CN110290636A - Fpc组件及具有其的电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种FPC组件及具有其的电子设备，FPC组件包括：柔性基板，柔性基板上设有第一定位孔；补强板，补强板与柔性基板层叠设置，补强板上设有第二定位孔，第二定位孔与第一定位孔相对，第二定位孔的孔径大于第一定位孔的孔径；第一铜箔层，第一铜箔层与柔性基板层叠设置，第一铜箔层位于柔性基板的远离补强板的一侧；第二铜箔层，第二铜箔层与柔性基板层叠设置，第二铜箔层位于柔性基板和补强板之间；连接铜层，连接铜层设在第一定位孔的内周壁上，连接铜层宽度方向的两端分别与第一铜箔层和第二铜箔层连接。根据本申请的FPC组件，可以提高器件的定位精度，还可以增强第一定位孔周围部分柔性基板的结构强度。

Description

FPC组件及具有其的电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种FPC组件及具有其的电子设备。

背景技术

在某些电子产品的设计中，需要对FPC(Flexible Printed Circuit)上的器件进行定位，且这种定位需要比较精确，否者会影响器件的计算精度。比如通过FPC将光感传感器或者IMU(Inertial measurement unit)等传感器延长连接到某处。相关技术中的做法有两种，一种是FPC开孔小于补强开孔，通过FPC本体定位，同时内部的线路避让至少0.2mm，这种方案实际孔径最小处就是FPC的开孔，也就是起定位作用的是这个孔。但是这种方案由于FPC板材本身比较软，如果受到外力影响，定位柱会挤压FPC板材，FPC板材孔变形导致偏位，甚至会导致FPC的撕裂。另一种是补强开孔小于FPC开孔，通过补强进行定位。但是现在补强很多是手工贴的，对准精度远远低于FPC的制作精度，这就导致了可能补强对准了，但FPC却没有对准的情况。

发明内容

本申请提出一种FPC组件，所述FPC组件对器件的定位精度高。

本申请还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述FPC组件。

根据本申请实施例的FPC组件，包括：柔性基板，所述柔性基板上设有第一定位孔；补强板，所述补强板与所述柔性基板层叠设置，所述补强板上设有第二定位孔，所述第二定位孔与所述第一定位孔相对，所述第二定位孔的孔径大于所述第一定位孔的孔径；第一铜箔层，所述第一铜箔层与所述柔性基板层叠设置，所述第一铜箔层位于所述柔性基板的远离所述补强板的一侧，所述第一铜箔层具有第三定位孔，所述第三定位孔的内周壁与所述第一定位孔的内周壁平齐；第二铜箔层，所述第二铜箔层与所述柔性基板层叠设置，所述第二铜箔层位于所述柔性基板和所述补强板之间，所述第二铜箔层具有第四定位孔，所述第四定位孔的内周壁与所述第一定位孔的内周壁平齐；连接铜层，所述连接铜层设在所述第一定位孔的内周壁上，所述连接铜层宽度方向的两端分别与所述第一铜箔层和所述第二铜箔层连接。

根据本申请实施例的FPC组件，通过使得补强板上的第二定位孔的孔径大于柔性基板上的第一定位孔的孔径，且使得第三定位孔和第四定位孔的内周壁均与第一定位孔的内周壁平齐，另外在第一定位孔的内周壁上设置连接第一铜箔层和第二铜箔层的连接铜层，不但可以提高器件的定位精度，还可以增强第一定位孔周围部分柔性基板的结构强度，降低第一定位孔周围区域的柔性基板由于外力挤压变形撕裂的可能性，从而进一步增加器件定位的精度。

根据本申请实施例的电子设备，包括上述FPC组件。

根据本申请实施例的电子设备，通过使得补强板上的第二定位孔的孔径大于柔性基板上的第一定位孔的孔径，且使得第三定位孔和第四定位孔的内周壁均与第一定位孔的内周壁平齐，另外在第一定位孔的内周壁上设置连接第一铜箔层和第二铜箔层的连接铜层，不但可以提高器件的定位精度，还可以增强第一定位孔周围部分柔性基板的结构强度，降低第一定位孔周围区域的柔性基板由于外力挤压变形撕裂的可能性，从而进一步增加器件定位的精度。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的FPC组件的主视图；

图2是根据本申请实施例的FPC组件的截面图；

图3是根据本申请另一个实施例的FPC组件的截面图；

图4是根据本申请实施例的电子设备的主视图。

附图标记：

电子设备1000，

FPC组件100，

柔性基板1，第一定位孔11，

补强板2，第二定位孔21，

第一铜箔层3，第三定位孔31，第一子铜箔层32，第二子铜箔层33，第一缺口34，

第二铜箔层4，第四定位孔41，第三子铜箔层42，第四子铜箔层43，第二缺口44，

连接铜层5，

定位柱200。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考附图描述根据本申请实施例的FPC组件100。

如图1和图2所示，根据本申请实施例的FPC组件100，包括：柔性基板1、补强板2、第一铜箔层3、第二铜箔层4和连接铜层5。

具体而言，如图1和图2所示，柔性基板1上设有第一定位孔11，第一定位孔11在柔性基板1的厚度方向上贯穿柔性基板1。器件上可以设有定位柱200，定位柱200可以穿设在第一定位孔11内，通过第一定位孔11和定位柱200实现器件的定位。补强板2与柔性基板1层叠设置，补强板2和柔性基板1连接，补强板2上设有第二定位孔21，第二定位孔21在补强板2的厚度方向上贯穿补强板2，第二定位孔21与第一定位孔11相对，第二定位孔21的孔径大于第一定位孔11的孔径。由此，在补强板2和柔性基板1粘贴连接时，可以防止补强板2贴偏时覆盖第一定位孔11，导致堵孔，从而保证器件上的定位柱200可以穿设在第一定位孔11内。另外，可以通过FPC柔性基板1对定位柱200进行定位，由于柔性基板1本身制作精度很高，开孔精度也很高，器件是焊接在柔性基板1上的，只要第一定位孔11对准了，器件也对准了，可以提高器件定位的精确性。

如图2所示，第一铜箔层3与柔性基板1层叠设置，第一铜箔层3位于柔性基板1的远离补强板2的一侧，第一铜箔层3具有第三定位孔31，第三定位孔31的内周壁与第一定位孔11的内周壁平齐。由此可以增强第一定位孔11周围超出第二定位孔21的柔性基板1的强度，降低第一定位孔11周围区域的柔性基板1由于外力挤压变形撕裂的可能性。

进一步地，第二铜箔层4与柔性基板1层叠设置，第二铜箔层4位于柔性基板1和补强板2之间，第二铜箔层4具有第四定位孔41，第四定位孔41的内周壁与第一定位孔11的内周壁平齐。由此可以进一步增强第一定位孔11周围超出第二定位孔21的柔性基板1的强度，降低第一定位孔11周围区域的柔性基板1由于外力挤压变形撕裂的可能性。其中，第一铜箔层3可以为线路层。

更进一步地，如图2所示，连接铜层5设在第一定位孔11的内周壁上，连接铜层5宽度方向的两端分别与第一铜箔层3和第二铜箔层4连接。一方面，连接铜层5可以覆盖第一铜箔层3在第三定位孔31处的露铜毛刺和第二铜箔层4在第四定位孔41处的露铜毛刺；另一方面，连接铜层5可以连接第一铜箔层3和第二铜箔层4，进一步增强第一定位孔11周围柔性基板1的强度，降低第一定位孔11周围区域的柔性基板1由于外力挤压变形撕裂的可能性。其中，第二铜箔层4可以为线路层，器件可以与第一铜箔层3和第二铜箔层4中的至少一个连接。

需要说明的是，连接铜层5可以覆盖第一定位孔11的全部内周壁，当然，本申请不限于此，连接铜层5可以覆盖第一定位孔11的部分内周壁，连接铜层5可以包括多段沿第一定位孔11的周向方向间隔开的子连接铜层。

另外，第一定位孔11、第二定位孔21、第三定位孔31和第四定位孔41均可以为圆孔。相应地，定位柱200为圆柱。

根据本申请实施例的FPC组件100，通过使得补强板2上的第二定位孔21的孔径大于柔性基板1上的第一定位孔11的孔径，且使得第三定位孔31和第四定位孔41的内周壁均与第一定位孔11的内周壁平齐，另外在第一定位孔11的内周壁上设置连接第一铜箔层3和第二铜箔层4的连接铜层5，不但可以提高器件的定位精度，还可以增强第一定位孔11周围部分柔性基板1的结构强度，降低第一定位孔11周围区域的柔性基板1由于外力挤压变形撕裂的可能性，从而进一步增加器件定位的精度。

可选地，第一定位孔11的孔径为D1，第二定位孔21的孔径为D2，且满足：0.3mm≤D2-D1≤0.5mm。例如，D2-D1可以为0.32mm、0.34mm、0.36mm、0.38mm、0.4mm、0.42mm、0.44mm、0.46mm或0.48mm。由此，在补强板2和柔性基板1粘贴连接时，可以防止补强板2贴偏时覆盖第一定位孔11，导致堵孔，从而保证器件上的定位柱200可以穿设在第一定位孔11内。另外，可以通过FPC对定位柱200进行定位，从而可以提高器件定位的精确性。

进一步地，如图2所示，第一铜箔层3具有第一缺口34，第一缺口34沿第三定位孔31的周向方向延伸以将第一铜箔层3分为靠近第三定位孔31的第一子铜箔层32和远离第三定位孔31的第二子铜箔层33。其中，第一子铜箔层32、连接铜层5和第二铜箔层4为连接状态并与第二子铜箔层33分开，可以避免第二子铜箔层33和第二铜箔层4连接而发生短路。其中，第二子铜箔层33和第二铜箔层4可以为线路层，用于连接器件。

具体地，第一缺口34的外周壁所在的轮廓的直径为D3，第一定位孔11的孔径为D1，且满足：0.2mm≤D3-D1≤0.4mm。其中，D3-D1可以为0.22mm、0.24mm、0.26mm、0.28mm、0.3mm、0.32mm、0.34mm、0.36mm或0.38mm。由此便于柔性基板1上器件的排布。

另外，如图2所示，第一缺口34的外周壁位于第二定位孔21的远离第二定位孔21的中心的一侧。由此，可以保证补强板2对第二子铜箔层33的补强作用，提高第二子铜箔层33工作的可靠性，从而提高其上器件工作的可靠性。

当然，如图2所示，第二铜箔层4可以具有第二缺口44，第二缺口44沿第四定位孔41的周向方向延伸以将第二铜箔层4分为靠近第四定位孔41的第三子铜箔层42和远离第四定位孔41的第四子铜箔层43。其中，第三子铜箔层42、连接铜层5和第一铜箔层3为连接状态并与第四子铜箔层43分开，可以避免第四子铜箔层43和第一铜箔层3连接而发生短路。其中，第四子铜箔层43和第一铜箔层3可以为线路层，用于连接器件。

具体地，第二缺口44的外周壁所在的轮廓的直径为D4，第一定位孔11的孔径为D1，且满足：0.2mm≤D4-D1≤0.4mm。其中，D4-D1可以为0.22mm、0.24mm、0.26mm、0.28mm、0.3mm、0.32mm、0.34mm、0.36mm或0.38mm。由此便于柔性基板1上器件的排布。

另外，第一缺口34和第二缺口44可以同时存在，当第一缺口34和第二缺口44同时存在时，第一缺口34和第二缺口44可以相对，第二子铜箔层33和第四子铜箔层43分开，可以避免第二子铜箔层33和第四子铜箔层43之间发生短路。而当第一铜箔层3和第二铜箔层4上不设置缺口时，第一铜箔层3和第二铜箔层4连接，可以作为接地使用。

进一步地，如图3所示，第二缺口44的内周壁位于第二定位孔21的内周壁的远离第二定位孔21中心的一侧。由此可以使得补强板2和第三子铜箔层42之间具有重叠区域，可以进一步通过补强的作用力加大第一定位孔11边缘的柔性基板1的结构强度。

可选地，补强板2与第三子铜箔层42在第二定位孔21的径向方向上的重叠长度大于0.1mm。例如，补强板2与第三子铜箔层42在第二定位孔21的径向方向上的重叠长度可以为0.15mm或0.2mm等。其中重叠长度指的是单边重叠长度。

可选地，连接铜层5通过电镀工艺形成。由此可以简化连接铜层5的加工工艺，节约生产周期，降低生产成本。

可选地，补强板2为钢板。钢板结构强度高，且成本低。

在本申请的一些实施例中，第一定位孔11、第二定位孔21、第三定位孔31和第四定位孔41均为多个且一一对应。可以理解的是，第一定位孔11、第二定位孔21、第三定位孔31和第四定位孔41均为多个，多个第二定位孔21与多个第一定位孔11一一对应，多个第三定位孔31与多个第一定位孔11一一对应，多个第四定位孔41与多个第一定位孔11一一对应，且连接铜层5为多个，多个连接铜层5与多个第一定位孔11一一对应。相应的器件上的定位柱200为可以为多个。由此，可以增加器件定位的可靠性。

在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

根据本申请实施例的电子设备1000，包括上述FPC组件100。

根据本申请实施例的电子设备1000，通过使得补强板2上的第二定位孔21的孔径大于柔性基板1上的第一定位孔11的孔径，且使得第三定位孔31和第四定位孔41的内周壁均与第一定位孔11的内周壁平齐，另外在第一定位孔11的内周壁上设置连接第一铜箔层3和第二铜箔层4的连接铜层5，不但可以提高器件的定位精度，还可以增强第一定位孔11周围部分柔性基板1的结构强度，降低第一定位孔11周围区域的柔性基板1由于外力挤压变形撕裂的可能性，从而进一步增加器件定位的精度。

示例性的，电子设备1000可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图4中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备1000可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备1000还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备1000或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子设备1000还可以是多个电子设备1000中的任何一个，多个电子设备1000包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

在一些情况下，电子设备1000可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备1000可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种FPC组件，其特征在于，包括：

柔性基板，所述柔性基板上设有第一定位孔；

补强板，所述补强板与所述柔性基板层叠设置，所述补强板上设有第二定位孔，所述第二定位孔与所述第一定位孔相对，所述第二定位孔的孔径大于所述第一定位孔的孔径；

第一铜箔层，所述第一铜箔层与所述柔性基板层叠设置，所述第一铜箔层位于所述柔性基板的远离所述补强板的一侧，所述第一铜箔层具有第三定位孔，所述第三定位孔的内周壁与所述第一定位孔的内周壁平齐；

第二铜箔层，所述第二铜箔层与所述柔性基板层叠设置，所述第二铜箔层位于所述柔性基板和所述补强板之间，所述第二铜箔层具有第四定位孔，所述第四定位孔的内周壁与所述第一定位孔的内周壁平齐；

连接铜层，所述连接铜层设在所述第一定位孔的内周壁上，所述连接铜层宽度方向的两端分别与所述第一铜箔层和所述第二铜箔层连接。

2.根据权利要求1所述的FPC组件，其特征在于，所述第一定位孔的孔径为D1，所述第二定位孔的孔径为D2，且满足：0.3mm≤D2-D1≤0.5mm。

3.根据权利要求1所述的FPC组件，其特征在于，所述第一铜箔层具有第一缺口，所述第一缺口沿所述第三定位孔的周向方向延伸以将所述第一铜箔层分为靠近所述第三定位孔的第一子铜箔层和远离所述第三定位孔的第二子铜箔层。

4.根据权利要求3所述的FPC组件，其特征在于，所述第一缺口的外周壁所在的轮廓的直径为D3，所述第一定位孔的孔径为D1，且满足：0.2mm≤D3-D1≤0.4mm。

5.根据权利要求3所述的FPC组件，其特征在于，所述第一缺口的外周壁位于所述第二定位孔的远离所述第二定位孔的中心的一侧。

6.根据权利要求1所述的FPC组件，其特征在于，所述第二铜箔层具有第二缺口，所述第二缺口沿所述第四定位孔的周向方向延伸以将所述第二铜箔层分为靠近所述第四定位孔的第三子铜箔层和远离所述第四定位孔的第四子铜箔层。

7.根据权利要求6所述的FPC组件，其特征在于，所述第二缺口的内周壁位于所述第二定位孔的内周壁的远离所述第二定位孔中心的一侧。

8.根据权利要求7所述的FPC组件，其特征在于，所述补强板与所述第三子铜箔层在所述第二定位孔的径向方向上的重叠长度大于0.1mm。

9.根据权利要求1所述的FPC组件，其特征在于，所述连接铜层通过电镀工艺形成。

10.根据权利要求1所述的FPC组件，其特征在于，所述补强板为钢板。

11.根据权利要求1所述的FPC组件，其特征在于，所述第一定位孔、所述第二定位孔、所述第三定位孔和所述第四定位孔均为多个且一一对应。

12.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-11中任一项所述的FPC组件。