TW201801592A

TW201801592A - 電子裝置

Info

Publication number: TW201801592A
Application number: TW105119269A
Authority: TW
Inventors: 楊茗棠; 葉俊雄; 賴世霖
Original assignee: 台達電子工業股份有限公司
Priority date: 2016-06-20
Filing date: 2016-06-20
Publication date: 2018-01-01
Also published as: US20170367206A1

Abstract

本發明提供一種電子裝置，包括一第一電路板、一第二電路板、一支撐件、以及一第一鎖固件。第一電路板具有一第一孔洞，且第二電路板具有一第二孔洞、一針腳、以及一金屬端子，其中針腳連接第一電路板。支撐件具有設置於第一孔洞之一第一段部、一第二段部和由第一段部延伸至第二段部之一螺孔，其中第一段部之直徑小於第二段部之直徑。第一鎖固件穿過第二孔洞並進入螺孔，以將第二電路板固定於支撐件上。第二段部位於第一電路板和第二電路板之間，使第一電路板和第二電路板之間產生一間隙。

Description

電子裝置

本發明係有關於一種電子裝置。更具體地來說，本發明有關於一種具有支撐件的電子裝置。

一般電子裝置中，許多金屬端子為了與外部裝置連接，需要高於主電路板之位置。因此，通常會在具有金屬端子之電路板與主電路板之間設置一耐高溫之塑膠片，再以鉚釘來固定三者。主電路板更可藉由螺絲固定於殼體。

然而，塑膠片、鉚釘和螺絲會佔據大量的空間，且這些固定及墊高之元件皆所費不貲。在組裝時則需將主電路板、塑膠片和具有金屬端子之電路板上的孔洞同時對齊，以使鉚釘穿過，且更需同時調整金屬端子、主電路板、以及殼體之間之距離。因此，需要相當精確且複雜的組裝步驟，提高了自動化生產的成本。

為了解決上述習知之問題點，本發明提供一種電子裝置，包括一第一電路板、一第二電路板、一支撐件、以及一第一鎖固件。第一電路板具有一第一孔洞，且第二電路板具有一第二孔洞、一針腳、以及一金屬端子，其中針腳連接第一電路板。支撐件具有設置於第一孔洞之一第一段部、一第二段部和由第一段部延伸至第二段部之一螺孔，其中第一段部之直徑小於第二段部之直徑。第一鎖固件穿過第二孔洞並進入螺孔，以將第二電路板固定於支撐件上。第二段部位於第一電路板和第二電路板之間，使第一電路板和第二電路板之間產生一間隙。

本發明一實施例中，前述第一段部之直徑與第一孔洞之直徑大致相同。

本發明一實施例中，前述第二段部接觸第一電路板。

本發明一實施例中，前述支撐件更包括一第三段部，設置於第二孔洞中，其中第三段部之直徑小於第二段部之直徑，且螺孔更延伸至第三段部。

本發明一實施例中，前述第三段部之直徑與第二孔洞之直徑大致相同。

本發明一實施例中，前述電子裝置更包括一殼體和一第二鎖固件，前述殼體具有一第三孔洞，且第二鎖固件穿過第三孔洞並進入螺孔，以將第一電路板固定於殼體上。

本發明一實施例中，前述第一鎖固件和第二鎖固件位於第一電路板之相反側。

本發明一實施例中，前述第一電路板更包括一第一面和一第二面，且第一面相反於第二面，其中第二段部設置於第二面，且第一段部凸出於第一面。

本發明一實施例中，前述支撐件係以焊接或壓合方式固定於第一電路板上。

本發明一實施例中，第一電路板大致平行於第二電路板。

本發明更提供一種電子裝置，包括一第一電路板、一第二電路板、一支撐件、以及一鎖固件。第一電路板具有一第一孔洞，其中第一孔洞之內壁具有至少一平面部。第二電路板具有一第二孔洞、一針腳、以及一金屬端子，其中針腳連接第一電路板。支撐件具有設置於第一孔洞之一第一段部、一第二段部和由第一段部延伸至第二段部之一螺孔，其中第一段部之寬度小於第二段部之直徑，且第一段部之寬度及外形與第一孔洞之寬度及外形大致相同。第一鎖固件穿過第二孔洞並進入螺孔，以將第二電路板固定於支撐件上。第二段部位於第一電路板和第二電路板之間，使第一電路板和第二電路板之間產生一間隙。

本發明一實施例中，前述孔洞更包括一開口。

本發明一實施例中，前述第二段部接觸第一電路板。

本發明一實施例中，前述支撐件更包括一第四段部，連接第一段部，且第一段部位於第二段部和第四段部之間，其中第一段部之寬度小於第四段部之直徑。

本發明一實施例中，前述第一段部之高度與第一孔洞之高度大致相同。

本發明一實施例中，前述第一電路板大致平行於第二電路板。

100、100’‧‧‧第一電路板

101‧‧‧第一面

102‧‧‧第二面

110、110’‧‧‧第一孔洞

111’‧‧‧開口

112’‧‧‧平面部

120、120’‧‧‧穿孔

200、200’‧‧‧第二電路板

210、210’‧‧‧第二孔洞

220、220’‧‧‧針腳

230、230’‧‧‧金屬端子

240、240’‧‧‧銅柱

300、300’‧‧‧殼體

310、310’‧‧‧第三孔洞

400、400’‧‧‧支撐件

410、410’‧‧‧第一段部

411‧‧‧底端

412’‧‧‧平面區域

420、420’‧‧‧第二段部

421‧‧‧頂端

430、430’‧‧‧螺孔

440、440’‧‧‧第三段部

441’‧‧‧頂端

450’‧‧‧第四段部

451’‧‧‧底端

500、500’‧‧‧第一鎖固件

600、600’‧‧‧第二鎖固件

G、G’‧‧‧間隙

第1A圖係表示本發明一實施例之電子裝置示意圖。

第1B圖係表示本發明一實施例之電子裝置爆炸圖。

第2圖係表示本發明一實施例中之支撐件的示意圖。

第3圖係表示係第1A圖中沿x-x方向之剖視圖。

第4圖係表示本發明一實施例之電子裝置左側視圖。

第5A圖係表示本發明另一實施例之電子裝置示意圖。

第5B圖係表示本發明另一實施例之電子裝置示意圖。

第6A圖係表示本發明另一實施例之電子裝置示意圖。

第6B圖係表示本發明另一實施例之電子裝置爆炸圖。

第7圖係表示本發明另一實施例中之支撐件的示意圖。

第8圖係表示本發明另一實施例中之第一電路板的俯視圖。

第9圖係表示係第6A圖中沿y-y方向之剖視圖。

以下說明本發明實施例之電子裝置。然而，可輕易了解本發明實施例提供許多合適的發明概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅僅用於說明以特定方法使用本發明，並非用以侷限本發明的範圍。

除非另外定義，在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。

本發明一實施例之電子裝置如第1A、1B圖所示，主要包括一第一電路板100、一第二電路板200、一殼體300、至少一支撐件400、至少一第一鎖固件500、以及至少一第二鎖固件600。第一電路板100上形成有至少一第一孔洞110和複數個穿孔120，而第二電路板200上則具有至少一第二孔洞210、至少一針腳220、至少一金屬端子230、以及複數個銅柱240。此外，殼體300上形成有至少一第三孔洞310。

應注意的是，前述第一孔洞110、第二孔洞210和第三孔洞310係彼此對齊，且銅柱240對齊穿孔120。換言之，第一孔洞110和穿孔120之間之相對位置與第二孔洞210和銅柱240之間之相對位置相同。

請參閱第2圖，支撐件400具有一階梯狀結構，包括一第一段部410、一第二段部420和一螺孔430，其中螺孔430由第一段部410之底端411延伸至第二段部420之頂端421，且第一段部410之尺寸或直徑小於第二段部420之尺寸或直徑。

如第3圖所示，當前述各元件組裝完成時，支撐件400係固定於第一電路板100上，其第一段部410設置於第一孔洞110中並凸出第一電路板100的第一面101，而第二段部420則接觸第二面102，其中第二面102相反於前述第一面101。第一鎖固件500穿過第二電路板200上的第二孔洞210，並由第二段部420進入螺孔430中與支撐件400結合，以將第二電路板200固定於支撐件400上。由於支撐件400的第二段部420位於第一電路板100和第二電路板200之間，因此可使第一電路板100和第二電路板200之間形成一間隙G，第二電路板200的位置可被提高。

第二鎖固件600穿過殼體300上的第三孔洞310，並由第一段部410進入螺孔430中與支撐件400結合，以將第一電路板100固定於殼體300上。同樣的，第一段部410凸出於第一電路板100之第一面101的部分可將第一電路板100與殼體300隔開。因此，即便殼體300包括導電性材料(例如金屬)，第一電路板100也不會直接接觸殼體300而導致短路。

第一、第二鎖固件500、600分別由支撐件400之相反端進入螺孔430，故第一鎖固件500和第二鎖固件600恰位於第一電路板100之相反側。於本實施例中，第一、第二鎖固件500、600可為螺絲，且支撐件400可包括非導電性材料，例如塑膠或陶瓷。

請繼續參閱第3圖，在組裝完成後，第二電路板200的針腳220連接第一電路板100，且銅柱240可穿過穿孔120連接第一電路板100。藉由針腳220和銅柱240，第一、第二電路板100、200可在彼此之間傳遞訊號及電力。

於本實施例中，針腳220和銅柱240可以以焊接方式固定於第一電路板100上，且支撐件400可以以焊接或壓合的方式固定於第一電路板100上。因此，針腳200、銅柱240和支撐件400之固定可於同一製程步驟中完成，有利於產品的自動化生產。舉例來說，針腳200、銅柱240和支撐件400可利用表面黏著技術(Surface-mount technology,SMT)於同一製程步驟中以焊接方式固定於第一電路板100上。

此外，支撐件400之第一段部410的直徑與第一孔洞110之直徑大致相同，因此可避免電子裝置晃動時，第一段部410相對於第一孔洞110移動而使兩者分離。

請參閱第4圖，於本實施例中，第一電路板100平行於第二電路板200，且第二電路板200的金屬端子230係凸出於第一電路板100的側邊，以利與外部裝置(例如USB隨身碟、顯示器連接頭等)連接。

再請參閱第5A圖，於本發明另一實施例中，支撐件400更可包括一第三段部440。第二段部420位於第一段部410和第三段部440之間，且螺孔430更延伸至第三段部440之頂端。當第二電路板200藉由第一鎖固件500固定於支撐件400上時，第三段部440位於第二孔洞210中。需特別說明的是，第三段部440的尺寸或直徑係小於第二段部420的尺寸或直徑，且第三段部440的直徑和外形與第二孔洞210的直徑和外形大致相同。於本實施例中，第一段部410和第三段部440具有大致相同的尺寸或直徑。

如第5B圖所示，於本發明另一實施例中，支撐件400的第一段部410之高度可小於或等於第一孔洞110之高度，因此不會凸出於第一電路板100的第一面101。當第一電路板100藉由第二鎖固件600固定於殼體300時，第一電路板100可能會接觸殼體300，故本實施例中之殼體300可利用非導電性材料(例如塑膠)構成。於一些實施例中，第一電路板100可直接設置於一外部平台上，故可省略殼體300和第二鎖固件600。

接著請參閱第6A、6B圖，本發明另一實施例之電子裝置主要包括一第一電路板100’、一第二電路板200’、一殼體300’、至少一支撐件400’、至少一第一鎖固件500’、以及至少一第二鎖固件600’。第一電路板100’上形成有至少一第一孔洞110’和複數個穿孔120’，而第二電路板200’上則具有至少一第二孔洞210’、至少一針腳220’、至少一金屬端子230’、以及複數個銅柱240’。此外，殼體300’上形成有至少一第三孔洞310’。

前述第一孔洞110’、第二孔洞210’和第三孔洞310’彼此對齊，且銅柱240’對齊穿孔120’。換言之，第一孔洞110’和穿孔120’之間之相對位置與第二孔洞210’和銅柱240’之間之相對位置相同。

請參閱第7圖，於本實施例中，支撐件400’包括一第一段部410’、一第二段部420’、一螺孔430’、一第三段部440’、以及一第四段部450’，其中第一段部410’位於第二段部420’和第四段部450’之間，且第二段部420’位於第一段部410’ 和第三段部440’之間。第一段部410’之寬度小於第二段部420’之直徑，第三段部440’之直徑小於第二段部420’之直徑，且第四段部450’之直徑大於第一段部410’之寬度。螺孔430’則由第四段部450’之底端451’延伸至該第三段部440’之頂端441’。

請一併參閱第7、8圖，特別的是，第一電路板100’上之第一孔洞110’具有與外部環境連通的開口111’，且其內壁更具有至少一平面部112’。支撐件400’的第一段部410’之高度與第一孔洞110’之高度大致相同，且第一段部410’之尺寸、寬度和外形與第一孔洞110’之尺寸、寬度和外形亦大致相同。亦即，第一段部410’上同樣形成對應於前述平面部112’之至少一平面區域412’。因此，使用者可經由開口111’使第一段部410’恰容置於第一孔洞110’中，以將支撐件400’設置於第一電路板100’上。

如第9圖所示，待支撐件400’設置於第一電路板100’上後，可將第二電路板200’放置於支撐件400’上，使第三段部440’設置於第二孔洞210’中。第一鎖固件500’可穿過第二孔洞210’並進入螺孔430’中與支撐件400’結合，以將第二電路板200’固定於支撐件400’上。此時第二電路板200’的針腳220’連接第一電路板100’，且銅柱240’可穿過穿孔120’連接第一電路板100’。藉由針腳220’和銅柱240’，第一、第二電路板100’、200’可在彼此之間傳遞訊號及電力。

接著，針腳220’和銅柱240’可以以焊接方式固定於第一電路板100’上，舉例而言，針腳200’和銅柱240’可利用表面黏著技術(Surface-rmount technology,SMT)固定於第一電路板100’上。由於針腳220’和銅柱240’已固定於第一電路板100’上，且第二電路板200’和支撐件400’之間已藉由第一鎖固件500’鎖合，因此支撐件400’不會從開口111’處與第一電路板100’分離。再者，由於第一孔洞110’具有平面部112’，可避免支撐件400’相對於第一電路板100’旋轉。

支撐件400’的第二段部420’位於第一電路板100’和第二電路板200’之間，故可使第一電路板100’和第二電路板200’之間形成一間隙G’，第二電路板200’的位置可被提高。

最後，如第9圖所示，第二鎖固件600’可穿過殼體300’上的第三孔洞310’，並由第四段部450’進入螺孔430’中與支撐件400’結合，以將第一電路板100’固定於殼體300’上。同樣的，第四段部450’可將第一電路板100’與殼體300’隔開。因此，即便殼體300’包括導電性材料(例如金屬)，第一電路板100’也不會直接接觸殼體300’而導致短路。

於本實施例中，第一段部410’之寬度與第三段部440’以及第二孔洞210’之直徑大致相同，且第二段部420’和第四段部450’之直徑亦大致相同。於一些實施例中，第三段部440’、第四段部450’、殼體300’或第二鎖固件600’可依需求而省略。

因為本實施例之支撐件400’不需要經由焊接或壓合方式固定，因此可減少製程及材料之費用，且當需要替換時亦可方便拆卸。

綜上所述，本發明提供一種具有支撐件的電子裝置。藉由前述支撐件，可使第一電路板和第二電路板之間產生間隙，並可在同一位置將兩者固定，因此可增加更多可配置線路或散熱的空間、並減少材料之費用，此外，更可減少對齊各元件間的和高度的製程，使製程更為簡化。

雖然本發明的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本發明之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此，本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本發明之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

雖然本發明以前述數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許之更動與潤飾。因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。此外，每個申請專利範圍建構成一獨立的實施例，且各種申請專利範圍及實施例之組合皆介於本發明之範圍內。

100‧‧‧第一電路板

101‧‧‧第一面

102‧‧‧第二面

110‧‧‧第一孔洞

120‧‧‧穿孔

200‧‧‧第二電路板

210‧‧‧第二孔洞

220‧‧‧針腳

240‧‧‧銅柱

300‧‧‧殼體

310‧‧‧第三孔洞

400‧‧‧支撐件

410‧‧‧第一段部

420‧‧‧第二段部

430‧‧‧螺孔

500‧‧‧第一鎖固件

600‧‧‧第二鎖固件

G‧‧‧間隙

Claims

一種電子裝置，包括：一第一電路板，具有至少一第一孔洞；至少一支撐件，包括一第一段部、一第二段部、以及一螺孔，該螺孔由該第一段部延伸至該第二段部，其中該第一段部設置於該第一孔洞中，且該第一段部之直徑小於該第二段部之直徑；一第二電路板，具有至少一第二孔洞；以及一第一鎖固件，穿過該第二孔洞並進入該螺孔，以將該第二電路板固定於該支撐件上，其中該第二段部位於該第一電路板和該第二電路板之間，使該第一電路板和該第二電路板之間產生一間隙。
如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一段部之直徑與該第一孔洞之直徑大致相同。
如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第二段部接觸該第一電路板。
如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該支撐件更包括一第三段部，設置於該第二孔洞中，其中該第三段部之直徑小於該第二段部之直徑，且該螺孔更延伸至該第三段部。
如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該第三段部之直徑與該第二孔洞之直徑大致相同。
如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括一殼體和一第二鎖固件，該殼體具有一第三孔洞，且該第二鎖固件穿過該第三孔洞並進入該螺孔，以將該第一電路板固定於該殼體上。
如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該第一鎖固件和該第二鎖固件位於該第一電路板之相反側。
如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該第一電路板更包括一第一面和一第二面，該第一面相反於該第二面，其中該第二段部設置於該第二面，且該第一段部凸出於該第一面。
如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該支撐件係以焊接或壓合方式固定於該第一電路板上。
如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該第一電路板大致平行於該第二電路板。
一種電子裝置，包括：一第一電路板，具有至少一第一孔洞，其中該第一孔洞之內壁具有至少一平面部；至少一支撐件，包括一第一段部、一第二段部、以及一螺孔，該螺孔由該第一段部延伸至該第二段部，其中該第一段部設置於該第一孔洞中，該第一段部之寬度小於該第二段部之直徑，且該第一段部之寬度及外形與該第一孔洞之寬度及外形大致相同；一第二電路板，具有至少一第二孔洞；以及一第一鎖固件，穿過該第二孔洞並進入該螺孔，以將該第二電路板固定於該支撐件上，其中該第二段部位於該第一電路板和該第二電路板之間，使該第一電路板和該第二電路板之間產生一間隙。
如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該孔洞更包括一開口。
如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該第二段部接觸該第一電路板。
如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該支撐件更包括一第三段部，設置於該第二孔洞中，其中該第三段部之直徑小於該第二段部之直徑，且該螺孔更延伸至該第三段部。
如申請專利範圍第14項所述之電子裝置，其中該第三段部之直徑與該第二孔洞之直徑大致相同。
如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該支撐件更包括一第四段部，連接該第一段部，且該第一段部位於該第二段部和該第四段部之間，其中該第一段部之寬度小於該第四段部之直徑。
如申請專利範圍第16項所述之電子裝置，其中該第一段部之高度與該第一孔洞之高度大致相同。
如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該電子裝置更包括一殼體和一第二鎖固件，該殼體具有一第三孔洞，且該第二鎖固件穿過該第三孔洞並進入該螺孔，以將該第一電路板固定於該殼體上。
如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該第一鎖固件和該第二鎖固件位於該第一電路板之相反側。
如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中該第一電路板大致平行於該第二電路板。