CN102933031A - 印刷电路板及其制作工艺 - Google Patents

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冉彦祥
林红军
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Abstract

本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括绝缘层、铜层、油墨和焊盘，所述焊盘、所述绝缘层和所述铜层依次层叠设置，所述绝缘层包括多个通孔，至少一所述通孔被所述焊盘完全覆盖，并且所述焊盘和所述铜层将所述通孔围成一封闭的收容空间，所述油墨收容在所述收容空间内。本发明还提供了所述印刷电路板的制作工艺，包括：在绝缘层的底面覆盖有铜层；在所述绝缘层上加工形成贯通所述绝缘层的上表面和下表面的多个通孔，所述铜层覆盖在所述通孔上；在所述通孔内壁沉铜形成导电层；将油墨填充所述绝缘层通孔；绝缘层顶面去膜；在绝缘层顶面焊压形成焊盘。本发明的印刷电路板具有电性连接可靠性较好的优点。

Description

印刷电路板及其制作工艺
技术领域
本发明涉及一种焊盘的电性连接可靠性较好的印刷电路板及其制作工艺。
背景技术
常见的多层印刷电路板中，从上至下通常依次为焊盘、线路层和绝缘层，其中焊盘位于线路层的上表面，绝缘层还形成有通孔。有时候，焊盘的位置会对应于通孔的位置，并部分或全部落在通孔中，这种情况下会使得焊盘加工不可靠，容易出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，导致印刷电路板的电性连接可靠性不良。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是现有印刷电路板的焊盘不平整、塌陷带来的虚焊。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括绝缘层、铜层、油墨和焊盘，所述焊盘、所述绝缘层和所述铜层依次层叠设置，所述绝缘层包括多个通孔，至少一所述通孔被所述焊盘完全覆盖，并且所述焊盘和所述铜层将所述通孔围成一封闭的收容空间，所述油墨收容在所述收容空间内。
在本发明的一较佳实施例中，所述绝缘层为绝缘树脂材料。
在本发明的一较佳实施例中，所述油墨为热固化油。
本发明实施例还公开了一种印刷电路板的制作工艺，所述制作工艺包括：
在绝缘层的上表面覆盖有铜层；
采用激光钻孔方法在所述绝缘层上加工形成贯通所述绝缘层的上表面和下表面的多个通孔，所述铜层覆盖在所述通孔上；
在所述通孔内壁沉铜形成导电层；
将油墨填充所述绝缘层通孔；
绝缘层顶面去膜；
在绝缘层顶面焊压形成焊盘，形成所述印刷电路板。
在本发明的一较佳实施例中，用陶瓷刷对绝缘层顶面去膜。
相较于现有技术，本发明的印刷电路板及其制作工艺中，在绝缘层通孔内填充油墨，油墨对焊盘起到支撑作用，因此可以使得焊盘加工较为可靠，避免出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述印刷电路板的电性连接可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明印刷电路板一较佳实施例的侧面剖视示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例公开了一种印刷电路板，请参阅图1，所述印刷电路板1包括绝缘层10、铜层12、油墨13和焊盘14。
其中，所述绝缘层10设置在所述铜层12的顶面，所述绝缘层10包括通孔（未标示）。在本实施例中，所述绝缘层10为绝缘树脂材料。
所述焊盘14设置在所述绝缘层10的顶面，其可以由熔融的锡膏冷却后形成。所述印刷电路板1可以包括多个所述通孔和多个所述焊盘14，至少一焊盘14覆盖所述通孔，所述通孔被所述焊盘14和所述铜层12围成一封闭的收容空间，所述油墨13收容在所述收容空间内，所述油墨13起到了对焊盘14的支撑作用，因此可以使得焊盘14加工较为可靠，避免出现因焊盘14不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述印刷电路板1的电性连接可靠性。在本实施例中，所述油墨13为热固化油。
进一步的，所述印刷电路板1还包括导电层16，所述导电层16设置在所述通孔的内壁上，以起到线路连通的作用。
在发明的所述印刷电路板1中，在绝缘层10通孔内填充油墨13，油墨13对焊盘14起到支撑作用，因此可以使得焊盘14加工较为可靠，避免出现因焊盘14不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述印刷电路板1的电性连接可靠性。
本发明实施例还公开了所述印刷电路板1的制作工艺，所述制作工艺包括：
在绝缘层的上表面覆盖有铜层；
采用激光钻孔方法在所述绝缘层上加工形成贯通所述绝缘层的上表面和下表面的多个通孔，所述铜层覆盖在所述通孔上；
在所述通孔内壁沉铜形成导电层；
将所述油墨填充所述绝缘层通孔；
绝缘层顶面去膜；
在绝缘层顶面焊压形成焊盘，形成所述印刷电路板。
其中，用陶瓷刷对绝缘层顶面去膜，去所述通孔外的油墨，使所述绝缘层顶面平整。
在本发明的所述印刷电路板1中，在绝缘层10通孔内填充油墨13，油墨13对焊盘14起到支撑作用，因此可以使得焊盘14加工较为可靠，避免出现因焊盘14不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述印刷电路板1的电性连接可靠性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种印刷电路板及其制作工艺，所述印刷电路板包括绝缘层、铜层、油墨和焊盘，所述焊盘、所述绝缘层和所述铜层依次层叠设置，其特征在于，所述绝缘层包括多个通孔，至少一所述通孔被所述焊盘完全覆盖，并且所述焊盘和所述铜层将所述通孔围成一封闭的收容空间，所述油墨收容在所述收容空间内。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘层为绝缘树脂材料。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述油墨为热固化油。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制作工艺，其特征在于，包括：
在绝缘层的底面覆盖有铜层；
采用激光钻孔方法在所述绝缘层上加工形成贯通所述绝缘层的上表面和下表面的多个通孔，所述铜层覆盖在所述通孔上；
在所述通孔内壁沉铜形成导电层；
将油墨填充所述绝缘层通孔；
绝缘层顶面去膜；
在绝缘层顶面焊压形成焊盘，形成所述印刷电路板。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板制作工艺，其特征在于，用陶瓷刷对绝缘层顶面去膜。
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