CN203661407U - 一种fr4补强材料接地 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种FR4补强材料接地,其包括:一软性电路板,其具有一接地区域,接地区域中贯设多个第一通孔;一FR4补强件,抵接于软性电路板下表面,FR4补强件中贯设多个第二通孔,第二通孔位于第一通孔下方,第二通孔中布设一导电层,导电层向上下延伸并覆盖FR4补强件的上下表面。使用时,只需将第一通孔对准所述第二通孔,所述FR4补强件通过导电层实现接地区域与外界的电性导接,进而实现接地区域的接地。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种FR4补强材料接地。
背景技术
目前市场上使用的一种补强材料接地,其包括一软性电路板,软性电路板的下方设置一钢片,这种补强材料接地时,需采用导电胶将钢片粘合接地,由于导电胶易报废,由于导电胶较软,生产也不好操作,故使用时,存在很大的难度,影响进度,且导电胶的价格昂贵,导致生产成本的增加。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种易于操作的FR4补强材料接地。
本实用新型是这样实现的:一种FR4补强材料接地,其包括:
一软性电路板,其具有一接地区域,所述接地区域中贯设多个第一通孔;
一FR4补强件,抵接于所述软性电路板下表面,所述FR4补强件中贯设多个第二通孔,所述第二通孔位于所述第一通孔下方,所述第二通孔中布设一导电层,所述导电层向上下延伸并覆盖所述FR4补强件的上下表面,位于所述FR4补强件下表面的导电层向上凹设一凹槽;
一黏胶,收容于所述凹槽。
进一步地,所述导电层包括一第一导电层和一第二导电层,所述第一导电层位于所述第二通孔中,所述第二导电层覆盖所述FR4补强件的上下表面。
更进一步地,所述第一导电层布满所述第二通孔。
更进一步地,所述第一导电层覆盖所述第二通孔的内壁面。
更进一步地,所述黏胶的下表面与所述第二导电层的下表面齐平。
进一步地,所述导电层为铜层。
进一步地,位于所述FR4补强件上表面的导电层向下凹设一凹槽。
本实用新型提供了一种FR4补强材料接地,其包括:一软性电路板,其具有一接地区域,所述接地区域中贯设多个第一通孔;一FR4补强件,抵接于所述软性电路板下表面,所述FR4补强件中贯设多个第二通孔,所述第二通孔位于所述第一通孔下方,所述第二通孔中布设一导电层,所述导电层向上下延伸并覆盖所述FR4补强件的上下表面。使用时,只需将第一通孔对准所述第二通孔,所述FR4补强件通过所述导电层实现所述接地区域与外界的电性导接,实现FR4补强件的上下表面的导接,再将FR4补强件的导电层通过黏胶黏贴到外界,并与外界接地,即可实现接地区域的接地,不需要采用导电胶去接地,大大节省了生产成本,便于操作,提高了产品的合格率。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例提供的剖视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人 员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1,本实用新型实施例提供一种FR4补强材料接地,其包括:一软性电路板1、一FR4补强件2、一导电层3、一黏胶5。
一软性电路板1,其具有一接地区域11,所述接地区域11中贯设多个第一通孔12。
一FR4补强件2,抵接于所述软性电路板1下表面,所述FR4补强件2中贯设多个第二通孔21,所述第二通孔21位于所述第一通孔12下方,便于所述第一通孔12和第二通孔21的相对位置的确定,所述第二通孔21中布设一导电层3,所述导电层3向上下延伸并覆盖所述FR4补强件2的上下表面。
所述导电层3为铜层,所述导电层3包括一第一导电层31和一第二导电层32,所述第一导电层31位于所述第二通孔21中,所述第二导电层32覆盖所述FR4补强件2的上下表面,第一导电层31和第二导电层32电性导接。所述第一导电层31布满所述第二通孔21,以增加所述第一导电层31的导电效果。当然,所述第一导电层31也可以覆盖所述第二通孔21的内壁面,进一步增加所述第一导电层31与FR4补强件2之间的结合力。位于所述FR4补强件2下表面的导电层向上凹设一凹槽4,位于所述FR4补强件2上表面的导电层向下凹设一凹槽(未图示),所述凹槽用以收容黏胶5,以增加所述第二导电层32与所述软性电路板1之间的结合力,防止滑动。
一黏胶5,收容于所述凹槽,所述黏胶5的下表面与所述第二导电层32的下表面齐平,便于所述黏胶5粘贴到外界接触物上,所述黏胶5不具有导电功能,仅仅只具有黏贴和固定的功能。
使用时,将所述FR4补强件2抵接于所述软性电路板1下方,通过第一通 孔12和第二通孔21的位置,使所述接地区域11位于所述导电层正上方,便于所述接地区域11与所述导电层3的充分接触,也可以通过位于所述FR4补强件2上表面凹槽的黏胶5,将所述FR4补强件2与接地区域11固定,当需要将所述FR4补强件2下表面的导电层接地时,只需将所述FR4补强件2下表面的导电层的凹槽中的黏胶5黏贴到外界接触物上,使FR4补强件2下表面的导电层与外界接触物导接,即可实现接地区域11的接地,不需要采用导电胶去接地,大大节省了生产成本,便于操作,提高了产品的合格率。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种FR4补强材料接地,其特征在于,包括:
一软性电路板,其具有一接地区域,所述接地区域中贯设多个第一通孔;
一FR4补强件,抵接于所述软性电路板下表面,所述FR4补强件中贯设多个第二通孔,所述第二通孔位于所述第一通孔下方,所述第二通孔中布设一导电层,所述导电层向上下延伸并覆盖所述FR4补强件的上下表面,位于所述FR4补强件下表面的导电层向上凹设一凹槽;
一黏胶,收容于所述凹槽。
2.如权利要求1所述的FR4补强材料接地,其特征在于:所述导电层包括一第一导电层和一第二导电层,所述第一导电层位于所述第二通孔中,所述第二导电层覆盖所述FR4补强件的上下表面。
3.如权利要求2所述的FR4补强材料接地,其特征在于:所述第一导电层布满所述第二通孔。
4.如权利要求2所述的FR4补强材料接地,其特征在于:所述第一导电层覆盖所述第二通孔的内壁面。
5.如权利要求2所述的FR4补强材料接地,其特征在于:所述黏胶的下表面与所述第二导电层的下表面齐平。
6.如权利要求1所述的FR4补强材料接地,其特征在于:所述导电层为铜层。
7.如权利要求1所述的FR4补强材料接地,其特征在于:位于所述FR4补强件上表面的导电层向下凹设一凹槽。
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