CN103402307A - 一种印刷电路板弹性焊盘结构 - Google Patents

一种印刷电路板弹性焊盘结构 Download PDF

Info

Publication number
CN103402307A
CN103402307A CN201310327769XA CN201310327769A CN103402307A CN 103402307 A CN103402307 A CN 103402307A CN 201310327769X A CN201310327769X A CN 201310327769XA CN 201310327769 A CN201310327769 A CN 201310327769A CN 103402307 A CN103402307 A CN 103402307A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
circuit board
printed circuit
pad structure
insulating barrier
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201310327769XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103402307B (zh
Inventor
吴伟平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Bo Tai circuit Science and Technology Ltd.
Original Assignee
Wuxi Weifeng Printing Machinery Factory
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Weifeng Printing Machinery Factory filed Critical Wuxi Weifeng Printing Machinery Factory
Priority to CN201310327769.XA priority Critical patent/CN103402307B/zh
Publication of CN103402307A publication Critical patent/CN103402307A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103402307B publication Critical patent/CN103402307B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

本发明公开一种印刷电路板弹性焊盘结构，包括绝缘层、底座，所述绝缘层设置在底座上方，位于绝缘层中心位置处顶部设置焊盘，位于焊盘下方的绝缘层内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋，每一个三角加强筋里侧设置导电层，位于导电层所围成的封闭腔室的内部设置弹簧组件，此弹簧组件上方连接压板。本发明有益效果为：可使得焊盘加工较为可靠，避免出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述印刷电路板的电性连接可靠性；通过增设三角加强筋，加固了焊盘结构；可长时间从下方给予上方焊盘的支撑力。

Description

一种印刷电路板弹性焊盘结构
技术领域
本发明涉及印刷技术领域，尤其涉及一种印刷电路板弹性焊盘结构。
背景技术
印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能。印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。其中的单面板的导线只出现在其中一面，双面板是单面板的延伸，可通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。目前，常见的多层印刷电路板中，从上至下通常依次为焊盘、线路层和绝缘层，其中焊盘位于线路层的上表面，绝缘层形成有通孔，有时，焊盘的位置会对应于通孔的位置，部分或全部落在通孔中，这种情况下会使得焊盘加工不可靠，容易出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，导致印刷电路板的电性连接可靠性不良；需要重点指出，焊盘下方的支撑结构有时会因密封性不足而造成胶、墨、粉尘等进入其内，且不便于清理。因此，针对以上方面，需要做出合理的改进。
发明内容
本发明的目的是提供一种加工较为可靠、有利于焊接平整、可提高印刷电路板的电性连接可靠性、有利于提高线路板印刷效率的印刷电路板弹性焊盘结构，以解决现有技术的诸多不足。
本发明的目的通过以下技术方案来具体实现：
一种印刷电路板弹性焊盘结构，包括绝缘层、底座，所述绝缘层设置在底座上方，位于绝缘层中心位置处顶部设置焊盘，位于焊盘下方的绝缘层内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋，每一个三角加强筋里侧设置导电层，位于导电层所围成的封闭腔室的内部设置弹簧组件，此弹簧组件上方连接压板。
所述压板上表面顶紧焊盘的下底面，位于压板外边沿并且处于焊盘与导电层之间增设一圈密封环。
本发明所述的印刷电路板弹性焊盘结构的有益效果为：
⑴可使得焊盘加工较为可靠，避免出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，从而提高了所述印刷电路板的电性连接可靠性；
⑵通过增设三角加强筋，加固了焊盘结构；
⑶通过设置弹性机构与密封环，可长时间从下方给予上方焊盘的支撑力，这种在焊盘下方增设稳固的支撑结构，同时也可防止墨、胶、粉尘等进入。
附图说明
下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。
图1是本发明实施例所述印刷电路板弹性焊盘结构的结构图。
图中：1、绝缘层；2、底座；3、焊盘；4、三角加强筋；5、导电层；6、弹簧组件；7、压板；8、密封环。
具体实施方式
如图1所示，本发明实施例所述印刷电路板弹性焊盘结构，包括绝缘层1、底座2，所述绝缘层1设置在底座2上方，位于绝缘层1中心位置处顶部设置焊盘3，位于焊盘3下方的绝缘层1内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋4，每一个三角加强筋4里侧设置导电层5；
位于导电层5所围成的封闭腔室的内部设置弹簧组件6，此弹簧组件6上方连接压板7并且此压板7上表面顶紧焊盘3的下底面，位于压板7外边沿并且处于焊盘3与导电层5之间增设一圈密封环8。

Claims (3)

1.一种印刷电路板弹性焊盘结构，包括绝缘层、底座，所述绝缘层设置在底座上方，其特征在于：
位于绝缘层中心位置处顶部设置焊盘，位于焊盘下方的绝缘层内设置通孔并且位于此通孔内部两侧分别设置一个三角加强筋，每一个三角加强筋里侧设置导电层，位于导电层所围成的封闭腔室的内部设置弹簧组件，此弹簧组件上方连接压板。
2.如权利要求1所述的一种印刷电路板弹性焊盘结构，其特征在于：所述压板上表面顶紧焊盘的下底面。
3.如权利要求1所述的一种印刷电路板弹性焊盘结构，其特征在于：位于压板外边沿并且处于焊盘与导电层之间增设一圈密封环。
CN201310327769.XA 2013-07-31 2013-07-31 一种印刷电路板弹性焊盘结构 Active CN103402307B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310327769.XA CN103402307B (zh) 2013-07-31 2013-07-31 一种印刷电路板弹性焊盘结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310327769.XA CN103402307B (zh) 2013-07-31 2013-07-31 一种印刷电路板弹性焊盘结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103402307A true CN103402307A (zh) 2013-11-20
CN103402307B CN103402307B (zh) 2016-09-07

Family

ID=49565792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310327769.XA Active CN103402307B (zh) 2013-07-31 2013-07-31 一种印刷电路板弹性焊盘结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103402307B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107591068A (zh) * 2016-07-06 2018-01-16 上海数好数字信息科技有限公司 用于教学实验的电路搭建模块
CN110248468A (zh) * 2018-03-08 2019-09-17 绿点高新科技股份有限公司 电子模组及其制造方法及电子装置的壳体及其制造方法
CN114364123A (zh) * 2022-03-15 2022-04-15 潍坊学院 一种印刷焊盘支撑架构
CN115604914A (zh) * 2022-11-25 2023-01-13 山东科技职业学院（Cn） 一种印刷电路板焊盘结构

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102132462A (zh) * 2008-08-27 2011-07-20 约翰国际有限公司 用于测试具有带有信号和电力触点阵列的封装的集成电路的测试接触系统
CN202090370U (zh) * 2011-05-18 2011-12-28 马鞍山十七冶工程科技有限责任公司 小直径锚杆桩抗拔试验装置
CN102933031A (zh) * 2012-11-14 2013-02-13 东莞市五株电子科技有限公司 印刷电路板及其制作工艺
US20130099812A1 (en) * 2011-10-21 2013-04-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Probe Cards for Probing Integrated Circuits
CN203352947U (zh) * 2013-07-31 2013-12-18 无锡市伟丰印刷机械厂 一种印刷电路板弹性焊盘结构

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102132462A (zh) * 2008-08-27 2011-07-20 约翰国际有限公司 用于测试具有带有信号和电力触点阵列的封装的集成电路的测试接触系统
CN202090370U (zh) * 2011-05-18 2011-12-28 马鞍山十七冶工程科技有限责任公司 小直径锚杆桩抗拔试验装置
US20130099812A1 (en) * 2011-10-21 2013-04-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Probe Cards for Probing Integrated Circuits
CN102933031A (zh) * 2012-11-14 2013-02-13 东莞市五株电子科技有限公司 印刷电路板及其制作工艺
CN203352947U (zh) * 2013-07-31 2013-12-18 无锡市伟丰印刷机械厂 一种印刷电路板弹性焊盘结构

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107591068A (zh) * 2016-07-06 2018-01-16 上海数好数字信息科技有限公司 用于教学实验的电路搭建模块
CN110248468A (zh) * 2018-03-08 2019-09-17 绿点高新科技股份有限公司 电子模组及其制造方法及电子装置的壳体及其制造方法
CN110248468B (zh) * 2018-03-08 2021-08-17 绿点高新科技股份有限公司 电子模组及其制造方法及电子装置的壳体及其制造方法
CN114364123A (zh) * 2022-03-15 2022-04-15 潍坊学院 一种印刷焊盘支撑架构
CN114364123B (zh) * 2022-03-15 2022-06-07 潍坊学院 一种印刷焊盘支撑架构
CN115604914A (zh) * 2022-11-25 2023-01-13 山东科技职业学院（Cn） 一种印刷电路板焊盘结构

Also Published As

Publication number Publication date
CN103402307B (zh) 2016-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200731897A (en) Method for fabricating circuit board with conductive structure
CN103402307A (zh) 一种印刷电路板弹性焊盘结构
CN203242541U (zh) 薄型按键结构
CN103402309B (zh) 一种具有垂直支撑结构的印刷电路板弹性焊盘
CN203352947U (zh) 一种印刷电路板弹性焊盘结构
CN103402308B (zh) 一种印刷电路板焊盘结构
CN203352948U (zh) 一种具有垂直支撑结构的印刷电路板弹性焊盘
CN203661407U (zh) 一种fr4补强材料接地
CN203340422U (zh) 一种便于清洗的印刷电路板焊盘结构
CN203352946U (zh) 一种新型电路板印刷焊盘
CN203340421U (zh) 一种印刷电路板焊盘结构
CN203340420U (zh) 一种印刷焊盘支撑结构
CN103402305B (zh) 一种新型电路板印刷焊盘
CN203457406U (zh) 一种可弯折90°的挠性线路板
CN103402304B (zh) 一种便于清洗的印刷电路板焊盘结构
CN103402306B (zh) 一种印刷焊盘支撑结构
CN103744566A (zh) 电容式触摸屏
CN206282996U (zh) 一种印制电路板的连接结构
CN204669715U (zh) 高精密多层线路板
CN205266015U (zh) 电路板
CN210444553U (zh) 一种高布线密度印刷电路板
CN203399418U (zh) 一种即插即用式电路板印刷底盘结构
CN203120281U (zh) 一种多功能pcb电路板
CN210725474U (zh) 多叠层印制电路板
CN103415142B (zh) 一种fpc定位方法及pcb板结构

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
CB03 Change of inventor or designer information

Inventor after: Chang Bin

Inventor before: Wu Weiping

COR Change of bibliographic data
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20160810

Address after: 246200 Anhui Province, Anqing City Economic Development Zone Wangjiang Wenhui Road No. 7

Applicant after: Anhui Bo Tai circuit Science and Technology Ltd.

Address before: New area, the new Industrial Park Road 214000 Jiangsu city of Wuxi province No. 22

Applicant before: Wuxi Jiangsu Weifeng Printing Machine Co., Ltd.

C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right

Denomination of invention: Resilient printed circuit board pad structure

Effective date of registration: 20190516

Granted publication date: 20160907

Pledgee: Wangjiang Branch of China Construction Bank Co., Ltd.

Pledgor: Anhui Bo Tai circuit Science and Technology Ltd.

Registration number: 2019340000249

PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right