CN208623782U - 摄像头模组及具有其的电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种摄像头模组及具有其的电子设备，摄像头模组包括：线路板，线路板上设有安装槽；传感器，传感器设在安装槽内；封装件，封装件设在线路板上，封装件背离线路板的一侧设有凹槽，凹槽的底壁上设有与传感器相对的通光孔；红外滤光片，红外滤光片设在凹槽内且覆盖通光孔；镜头，镜头设在封装件的远离线路板的一侧。根据本实用新型的摄像头模组，有利于降低摄像头模组沿其轴向方向的高度，有利于实现电子设备的轻薄化。

Description

摄像头模组及具有其的电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种摄像头模组及具有其的电子设备。

背景技术

相关技术中，摄像头模组的高度较高，占用的空间较大，不利于实现电子设备的轻薄化。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种摄像头模组，所述摄像头模组的高度较低。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述摄像头模组。

根据本实用新型实施例的摄像头模组，包括：线路板，所述线路板上设有安装槽；传感器，所述传感器设在所述安装槽内；封装件，所述封装件设在所述线路板上，所述封装件背离所述线路板的一侧设有凹槽，所述凹槽的底壁上设有与传感器相对的通光孔；红外滤光片，所述红外滤光片设在所述凹槽内，且覆盖所述通光孔；镜头，所述镜头设在所述封装件的远离所述线路板的一侧。

根据本实用新型实施例的摄像头模组，通过在线路板上设置安装槽，并使传感器设在安装槽内，可以使摄像头模组的结构更加紧凑，有利于降低摄像头模组轴向方向的高度。另外，通过在封装件的远离线路板的一侧设置凹槽，使红外滤光片设在凹槽内，可以使摄像头模组的结构更加紧凑，且可以减少红外滤光片在摄像头模组的轴向方向上的占用空间，有利于降低摄像头模组沿其轴向方向的高度，有利于实现电子设备的轻薄化。

根据本实用新型的一些实施例，所述线路板上设有避让槽，所述安装槽设在所述避让槽的底壁上且与所述避让槽连通，所述封装件的至少部分容置于所述避让槽内。

在本实用新型的一些实施例中，所述线路板包括第一承载部和第二承载部，所述第二承载部设置于所述第一承载部的边缘，且所述第二承载部的厚度大于所述第一承载部的厚度，所述第二承载部与所述第一承载部共同限定出所述避让槽，所述安装槽开设于所述第一承载部，并贯穿所述第一承载部。

进一步地，所述第一承载部上设置多个焊盘，多个所述焊盘沿所述安装槽的周向方向间隔开，所述传感器包括引线部及成像部，所述引线部设置于所述成像部的边缘，所述引线部设置有多条金线，所述多条金线与所述多个焊盘一一对应连接，所述成像部与所述通光孔对齐。

更进一步地，多个所述焊盘嵌设于所述第一承载部朝向所述红外滤光片的表面，且所述传感器朝向所述红外滤光片的表面与多个所述焊盘朝向所述红外滤光片的表面平齐。

在本实用新型的一些实施例中，所述摄像头模组还包括集成电路，所述集成电路设置于所述第二承载部，且与所述多个焊盘电性连接。

进一步地，所述封装件包括第一封装部和第二封装部，所述第一封装部容置于所述避让槽内，所述第一封装部封盖所述多个焊盘、所述多条金线及所述引线部，所述第二封装部设置于所述第二承载部上，并封盖所述集成电路。

更进一步地，所述第一封装部与所述第二封装部共同限定出所述凹槽，所述通光孔贯穿所述第一封装部，所述红外滤光片设置于所述第一封装部背离所述线路板的一侧。

在本实用新型的一些实施例中，所述镜头包括镜头座和镜头组件，所述镜头座固定于所述第二封装部背离所述线路板的一侧，所述镜头组件容置于所述镜头座内，并与所述红外滤光片相对设置。

根据本实用新型的一些实施例，在所述线路板至所述红外滤光片的方向上，所述通光孔的孔径逐渐增大。

根据本实用新型的一些实施例，所述线路板的远离所述红外滤光片的一侧设有加强板。

根据本实用新型实施例的电子设备，包括上述摄像头模组。

根据本实用新型实施例的电子设备，通过在线路板上设置安装槽，并使传感器设在安装槽内，可以使摄像头模组的结构更加紧凑，有利于降低摄像头模组轴向方向的高度。另外，通过在封装件的远离线路板的一侧设置凹槽，使红外滤光片设在凹槽内，可以使摄像头模组的结构更加紧凑，且可以减少红外滤光片在摄像头模组的轴向方向上的占用空间，有利于降低摄像头模组沿其轴向方向的高度，有利于实现电子设备的轻薄化。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本实用新型实施例的摄像头模组的截面图；

图2是根据本实用新型实施例的电子设备的主视图。

附图标记：

摄像头模组100，

线路板1，避让槽11，安装槽12，金线13，第一承载部14，第二承载部15，焊盘16，

传感器2，引线部21，成像部22，

封装件3，凹槽31，通光孔32，第一封装部33、第二封装部34，

红外滤光片4，

镜头5，镜头座51，镜头组件52，

集成电路6，胶黏层7，加强板8，

电子设备200。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“内”、“外”、“轴向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

下面参考图1描述根据本实用新型实施例的摄像头模组100。

根据本实用新型实施例的摄像头模组100，包括：线路板1、传感器2、封装件3、红外滤光片4和镜头5。

具体而言，如图1所示，线路板1上设有安装槽12，传感器2设在所述安装槽12内，安装槽12可以对传感器2起到固定的作用。另外，传感器2设在安装槽12内，可以使摄像头模组100的结构更加紧凑，可以降低摄像头模组100沿其轴向方向的高度。封装件3设在线路板1上，封装件3用于对传感器2进行封装，镜头5设在封装件3的远离线路板1的一侧。

封装件3背离线路板1的一侧设有凹槽31，凹槽31的底壁上设有与传感器2相对的通光孔32，外部的光线可以穿过通光孔32以被传感器2接收。红外滤光片4设在凹槽31内，且红外滤光片4覆盖通光孔32，可以避免红外滤光片4直接支撑在封装件3上，红外滤光片4与传感器2之间的距离更近，从而可以使摄像头模组100的结构更加紧凑，可以降低摄像头模组100沿其轴向方向的高度。另外，红外滤光片4设在凹槽31内，可以避免红外滤光片4支撑在封装件3上，沿摄像头模组100的轴线方向，减少了红外滤光片4的占用空间，可以进一步降低摄像头模组100沿其轴向方向的高度，有利于实现电子设备200的轻薄化。

根据本实用新型实施例的线路板1，通过在线路板1上设置安装槽12，并使传感器2设在安装槽12内，可以使摄像头模组100的结构更加紧凑，有利于降低摄像头模组100轴向方向的高度。另外，通过在封装件3的远离线路板1的一侧设置凹槽31，使红外滤光片4设在凹槽31内，可以使摄像头模组100的结构更加紧凑，且可以减少红外滤光片4在摄像头模组100的轴向方向上的占用空间，有利于降低摄像头模组100沿其轴向方向的高度，有利于实现电子设备200的轻薄化。

在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，线路板1的上设有避让槽11，安装槽12设在避让槽11的底壁上且与避让槽11连通，封装件3的至少部分容置于避让槽11内。由此可以相对增加红外滤光片4与传感器2之间的距离，在保持红外滤光片4与传感器2之间的距离相等的情况下，可以使红外滤光片4更靠近线路板1，使摄像头模组100的结构更加紧凑，有利于降低摄像头模组100沿其轴向方向的高度。另外，使封装件3的至少部分位于避让槽11内，可以使封装件3上的凹槽31的位置更靠近线路板1，从而使红外滤光片4更加靠近线路板1，进而可以使摄像头模组100的结构更加紧凑，可以降低摄像头模组100沿其轴向方向的高度。

例如，在图1所示的示例中，线路板1的表面上设有避让槽11，避让槽11的底壁上设有安装槽12，传感器2嵌设在安装槽12内，安装槽12的横截面积小于避让槽11的横截面积。

进一步地，如图1所示，线路板1包括第一承载部14和第二承载部15，第二承载部15设置于第一承载部14的边缘，第二承载部15环绕第一承载部14设置，且第二承载部15的厚度大于第一承载部14的厚度。其中，第二承载部15的远离红外滤光片4的一侧与第一承载部14的远离红外滤光片4的一侧平齐，第二承载部15的靠近红外滤光片4的一侧超出第一承载部14的靠近红外滤光片4的一侧，第二承载部15与第一承载部14共同限定出避让槽11。安装槽12开设于第一承载部14，并贯穿第一承载部14。由此可以简化线路板1的结构及加工工艺，从而简化摄像头模组100的结构及加工工艺，可以提高生产效率。

更进一步地，如图1所示，第一承载部14上设置多个焊盘16，多个焊盘16沿安装槽12的周向方向间隔开，传感器2包括引线部21及成像部22，引线部21设置于成像部22的边缘，引线部21设置有多条金线13，多条金线13与多个焊盘16一一对应连接，成像部22与通光孔32对齐。由此可以使封装件3上的凹槽31的底壁进一步地靠近线路板1，从而使红外滤光片4进一步地靠近线路板1，可以使摄像头模组100的结构更加紧凑，有利于降低摄像头模组100沿其轴向方向的高度。

可选地，如图1所示，多个焊盘16嵌设于第一承载部14朝向红外滤光片4的表面，由此可以增加焊盘16固定的可靠性，便于焊盘16与金线13之间的连接。进一步地，如图1所示，传感器2朝向红外滤光片4的表面与多个焊盘16朝向红外滤光片4的表面平齐。由此便于焊盘16与金线13之间的连接。

在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，传感器2的靠近红外滤光片4的表面与避让槽11的底壁平齐，即传感器2的靠近红外滤光片4的表面与第一承载部14的靠近红外滤光片4的表面平齐。由此可以使摄像头模组100的结构更加紧凑，且便于摄像头模组100的封装，并且有利于实现传感器2与线路板1之间的电连接。

在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，摄像头模组100还包括集成电路6，集成电路6设置于第二承载部15，且与多个焊盘16电性连接。由此可以使得摄像头模组100的结构更加紧凑，减小摄像头模组100的占用空间。

进一步地，如图1所示，封装件3包括第一封装部33和第二封装部34，第一封装部33容置于避让槽11内，第一封装部33封盖多个焊盘16、多条金线13及引线部21，第二封装部34设置于第二承载部15上，并封盖集成电路6。由此既可以提高摄像头模组100的封装效果，又可以使得摄像头模组100的结构更加紧凑，减小摄像头模组100的占用空间。

更进一步地，如图1所示，在从线路板1至镜头5的方向上，第一封装部33的朝向线路板1的表面低于第二封装部34的朝向线路板1的表面，第一封装部33的远离线路板1的表面低于第二封装部34的远离线路板1的表面，第一封装部33与第二封装部34共同限定出凹槽31。进一步地，通光孔32贯穿第一封装部33，红外滤光片4设置于第一封装部33背离线路板1的一侧。由此，红外滤光片4与传感器2之间的距离更近，从而可以使摄像头模组100的结构更加紧凑，可以降低摄像头模组100沿其轴向方向的高度。

可选地，如图1所示，在线路板1至红外滤光片4的方向上，通光孔32的孔径逐渐增大。由此可以提高传感器2接收光线的效果，提高摄像头的成像效果。

在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，镜头5包括镜头座51和镜头组件52，镜头座51固定于第二封装部34背离线路板1的一侧，镜头组件52容置于镜头座51内，并与红外滤光片4相对设置。由此便于镜头5的固定以及镜头5接收光线。

可选地，如图1所示，第二封装部34与镜头座51之间设有胶黏层7。由此可以增加封装件3与镜头5之间连接的可靠性，且胶黏层7可以对摄像头模组100起到防尘和防水的作用，避免灰尘或水等液体从镜头5与封装件3之间的间隙进入摄像头模组100内部。

在本实用新型的一些实施例中，如图1所示，线路板1的远离红外滤光片4的一侧设有加强板8。由于线路板1上设有安装槽12，线路板1的结构强度较差，设置加强板8可以提高线路板1的结构强度，从而提高摄像头模组100的结构强度。其中线路板1与加强板8之间可以通过胶粘结连接。

可选地，加强板8为钢件，钢结构件结构强度较高，可以很好地提高线路板1的结构强度。

在本实用新型的一些实施例中，线路板1为PCB板。当然，本实用新型不限于此，线路板1还可以为FPC板等。

下面参考图1和图2描述根据本实用新型实施例的电子设备200。

根据本实用新型实施例的电子设备200包括上述摄像头模组100。

根据本实用新型实施例的电子设备200，通过在线路板1上设置安装槽12，并使传感器2设在安装槽12内，可以使摄像头模组100的结构更加紧凑，有利于降低摄像头模组100轴向方向的高度。另外，通过在封装件3的远离线路板1的一侧设置凹槽31，使红外滤光片4设在凹槽31内，可以使摄像头模组100的结构更加紧凑，且可以减少红外滤光片4在摄像头模组100的轴向方向上的占用空间，有利于降低摄像头模组100沿其轴向方向的高度，有利于实现电子设备200的轻薄化。

示例性的，电子设备200可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图2中只示例性的示出了一种形态)。具体的，电子设备200可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备200还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备200或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子设备200还可以是多个电子设备200中的任何一个，多个电子设备200包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

在一些情况下，电子设备200可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。如果需要，电子设备200可以是诸如蜂窝电话、媒体播放器、其他手持设备、腕表设备、吊坠设备、听筒设备或其他紧凑型便携式设备的便携式设备。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (12)

1.一种摄像头模组，其特征在于，包括：

线路板，所述线路板上设有安装槽；

传感器，所述传感器设在所述安装槽内；

封装件，所述封装件设在所述线路板上，所述封装件背离所述线路板的一侧设有凹槽，所述凹槽的底壁上设有与所述传感器相对的通光孔；

红外滤光片，所述红外滤光片设在所述凹槽内，且覆盖所述通光孔；

镜头，所述镜头设在所述封装件的远离所述线路板的一侧。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述线路板上设有避让槽，所述安装槽设在所述避让槽的底壁上且与所述避让槽连通，所述封装件的至少部分容置于所述避让槽内。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述线路板包括第一承载部和第二承载部，所述第二承载部设置于所述第一承载部的边缘，且所述第二承载部的厚度大于所述第一承载部的厚度，所述第二承载部与所述第一承载部共同限定出所述避让槽，所述安装槽开设于所述第一承载部，并贯穿所述第一承载部。

4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一承载部上设置多个焊盘，多个所述焊盘沿所述安装槽的周向方向间隔开，所述传感器包括引线部及成像部，所述引线部设置于所述成像部的边缘，所述引线部设置有多条金线，所述多条金线与所述多个焊盘一一对应连接，所述成像部与所述通光孔对齐。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，多个所述焊盘嵌设于所述第一承载部朝向所述红外滤光片的表面，且所述传感器朝向所述红外滤光片的表面与多个所述焊盘朝向所述红外滤光片的表面平齐。

6.根据权利要求4或5所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括集成电路，所述集成电路设置于所述第二承载部，且与所述多个焊盘电性连接。

7.根据权利要求6所述的摄像头模组，其特征在于，所述封装件包括第一封装部和第二封装部，所述第一封装部容置于所述避让槽内，所述第一封装部封盖所述多个焊盘、所述多条金线及所述引线部，所述第二封装部设置于所述第二承载部上，并封盖所述集成电路。

8.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述第一封装部与所述第二封装部共同限定出所述凹槽，所述通光孔贯穿所述第一封装部，所述红外滤光片设置于所述第一封装部背离所述线路板的一侧。

9.根据权利要求7所述的摄像头模组，其特征在于，所述镜头包括镜头座和镜头组件，所述镜头座固定于所述第二封装部背离所述线路板的一侧，所述镜头组件容置于所述镜头座内，并与所述红外滤光片相对设置。

10.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，在所述线路板至所述红外滤光片的方向上，所述通光孔的孔径逐渐增大。

11.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述线路板的远离所述红外滤光片的一侧设有加强板。

12.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求1-11中任一项所述的摄像头模组。