CN206977832U - 一种贴片元件的焊接pcb - Google Patents
一种贴片元件的焊接pcb Download PDFInfo
- Publication number
- CN206977832U CN206977832U CN201720906303.9U CN201720906303U CN206977832U CN 206977832 U CN206977832 U CN 206977832U CN 201720906303 U CN201720906303 U CN 201720906303U CN 206977832 U CN206977832 U CN 206977832U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- surface mount
- mount elements
- solder mask
- welding
- pcb
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种贴片元件的焊接PCB,正面设置有若干焊盘,其正面阻焊层制作有镂空开窗,同一个贴片元件对应的所有焊盘在同一个镂空开窗处露出。该贴片元件的焊接PCB可以很好地解决贴片元件焊接时的锡珠不良、虚焊不良和墓碑不良等问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域,尤其涉及一种贴片元件的焊接PCB。
背景技术
如图1和2所示,现有的贴片元件的焊接PCB 1’的正面上设置有若干焊盘2’,一个贴片元件4’需要对应焊接在多个焊盘2’上,而正面阻焊层3’的镂空开窗31’方式一般为每个焊盘2’单独有一个镂空开窗31’,镂空开窗31’的尺寸与其对应的焊盘2’的尺寸相当,在SMT生产时出现以下问题:1、焊盘2’和贴片元件4’之间的锡膏5’容易被挤压到正面阻焊层3’上,在回流焊时锡膏5’无法收缩到焊盘2’上,形成锡珠不良;2、在PCB 1’生产阶段,制作正面阻焊层3’的阻焊油墨容易污染到焊盘2’,导致贴片元件4’和焊盘2’之间形成虚焊不良;3、锡膏5’里的助焊剂无足够空间留置,在回流焊时把贴片元件4’浮起形成墓碑不良。
实用新型内容
为了解决上述现有技术的不足,本实用新型提供一种贴片元件的焊接PCB,其可以很好地解决贴片元件焊接时的锡珠不良、虚焊不良和墓碑不良等问题。
本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
一种贴片元件的焊接PCB,正面设置有若干焊盘,其正面阻焊层制作有镂空开窗,同一个贴片元件对应的所有焊盘在同一个镂空开窗处露出。
进一步地,同一个贴片元件对应的所有焊盘的占用区域小于其对应的镂空开窗的区域。
进一步地,所述正面阻焊层为阻焊油墨。
进一步地,依次包括背面阻焊层、基板层、正面线路层和正面阻焊层,所述若干焊盘设置在所述正面线路层。
进一步地,所述背面阻焊层和基板层之间还设置有背面线路层,所述背面线路层通过所述基板层上的若干过孔与所述正面线路层电连接。
进一步地,所述背面阻焊层为阻焊油墨。
进一步地,同一贴片元件对应的所有焊盘通过点锡膏焊接的方式连接该贴片元件。
本实用新型具有如下有益效果:该贴片元件的焊接PCB的正面阻焊层上的一个镂空开窗对应覆盖在一个贴片元件的所有焊盘上,同一个贴片元件的相邻焊盘之间会形成空置区域,这些空置区域可以用容纳在所述焊盘和贴片元件之间被挤压的锡膏,以及用于容纳回流焊时锡膏内的助焊剂,防止出现锡珠不良和墓碑不良,还可以减少该焊接PCB在生产过程中因所述正面阻焊层的阻焊油墨污染到焊盘而出现的虚焊不良的情况。
附图说明
图1为现有的贴片元件的焊接PCB的正面图;
图2为现有的贴片元件的焊接PCB的剖面图;
图3为本实用新型提供的贴片元件的焊接PCB的正面图;
图4为本实用新型提供的贴片元件的焊接PCB的剖面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。
如图3和4所示,一种贴片元件的焊接PCB 1,正面设置有若干焊盘2,其正面阻焊层3制作有镂空开窗31,同一个贴片元件4对应的所有焊盘2在同一个镂空开窗31处露出。
该焊接PCB 1依次包括背面阻焊层、基板层、正面线路层和正面阻焊层3,所述若干焊盘2设置在所述正面线路层;所述背面阻焊层和基板层之间还设置有背面线路层,所述背面线路层通过所述基板层上的若干过孔与所述正面线路层电连接。
该贴片元件的焊接PCB 1的正面阻焊层3上的一个镂空开窗31对应覆盖在一个贴片元件4的所有焊盘2上,同一个贴片元件4的相邻焊盘2之间会形成空置区域,这些空置区域可以用容纳在所述焊盘2和贴片元件4之间被挤压的锡膏5,以及用于容纳回流焊时锡膏5内的助焊剂,防止出现锡珠不良和墓碑不良,还可以减少该焊接PCB 1在生产过程中因所述正面阻焊层3的阻焊油墨污染到焊盘2而出现的虚焊不良的情况。
更优地,同一个贴片元件4对应的所有焊盘2的占用区域小于其对应的镂空开窗31的区域。
所述正面阻焊层3和背面阻焊层均为阻焊油墨。
同一贴片元件4对应的所有焊盘2通过点锡膏焊接的方式连接该贴片元件4。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种贴片元件的焊接PCB,正面设置有若干焊盘,其正面阻焊层制作有镂空开窗,其特征在于:同一个贴片元件对应的所有焊盘在同一个镂空开窗处露出。
2.根据权利要求1所述的贴片元件的焊接PCB,其特征在于:同一个贴片元件对应的所有焊盘的占用区域小于其对应的镂空开窗的区域。
3.根据权利要求1所述的贴片元件的焊接PCB,其特征在于:所述正面阻焊层为阻焊油墨。
4.根据权利要求1所述的贴片元件的焊接PCB,其特征在于:依次包括背面阻焊层、基板层、正面线路层和正面阻焊层,所述若干焊盘设置在所述正面线路层。
5.根据权利要求4所述的贴片元件的焊接PCB,其特征在于:所述背面阻焊层和基板层之间还设置有背面线路层,所述背面线路层通过所述基板层上的若干过孔与所述正面线路层电连接。
6.根据权利要求4所述的贴片元件的焊接PCB,其特征在于:所述背面阻焊层为阻焊油墨。
7.根据权利要求1所述的贴片元件的焊接PCB,其特征在于:同一贴片元件对应的所有焊盘通过点锡膏焊接的方式连接该贴片元件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720906303.9U CN206977832U (zh) | 2017-07-25 | 2017-07-25 | 一种贴片元件的焊接pcb |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201720906303.9U CN206977832U (zh) | 2017-07-25 | 2017-07-25 | 一种贴片元件的焊接pcb |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206977832U true CN206977832U (zh) | 2018-02-06 |
Family
ID=61396957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201720906303.9U Active CN206977832U (zh) | 2017-07-25 | 2017-07-25 | 一种贴片元件的焊接pcb |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN206977832U (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108289390A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-07-17 | 上海飞骧电子科技有限公司 | 解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板 |
CN108811367A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-11-13 | 深圳市福来过科技有限公司 | 一种表面贴装方法 |
CN108875232A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-23 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种检查防焊开窗的方法、装置、设备及可读存储介质 |
CN115933246A (zh) * | 2021-08-05 | 2023-04-07 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置 |
-
2017
- 2017-07-25 CN CN201720906303.9U patent/CN206977832U/zh active Active
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108289390A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-07-17 | 上海飞骧电子科技有限公司 | 解决小型阻容元件立碑的载板设计、封装方法及载板 |
CN108875232A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-23 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种检查防焊开窗的方法、装置、设备及可读存储介质 |
CN108875232B (zh) * | 2018-06-27 | 2022-03-22 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种检查防焊开窗的方法、装置、设备及可读存储介质 |
CN108811367A (zh) * | 2018-08-01 | 2018-11-13 | 深圳市福来过科技有限公司 | 一种表面贴装方法 |
CN115933246A (zh) * | 2021-08-05 | 2023-04-07 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置 |
CN115933246B (zh) * | 2021-08-05 | 2024-05-31 | 海信视像科技股份有限公司 | 一种显示装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN206977832U (zh) | 一种贴片元件的焊接pcb | |
CN106686905A (zh) | 一种片状元器件的贴片工艺 | |
WO2009001621A1 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
MXPA03001999A (es) | Ensamble de puente para cable coaxial que incluye un conductor exterior revestido y metodos asociados. | |
CN103796446A (zh) | 大规模阵列式光电收发传感器的高效制作方法 | |
CN102821551A (zh) | 厚铜类印制线路板的制作方法 | |
CN206851157U (zh) | 一种阻焊开窗结构、印刷电路板及电子设备 | |
MX2011004948A (es) | Conector de enchufe de angulo recto teniendo blindaje y metodo para produccion de blindaje de conector de enchufe de angulo recto. | |
CN202818762U (zh) | 一种柔性电路板的焊盘结构 | |
CN102933031A (zh) | 印刷电路板及其制作工艺 | |
CN106231782A (zh) | 一种主动接地的fpc柔性电路板钢片及其加工技术 | |
CN103167744B (zh) | 带元件的led灯带线路板及其制作方法 | |
CN201928516U (zh) | 带有蚀刻凹坑的电路板 | |
CN105899001A (zh) | 一种取消pcba波峰焊制程的设计方法 | |
CN101677492A (zh) | 一种pcb板的制作工艺 | |
CN103415162B (zh) | 钢网开孔的方法 | |
CN202917697U (zh) | 卡缘连接器 | |
CN201491379U (zh) | 一种包含lcd压焊焊盘的印刷电路板 | |
CN104244568A (zh) | 软性电路板的导电线路层导接结构 | |
CN105208775B (zh) | 一种防止bga焊接连锡的pcb设计方法 | |
CN205430776U (zh) | 电路板组合 | |
CN206260140U (zh) | 软式印刷电路板与硬式印刷电路板焊接结构 | |
CN104125721A (zh) | Smd螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置 | |
CN205378347U (zh) | 带钻孔检测结构的电路板 | |
CN205566802U (zh) | 一种电路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |