CN105792515A - 电路板组合及其组装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电路板组合及其组装方法，电路板组合包括：壳体、第一电路板、第二电路板以及锁固元件，壳体具有多个开口及第一锁固部；第一电路板具有第二锁固部；第二电路板具有导接部；多个连接器与第二电路板电连接，且穿越壳体的多个开口而设置，以使第二电路板通过多个连接器而与壳体组接，并使其与壳体彼此平行设置；且第二电路板的导接部与第一电路板电连接，以使第二电路板垂直于第一电路板而设置，且通过锁固元件以将壳体的第一锁固部对应于第一电路板的第二锁固部进行连接锁固。使电路板组合的应用更加广泛，使壳体与第一电路板、第二电路板更简便地进行组接固定，可缩减制造工艺时间、降低生产成本，能强化电路板组合的整体结构强度。

Description

电路板组合及其组装方法
技术领域
本发明涉及一种电路板组合，尤其涉及一种利用电子装置的电子装置的壳体作为辅助支撑结构的电路板组合及其组装方法。
背景技术
随着电子产业的发展，电子产品逐渐趋向于模块化的方向发展，虽各不同领域的电子业者均朝向自己专业的技术领域进行生产研发，然而随着电子产品的复合性功能日益庞大，到终端的电子产品上即可结合各种不同模块，以提供消费者更高整合度、多功能的电子产品。
一般而言，这些功能模块通常被封装在电路子板内，并通过电路子板而组装至系统电路板上，传统在进行电路子板与系统电路板的组装方式有多种方式，例如可利用穿孔插入技术，其主要是在电路子板上设置由导接材料所构成的多个导电接脚，而在系统电路板上则预设多个穿孔，穿孔的内壁面为导电材质，且穿孔的位置对应于电路子板的多个导电接脚，主要利用导电接脚插植于系统电路板的穿孔中，再通过焊锡将导电接脚确实固定于系统电路板上，而在此过程中，为了使电路子板可维持与系统电路板之间的垂直设置关系，一般在焊锡过程中需额外使用治具以辅助并支撑电路子板，以使电路子板的导电接脚可与系统电路板的穿孔焊接固定，因此以使电路子板通过治具的辅助及支撑而与系统电路板垂直设置，并通过导电接脚与系统电路板之间形成电性连接。
然此现有电路板组合的组装过程中需要额外采用治具以辅助并支撑电路子板，不仅造成制造工艺的复杂度，同时更延长制造工艺时间，导致生产成本增加。
除此之外，一般整合多种功能模块的电路子板会设置多个连接器，用于供消费者或是业者进行功能上的扩充，然而，一般所采用的连接器为了配合市面上主流的连接器规格，往往会设置不同插接脚数的连接器，例如同时设置两个具有4个插接脚的连接器、设置两个具有6个插接脚的连接器、设置两个具有8个插接脚的连接器，如此一来，该电路子板的扩充性则被这些不同插接脚数的连接器所限制，若消费者或业者要扩充对应设置三个插接脚的连接器，则其将无法进行扩充，导致电路子板的应用性及扩充性低落。
有鉴于此，如何发展一种电路板组合，因此以简化电路板组合的组装流程、节省成本、增加电路板组合的结构强度，同时更具备运用同一规格的连接器来提升其扩充性，实为相关技术领域技术人员目前所迫切需要解决的问题。
发明内容
本发明的一目的为提供一种电路板组合，以改善现有技术中需要额外采用治具以辅助并支撑电路子板，进而造成制造工艺复杂、生产成本增加，以及电路子板的连接器规格不一，导致其扩充性不佳等问题。
本发明的另一目的为提供一种电路板组合的组装方法，通过先将第二电路板与壳体组接，再将第二电路板与第一电路板连接设置，最后使壳体与第一电路板组立固定，以使壳体达到可支撑第二电路板的功效，同时也可简化制造工艺、节省制造工艺时间及成本，更能加强结构强度。
为达上述目的，本发明的一较佳实施方式为提供一种电路板组合，适用于电子装置，包括：壳体，具有多个开口及至少一第一锁固部；第一电路板，具有至少一第二锁固部；第二电路板，具有至少一导接部；多个连接器，与第二电路板电连接，且穿越壳体的多个开口而设置，以使第二电路板通过多个连接器而与壳体组接，且使第二电路板与壳体彼此平行设置；以及锁固元件；其中，第二电路板的至少一导接部与第一电路板电连接，以使第二电路板垂直于第一电路板而设置，且通过锁固元件以将壳体的至少一第一锁固部对应于第一电路板的至少一第二锁固部进行连接锁固。
为达到上述目的，本发明的又一较佳实施方式为提供一种电路板组合的组装方法，适用于电子装置，组装方法至少包括下列步骤：(a)提供壳体、第一电路板、第二电路板、多个连接器以及锁固元件，其中壳体具有多个开口及至少一第一锁固部，第一电路板具有至少一第二锁固部，第二电路板具有至少一导接部；(b)将多个连接器与第二电路板电连接，且穿越该壳体的多个开口而设置，以使第二电路板通过多个连接器而与壳体组接，且彼此平行设置；(c)将第二电路板的至少一导接部与第一电路板电连接，以使第二电路板垂直于第一电路板而设置；(d)将壳体的该至少一第一锁固部对应于第一电路板的至少一第二锁固部，并通过锁固元件以使壳体与第一电路板连接锁固；以及(e)将壳体、第一电路板及第二电路板共同过焊锡炉以进行焊接。
为达到上述目的，本发明的另一较佳实施方式为提供一种电路板组合的组装方法，适用于电子装置，组装方法至少包括下列步骤：(a)提供壳体、第一电路板、第二电路板、多个连接器以及锁固元件，其中壳体具有多个开口及至少一第一锁固部，第一电路板具有至少一第一导接部及至少一第二锁固部，第二电路板具有至少一第二导接部；(b)将多个连接器与第二电路板电连接，且穿越壳体的多个开口而设置，以使第二电路板与壳体组接，且彼此平行设置；(c)将第二电路板的至少一第二导接部与第一电路板的至少一第一导接部电连接，以使第二电路板垂直于第一电路板而设置；以及(d)将壳体的至少一第一锁固部对应于第一电路板的至少一第二锁固部，并通过锁固元件以使壳体与第一电路板连接锁固。
通过本发明的电路板组合及其组装方法，不仅可通过同一规格的连接器，以使电路板组合的扩充性及应用性更为广泛，同时更能使壳体与第一电路板、第二电路板更简便地进行组接固定，即其制造工艺较为简便、具备可缩减制造工艺时间、降低生产成本，以及能强化电路板组合的整体结构强度的优点。
附图说明
图1A为本发明第一较佳实施例的电路板组合的结构示意图。
图1B为图1A的电路板组合的背面结构示意图。
图2为本发明第一较佳实施例的电路板组合的组装方法的流程示意图。
图3为本发明第二较佳实施例的电路板组合的结构示意图。
图4为本发明第三较佳实施例的电路板组合的结构示意图。
图5为本发明第三较佳实施例的电路板组合的组装方法的流程示意图。
图6为本发明第四较佳实施例的电路板组合的部分结构示意图。
图7A为本发明第五较佳实施例的电路板组合的部分结构示意图。
图7B为图7A所示的电路板组合的剖面结构示意图。
上述附图中的标记说明如下：
1、3、4、6、7：电路板组合
10、30、40、60、70：壳体
100、600、700：开口
101、301、401：第一锁固部
101a：通孔
11、31、41：第一电路板
110、310、410：第二锁固部
12、32、42、62、72：第二电路板
121、321、421：导接部
121a：弯折部
122、322、422：第一表面
123、323、423：第二表面
13、33、43、61、71：连接器
14、34、44、64：锁固元件
311：插槽
324：底侧缘
600a、700a：卡固沟槽
600b、700b：导引部
611、711：导接柱
612、712：卡固部
613：磁性元件
620：导接垫片
701：内表面
712a：勾状结构
720：空心导接脚
S21～S25、S51～S54：电路板组合的组装步骤
具体实施方式
体现本发明特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施方式上具有各种的变化，然其皆不脱离本发明的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明之用，而非用以限制本发明。
请同时参阅图1A及图1B，图1A及图1B分别为本发明第一较佳实施例的电路板组合的结构示意图及其背面结构示意图。如图所示，本发明的电路板组合1适用于一电子装置(未图示)中，且电路板组合1由壳体10、第一电路板11、第二电路板12、多个连接器13及锁固元件14所构成，其中壳体10具有多个开口100(如图1B所示)以及至少一第一锁固部101；第一电路板11具有至少一第二锁固部110，且该至少第二锁固部110对应于该壳体10的至少一第一锁固部101；第二电路板12具有至少一导接部121；多个连接器13与第二电路板12电连接，且穿越壳体10的多个开口100而设置，以使第二电路板12通过多个连接器13而与壳体10相组接，且使第二电路板12与壳体10彼此平行设置；以及，第二电路板12的至少一导接部121与第一电路板11电连接，以使第二电路板12垂直于第一电路板11而设置，且通过锁固元件14以将壳体10的至少一第一锁固部101对应于第一电路板11的至少一第二锁固部110进行连接锁固。
请续参阅图1A及图1B，如图所示，第二电路板12具有第一表面122及第二表面123，且第一表面122相对于第二表面123而设置，在本实施例中，该多个连接器13即设置于第一表面122上，并与第二电路板12电连接，且该多个连接器13可为但不限为同一规格的连接器，例如：具有6个插孔的电连接器，但不以此为限。以及，以本实施例为例，该第二电路板12的至少一导接部121可为但不限为金属导条，其一端连接锁固于第二电路板12的第一表面122，且具有一弯折部121a，通过该弯折部121a而使第二电路板12组立并垂直于第一电路板11而设置。
以及，在本实施例中，壳体10为一金属壳体，但不以此为限，且壳体10的至少一第一锁固部101为一弯折部，并设置于该壳体10的底侧缘，但不以此为限。举例来说，本实施例的壳体10的第一锁固部101上具有一通孔101a，而第一电路板11的第二锁固部110也可为但不限为一贯穿第一电路板11的孔洞，因此当壳体10欲与第一电路板11组接时，则可将第一锁固部101的弯折部对应设置于第一电路板11之上，并使通孔101a对应于第一电路板11的第二锁固部110的孔洞，再通过锁固元件14，利如：螺丝，但不以此为限，通过锁固元件对应穿设，而使壳体10与第一电路板11相互组接。当然，壳体10的第一锁固部101及第一电路板11的第二锁固部110的数量、型态、设置位置等可依照实际情形进行变化，凡是可使壳体10与第一电路板11连接固定的实施方式均在本发明的保护范围内，并不以前述实施方式为限。
请参阅图2并配合图1A、图1B，图2为本发明第一较佳实施例的电路板组合的组装方法的流程示意图。如图2所示，本发明的电路板组合1的组装方法包含下列步骤，首先，先如步骤S21所述，先提供壳体10、第一电路板11、第二电路板12、多个连接器13以及锁固元件14，其中壳体10具有多个开口100及至少一第一锁固部101，第一电路板11具有至少一第二锁固部110，第二电路板12具有至少一导接部121；接着，再如步骤S22所述，将多个连接器13与第二电路板12电连接，在一些实施例中，多个连接器13为先行焊接于第二电路板12的第一表面122上的结构，而在另一些实施例中，多个连接器13也可为可拆卸的连接器结构，并可拆卸地与第二电路板12进行电连接，且不以此为限；以及，将该多个连接器13对应穿越壳体10的多个开口100而设置，以使第二电路板12可通过该多个连接器13而与壳体10组接，且使第二电路板12可与壳体10彼此平行设置；再如步骤S23所述，将第二电路板12的至少一导接部121与第一电路板11电连接，进而以使第二电路板12可垂直于第一电路板11而设置；然后，再如步骤S24所述，将壳体10的至少一第一锁固部101对应于第一电路板11的至少一第二锁固部110，并通过锁固元件14以使壳体10与第一电路板11连接锁固，如此不仅可使壳体10可与第一电路板11稳固锁附，同时，由于第二电路板12已与壳体10及第一电路板11连接，故可通过壳体10的锁固，而辅助第二电路板12更稳固地与第一电路板11连接；最后，再如步骤S25所述，将壳体10、第一电路板11及第二电路板12共同过一焊锡炉以进行焊接，因此以完成本发明第一较佳实施例的电路板组合1的组装。且在本实施例中，可通过壳体10与第二电路板12之间的连接，以达到支持第二电路板12的作用，可辅助第二电路板12与第一电路板11之间的连接固定关更为稳固，以达到取代辅助第二电路板12支撑的治具的功效，并使整体电路板组合1的结构强度更高。
请参阅图3，其为本发明第二较佳实施例的电路板组合的结构示意图。如图所示，本发明的电路板组合3适用于一电子装置(未图示)中，且电路板组合3同样由壳体30、第一电路板31、第二电路板32、多个连接器33及锁固元件34所构成，其中壳体30也具有多个开口(未图示)及至少一第一锁固部301、第一电路板31也具有至少一第二锁固部310、第二电路板32也具有至少一导接部321、且多个连接器33也与第二电路板32电连接，并穿越壳体30的多个开口而设置，换言之，在本实施例中，该壳体30、第一电路板31、第二电路板32、多个连接器33及锁固元件34的结构与组装连接的设置方式均与前述实施例相仿，故不再赘述之。而在本实施例中，第二电路板32的至少一导接部321的实施方式与前述实施例不同，以下详述之。
如图所示，电路板组合3的第二电路板32同样具有与第一表面322及第二表面323，且第一表面322与第二表面323相对设置，且第二电路板32更具有一底侧缘324，并与第一表面322及第二表面323连接设置。在本实施例中，第二电路板32的至少一导接部321为至少一金属导接脚，且其可为但不限为条状的金属导接脚，并自该第二电路板32的底侧缘324向下延伸设置；以及，本实施例的第一电路板31上也具有与该至少一金属导接脚对应设置的至少一插槽311，因此当第二电路板32与第一电路板31组装设置时，则可将第二电路板32的至少一导接部321对应于第一电路板31的至少一插槽311，以使该条状的金属导接脚可对应插设于该至少一插槽311中，进而使该第二电路板32可垂直于该第一电路板31而设置，并与该第一电路板31电性连接。至于本实施例的电路板组合3的组装方法及其他结构的数量、位置、设置方式等实施方式均与前述实施例相仿，故不另行赘述。
请参阅图4，其为本发明第三较佳实施例的电路板组合的结构示意图。如图所示，本发明的电路板组合4也由壳体40、第一电路板41、第二电路板42、多个连接器43及锁固元件44所构成，且在本实施例中，该壳体40、第一电路板41、第二电路板42、多个连接器43及锁固元件44的结构、以及壳体40通过锁固元件44以将第一锁固部401与第一电路板31的第二锁固部410对应进行连接锁固的方式均与前述实施例相仿，故不再赘述之。而在本实施例中，第二电路板42的导接部421的实施方式也与前述该等实施例不同，故以下将进一步详述之。
如图4所示，电路板组合4的第二电路板42也具有与第一表面422及第二表面423，且第一表面422与第二表面423相对设置。在本实施例中，多个连接器43设置于第二电路板42的第一表面422，且在一些实施例中，该多个第一连接器可为但不限为同一规格的连接器，例如：具有6个插孔的电连接器，但不以此为限，用以供电子装置(未图示)的连接器(未图示)对应插设。以及，该第二电路板42的至少一导接部为至少一第二导接部421，以本实施例为例，该至少一第二导接部421为一公连接器，但并不以此为限，其也可依照实际情形而进行任意变化，也可采以母连接器为之。该第二导接部421设置于第二电路板42的第二表面423上，且邻近于第二表面423的底部处。且在本实施例中，第一电路板41上也具有与该第二导接部421对应设置的第一导接部411，由在本实施例的第二导接部421为公连接器，故第一电路板41上与之对应的第一导接部411即设置为母连接器，以使两者可对应组接，进而可使该第二电路板42垂直于该第一电路板41而设置，并与该第一电路板41电连接。又如前所述，本实施例的第一电路板41的第一导接部411与第二电路板42的第二导接部421可具有多样的实施方式，不仅可互为公/母连接器，同时其设置方式也可依据连接器的实施方式而多样变化，例如可使连接器为横躺设置或是直立设置，然而无论这些连接器结构及设置方式如何变化，其目的均在于使第一电路板41及第二电路板42电性连接，且彼此垂直设置，故无论如何诸施变化均在本发明的保护范围内。
请参阅图5并配合图4，其为本发明第三较佳实施例的电路板组合的组装方法的流程示意图。如图5所示，本发明的电路板组合4的组装方法包含下列步骤，首先，先如步骤S51所述，先提供壳体40、第一电路板41、第二电路板42、多个连接器43以及锁固元件44，且壳体40具有多个开口(未图示)及至少一第一锁固部401，第一电路板41具有至少一第一导接部411及至少一第二锁固部410，第二电路板42具有至少一第二导接部421；在一些实施例中，第一电路板41的至少一第一导接部411为一母或公连接器，但不以此为限，且第二电路板42的至少一第二导接部421即为与该至少一第一导接部411相对应的公或母连接器；以及，在此步骤S51中更包括另一子步骤：即为先分别将第一电路板41及第二电路板42过一焊锡炉，以使第一电路板41上作为第一导接部411的母/公连接器、连接器43以及第二电路板42上作为第二导接部421的公/母连接器分别焊接于第一电路板41及该第二电路板42上；其后，再如步骤S52所述，将多个连接器43与第二电路板42电连接，并将该多个连接器43对应穿越壳体40的多个开口而设置，以使第二电路板42可通过该多个连接器43而与壳体40组接，且使第二电路板42可与壳体40彼此平行设置。
接着，再如再如步骤S53所述，将第二电路板42中作为第二导接部421的公/母连接器与第一电路板41中作为第一导接部411的母/公连接器对应组接，以使第二电路板42垂直于第一电路板41而设置，并使第二电路板42与第一电路板41电性连接；最后，再如步骤S54所述，将壳体40的至少一第一锁固部401对应于第一电路板41的至少一第二锁固部410，并通过锁固元件44以使壳体40与第一电路板41连接锁固，如此不仅可使壳体40可与第一电路板41稳固锁附，同时，由于第二电路板42已与壳体40及第一电路板41连接，故可通过壳体40的锁固，而辅助第二电路板42更稳固地与第一电路板41连接固定。
请参阅图6，其为本发明第四较佳实施例的电路板组合的部分结构示意图。在本实施例中，电路板组合6也由壳体60、第一电路板(未图示)、第二电路板62、多个连接器61及锁固元件(未图示)所构成，其中由于壳体60与第一电路板(未图示)进行对应锁固组接的结构及方式均与前述实施例相仿，故在本附图中略示之，且不再进行赘述。而在本实施例中，连接器61为可拆卸地与第二电路板62连接的结构，举例来说，连接器61具有多个导接柱611，但不以此为限，该导接柱611用以与第二电路板62的多个导接垫片620相接触，以进行电性连接；且在本实施例中，该连接器61的面向壳体60的表面的两侧端分别设有一磁性元件613，但不以此为限，如此一来，当该连接器61穿越壳体60的多个开口而600而设置时，该磁性元件613可直接吸附于由金属所构成的壳体60上，以使该连接器61可与壳体60连接设置，同时，连接器61上的导接柱611也与第二电路板62上的导接垫片620相接触，进而可使连接器61与第二电路板62电性连接，更能进一步达到可辅助第二电路板62与壳体60平行设置的功效。
请续参阅图6，在一些实施例中，为了更增强连接器61与壳体60连接固定的结构强度，该连接器61更可具有至少一卡固部612，以本实施例为例，连接器61具有两卡固部612，分别设置于连接器61的顶部及底部，但此数量及设置方式均不以此为限，其可依据实际施作情形而任施变化。且在壳体60上，开口600处的上下两侧也对应设置了卡固沟槽600a，故当连接器61对应穿越壳体60的开口600时，连接器61的卡固部612也可对应穿设壳体60的开口600的卡固沟槽600a，并可抵顶于壳体60的内表面(未图示)而设置，以使61连接器可更稳固地与壳体60连接设置。又在另一些实施例中，壳体60更可具有一导引部600b，且该导引部600b可设置于开口600的侧边周缘并向内弯折，但不以此为限；如此一来，当连接器61穿越壳体60的开口600而设置时，壳体60的导引部600b即可使连接器61顺应该导引部600b而顺利推入开口600中，可辅助连接器61与壳体60进行连接定位。
请同时参阅图7A、图7B，其分别为本发明第五较佳实施例的电路板组合的部分结构示意图及其剖面结构示意图。在本实施例中，电路板组合7同样由壳体70、第一电路板(未图示)、第二电路板72、多个连接器71及锁固元件(未图示)所构成，且壳体70与第一电路板(未图示)进行对应锁固组接的结构及方式也与前述该等实施例相仿，故本说明书附图即省略示出，且不再进行赘述。而在本实施例中，连接器71也为可拆卸地与第二电路板72连接的结构，举例来说，连接器71具有多个导接柱711，但不以此为限，且第二电路板72具有多个空心导接脚720，用以供连接器71的导接柱711插接于其中，以进行电性连接。
以及，连接器71更可具有至少一卡固部712，设置于连接器71的顶部，但不以此为限；以本实施例为例，卡固部712可具有一勾状结构712a，并设置于卡固部712的前端，且在壳体67的开口700处的上下两侧也对应设置了卡固沟槽700a。故当连接器71对应穿越壳体70的开口700时，则可如图7B所示，连接器71的卡固部712的勾状结构712a也对应穿设壳体70的开口700的卡固沟槽700a，且该勾状结构712a可抵顶于壳体70的内表面701而设置，进而可使71连接器可更稳固地与壳体70连接设置。且在本实施例中，壳体70更可具有导引部700b，且导引部700b设置于开口700的侧边周缘并向内弯折，但不以此为限，例如本实施例的导引部700b设置于开口700的上下两侧边周缘，故当连接器71如图7B所示穿越壳体70的开口700而设置时，壳体70的导引部700b即可使连接器71顺应于该上、下两导引部700b的抵触而顺利地推入开口700中，可辅助连接器71与壳体70进行连接定位。
综上所述，本发明提供一种电路板组合及其组装方法，该电路板组合具有壳体、第一电路板、第二电路板、多个同一规格的连接器及锁固元件，其先通过该多个同一规格的连接器将第二电路板与壳体组接，以使第二电路板与壳体平行设置，再将第二电路板对应于第一电路板而组接，最后再通过锁固元件将壳体与第一电路板对应组立固定，并将第一电路板、第二电路板及壳体共同过锡炉进行焊接，因此，不仅改变传统于焊接过程中需通过治具以辅助、支撑第二电路板的制造工艺，且其更无须如同传统于电路子板与系统电路板组装固定后，再与壳体进行组装，大幅节省组装的制造工艺时间、增加制造工艺的简便度，同时在本发明的电路板组合可通过壳体以增加电路板组合的整体结构强度。因此，通过本发明的电路板组合及其组装方法，不仅可通过前述同一规格的连接器，以使电路板组合的扩充性及应用性更为广泛，同时更能使壳体与第一电路板、第二电路板更简便地进行组接固定，即其制造工艺较为简便、具备可缩减制造工艺时间、降低生产成本，以及能强化电路板组合的整体结构强度的优点。
纵使本发明已由上述的实施例详细叙述而可由本领域的技术人员在此基础上进行任何构思而进行各种改动和修饰，然而均不脱离本申请权利要求的保护范围。

Claims (20)

1.一种电路板组合，适用于一电子装置，其特征在于，包括：
一壳体，具有多个开口及至少一第一锁固部；
一第一电路板，具有至少一第二锁固部；
一第二电路板，具有至少一导接部；
多个连接器，与所述第二电路板电连接，且穿越所述壳体的所述多个开口而设置，以使所述第二电路板通过所述多个连接器而与所述壳体组接，且使所述第二电路板与所述壳体彼此平行设置；以及
一锁固元件；
其中，所述第二电路板的所述至少一导接部与所述第一电路板电连接，以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置，且通过所述锁固元件以将所述壳体的所述至少一第一锁固部对应于所述第一电路板的所述至少一第二锁固部进行连接锁固。
2.如权利要求1所述的电路板组合，其中所述第二电路板具有一第一表面，所述多个连接器即设置于所述第一表面上并与所述第二电路板电连接，且所述多个连接器为同一规格的连接器。
3.如权利要求1所述的电路板组合，其中所述第二电路板的所述至少一导接部为金属导条，其连接锁固于所述第二电路板的一第一表面，且具有一弯折部，以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置。
4.如权利要求2所述的电路板组合，其中所述第二电路板还具有一第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对设置，所述多个连接器设置于所述第一表面上，所述第二电路板的所述至少一导接部为至少一第二导接部，且设置于所述第二表面上、邻近于底部处，用以与所述第一电路板上的至少一第一导接部对应组接，以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置，并与所述第一电路板电连接。
5.如权利要求1所述的电路板组合，其中所述第二电路板的所述至少一导接部为金属导接脚，其自所述第二电路板的一底侧缘向下延伸，且所述第一电路板上具有至少一插槽，供所述至少一金属导接脚对应插设，以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置，并与所述第一电路板电连接。
6.如权利要求1所述的电路板组合，其中所述多个连接器具有多个导接柱，用以与所述第二电路板的多个导接垫片相接触以进行电性连接，且所述多个连接器的两侧端分别设有一磁性元件，当所述多个连接器穿越所述壳体的所述多个开口而设置时，所述磁性元件吸附于所述壳体，以使所述多个连接器与所述壳体连接设置。
7.如权利要求1所述的电路板组合，其中所述多个连接器具有多个导接柱，用以与所述第二电路板的多个空心导接脚相导接，以使所述多个连接器与所述第二电路板电连接。
8.如权利要求6或7所述的电路板组合，其中所述多个连接器还具有至少一卡固部，设置于所述连接器的一顶部，用以对应于所述壳体的一卡固沟槽而设置，当所述连接器穿越所述壳体的所述开口而设置时，所述卡固部对应穿越所述壳体的所述卡固沟槽，并抵顶于所述壳体的一第一表面而设置，以使所述连接器与所述壳体连接设置。
9.如权利要求6或7所述的电路板组合，其中所述壳体还具有一导引部，设置于所述开口的侧边周缘并向内弯折，当所述连接器穿越所述壳体的所述开口而设置时，所述壳体的所述导引部辅助所述连接器连接定位。
10.一种电路板组合的组装方法，适用于一电子装置，其特征在于，所述组装方法至少包括下列步骤：
(a)提供一壳体、一第一电路板、一第二电路板、多个连接器以及一锁固元件，其中所述壳体具有多个开口及至少一第一锁固部，所述第一电路板具有至少一第二锁固部，所述第二电路板具有至少一导接部；
(b)将所述多个连接器与所述第二电路板电连接，且穿越所述壳体的所述多个开口而设置，以使所述第二电路板通过所述多个连接器而与所述壳体组接，且彼此平行设置；
(c)将所述第二电路板的所述至少一导接部与所述第一电路板电连接，以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置；
(d)将所述壳体的所述至少一第一锁固部对应于所述第一电路板的所述至少一第二锁固部，并通过所述锁固元件以使所述壳体与所述第一电路板连接锁固；以及
(e)将所述壳体、所述第一电路板及所述第二电路板共同过一焊锡炉以进行焊接。
11.如权利要求10所述的电路板组合的组装方法，其中所述步骤(a)中的第二电路板具有一第一表面，且在所述步骤(b)中，所述多个连接器即设置于所述第一表面上，并与所述第二电路板电连接，且所述多个连接器为同一规格的连接器。
12.如权利要求10所述的电路板组合的组装方法，其中所述步骤(a)中的第二电路板的所述至少一导接部为金属导条，其连接锁固于所述第二电路板的一第一表面，且具有一弯折部，故在步骤(c)中，将所述第二电路板的所述至少一导接部与所述第一电路板电连接时，可通过所述弯折部以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置。
13.如权利要求10所述的电路板组合的组装方法，其中步骤(a)中的所述第二电路板的所述至少一导接部为金属导接脚，其自所述第二电路板的一底侧缘向下延伸，且所述第一电路板上具有至少一插槽，故在步骤(c)中，即为将所述第二电路板的所述金属导接脚对应插设于所述第一电路板的所述至少一插槽中，以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置，并与所述第一电路板电连接。
14.如权利要求10所述的电路板组合的组装方法，其中步骤(a)中的所述多个连接器具有多个导接柱，故在步骤(b)中，为将所述多个连接器的多个导接柱与所述第二电路板的多个导接垫片相接触以产生电连接，且所述多个连接器的两侧端分别设有一磁性元件，当所述多个连接器穿越所述壳体的所述多个开口而设置时，所述磁性元件吸附于所述壳体，以使所述多个连接器与所述壳体连接设置。
15.如权利要求10所述的电路板组合的组装方法，其中步骤(a)中的所述多个连接器具有多个导接柱，故在步骤(b)中，为将所述多个连接器的多个导接柱与所述第二电路板的多个空心导接脚相导接，以使所述多个连接器与所述第二电路板电连接。
16.如权利要求14或15所述的电路板组合的组装方法，其中步骤(a)中的所述多个连接器更具有至少一卡固部，设置于所述连接器的一顶部，用以对应于所述壳体的一卡固沟槽而设置，故在步骤(b)中，当所述连接器穿越所述壳体的所述开口而设置时，所述卡固部对应穿越所述壳体的所述卡固沟槽，并抵顶于所述壳体的一内表面而设置，以使所述连接器与所述壳体连接设置。
17.如权利要求14或15所述的电路板组合的组装方法，其中步骤(a)中所述壳体更具有一导引部，设置于所述开口的周缘并向内弯折，故在步骤(b)中，当所述连接器穿越所述壳体的所述开口而设置时，所述壳体的所述导引部可辅助所述连接器连接定位。
18.一种电路板组合的组装方法，适用于一电子装置，其特征在于，所述组装方法至少包括下列步骤：
(a)提供一壳体、一第一电路板、一第二电路板、多个连接器以及一锁固元件，其中所述壳体具有多个开口及至少一第一锁固部，所述第一电路板具有至少一第一导接部及至少一第二锁固部，所述第二电路板具有至少一第二导接部；
(b)将所述多个连接器与所述第二电路板电连接，且穿越所述壳体的所述多个开口而设置，以使所述第二电路板与所述壳体组接，且彼此平行设置；
(c)将所述第二电路板的所述至少一第二导接部与所述第一电路板的所述至少一第一导接部电连接，以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置；以及
(d)将所述壳体的所述至少一第一锁固部对应于所述第一电路板的所述至少一第二锁固部，并通过所述锁固元件以使所述壳体与所述第一电路板连接锁固。
19.如权利要求18所述的电路板组合的组装方法，其中所述步骤(a)中的第二电路板具有一第一表面，且在所述步骤(b)中，所述多个连接器即设置于所述第一表面上，并与所述第二电路板电连接，且所述多个连接器为同一规格的连接器。
20.如权利要求18所述的电路板组合的组装方法，其中步骤(a)中的所述第一电路板的所述至少一第一导接部为一母或公连接器，所述第二电路板的所述至少一第二导接部即为与所述至少一第一导接部对应的公或母连接器，且在步骤(a)中更包括步骤(a1)：先分别将所述第一电路板及所述第二电路板过一焊锡炉，以使所述母/公连接器及所述公/母连接器分别焊接于所述第一电路板及所述第二电路板上，故在步骤(c)中，即为将所述第二电路板的所述至少一公/母连接器与所述第一电路板的所述至少一母/公连接器对应组接，以使所述第二电路板垂直于所述第一电路板而设置，并与所述第一电路板电连接。
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