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Stand der Technik
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Bei einer Montage einer vertikal orientierte Leiterplatte auf eine horizontal orientierte Leiterplatte mit einem elektrischen Steckverbinder, wie z.B. ein PCI-Express Verbinder, wird typischerweise die elektrische Verbindung und Montage durchgeführt, bevor die entstehende Einheit in ein Gehäuse eingebaut wird. Wenn zusätzlich ein Lichtleiter mit der vertikal orientierten Leiterplatte gekoppelt werden soll, wird dieser an der vertikal orientierten Leiterplatte montiert bevor ein Gehäuseoberteil diese Leiterplattenstruktur abdeckt.
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Da die vertikalorientierte Leiterplatte nie 100%ig vertikal, d. h. im Winkel von 90°, ausgerichtet ist, ohne dass zusätzliche Elemente zur Ausrichtung verwendet werden, ist es in der Regel kaum möglich, die vertikale Leiterplatte auf die horizontale Leiterplatte so exakt und richtig zu montieren, dass die vertikale Leiterplatte bei der Montage des Gehäuseoberteils genau in vorgesehene Schlitze im Gehäuseoberteil trifft, die zur Fixierung der vertikalen Leiterplatte an ihrem endgültigen Platz vorgesehen sind.
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Beschreibung
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Noch schwieriger wird die Montage und elektrische Verbindung, wenn die vertikale Leiterplatte um ein zusätzliches Lichtleiter-Kunststoffteil auf der Oberseite erweitert werden muss, das nur dann richtig fixiert wird, wenn es seine endgültige Position, z.B. durch entsprechende Öffnungen oder Löcher, im Gehäuseoberteil erreicht.
Und die Chance, den Lichtleiter bei der Endmontage mit der vertikalen Leiterplatte korrekt zu treffen, ist bei einer nicht 100%ig ausgerichteten vertikalen Leiterplatte fast unmöglich.
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Gemäß Aspekten der Erfindung wird ein Verfahren zur Montage und elektrischen Kontaktierung einer ersten Leiterplatte vertikal zu einer zweiten Leiterplatte, ein Gehäuseoberteil zur Aufnahme einer ersten Leiterplatte, und eine Verwendung des Gehäuseoberteils, gemäß den Merkmalen der unabhängigen Ansprüche vorgeschlagen. Vorteilhafte Ausgestaltungen sind Gegenstand der abhängigen Ansprüche sowie der nachfolgenden Beschreibung.
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Entsprechend wird ein Verfahren zur Montage und elektrischen Kontaktierung einer ersten Leiterplatte vertikal zu einer zweiten Leiterplatte, zum Einbau der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatten in ein Gehäuse mit den folgenden Schritten vorgeschlagen:
- In einem Schritt wird die erste Leiterplatte in ein Oberteil des Gehäuses mittels zumindest einer Anschlagfläche, die an zumindest einer inneren Seitenfläche des Oberteils des Gehäuses angeordnet ist, eingeführt, wobei die Anschlagfläche eingerichtet ist, die elektrische Kontaktierung und Montage der ersten Leiterplatte zu unterstützen.
- In einem weiteren Schritt wird die erste Leiterplatte in dem Oberteil des Gehäuses mittels eines Arretierungssystems arretiert. In einem weiteren Schritt wird das Oberteil des Gehäuses mit der arretierten Leiterplatte auf ein Unterteil des Gehäuses in dem die zweite Leiterplatte montiert ist, aufgesteckt, um die erste Leiterplatte vertikal zu der zweiten Leiterplatte im Gehäuse zu montieren und mittels jeweiliger elektrischer Direktverbindungselemente elektrisch zu kontaktieren.
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Insbesondere kann die erste Leiterplatte vertikal zu einer horizontal angeordneten zweiten Leiterplatte montiert werden.
Insbesondere kann das Oberteil des Gehäuses mittels zwei jeweiligen Anschlagflächen, die an zwei inneren Seitenflächen des Oberteils des Gehäuses angeordnet sind, in das Gehäuse eingeführt werden. Diese beiden inneren Seitenflächen können parallel zueinander angeordnet sein.
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Vorteilhafterweise resultiert dieses Verfahren in einem vereinfachten Montagekonzept für eine Montage der ersten Leiterplatte vertikal zu der zweiten Leiterplatte, wobei die erste Leiterplatte in dem Oberteil des Gehäuses montiert und arretiert wird und die Montage und elektrische Kontaktierung mit dem vertikal dazu angeordneten zweiten Leiterplatte bei der Verbindung des Oberteils des Gehäuses mit dem Unterteil des Gehäuses erfolgt, wobei zweite Leiterplatte im Unterteil des Gehäuses angeordnet ist.
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Dadurch wird der Montageaufwand und die Montagezeit, beispielsweise für eine speicherprogrammierbare Steuerung erheblich reduziert.
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Unter einer Leiterplatte kann eine bestückte Leiterplatte (PCBA) verstanden werden, auf der elektrische und elektronische Bauteile angeordnet sind. Die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte können jeweils ein korrespondierendes Direktverbindungselemente aufweisen, um bei der Montage der beiden Gehäusehälften die elektrische Verbindung herzustellen.
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Ein erstes Element des Arretierungssystems kann fest mit der ersten Leiterplatte verbunden sein und ein zweites Element des Arretierungssystems kann fest mit dem Oberteil des Gehäuses verbunden sein. Das Arretierungssystems kann so eingerichtet sein, dass die zwei Elemente des Arretierungssystems elastisch ineinander eingreifen können, um die erste Leiterplatte in dem Oberteil des Gehäuses, insbesondere lösbar, zu Arretieren.
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Vorzugsweise wird zumindest ein Seitenrand der ersten Leiterplatte zur Unterstützung des Einführens in das Oberteil des Gehäuses an die zumindest eine Anschlagfläche herangeführt.
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Mit anderen Worten wird die Leiterplatte zunächst mit einem Seitenrand an die Anschlagsfläche angelehnt, bis die Leiterplatte die Anschlagfläche berührt und dann nach unten in ihre vorgesehene Position geschoben.
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Dies beschleunigt und vereinfacht die Montage der ersten Leiterplatte im Oberteil des Gehäuses deutlich.
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Weiter vorzugsweise erfolgt das Einführen der ersten Leiterplatte in das Oberteil des Gehäuses mittels einer Führungsfläche der zumindest einen innere Seitenfläche des Oberteils des Gehäuses, wobei die Führungsfläche eingerichtet ist, die Anschlagfläche fortzusetzen, um die erste Leiterplatte in das Oberteil des Gehäuses einzuführen. Die Führungsfläche ermöglicht vorteilhafterweise, das tiefere Einführen der Leiterplatte in das Oberteil des Gehäuses ohne die Position, die durch den Anschlag gefunden wurde, beim Einführen zu verlieren.
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Vorzugsweise erfolgt das Einführen der ersten Leiterplatte in das Oberteil des Gehäuses in eine Führungsnut, die an der zumindest einen innere Seitenfläche des Oberteils des Gehäuses angeordnet ist, wobei die Führungsnut von der Führungsfläche und einer Haltefläche gebildet wird, um die elektrische Kontaktierung und Montage zu unterstützen.
Durch die Bildung der Führungsnut kann zum einen die elektrische Kontaktierung und Montage unterstützt werden und zusätzlich kann durch die Führungsnut die erste Leiterplatte im Betrieb gestützt und fixiert werden. Dabei ergibt sich die Unterstützung der elektrischen Kontaktierung und Montage insbesondere durch die Möglichkeit die erste Leiterplatte an die Anschlagfläche heranzuführen und mit der so gefundenen Position die Leiterplatte in die Führungsnut einzuführen, wodurch die Leiterplatte innerhalb des Oberteils des Gehäuses so genau ausgerichtet und/oder platziert und durch die Arretierung arretiert ist, dass die elektrische Kontaktierung, aufgrund der präzisen Position, einfach möglich ist.
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Insbesondere kann die Anschlagfläche und/oder Führungsfläche und/oder die Haltefläche ein integraler Bestandteil des Oberteils des Gehäuses sein, d. h. einstückig mit dem Oberteil des Gehäuses verbunden sein. Weiterhin kann die Anschlagfläche und/oder Führungsfläche und/oder die Haltefläche jeweils mittels Stegen, die in der Innenseite des Oberteils des Gehäuses angeordnet sind, gebildet werden.
Durch die Arretierung der ersten Leiterplatte im Oberteil des Gehäuses hat auch die erste Leiterplatte im Oberteil des Gehäuses zusammen mit der Führungsnut nur noch einen sehr begrenzten Bewegungsspielraum, um die elektrische Kopplung zwischen den beiden Leiterplatten bei der Montage des Oberteils des Gehäuses auf dem Unterteil des Gehäuses zu gewährleisten.
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Vorzugsweise weist die erste Leiterplatte ein erstes elektrisches Direktverbindungselement und die zweite Leiterplatte ein korrespondierendes zweites Direktverbindungselement auf, die jeweils eingerichtet sind, beim Aufstecken des Oberteils des Gehäuses eine elektrische Kopplung zwischen der ersten Leiterplatte und der vertikal dazu angeordneten zweiten Leiterplatte herzustellen. Das elektrische Direktverbindungselement kann ein elektrisches Leiterplatten-Direktverbindung sein, wie z.B. ein PCTexpress-Verbinder.
D. h. durch die Kopplung des ersten elektrischen Direktverbindungselemente mit dem zweiten elektrischen Direktverbindungselemente erfolgt eine mechanische und eine elektrische Kopplung der beiden Leiterplatten.
Vorteilhafterweise ist also kein weiterer Arbeitsschritt für die elektrische Kopplung notwendig.
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Weiter vorzugsweise ist die erste Leiterplatte eingerichtet, mit einer Vielzahl von Lichtleitern an einer der zweiten Leiterplatte im montierten Zustand gegenüberliegenden Seite gekoppelt zu werden; und die Vielzahl von Lichtleitern sind mittels eines Stegs mechanisch aneinander gekoppelt; und diese Vielzahl von Lichtleitern ist eingerichtet, mittels einer Lasche, die mit dem Steg mechanisch gekoppelt ist, manuell in eine Lichtleiter-Aufnahme des Oberteils des Gehäuses eingesetzt zu werden. Weiterhin ist die Vielzahl von Lichtleitern mittels zumindest einem Rasthaken, der mit dem Steg mechanisch gekoppelt ist, eingerichtet, in einer korrespondierenden Öffnung im Oberteil des Gehäuses arretiert zu werden, bevor die erste bedruckte Leiterplatte in das Oberteil des Gehäuses eingeführt wird.
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Zusammen mit der präzisen Positionierung der ersten Leiterplatte in dem Oberteil des Gehäuses kann durch die Arretierung der Vielzahl von Lichtleitern in dem Oberteil des Gehäuses eine optische Kopplung der ersten Leiterplatte mit der Vielzahl von Lichtleitern erfolgen, obwohl die erste Leiterplatte in einem nachfolgenden Schritt, nach der Montage der Vielzahl der Lichtleiter, in dem Oberteil des Gehäuses montiert wird. Durch die Arretierung der Vielzahl der Lichtleiter im Oberteil des Gehäuses kann die Vielzahl der Lichtleiter funktionssicher im Oberteil des Gehäuses fixiert werden. Dabei kann die Lichtleiter-Aufnahme des Oberteils des Gehäuses ein integraler Bestandteil des Gehäuses sein, d. h. einstückig mit dem Oberteil des Gehäuses verbunden sein. Die Lichtleiter-Aufnahme kann Durchbrüche im Oberteil des Gehäuses aufweisen, um eine optische Kopplung der Vielzahl der Lichtleiter mit einem Außenbereich des Oberteils des Gehäuses zu erreichen.
Vorteilhafterweise ist eine manuelle Montage der Vielzahl der Lichtleiter mittels der Lasche auch dann möglich, wenn das Oberteil des Gehäuses für eine manuelle Montage klein wird.
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Vorzugsweise ist die Lichtleiter-Aufnahme des Oberteils des Gehäuses mit einer Vielzahl von Lichtschotten eingerichtet, jeweils zwei Lichtleiter der Vielzahl der Lichtleiter optisch voneinander zu entkoppeln; und die jeweiligen Lichtschotte der Lichtleiter-Aufnahme sind eingerichtet, das Einsetzen der Vielzahl von Lichtleitern mittels angeschrägten Einführelementen zu unterstützen.
Vorteilhafterweise erfüllt die Lichtleiter-Aufnahme somit sowohl die Aufgabe die Vielzahl von Lichtleitern im Oberteil des Gehäuses aufzunehmen, als auch die Vielzahl von Lichtleitern jeweils optisch voneinander zu entkoppeln. Jedes einzelne der Vielzahl der Lichtschotte positioniert somit einzelne Lichtleiter bei der Montage.
Dazu kann die Vielzahl von Lichtschotten ein integraler Bestandteil des Gehäuses sein, d. h. einstückig mit dem Oberteil des Gehäuses verbunden sein, um ein separates Bauteil und dessen Zusatzkosten für die Abschottung zu vermeiden.
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Besonders vorzugsweise weist zumindest ein Lichtleiter der Vielzahl der Lichtleiter einen Justiersteg auf, der eingerichtet ist eine Justierung der Vielzahl der mit einem Steg gekoppelten Lichtleiter mit der Lichtleiter-Aufnahme mittels einer korrespondierenden Ausnehmung der Lichtleiter-Aufnahme beim Einsetzen der Vielzahl der Lichtleiter zu justieren.
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Vorzugsweise ist das Oberteil des Gehäuses mit Zentrier-Flächen eingerichtet, mit Zentrier-Flächen des Unterteils des Gehäuses zusammenzuwirken, um eine Zentrierung des Oberteils des Gehäuses und des Unterteils des Gehäuses bei der Montage und elektrischen Kontaktierung einer ersten Leiterplatte vertikal zu einer zweiten Leiterplatte zu bewirken.
Die zentrier-Flächen des Oberteils des Gehäuses können an einem äußeren Umfang des Oberteils des Gehäuses angeordnet sein.
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Es wird ein Gehäuseoberteil eines Gehäuses zur Aufnahme einer ersten Leiterplatte vorgeschlagen, mit:
- - zumindest einer Anschlagfläche, mit der zumindest eine innere Seitenfläche des Oberteils des Gehäuses eingerichtet ist, eine elektrische Kontaktierung und Montage der ersten, insbesondere bestückten, Leiterplatte mit einer vertikal angeordneten zweiten Leiterplatte auf einem Unterteil des Gehäuses zu unterstützen; und mit
- - einem Arretierungselement eines Arretierungssystems, das zum Arretieren der ersten bedruckten Leiterplatte in dem Oberteil des Gehäuses eingerichtet ist, eine elektrische Kontaktierung und Montage der ersten Leiterplatte vertikal zu der zweiten Leiterplatte in einem Gehäuse zu unterstützen.
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Vorzugsweise hat das Gehäuseoberteil eine Führungsfläche an der zumindest einen innere Seitenfläche des Oberteils des Gehäuses, die eingerichtet ist, die Anschlagfläche fortzusetzen, um die Montage und elektrischen Kontaktierung einer ersten Leiterplatte vertikal zu einer zweiten Leiterplatte zu unterstützen.
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Vorzugsweise hat das Gehäuseoberteil eine Führungsnut an der zumindest einen innere Seitenfläche des Oberteils des Gehäuses, die von der Führungsfläche und einer Haltefläche gebildet wird, um die Montage und elektrischen Kontaktierung einer ersten Leiterplatte vertikal zu einer zweiten Leiterplatte zu unterstützen.
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Besonders vorzugsweise hat das Gehäuseoberteil eine Lichtleiter-Aufnahme, die an einer inneren Fläche des Gehäuseoberteils angeordnet ist, und die mit einer Vielzahl von Lichtschotten und einer Rasthaken-Aufnahme eingerichtet ist, eine Vielzahl von Lichtleitern, die mittels eines Stegs mechanisch aneinander gekoppelt sind, für eine Montage und optische Kopplung an die erste Leiterplatte aufzunehmen und mittels der Rasthaken-Aufnahme zu Arretieren.
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Es wird eine Verwendung des oben beschriebenen Gehäuseoberteils mit einer Anschlagsfläche und einer Lichtleiter-Aufnahme zum Aufbau einer speicherprogrammierbaren Steuerung in dem Gehäuse vorgeschlagen.
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Figurenliste
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Mit den folgenden Figuren werden die Ausführungen weiter erläutert. Dabei zeigt
- 1 ein Oberteil eines Gehäuses;
- 2a-d eine Montage einer Vielzahl von Lichtleitern in einem Oberteil eines Gehäuses;
- 3 eine Vielzahl von Lichtleitern montiert in einem Oberteil eines Gehäuses;
- 4a-c eine Montage einer Leiterplatte in einem Oberteil eines Gehäuses mit Lichtleitern;
- 5a-c ein Arretieren einer Leiterplatte in einem Oberteil eines Gehäuses;
- 6 eine Montage eines Oberteils eines Gehäuses auf einem Unterteil des Gehäuses;
- 7a eine Ansicht eines Gehäuses mit montierten Leiterplatten; und
- 7b eine montierte vertikal orientierte Leiterplatte auf einem Unterteil eines Gehäuses mit einer vertikalen Leiterplatte ohne das Oberteil des Gehäuses.
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Die 1a zeigt schematisch eine isometrische Darstellung eines Oberteils eines Gehäuses 100 in einer Aufsicht und die 1b zeigt eine isometrische Darstellung eines Inneren des Oberteils des Gehäuses 100 mit einer Lichtleiter-Aufnahme 110 für eine Vielzahl von Lichtleitern 200.
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Die 2a zeigt schematisch eine isometrische Darstellung einer Vielzahl von Lichtleitern 200, wobei die jeweiligen einzelnen Lichtleiter 200a mit einem Steg 200b mechanisch aneinander gekoppelt sind und die Vielzahl der Lichtleiter 200 Rasthaken 220 aufweisen, um die Vielzahl von Lichtleitern im Oberteil des Gehäuses 100 in der Lichtleiter-Aufnahme 110 mittels einer korrespondierenden Öffnung im Oberteil des Gehäuses zu arretieren. Weiterhin weist die Vielzahl der mit dem Steg 200b gekoppelten jeweiligen Lichtleiter 200a einen Justiersteg auf, der eingerichtet ist eine Justierung der Vielzahl der mit dem Steg 220b gekoppelten Lichtleiter 200a mittels einer korrespondierenden Ausnehmung in der Lichtleiter-Aufnahme 110 beim Einsetzen der Vielzahl der Lichtleiter 200 zu justieren. Weiterhin ist die Vielzahl der mit dem Steg 200b gekoppelten Lichtleiter 200a mit eine Lasche 210 versehen, mittels der die Vielzahl von Lichtleitern 200 eingerichtet ist, manuel in die Lichtleiter-Aufnahme 110 des Oberteils des Gehäuses 100 eingesetzt zu werden.
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Die 2b zeigt schematisch eine isometrische Darstellung der Lichtleiter-Aufnahme 110 des Oberteils des Gehäuses 100, in dem die Vielzahl der Lichtleiter 200 eingesetzt sind, wobei die einzelnen Lichtleiter 200a, die mit dem Steg 200b gekoppelt sind, durch Lichtschotte 112 jeweils optisch voneinander entkoppelt sind und die Lichtschotte 112 mittels angeschrägten Einführelementen 114 eingerichtet sind, das Einsetzen der Vielzahl von Lichtleitern 200 zu unterstützen. Weiterhin ist dargestellt, wie ein Rasthaken 220 der Vielzahl von gekoppelten Lichtleitern 200 in eine korrespondierende Öffnung im Oberteil des Gehäuses arretiert ist. Darüber hinaus ist dargestellt, wie Justierstege 230 in korrespondierende Ausnehmungen der Lichtleiter Aufnahme 110 greifen, um eine Justierung der Vielzahl der mit einem steggekoppelten Lichtleiter 200 mit der Lichtleiter-Aufnahme 110 beim Einsetzen zu unterstützen.
Die 2c entspricht der 2b mit einer anderen Perspektive.
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Die 2d zeigt drei Lichtschotte 112 der Lichtleiter-Aufnahme 110 des Oberteils des Gehäuses 100 die Ausnehmungen 113 aufweisen, um den Steg 200b der gekoppelten Vielzahl von jeweiligen Lichtleitern 200a in einer Position festzulegen, wobei die Ausnehmungen 113 der jeweiligen Lichtschotte 112 den Steg 200 b jeweils zumindest teilweise zu umfassen. Dabei ist das jeweilige Lichtschotte 112 mit einem abgeschrägten Einführungselement 114 eingerichtet, eine Montage der Vielzahl von Lichtleitern 200 an der vorgesehenen Position der Lichtleiter-Aufnahme 110 zu unterstützen. Darüber hinaus weist die Lichtleiter-Aufnahme 110 für den jeweiligen Lichtleiter 200a Durchbruchöffnungen im Gehäuse 116 auf, um Teile des jeweiligen Lichtleiters 200a aufzunehmen und optisch mit einer Außenseite des Oberteils des Gehäuses 100 zu koppeln. Dabei ist die Durchbruchöffnung 116 im Oberteil des Gehäuses 100 mit einer konischen Verjüngung 118 eingerichtet, um eine Selbstjustierung des jeweiligen Lichtleiters 200a bei der Montage der Vielzahl von Lichtleitern 200 an der jeweiligen Durchbruchsöffnung 116 zu erreichen.
Eine manuelle Montage der Vielzahl der Lichtleiter 200 in der Lichtleiter-Aufnahme 110 des Oberteils des Gehäuses 100 kann mittels der Lasche 210, die mit der Vielzahl der Lichtleiter 200 mechanisch gekoppelt ist, erleichtert werden, um die Vielzahl der Lichtleiter 200 manuell in der Lichtleiter-Aufnahme 100 zu platzieren. Dies gilt insbesondere wenn ein Platz für die Montage der Vielzahl der Lichtleiter 200, beispielsweise aufgrund eines kleinen Gehäuses, begrenzt ist. Auf die beschriebene Weise kann die Vielzahl der Lichtleiter 200 in der Lichtleiter-Aufnahme 110 platziert werden und mittels der Rasthaken 220 in das Oberteil des Gehäuses 100 „eingeklickt“ werden. Ist die Vielzahl der Lichtleiter 200 im Oberteil des Gehäuses 100 fixiert, so dass das Gehäuse auch umgedreht werden könnte, ohne dass die Vielzahl der Lichtleiter 200 aus dem Oberteil des Gehäuses 100 herausfallen kann.
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Die 3 zeigt schematisch eine isometrische Darstellung des Innenraums des Oberteils des Gehäuses 100 mit einer Lichtleiter-Aufnahme 110 für die Vielzahl von Lichtleitern 200 mit den beschriebenen Rasthaken 220, die in korrespondierenden Öffnungen im Oberteil des Gehäuses 100 arretiert sind und die Vielzahl von Lichtleitern 210 mit Justierstegen 230 in korrespondierende Ausnehmungen der Lichtleiter-Aufnahme 110 justiert sind.
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In den 4a bis c wird schematisch ein Ablauf der Montage der ersten Leiterplatte 460 in das Oberteil des Gehäuses 100 beschrieben. Als Ausgangspunkt zeigt die 4c das Oberteil des Gehäuses 110, in das, in einem vorherigen Schritt, beispielsweise manuell, die Vielzahl von Lichtleitern 200 in die Lichtleiter-Aufnahme 110 des Oberteils des Gehäuses 100 eingesetzt worden ist und mit Rasthaken 220 in korrespondierende Öffnungen im Oberteil des Gehäuses 100 arretiert wurde. Das Oberteil des Gehäuses 100 weist auf zwei gegenüberliegenden Innenseiten eine Anschlagfläche 400 auf, die eingerichtet ist, die elektrische Kontaktierung und Montage der ersten Leiterplatte 460, und insbesondere das Einführen der ersten Leiterplatte 460 in das Oberteil des Gehäuses 100, zu unterstützen.
Weiterhin weist das Oberteil des Gehäuses 100 eine Führungsfläche 410 an zwei gegenüberliegenden inneren Seitenflächen des Oberteils des Gehäuses 100 auf, wobei die jeweilige Führungsfläche 410 so angeordnet und eingerichtet ist, dass die jeweilige Anschlagfläche 400 fortgesetzt wird, um das Einführen der ersten Leiterplatte 460 in das Oberteil des Gehäuses 100 zu unterstützen.
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Zusätzlich weist das Oberteil des Gehäuses 100 eine Führungsnut auf, die an zwei gegenüberliegenden Seiten der innere Seitenfläche des Oberteils des Gehäuses 100 angeordnet ist, wobei die Führungsnut von der Führungsfläche 410 und einer Haltefläche 420 gebildet wird, um die elektrische Kontaktierung und Montage, und insbesondere das Einführen, der ersten Leiterplatte 460 in das Oberteil des Gehäuses 100 zu unterstützen. Dabei kann die Anschlagfläche 400 und/oder Führungsfläche 410 und/oder die Haltefläche 420 ein integraler Bestandteil des Oberteils des Gehäuses 100 sein, d. h. einstückig mit dem Oberteil des Gehäuses 100 verbunden sein. Insbesondere kann die Anschlagfläche 400 und/oder Führungsfläche 410 und/oder die Haltefläche 420 durch Stege, die auf der Innenseite des Oberteils des Gehäuses 100 ausgebildet sind, ausgeführt sein. Mittels der Anschlagsfläche 400 und/oder der Führungsfläche 410 und/oder der Haltefläche 420 ist ein einfaches und schnelles Einschieben der ersten Leiterplatte 460 möglich. Mit anderen Worten bildet die Anschlagfläche 400 eine Einführen Hilfe in die Führungsnut, die aus der Führungsfläche 410 und Haltefläche 420 gebildet wird.
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Zur Montage wird die erste Leiterplatte 460 in das Oberteil des Gehäuses 100 eingeführt, indem ein Seitenrand der ersten Leiterplatte 460 mit der Anschlagfläche 400 so zusammenwirkt, dass die erste Leiterplatte 460 korrekt platziert 450 in das Oberteil des Gehäuses 100 eingeführt werden kann. Durch die Führungsfläche 410 wird ein geführtes Einführen der ersten Leiterplatte 460 in das Oberteil des Gehäuses 100 ermöglicht, wobei das Einführen durch die Haltefläche 420 weiterhin unterstützt wird, die erste Leiterplatte 460 in dem Oberteil des Gehäuses 100 korrekt, insbesondere für eine folgende elektrische Kontaktierung, zu platzieren. Dieses Einführen mit dem Zusammenwirken der ersten Leiterplatte 460 mit der Anschlagfläche 400 und dem folgenden Einführen in das Oberteil des Gehäuses 100 ist mit den Pfeilen 450 in der 4a bis c und der verdeutlicht.
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Die 4b zeigt schematisch eine isometrische Darstellung der ersten Leiterplatte 460, die an zwei Seiten, insbesondere mittels der Außenkontur der ersten Leiterplatte 460, jeweils ein Element eines Arretierungssystems aufweist, mit dem die erste Leiterplatte 460 in eine korrespondierende Ausnehmung 102 des Oberteils des Gehäuses 100 arretiert werden kann, wobei die korrespondierende Ausnehmung ein korrespondierendes Element des Arretierungssystems bildet. Dabei kann das Arretierungssystem eingerichtet sein, einen rasteten hohen Widerstand gegen ein Verschieben der ersten Leiterplatte 460 in dem Oberteil des Gehäuses 100 zu bilden. Dabei kann das Arretierungssystems so ausgebildet sein, dass die Rasterung mit einer Überwindung einer minimalen Kraft, die an der ersten Leiterplatte 460 angreift, gelöst werden kann. Das Arretierungssystems ist ausgebildet die erste Leiterplatte 460 vollständig zu fixieren und gegen ein herausfallen aus dem Oberteil des Gehäuses 100 zu sichern, wenn das Oberteil des Gehäuses 100 „über Kopf“ gedreht wird.
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Die 5c zeigt schematisch eine isometrische Darstellung der ersten Leiterplatte 460, die in das Oberteil des Gehäuses 100 eingeführt und in einer Position arretiert ist. Dabei ist die erste Leiterplatte 460 in der Nut angeordnet und platziert, die durch die Führungsfläche 410 und die Haltefläche 420 gebildet wird.
Die 5a und 5b zeigen schematisch Ausschnitte der isometrischen Darstellung der 5c aus unterschiedlichen Perspektiven, um das Zusammenwirken des ersten Elements des Arretierungssystems 462, das mit der Leiterplatte 460 mechanisch verbunden ist, und des zweiten Elements des Arretierungssystems, die korrespondierende Ausnehmung 102 des Oberteils des Gehäuses 100, zu beschreiben. Dabei ist das erste Element 462 und das zweite Element des Arretierungssystems 102 so eingerichtet, dass das erste Element 462 elastisch in das zweite Element 102 des Arretierungssystems eingreifen kann, um die erste Leiterplatte 460 im Oberteil des Gehäuses 100 zu arretieren.
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Die 6 skizziert schematisch eine Montage des Oberteils des Gehäuses 100 auf ein Unterteil 120 des Gehäuses, wobei eine zweite Leiterplatte 470 in dem Unterteil 120 des Gehäuses montiert ist.
Das Oberteil des Gehäuses 100 mit der arretierten Leiterplatte 460 wird auf das Unterteil 120 des Gehäuses in dem die zweite Leiterplatte 470 montiert ist, gegenüber der vorherigen Montage um 180 Grad „über Kopf“ gedreht, aufgesteckt (Pfeilrichtung 600), um die erste Leiterplatte 460 vertikal zu der zweiten Leiterplatte 470 in dem Gehäuse zu montieren und mittels jeweiliger elektrischer Direktverbindungselemente 610a, 610b, elektrisch zu kontaktieren. Dabei kann das Unterteil 120 Einführhilfen 122 am äußeren Rand des Unterteils aufweisen, die eine präzise Positionierung des Oberteils des Gehäuses 100 auf dem Unterteil 120 des Gehäuses erleichtern. Zusammen mit der Vorzentrierfunktion des Gehäuseober- und -unterteils mittels der Einfuhrhilfen 122 treffen die jeweiligen elektrischen Direktverbindungselemente 610a, 610b der vertikale angeordneten ersten Leiterplatte 460 und der horizontal angeordneten zweiten Leiterplatte 470. Mit etwas Druck auf das Oberteil des Gehäuses 100 kann das Gehäuse mittels entsprechender Rastelemente der Gehäuseteile geschlossen werden.
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Die 7a zeigt schematisch eine isometrische Darstellung eines Gehäuses, das aus dem Oberteil 101 und dem Unterteil 120 des Gehäuses gebildet wird, in dem eine erste Leiterplatte 460 vertikal auf einer zweiten Leiterplatte 470, die in dem Unterteil des Gehäuses 120 montiert ist, angeordnet ist und elektrisch, mittels jeweiliger elektrischer Direktverbindungselemente, verbunden ist. Die Anordnung ersten Leiterplatte 460 vertikal zu der zweiten Leiterplatte 470 im Inneren des Gehäuses ist in der 7b gezeigt.
