其將無法進行擴充，導致電路子板的應用性及擴充性低落。
【0006】
有鑑於此，如何發展一種電路板組合，藉此以簡化電路板組合之組裝流程、節省成本、增加電路板組合的結構強度，同時更具備運用同一規格的連接器來提升其擴充性，實為相關技術領域者目前所迫切需要解決之問題。
 【0007】
本案之一目的為提供一種電路板組合，以改善習知技術中需要額外採用治具以輔助並支撐電路子板，進而造成製程繁複、生產成本增加，以及電路子板的連接器規格不一，導致其擴充性不佳等問題。
【0008】
本案之另一目的為提供一種電路板組合之組裝方法，透過先將第二電路板與殼體組接，再將第二電路板與第一電路板連接設置，最後使殼體與第一電路板組立固定，以使殼體達到可支撐第二電路板之功效，同時亦可簡化製程、節省製程時間及成本，更能加強結構強度。
【0009】
為達上述目的，本案之一較佳實施態樣為提供一種電路板組合，適用於電子裝置，包括：殼體，具有複數個開口及至少一第一鎖固部；第一電路板，具有至少一第二鎖固部；第二電路板，具有至少一導接部；複數個連接器，與第二電路板電連接，且穿越殼體之複數個開口而設置，以使第二電路板透過複數個連接器而與殼體組接，且使第二電路板與殼體彼此平行設置；以及鎖固元件； 其中，第二電路板之至少一導接部與第一電路板電連接，以使第二電路板垂直於第一電路板而設置，且透過鎖固元件以將殼體之至少一第一鎖固部對應於第一電路板之至少一第二鎖固部進行連接鎖固。
【0010】
為達上述目的，本案之又一較佳實施態樣為提供一種電路板組合之組裝方法，適用於電子裝置，組裝方法至少包括下列步驟：(a) 提供殼體、第一電路板、第二電路板、複數個連接器以及鎖固元件，其中殼體具有複數個開口及至少一第一鎖固部，第一電路板具有至少一第二鎖固部，第二電路板具有至少一導接部；(b) 將複數個連接器與第二電路板電連接，且穿越該殼體之複數個開口而設置，以使第二電路板透過複數個連接器而與殼體組接，且彼此平行設置；(c) 將第二電路板之至少一導接部與第一電路板電連接，以使第二電路板垂直於第一電路板而設置；(d) 將殼體之該至少一第一鎖固部對應於第一電路板之至少一第二鎖固部，並透過鎖固元件以使殼體與第一電路板連接鎖固；以及(e) 將殼體、第一電路板及第二電路板共同過銲錫爐以進行銲接。
【0011】
為達上述目的，本案之另一較佳實施態樣為提供一種電路板組合之組裝方法，適用於電子裝置，組裝方法至少包括下列步驟：(a) 提供殼體、第一電路板、第二電路板、複數個連接器以及鎖固元件，其中殼體具有複數個開口及至少一第一鎖固部，第一電路板具有至少一第一導接部及至少一第二鎖固部，第二電路板具有至少一第二導接部；(b) 將複數個連接器與第二電路板電連接，且穿越殼體之複數個開口而設置，以使第二電路板與殼體組接，且彼此平行設置；(c) 將第二電路板之至少一第二導接部與第一電路板之至少一第一導接部電連接，以使第二電路板垂直於第一電路板而設置；以及(d) 將殼體之至少一第一鎖固部對應於第一電路板之至少一第二鎖固部，並透過鎖固元件以使殼體與第一電路板連接鎖固。
1、3、4、6、7‧‧‧電路板組合
10、30、40、60、70‧‧‧殼體
100、600、700‧‧‧開口
101、301、401‧‧‧第一鎖固部
101a‧‧‧通孔
11、31、41‧‧‧第一電路板
110、310、410‧‧‧第二鎖固部
12、32、42、62、72‧‧‧第二電路板
121、321、421‧‧‧導接部
121a‧‧‧彎折部
122、322、422‧‧‧第一表面
123、323、423‧‧‧第二表面
13、33、43、61、71‧‧‧連接器
14、34、44、64‧‧‧鎖固元件
311‧‧‧插槽
324‧‧‧底側緣
600a、700a‧‧‧卡固溝槽
600b、700b‧‧‧導引部
611、711‧‧‧導接柱
612、712‧‧‧卡固部
613‧‧‧磁性元件
620‧‧‧導接墊片
701‧‧‧內表面
712a‧‧‧勾狀結構
720‧‧‧空心導接腳
S21~S25、S51~S54‧‧‧電路板組合之組裝步驟
第1A圖：係為本案第一較佳實施例之電路板組合之結構示意圖。
第1B圖：係為第1A圖之電路板組合之背面結構示意圖。
第2圖：係為本案第一較佳實施例之電路板組合之組裝方法之流程示意圖。
第3圖：係為本案第二較佳實施例之電路板組合之結構示意圖。
第4圖：係為本案第三較佳實施例之電路板組合之結構示意圖。
第5圖：係為本案第三較佳實施例之電路板組合之組裝方法之流程示意圖。
第6圖：係為本案第四較佳實施例之電路板組合之部分結構示意圖。
第7A圖：係為本案第五較佳實施例之電路板組合之部分結構示意圖。
第7B圖：係為第7A圖所示之電路板組合之剖面結構示意圖。
 【0012】
體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有各種的變化，然其皆不脫離本案的範圍，且其中的說明及圖式在本質上係當作說明之用，而非用以限制本案。
【0013】
請同時參閱第1A圖及第1B圖，第1A圖及第1B圖係分別為本案第一較佳實施例之電路板組合之結構示意圖及其背面結構示意圖。如圖所示，本案之電路板組合1係適用於一電子裝置(未圖示)中，且電路板組合1係由殼體10、第一電路板11、第二電路板12、複數個連接器13及鎖固元件14所構成，其中殼體10具有複數個開口100(如第1B圖所示)以及至少一第一鎖固部101；第一電路板11具有至少一第二鎖固部110，且該至少第二鎖固部110係對應於該殼體10之至少一第一鎖固部101；第二電路板12具有至少一導接部121；複數個連接器13與第二電路板12電連接，且穿越殼體10之複數個開口100而設置，以使第二電路板12透過複數個連接器13而與殼體10相組接，且使第二電路板12與殼體10彼此平行設置；以及，第二電路板12之至少一導接部121與第一電路板11電連接，以使第二電路板12垂直於第一電路板11而設置，且透過鎖固元件14以將殼體10之至少一第一鎖固部101對應於第一電路板11之至少一第二鎖固部110進行連接鎖固。
【0014】
請續參閱第1A圖及第1B圖，如圖所示，第二電路板12具有第一表面122及第二表面123，且第一表面122係相對於第二表面123而設置，於本實施例中，該複數個連接器13即設置於第一表面122上，並與第二電路板12電連接，且該複數個連接器13可為但不限為同一規格之連接器，例如：具有6個插接腳之電連接器，但不以此為限。以及，以本實施例為例，該第二電路板12之至少一導接部121係可為但不限為金屬導條，其一端係連接鎖固於第二電路板12之第一表面122，且具有一彎折部121a，藉由該彎折部121a而使第二電路板12組立並垂直於第一電路板11而設置。
【0015】
以及，於本實施例中，殼體10係為一金屬殼體，但不以此為限，且殼體10之至少一第一鎖固部101係為一彎折部，並設置於該殼體10之底側緣，但不以此為限。舉例來說，本實施例之殼體10之第一鎖固部101上具有一通孔101a，而第一電路板11之第二鎖固部110亦可為但不限為一貫穿第一電路板11之孔洞，因此當殼體10欲與第一電路板11組接時，則可將第一鎖固部101之彎折部對應設置於第一電路板11之上，並使通孔101a對應於第一電路板11之第二鎖固部110之孔洞，再透過鎖固元件14，例如但不限於螺絲，之對應穿設，而使殼體10與第一電路板11相互組接。當然，殼體10之第一鎖固部101及第一電路板11之第二鎖固部110之數量、型態、設置位置等係可依照實際施作情形而任施變化，凡是可使殼體10與第一電路板11連接固定之態樣均在本案保護範圍內，並不以前述實施方式為限。
【0016】
請參閱第2圖並配合第1A圖、第1B圖，第2圖係為本案第一較佳實施例之電路板組合之組裝方法之流程示意圖。如第2圖所示，本案之電路板組合1之組裝方法係包含下列步驟，首先，如步驟S21所述，提供殼體10、第一電路板11、第二電路板12、複數個連接器13以及鎖固元件14，其中殼體10具有複數個開口100及至少一第一鎖固部101，第一電路板11具有至少一第二鎖固部110，第二電路板12具有至少一導接部121；接著，再如步驟S22所述，將複數個連接器13與第二電路板12電連接，於一些實施例中，複數個連接器13係為先行銲接於第二電路板12之第一表面122上之結構，而於另一些實施例中，複數個連接器13亦可為可拆卸之連接器結構，並可拆卸地與第二電路板12進行電連接，且不以此為限；以及，將該複數個連接器13對應穿越殼體10之複數個開口100而設置，以使第二電路板12可透過該複數個連接器13而與殼體10組接，且使第二電路板12可與殼體10彼此平行設置；再如步驟S23所述，將第二電路板12之至少一導接部121與第一電路板11電連接，進而使第二電路板12可垂直於第一電路板11而設置；然後，再如步驟S24所述，將殼體10之至少一第一鎖固部101對應於第一電路板11之至少一第二鎖固部110，並透過鎖固元件14以使殼體10與第一電路板11連接鎖固，如此不僅可使殼體10可與第一電路板11穩固鎖附，同時，由於第二電路板12已與殼體10及第一電路板11連接，故可透過殼體10之鎖固，而輔助第二電路板12更穩固地與第一電路板11連接；最後，再如步驟S25所述，將殼體10、第一電路板11及第二電路板12共同過一銲錫爐以進行銲接，藉此以完成本案第一較佳實施例之電路板組合1之組裝。且於本實施例中，可透過殼體10與第二電路板12之間的連接，以達到支持第二電路板12之作用，俾可輔助第二電路板12與第一電路板11之間的連接固定關係更為穩固，以達到取代輔助第二電路板12支撐的治具之功效，並使整體電路板組合1的結構強度更高。
【0017】
請參閱第3圖，其係為本案第二較佳實施例之電路板組合之結構示意圖。如圖所示，本案之電路板組合3係適用於一電子裝置(未圖示)中，且電路板組合3同樣由殼體30、第一電路板31、第二電路板32、複數個連接器33及鎖固元件34所構成，其中殼體30亦具有複數個開口(未圖示)及至少一第一鎖固部301、第一電路板31亦具有至少一第二鎖固部310，第二電路板32亦具有至少一導接部321，且複數個連接器33亦與第二電路板32電連接，並穿越殼體30之複數個開口而設置，換言之，於本實施例中，該殼體30、第一電路板31、第二電路板32、複數個連接器33及鎖固元件34之結構與組裝連接之設置方式均與前述實施例相仿，故不再贅述之。惟於本實施例中，第二電路板32之至少一導接部321之實施態樣係與前述實施例不同，以下詳述之。
【0018】
如圖所示，電路板組合3之第二電路板32同樣具有第一表面322及第二表面323，且第一表面322與第二表面323相對設置，且第二電路板32更具有一底側緣324，並與第一表面322及第二表面323連接設置。於本實施例中，第二電路板32之至少一導接部321係為至少一金屬導接腳，且其係可為但不限為條狀之金屬導接腳，並自該第二電路板32之底側緣324向下延伸設置；以及，本實施例之第一電路板31上亦具有與該至少一金屬導接腳對應設置的至少一插槽311，因此當第二電路板32與第一電路板31組裝設置時，則可將第二電路板32之至少一導接部321對應於第一電路板31之至少一插槽311，以使該條狀之金屬導接腳可對應插設於該至少一插槽311中，進而使該第二電路板32可垂直於該第一電路板31而設置，並與該第一電路板31電性連接。至於本實施例之電路板組合3之組裝方法及其他結構之數量、位置、設置方式等實施態樣均與前述實施例相仿，故不另行贅述。
【0019】
請參閱第4圖，其係為本案第三較佳實施例之電路板組合之結構示意圖。如圖所示，本案之電路板組合4亦由殼體40、第一電路板41、第二電路板42、複數個連接器43及鎖固元件44所構成，且於本實施例中，該殼體40、第一電路板41、第二電路板42、複數個連接器43及鎖固元件44之結構，以及殼體40透過鎖固元件44以將第一鎖固部401與第一電路板41之第二鎖固部410對應進行連接鎖固之方式均與前述實施例相仿，故不再贅述之。惟於本實施例中，第二電路板42之導接部421之實施態樣亦與前述該等實施例不同，故以下將進一步詳述之。
【0020】
如第4圖所示，電路板組合4之第二電路板42亦具有第一表面422及第二表面423，且第一表面422與第二表面423相對設置。於本實施例中，複數個連接器43係設置於第二電路板42之第一表面422，且於一些實施例中，該複數個連接器43可為但不限為同一規格的連接器，例如但不限於具有6個插孔之電連接器，用以供電子裝置(未圖示)之連接器(未圖示)對應插設。以及，該第二電路板42之至少一導接部係為至少一第二導接部421，以本實施例為例，該至少一第二導接部421係為一公連接器，但並不以此為限，其亦可依照實際施作情形而任施變化，亦可採以母連接器為之。該第二導接部421係設置於第二電路板42之第二表面423上，且鄰近於第二表面423的底部處。且於本實施例中，第一電路板41上亦具有與該第二導接部421對應設置的第一導接部411，由於本實施例之第二導接部421係為公連接器，故第一電路板41上與之對應的第一導接部411即設置為母連接器，以使兩者可對應組接，進而可使該第二電路板42垂直於該第一電路板41而設置，並與該第一電路板41電連接。又如前所述，本實施例之第一電路板41之第一導接部411與第二電路板42之第二導接部421係可具有多樣的實施態樣，不僅可互為公/母連接器，同時其設置方式亦可依據連接器之實施態樣而多樣變化，例如可使連接器為橫躺設置或是直立設置，然無論該等連接器結構及設置方式如何變化，其目的均在於使第一電路板41及第二電路板42電性連接，且彼此垂直設置，故無論如何諸施變化均在本案之保護範圍內。
【0021】
請參閱第5圖並配合第4圖，其係為本案第三較佳實施例之電路板組合之組裝方法之流程示意圖。如第5圖所示，本案之電路板組合4之組裝方法係包含下列步驟，首先，如步驟S51所述，提供殼體40、第一電路板41、第二電路板42、複數個連接器43以及鎖固元件44，且殼體40具有複數個開口(未圖示)及至少一第一鎖固部401，第一電路板41具有至少一第一導接部411及至少一第二鎖固部410，第二電路板42具有至少一第二導接部421；於一些實施例中，第一電路板41之至少一第一導接部411係為一母或公連接器，但不以此為限，且第二電路板42之至少一第二導接部421即為與該至少一第一導接部411相對應之公或母連接器；以及，於此步驟S51中更包括另一子步驟：即為先分別將第一電路板41及第二電路板42過一銲錫爐，以使第一電路板41上作為第一導接部411的母/公連接器、連接器43以及第二電路板42上作為第二導接部421的公/母連接器分別銲接於第一電路板41及該第二電路板42上；其後，再如步驟S52所述，將複數個連接器43與第二電路板42電連接，並將該複數個連接器43對應穿越殼體40之複數個開口而設置，以使第二電路板42可透過該複數個連接器43而與殼體40組接，且使第二電路板42可與殼體40彼此平行設置。
【0022】
接著，再如步驟S53所述，將第二電路板42中作為第二導接部421之公/母連接器與第一電路板41中作為第一導接部411之母/公連接器對應組接，以使第二電路板42垂直於第一電路板41而設置，並使第二電路板42與第一電路板41電性連接；最後，再如步驟S54所述，將殼體40之至少一第一鎖固部401對應於第一電路板41之至少一第二鎖固部410，並透過鎖固元件44以使殼體40與第一電路板41連接鎖固，如此不僅可使殼體40可與第一電路板41穩固鎖附，同時，由於第二電路板42已與殼體40及第一電路板41連接，故可透過殼體40之鎖固，而輔助第二電路板42更穩固地與第一電路板41連接固定。
【0023】
請參閱第6圖，其係為本案第四較佳實施例之電路板組合之部分結構示意圖。於本實施例中，電路板組合6亦由殼體60、第一電路板(未圖示)、第二電路板62、複數個連接器61及鎖固元件(未圖示)所構成，其中由於殼體60與第一電路板(未圖示)進行對應鎖固組接之結構及方式均與前述實施例相仿，故於本圖式中略示之，且不再進行贅述。惟於本實施例中，連接器61係為可拆卸地與第二電路板62連接之結構，舉例來說，連接器61具有複數個導接柱611，但不以此為限，該導接柱611係用以與第二電路板62之複數個導接墊片620相接觸，以進行電性連接；且於本實施例中，該連接器61之面向殼體60之表面的兩側端係分別設有一磁性元件613，但不以此為限，如此一來，當該連接器61穿越殼體60之複數個開口600而設置時，該磁性元件613係可直接吸附於由金屬所構成之殼體60上，以使該連接器61可與殼體60連接設置，同時，連接器61上的導接柱611亦與第二電路板62上的導接墊片620相接觸，進而可使連接器61與第二電路板62電性連接，更能進一步達到可輔助第二電路板62與殼體60平行設置之功效。
【0024】
請續參閱第6圖，於一些實施例中，為了更增強連接器61與殼體60連接固定之結構強度，該連接器61更可具有至少一卡固部612，以本實施例為例，連接器61係具有兩卡固部612，分別設置於連接器61之頂部及底部，但此數量及設置方式均不以此為限，其係可依據實際施作情形而任施變化。且在殼體60上，開口600處的上下兩側亦對應設置了卡固溝槽600a，故當連接器61對應穿越殼體60的開口600時，連接器61的卡固部612亦可對應穿設殼體60之開口600的卡固溝槽600a，並可抵頂於殼體60之內表面(未圖示)而設置，以使連接器61可更穩固地與殼體60連接設置。又於另一些實施例中，殼體60更可具有一導引部600b，且該導引部600b係可設置於開口600之側邊周緣並向內彎折，但不以此為限；如此一來，當連接器61穿越殼體60之開口600而設置時，殼體60之導引部600b即可使連接器61順應該導引部600b而順利推入開口600中，俾可輔助連接器61與殼體60進行連接定位。
【0025】
請同時參閱第7A圖、第7B圖，其係分別為本案第五較佳實施例之電路板組合之部分結構示意圖及其剖面結構示意圖。於本實施例中，電路板組合7同樣由殼體70、第一電路板(未圖示)、第二電路板72、複數個連接器71及鎖固元件(未圖示)所構成，且殼體70與第一電路板(未圖示)進行對應鎖固組接之結構及方式亦與前述該等實施例相仿，故本圖式即略示之，且不再進行贅述。惟於本實施例中，連接器71亦為可拆卸地與第二電路板72連接之結構，舉例來說，連接器71具有複數個導接柱711，但不以此為限，且第二電路板72具有複數個空心導接腳720，用以供連接器71之導接柱711插接於其中，以進行電性連接。
【0026】
以及，連接器71更可具有至少一卡固部712，設置於連接器71之頂部，但不以此為限；以本實施例為例，卡固部712係可具有一勾狀結構712a，並設置於卡固部712的前端，且在殼體70之開口700處的上下兩側亦對應設置了卡固溝槽700a。故當連接器71對應穿越殼體70的開口700時，則可如第7B圖所示，連接器71之卡固部712的勾狀結構712a亦對應穿設殼體70之開口700的卡固溝槽700a，且該勾狀結構712a係可抵頂於殼體70之內表面701而設置，進而使連接器71可更穩固地與殼體70連接設置。且於本實施例中，殼體70更可具有導引部700b，且導引部700b係設置於開口700之側邊周緣並向內彎折，但不以此為限，例如本實施例之導引部700b係設置於開口700之上下兩側邊周緣，故當連接器71如第7B圖所示穿越殼體70之開口700而設置時，殼體70之導引部700b即可使連接器71順應於該上、下兩導引部700b之抵觸而順利地推入開口700中，俾可輔助連接器71與殼體70進行連接定位。
【0027】
綜上所述，本案提供一種電路板組合及其組裝方法，該電路板組合具有殼體、第一電路板、第二電路板、複數個同一規格之連接器及鎖固元件，其先透過該複數個同一規格之連接器將第二電路板與殼體組接，以使第二電路板與殼體平行設置，再將第二電路板對應於第一電路板而組接，最後再透過鎖固元件將殼體與第一電路板對應組立固定，並將第一電路板、第二電路板及殼體共同過銲錫爐進行銲接，藉此，不僅改變傳統於銲接過程中需透過治具以輔助、支撐第二電路板之製程，且其更無須如同傳統於電路子板與系統電路板組裝固定後，再與殼體進行組裝，大幅節省組裝之製程時間、增加製程的簡便度，同時於本案之電路板組合可透過殼體以增加電路板組合之整體結構強度。因此，透過本案之電路板組合及其組裝方法，不僅可藉由前述同一規格的連接器，以使電路板組合的擴充性及應用性更為廣泛，同時更能使殼體與第一電路板、第二電路板更簡便地進行組接固定，即其製程較為簡便、具備可縮減製程時間、降低生產成本，以及能強化電路板組合之整體結構強度之優點。
【0028】
縱使本發明已由上述之實施例詳細敘述而可由熟悉本技藝之人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。
1‧‧‧電路板組合
10‧‧‧殼體
101‧‧‧第一鎖固部
101a‧‧‧通孔
11‧‧‧第一電路板
110‧‧‧第二鎖固部
12‧‧‧第二電路板
121‧‧‧導接部
121a‧‧‧彎折部
122‧‧‧第一表面
123‧‧‧第二表面
13‧‧‧連接器
14‧‧‧鎖固元件

Claims (20)

  1. 【第1項】
    一種電路板組合，適用於一電子裝置，包括：
       一殼體，具有複數個開口及至少一第一鎖固部；
       一第一電路板，具有至少一第二鎖固部；
       一第二電路板，具有至少一導接部；
       複數個連接器，與該第二電路板電連接，且穿越該殼體之該複數個開口而設置，以使該第二電路板透過該複數個連接器而與該殼體組接，且使該第二電路板與該殼體彼此平行設置；以及
       一鎖固元件；
       其中，該第二電路板之該至少一導接部與該第一電路板電連接，以使該第二電路板垂直於該第一電路板而設置，且透過該鎖固元件以將該殼體之該至少一第一鎖固部對應於該第一電路板之該至少一第二鎖固部進行連接鎖固。
  2. 【第2項】
    如申請專利範圍第1項所述之電路板組合，其中該第二電路板具有一第一表面，該複數個連接器設置於該第一表面上並與該第二電路板電連接，且該複數個連接器為同一規格之連接器。
  3. 【第3項】
    如申請專利範圍第1項所述之電路板組合，其中該第二電路板之該至少一導接部係為金屬導條，其連接鎖固於該第二電路板之一第一表面，且具有一彎折部，以使該第二電路板垂直於該第一電路板而設置。
  4. 【第4項】
    如申請專利範圍第1項所述之電路板組合，其中該第二電路板具有一第一表面及一第二表面，該第一表面與該第二表面相對設置，該複數個連接器設置於該第一表面上，該第二電路板之該至少一導接部係為至少一第二導接部，且設置於該第二表面上、鄰近於底部處，用以與該第一電路板上之至少一第一導接部對應組接，以使該第二電路板垂直於該第一電路板而設置，並與該第一電路板電連接。
  5. 【第5項】
    如申請專利範圍第1項所述之電路板組合，其中該第二電路板之該至少一導接部係為金屬導接腳，其自該第二電路板之一底側緣向下延伸，且該第一電路板上具有至少一插槽，供該至少一導接腳對應插設，以使該第二電路板垂直於該第一電路板而設置，並與該第一電路板電連接。
  6. 【第6項】
    如申請專利範圍第1項所述之電路板組合，其中該複數個連接器具有複數個導接柱，用以與該第二電路板之複數個導接墊片相接觸以進行電性連接，且該複數個連接器之兩側端係分別設有一磁性元件，當該複數個連接器穿越該殼體之該複數個開口而設置時，該磁性元件係可吸附於該殼體，以使該複數個連接器與該殼體連接設置。
  7. 【第7項】
    如申請專利範圍第1項所述之電路板組合，其中該複數個連接器具有複數個導接柱，用以與該第二電路板之複數個空心導接腳相導接，以使該複數個連接器與該第二電路板電連接。
  8. 【第8項】
    如申請專利範圍第6項或第7項所述之電路板組合，其中該複數個連接器更具有至少一卡固部，設置於該連接器之一頂部，用以對應於該殼體之一卡固溝槽而設置，當該連接器穿越該殼體之該開口而設置時，該卡固部係對應穿越該殼體之該卡固溝槽，並抵頂於該殼體之一內表面而設置，以使該連接器與該殼體連接設置。
  9. 【第9項】
    如申請專利範圍第6項或第7項所述之電路板組合，其中該殼體更具有一導引部，設置於該開口之側邊周緣並向內彎折，當該連接器穿越該殼體之該開口而設置時，該殼體之該導引部係可輔助該連接器連接定位。
  10. 【第10項】
    一種電路板組合之組裝方法，適用於一電子裝置，該組裝方法至少包括下列步驟：
       (a) 提供一殼體、一第一電路板、一第二電路板、複數個連接器以及一鎖固元件，其中該殼體具有複數個開口及至少一第一鎖固部，該第一電路板具有至少一第二鎖固部，該第二電路板具有至少一導接部；
       (b) 將該複數個連接器與該第二電路板電連接，且穿越該殼體之該複數個開口而設置，以使該第二電路板透過該複數個連接器而與該殼體組接，且彼此平行設置；
       (c) 將該第二電路板之該至少一導接部與該第一電路板電連接，以使該第二電路板垂直於該第一電路板而設置；
       (d) 將該殼體之該至少一第一鎖固部對應於該第一電路板之該至少一第二鎖固部，並透過該鎖固元件以使該殼體與該第一電路板連接鎖固；以及
       (e) 將該殼體、該第一電路板及該第二電路板共同過一銲錫爐以進行銲接。
  11. 【第11項】
    如申請專利範圍第10項所述之電路板組合之組裝方法，其中該步驟(a)中之該第二電路板具有一第一表面，且於該步驟(b)中，該複數個連接器設置於該第一表面上，並與該第二電路板電連接，且該複數個連接器為同一規格之連接器。
  12. 【第12項】
    如申請專利範圍第10項所述之電路板組合之組裝方法，其中該步驟(a)中之該第二電路板之該至少一導接部係為金屬導條，其連接鎖固於該第二電路板之一第一表面，且具有一彎折部，且於該步驟(c)中，將該第二電路板之該至少一導接部與該第一電路板電連接時，可透過該彎折部以使該第二電路板垂直於該第一電路板而設置。
  13. 【第13項】
    如申請專利範圍第10項所述之電路板組合之組裝方法，其中該步驟(a)中之該第二電路板之該至少一導接部係為金屬導接腳，其自該第二電路板之一底側緣向下延伸，且該第一電路板上具有至少一插槽，且於該步驟(c)中，將該第二電路板之該金屬導接腳對應插設於該第一電路板之該至少一插槽中，以使該第二電路板垂直於該第一電路板而設置，並與該第一電路板電連接。
  14. 【第14項】
    如申請專利範圍第10項所述之電路板組合之組裝方法，其中該步驟(a)中之該複數個連接器具有複數個導接柱，且於該步驟(b)中，將該複數個連接器之複數個導接柱與該第二電路板之複數個導接墊片相接觸以產生電連接，且該複數個連接器之兩側端係分別設有一磁性元件，當該複數個連接器穿越該殼體之該複數個開口而設置時，該磁性元件係可吸附於該殼體，以使該複數個連接器與該殼體連接設置。
  15. 【第15項】
    如申請專利範圍第10項所述之電路板組合之組裝方法，其中該步驟(a)中之該複數個連接器具有複數個導接柱，且於步驟(b)中，將該複數個連接器之複數個導接柱與該第二電路板之複數個空心導接腳相導接，以使該複數個連接器與該第二電路板電連接。
  16. 【第16項】
    如申請專利範圍第14項或第15項所述之電路板組合之組裝方法，其中該步驟(a)中之該複數個連接器更具有至少一卡固部，設置於該連接器之一頂部，用以對應於該殼體之一卡固溝槽而設置，且於步驟(b)中，當該連接器穿越該殼體之該開口而設置時，該卡固部係對應穿越該殼體之該卡固溝槽，並抵頂於該殼體之一內表面而設置，以使該連接器與該殼體連接設置。
  17. 【第17項】
    如申請專利範圍第14項或第15項所述之電路板組合之組裝方法，其中該步驟(a)中該殼體更具有一導引部，設置於該開口之周緣並向內彎折，且於步驟(b)中，當該連接器穿越該殼體之該開口而設置時，該殼體之該導引部係可輔助該連接器連接定位。
  18. 【第18項】
    一種電路板組合之組裝方法，適用於一電子裝置，該組裝方法至少包括下列步驟：
       (a) 提供一殼體、一第一電路板、一第二電路板、複數個連接器以及一鎖固元件，其中該殼體具有複數個開口及至少一第一鎖固部，該第一電路板具有至少一第一導接部及至少一第二鎖固部，該第二電路板具有至少一第二導接部；
       (b) 將該複數個連接器與該第二電路板電連接，且穿越該殼體之該複數個開口而設置，以使該第二電路板與該殼體組接，且彼此平行設置；
       (c) 將該第二電路板之該至少一第二導接部與該第一電路板之該至少一第一導接部電連接，以使該第二電路板垂直於該第一電路板而設置；以及
       (d) 將該殼體之該至少一第一鎖固部對應於該第一電路板之該至少一第二鎖固部，並透過該鎖固元件以使該殼體與該第一電路板連接鎖固。
  19. 【第19項】
    如申請專利範圍第18項所述之電路板組合之組裝方法，其中該步驟(a)中之該第二電路板具有一第一表面，且於該步驟(b)中，該複數個連接器設置於該第一表面上，並與該第二電路板電連接，且該複數個連接器為同一規格之連接器。
  20. 【第20項】
    如申請專利範圍第18項所述之電路板組合之組裝方法，其中該步驟(a)中之該第一電路板之該至少一第一導接部係為一母或公連接器，該第二電路板之該至少一第二導接部係為與該至少一第一導接部對應之公或母連接器，且於該步驟(a)中更包括步驟(a1)：先分別將該第一電路板及該第二電路板過一銲錫爐，以使該母/公連接器及該公/母連接器分別銲接於該第一電路板及該第二電路板上，且於步驟(c)中，將該第二電路板之該至少一公/母連接器與該第一電路板之該至少一母/公連接器對應組接，以使該第二電路板垂直於該第一電路板而設置，並與該第一電路板電連接。
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