CN113271527A - 用于电子设备的传感器组件 - Google Patents

Abstract

本公开涉及用于电子设备的传感器组件。本主题技术的各方面涉及用于电子设备的低噪声麦克风组件。麦克风组件可包括用于感测声音的部件，该部件安装在基板上、设置在基板上的覆盖件下方。该部件可通过基板中的开口接收声音。该麦克风组件可包括基板上的内插器。该内插器包括在表面上的一个或多个触点，该一个或多个触点在垂直于基板的表面的方向上与基板的表面在空间上分离。基板的第一侧可安装到电子设备的外壳的内表面。部件、覆盖件和内插器可安装到基板的相对的第二侧。柔性印刷电路可以耦接到内插器的表面上的触点，并且机械地附接到覆盖件的表面。

Description

用于电子设备的传感器组件

技术领域

本说明书整体涉及电子设备，并且更具体地但非排他性地涉及用于电子设备的传感器。

背景技术

电子设备诸如计算机、媒体播放器、蜂窝电话和其他电子装备通常具有声学部件诸如麦克风。将声学部件集成到电子设备中，诸如在包括便携式电子设备的紧凑型设备中，可能是具有挑战性的。

附图说明

本主题技术的一些特征在所附权利要求书中被示出。然而，出于解释的目的，在以下附图中阐述了本主题技术的若干实施方案。

图1示出了根据本主题技术的各个方面的具有传感器的示例性电子设备的透视图。

图2示出了根据本主题技术的各个方面的电子设备的一部分的剖视图，该电子设备包括与设备的外壳中的开口相邻的传感器组件。

图3示出了根据本主题技术的各个方面的传感器组件的后视图。

图4示出了根据本主题技术的各个方面的传感器组件的后透视图。

图5示出了根据本主题技术的各个方面的通过柔性印刷电路耦接到电子设备的处理电路的传感器组件的后透视图。

图6示出了根据本主题技术的各个方面的附接到柔性印刷电路的传感器组件的侧视图。

图7示出了根据本主题技术的各个方面的附接到另一柔性印刷电路的传感器组件的侧视图。

图8示出了根据本主题技术的各个方面的传感器组件的前透视图。

图9示出了根据本主题技术的各个方面的传感器组件的横截面侧视图。

图10示出了根据本主题技术的各个方面的传感器组件的局部分解后透视图。

图11示出了根据本主题技术的各个方面的传感器组件的分解后透视图。

图12示出了根据本主题技术的各个方面的附接到柔性印刷电路的另一传感器组件的侧视图。

图13示出了根据本主题技术的各个方面的具有用于跨越基板中的开口的网格层和防潮层的传感器组件的一部分的横截面侧视图。

图14示出了根据本主题技术的各个方面的具有用于跨越基板中的开口的网格层和防潮层的另一传感器组件的一部分的横截面侧视图。

图15示出了根据本主题技术的各个方面的具有用于跨越基板中的开口的防潮层的传感器组件的一部分的横截面侧视图。

图16示出了根据本主题技术的各个方面的具有用于跨越基板中的开口的防潮层和多个网格层的传感器组件的一部分的横截面侧视图。

图17示出了根据本主题技术的各个方面的具有用于跨越基板中的开口的防潮层和多个网格层的另一传感器组件的一部分的横截面侧视图。

图18示出了根据本主题技术的各个方面的具有用于跨越基板中的开口的网格层和防潮层的另一传感器组件的一部分的横截面侧视图。

图19示出了根据本主题技术的各个方面的具有用于跨越基板中的开口的防潮层和多个网格层的另一传感器组件的一部分的横截面侧视图。

具体实施方式

下面示出的具体实施方式旨在作为本主题技术的各种配置的描述并且不旨在表示本主题技术可被实践的唯一配置。附图被并入本文并且构成具体实施方式的一部分。具体实施方式包括具体的细节旨在提供对本主题技术的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员来说将清楚和显而易见的是，本主题技术不限于本文示出的具体细节并且可在没有这些具体细节的情况下被实践。在一些情况下，以框图形式示出了熟知的结构和部件，以便避免使本主题技术的概念模糊。

电子设备诸如台式计算机、电视、机顶盒、物联网(IoT)设备以及便携式电子设备(包括移动电话、便携式音乐播放器、智能手表、平板电脑、智能扬声器、用于其他电子设备的远程控制器和膝上型计算机)通常包括与空气(例如，来自设备的外壳外部)通信以转换信号的一个或多个传感器，和/或基于所接收的信号使空气移动的一个或多个部件，诸如扬声器。与空气通信的传感器可包括声学传感器，该声学传感器可包括用于向设备输入声音的麦克风、一个或多个压力传感器和/或一个或多个超声波传感器。

例如，传感器诸如压力传感器、声学传感器、超声波传感器或它们的任何组合可设置在电子设备的外壳内并且被配置为从外壳外部接收输入，这部分地归因于在各种开口或端口处从外壳外部到外壳中的气流。

根据本主题公开的各个方面，电子设备包括声学部件诸如扬声器，和/或传感器诸如压力传感器、麦克风、超声波传感器，或它们的任何组合。声学部件和/或传感器设置在电子设备的外壳的一部分内，靠近允许空气和/或声音进入和/或离开外壳的端口。端口可以是开放端口，或者可以用声音和空气可透过的膜或网状结构覆盖或部分覆盖。

根据本主题公开的各方面，传感器组件可包括位于基板上的罩(在本文中也称为覆盖件)下方的传感器元件和/或传感器电路(用于处理由传感器元件接收的信号诸如压力信号、声学信号和/或超声信号)。基板可以是其上安装有传感器元件和传感器电路的印刷电路板基板。传感器组件的基板可具有沿覆盖件的一侧(例如，仅沿一侧)延伸超出覆盖件的搁架，在该搁架上设置有一个或多个电触点。该电触点可电耦接到在电触点和传感器电路之间延伸的基板上或基板内的导电迹线。传感器组件可包括内插器，该内插器将电触点从基板的表面(例如，从搁架)升高到部件的覆盖件侧(例如，后侧或内侧)。

通过在传感器电路板上提供内插器，该内插器移动电触点以用于从基板到传感器组件的覆盖件侧的柔性连接，减少或消除了对基板区域容纳柔性连接(例如，在覆盖件的多个侧面上)的需要。这允许覆盖件在基板的较大区域上延伸。与在常规麦克风中相比，较大的覆盖件为传感器元件提供更大的后腔室，其中麦克风的电触点设置在印刷电路板的前表面上，从而需要印刷电路板上用于连接到柔性电路的区域。在由内插器和较大覆盖件促进较大的后腔室的情况下，所公开的传感器组件可以提供改善的噪声性能，同时还便于在设备外壳内的紧凑空间中实现。

提供具有如本文所公开的内插器的传感器组件还可以促进与传感器组件的更可靠、有效且成本有效的柔性电路连接，如下文进一步详细描述的。具有如本文所述的内插器的传感器组件可有利于沿设备外壳的顶部边缘或底部边缘实现传感器(例如，与另一个部件诸如扬声器、相机或天线相邻，该另一个部件防止使传感器沿部件的一侧离开的与传感器的柔性连接)。还公开了一种传感器组件，该传感器组件包括具有没有内插器的搁架的基板，该基板可适用于沿设备外壳的一侧实现，其中附加空间可用于在没有内插器的情况下将柔性电路直接附接到传感器基板，该柔性电路从所述部件的该侧面离开。

图1中示出了包括传感器组件诸如麦克风组件、压力传感器组件和/或超声波传感器组件的例示性电子设备。在图1的示例中，设备100(例如，电子设备)已使用外壳来实现，该外壳足够小以便携并且由用户携带(例如，图1的设备100可为手持式电子设备诸如平板计算机或蜂窝电话或智能手机)。如图1所示，设备100包括显示器诸如安装在外壳106的正面上的显示器110。设备100包括一个或多个输入/输出设备(诸如结合到显示器110中的触摸屏)、虚拟或机械按钮或开关(诸如按钮104)和/或设置在显示器110之上或之后或者设置在外壳106的其他部分之上或之后的其他输入输出部件。显示器110和/或外壳106包括一个或多个开口以容纳按钮104、扬声器、光源、麦克风和/或相机。

在图1的示例中，外壳106包括在外壳106的顶部边缘114上的开口108。在该示例中，开口108形成用于传感器的端口，该端口与来自外壳106外部的空气相互作用或连通。例如，开口108可形成用于设置在外壳106内的传感器组件的传感器端口，诸如用于设置在外壳106内的麦克风组件的麦克风端口、用于设置在外壳106内的压力传感器组件的压力传感器端口和/或用于设置在外壳106内的超声波传感器的超声波传感器端口。外壳106中的一个或多个附加开口(尽管在图1中未明确示出)可形成用于设置在外壳106内的扬声器的扬声器端口。在图1的示例中，外壳106还包括侧壁116中的开口112。在该示例中，开口112还可形成用于传感器组件的端口。例如，开口112可形成用于设置在外壳106内的传感器组件的传感器端口，诸如用于设置在外壳106内的麦克风组件的麦克风端口、用于设置在外壳106内的压力传感器组件的压力传感器端口和/或用于设置在外壳106内的超声波传感器的超声波传感器端口。

开口108和/或112可以是开放端口，或者可以完全或部分地用允许空气和声音通过开口的透气膜和/或网状结构覆盖。尽管在图1中示出了两个开口108和112，但这仅仅是例示性的。一个开口108、两个开口108或多于两个开口108可设置在外壳106的顶部边缘114和/或底部边缘113上，和/或一个或多个开口112可形成在侧壁116和/或另一个侧壁116(例如，左侧壁或右侧壁)上。虽然在图1中在外壳106的顶部边缘114和侧壁116上描绘了开口108和112，但是用于声学部件和/或传感器的一个或多个附加开口可形成在外壳106的后表面和/或外壳106的前表面或显示器110上。在一些具体实施中，外壳106中的一组或多组开口108可与外壳106内的声学部件和/或传感器的单个端口对准。

外壳106，有时可称为壳体，可由塑料、玻璃、陶瓷、纤维复合材料、金属(例如，不锈钢、铝等)、其他合适的材料或任意两种或更多种这些材料的组合形成。在一个示例中，外壳106可由金属周边部分和安装到金属周边部分的金属或玻璃后面板形成，该金属周边部分围绕设备100的周边(例如，连续地或成片地)延伸以形成顶部边缘114、底部边缘113和在其间延伸的侧壁116。在该示例中，壳体可由金属周边部分、后面板和显示器110形成，并且设备电路诸如电池、一个或多个处理器、存储器、专用集成电路、传感器、天线、声学部件等被容纳在该壳体内。

然而，应当理解，图1的设备100的配置仅仅是例示性的。在其他具体实施中，设备100可以是计算机，诸如集成到显示器(诸如计算机监视器)中的计算机、膝上型计算机、稍小的便携式设备(诸如智能手表、挂式设备或其他可穿戴设备或微型设备)、媒体播放器、游戏设备、导航设备、计算机监视器、电视、耳机或其他电子装备。

例如，在一些具体实施中，外壳106可使用一体式配置形成，在该一体式配置中，外壳106中的一些或全部外壳被机械加工或模制成单一结构，或者可使用多个结构(例如，内部框架结构、形成外部外壳表面的一种或多种结构等)形成所述外壳。虽然图1的外壳106被示出为单个结构，但外壳106可具有多个部分。例如，在其他具体实施中，外壳106可具有上部和下部，该下部使用铰链耦接到上部，该铰链允许上部围绕旋转轴线相对于下部旋转。在一些具体实施中，诸如QWERTY键盘和触摸板的键盘可安装在下部外壳部分中。

在一些具体实施中，设备100可以集成到计算机监视器中的计算机和/或其他显示器诸如电视的形式提供。显示器110可安装在外壳106的前表面上，并且任选地可提供支架以支撑外壳106(例如，在台式计算机上)并且/或者外壳106可安装在表面诸如壁上。

在一些具体实施中，设备100可以可穿戴设备诸如智能手表的形式提供。例如，在一些具体实施中，外壳106可包括用于将外壳106机械地联接到条带或用于将外壳106固定到穿戴者的其他结构的一个或多个接口。在一些具体实施中，设备100可为机械或其他非电子设备，其中麦克风可安装在外壳内，诸如笔或支撑结构诸如用于计算机监视器的监视器支架。在这些示例性具体实施的任一者中，外壳106包括与麦克风组件相关联的开口108。

设置在外壳106内的传感器组件通过至少一个相关联的开口108接收空气和/或声音。传感器膜诸如麦克风膜、压力传感器膜和/或超声波传感器膜位于外壳106的从外部或周围环境接收空气流的一部分中。

图2示出了其中安装有传感器组件的设备100的一部分的剖视图。为了进行例示性的说明，传感器组件在本文中被描述为被实现为麦克风组件202。然而，应当理解，麦克风组件202可通过以下方式作为压力传感器组件和/或超声波传感器组件操作：响应于其中的传感器膜的DC移动(例如，通过空气)(例如，用于压力感测)而输出信号和/或响应于频率大于20千赫的传感器膜振动(例如，响应于频率大于20千赫的空气振动)而输出信号。

在图2的示例中，设备100包括被实现为安装在外壳106内的麦克风组件202的传感器组件，该麦克风组件202与顶部边缘114中的开口108相邻并对准。在该示例中，麦克风组件202在由以下项形成的壳体内沿顶部边缘114安装到外壳106的内部表面221：外壳106的顶部边缘114、后面板226(例如，由金属、玻璃、塑料、陶瓷和/或其他材料形成的后面板)、前面板200(例如，显示器110的玻璃外层)，以及在图2中不可见的侧壁116和底部边缘113。在图2的示例中，麦克风组件202安装在外壳106的凸部224与后面板226之间，凸部224支撑前面板200。在后面板226由单独的面板(例如，单独的玻璃或塑料后面板，而不是如图2所示由外壳106的边缘的邻接延续部)形成的具体实施中，与麦克风组件202的另一侧上的凸部224相对的第二凸部可设置在顶部边缘114上以支撑后面板。

如图所示，麦克风组件202可包括通过粘合剂212附接到内部表面221的基板204(例如，印刷电路板)。粘合剂212可以是例如密封压敏粘合剂(PSA)，其将基板204附接到内部表面221，使得安装接口被密封以防止湿气或其他污染物进入外壳106中。基板204中的开口214与外壳106中的开口108对准，以允许空气和声音从外壳106的外部传递到安装在基板204上的传感器元件206。这样，传感器元件206与基板204中的开口214(以及与开口108)流体连通。传感器元件206可以是例如具有可移动或柔性膜的微机电系统(MEMS)麦克风，当通过传入声音移动或挠曲时，该可移动或柔性膜使MEMS麦克风生成对应于传入声音的电信号。

如图2所示，麦克风组件202的传感器元件206设置在覆盖件208(有时称为罩或屏蔽罩)下方，该覆盖件在传感器元件206上方安装在基板204上。在该配置中，形成于基板204和覆盖件208之间的腔限定传感器元件206的后腔室210。在图2所示的配置中，柔性印刷电路218通过粘合剂222附接到覆盖件208的表面220。柔性印刷电路218(有时称为柔性电路)可包括柔性基板诸如聚酰亚胺基板上或内的一条或多条导电迹线。粘合剂222可为例如表面安装(SMT)胶，诸如热定形环氧树脂粘合剂。图2还示出了可如何提供跨越基板204中的开口214以防止湿气或其他污染物进入麦克风组件202的环境屏障216。

图3至图8示出了麦克风组件202的各种视图以示出组件的其他特征部。例如，图3示出了麦克风组件202的后视图，其中覆盖件208的表面220(例如，后表面)被示出为没有附接到其上的柔性印刷电路218。图3的后视图还示出了麦克风组件202可如何包括安装到基板204的内插器300。在图3的示例中，内插器300包括内插器主体302，该内插器主体具有表面306(例如，后表面)和细长尺寸，该细长尺寸沿覆盖件208的一个侧壁(例如，外侧壁308)在平行于基板表面的方向上延伸。内插器300的表面306包括沿内插器主体302的细长尺寸间隔开的电触点304。

图4示出了具有内插器300的视图的麦克风组件202的后透视图。在该示例中，内插器300被示出为部分透明的，使得可以看到基板204上的电触点400。如结合例如图9进一步详细描述的，电触点400可通过基板204上或基板204内的一个或多个导电迹线耦接到麦克风组件202的传感器电路。

内插器300安装在基板204的表面上，并且具有与基板204的表面间隔开的表面306，并且包括耦接到基板204中的多条导电迹线的电触点304。例如，内插器300可包括电连接件，诸如导电通孔402，该导电通孔电耦接到多条导电迹线(例如，经由电触点400)并且各自垂直于基板204的表面在基板204的表面(例如，其上的电触点400)和内插器的表面上的电触点304中的对应一个电触点之间延伸。

虽然在图3中示出了延伸穿过内插器主体302的导电通孔402，但应当理解，可使用其他导电结构将表面306上的电触点304连接到基板204的表面上的电触点400(例如，在内插器300上或内延伸的导电迹线)。在图3和图4的示例中，内插器300包括六个电触点304和六个对应的导电通孔402。然而，还应当理解，可根据需要提供多于或少于六个触点和通孔。

在图3和图4的示例中，导电通孔402延伸穿过内插器主体302(例如，在基本上垂直于基板204的表面的方向上)，以将基板204上的电触点400耦接到内插器300上的电触点304，并且内插器300上的电触点304在垂直于基板204的表面的方向上与基板的表面在空间上分离。这样，内插器300提供凸起的连接表面(例如，表面306)以用于将柔性印刷电路218(参见图2)电耦接到麦克风组件202。这种布置允许柔性印刷电路218机械地附接到覆盖件208的表面220，并且从麦克风组件202接收信号，而无需直接访问基板204，这将需要可随时间推移对柔性印刷电路施加应力的更复杂的柔性电路布置，和/或需要外壳106内的附加空间以容纳柔性电路。

图5示出了麦克风组件202的后透视图，其中柔性印刷电路218机械地附接到覆盖件208的表面220并且电耦接到内插器300。如图5所示，为麦克风组件202提供内插器300促进柔性印刷电路218的实现，该内插器为麦克风组件202的后侧上的柔性印刷电路218提供凸起的连接表面(例如，表面306)，该柔性印刷电路具有在柔性印刷电路的附接到麦克风组件202的部分和柔性印刷电路的附接到设备100的处理电路的部分之间具有单个弯曲的弯曲部分512。处理电路可包括柔性印刷电路218所附接的设备100的主电路板上的设备的一个或多个通用处理器(例如，中央处理单元)，和/或安装到柔性印刷电路的处理电路508。

处理电路(例如，处理电路508和/或设备的其他处理电路)设置在外壳106内以用于设备100的操作。柔性印刷电路218(例如，利用焊料或另一种导电粘合剂)电耦接到内插器300的表面306上的电触点304，并且从内插器300延伸到处理电路508(例如，经由跨越内插器300和覆盖件208之间的间隙的部分502、附接到覆盖件208的表面220的部分、以及弯曲部分512处的单个弯曲)。这样，柔性印刷电路218被布置成提供从麦克风组件202到设备处理电路(例如，处理电路508)的输入信号和/或从设备处理电路(例如，处理电路508)到麦克风组件202的控制和/或功率信号。

在图5所示的布置中，柔性印刷电路218包括附接到覆盖件208的表面220的传感器部分500、设备部分506并且延伸到设备处理电路，以及在传感器部分500和设备部分506之间具有单个弯曲的弯曲部分512。在图5的示例中，传感器部分500被描绘为第一平面部分，并且设备部分506被描绘为垂直于第一平面部分的第二平面部分。然而，应当理解，根据外壳106内的定位和附接约束，传感器部分500和设备部分506可以是非平面的和/或非垂直的。如图所示，设备部分506可安装到刚性面板510，诸如加强层，以及外壳106内的内部刚性结构，或外壳106的一部分。这种布置(其中柔性印刷电路218在传感器部分500和设备部分506之间设置有单个弯曲)可帮助减少或消除将麦克风组件202附接到外壳106的粘合剂212(参见图2)上的应变。如图5的示例所示，传感器部分500延伸超出覆盖件208的表面220(例如，外表面)的边缘以形成跨越覆盖件208和内插器300之间的间隙的部分502，以及延伸到内插器300的表面306上的部分504。图5还示出了柔性印刷电路218可如何包括延伸超出麦克风组件202的占有面积的一个或多个接片520(例如，以允许移除和/或替换麦克风组件202)。

图6示出了麦克风组件202的侧视图，其中柔性印刷电路218通过粘合剂222附接到覆盖件208的表面220并且通过焊料601附接到内插器300。在图6的侧视图中，可以看出，在一些具体实施中，覆盖件208从基板204的表面603垂直延伸到基板204的表面603上方的第一高度HC。在该示例中，内插器300从基板204的表面603垂直延伸到基板204的表面603上方的第二高度HI。在该示例中，内插器300的第二高度HI大于覆盖件208的第一高度HC。即，在该示例中，内插器300比覆盖件208突出。在该布置中，柔性印刷电路218可通过粘合剂222附接到覆盖件208的表面220，并且通过焊料601附接到内插器300的表面306，其中部分500、502和504处于邻接且基本上平面的构型，如图6所示。

在图6的示例中，聚合物层604诸如聚酰亚胺层设置在柔性印刷电路218的部分500、502和504上，并且可看到柔性印刷电路218的弯曲部分512远离由表面220限定的平面弯曲。图6还示出了导电结构诸如内插器300的导电通孔402如何从内插器300的第一侧延伸到第二侧，其分别通过焊料601附接到柔性印刷电路218并且通过焊料605附接到基板204的表面603。图6还示出了内插器300的表面306上的电触点304设置在基板204的表面603上方的第二高度HI处。尽管图6中未明确示出，但可在聚合物层604的一部分中提供开口，以允许一个或多个附加部件(例如，电路)安装到柔性印刷电路218(例如，在柔性印刷电路的与附接到表面220的一侧相对的一侧上)。

在图3至图6的示例中，弯曲部分512从柔性印刷电路218的传感器部分500在麦克风组件202的一侧上延伸，该一侧垂直于麦克风组件202的其上设置有内插器300的一侧。然而，应当理解，在一些具体实施中，诸如在图7的示例中，柔性印刷电路218的从内插器300朝向处理电路508延伸的部分(例如，图7中的部分702)可从麦克风组件202的与内插器300安装在其上的一侧相同的一侧延伸。在该示例中，柔性印刷电路218还可在麦克风组件202的相对侧上设置有接片704，并且麦克风组件202可设置有支撑结构700，该支撑结构部分地填充柔性印刷电路218和内插器主体302与支撑部分702之间的空间。

图8示出了麦克风组件202的前透视图，其中可以看到基板204中的开口214。开口214允许空气并因此声音流入形成于基板204和覆盖件208之间的腔中，传感器元件206安装在该腔中。

图9示出了麦克风组件202的示意性剖视图，其示出了可包括在麦克风组件202中的附加特征部和/或部件。如图9所示，麦克风组件202包括传感器电路906，诸如在由表面603和覆盖件208之间的腔形成的后腔室210内安装到基板204的表面603的专用集成电路(ASIC)。如图所示，传感器电路906耦接在传感器元件206(例如，MEMS麦克风)与基板204上或基板204内的一个或多个导电迹线912之间。导电迹线912在覆盖件208下方的表面603上的电触点1006与覆盖件208外部的表面603上的电触点400之间延伸。

如图所示，电触点400通过焊料605耦接到导电通孔402，并且电触点304耦接到导电通孔402并且暴露以用于连接到柔性印刷电路218(例如，通过焊料601)。在图9的示例中，传感器元件206通过焊线904耦接到传感器电路906，并且传感器电路906通过焊线910耦接到电触点1006(并因此耦接到导电迹线912)。传感器元件206与基板204上或基板204内的导电迹线912电连通(例如，经由焊线904、传感器电路906、焊线910和电触点1006)。在该示例中，传感器元件206通过粘合剂902(例如，导电粘合剂)安装到基板204的表面603，并且传感器电路906通过粘合剂908(例如，导电粘合剂)安装到基板204的表面603。这样，内插器300设置有导电通孔402，该导电通孔电耦接到导电迹线912并且各自垂直于基板204的表面603在基板204的表面603与内插器300的表面306上的电触点304中的对应一个电触点之间延伸。然而，应当理解，在一些具体实施中，传感器元件206和/或传感器电路906可通过基板204中的一条或多条附加导电迹线而不是通过焊线电耦接在一起和/或电耦接到电触点400。

在图9的示例中，麦克风组件202还包括环境屏障918，该环境屏障设置在基板204中的凹陷部914中，跨越开口214，以防止湿气和/或其他污染物进入麦克风组件202中。例如，环境屏障918可为图1的环境屏障216的具体实施。

在图9的示例中，环境屏障918跨越开口214并且邻近基板204内的金属层916(诸如接地层)以及密封材料920安装在凹陷部914内，该密封材料密封环境屏障918的外边缘与凹陷部914的内边缘之间的空间。在该示例中，开口214由基板204中的多个开口900形成，然而这仅仅是示例性的，并且开口214可以是单个连续开口。

环境屏障918可包括防止湿气和/或其他污染物通过的一个或多个材料层。例如，环境屏障918可包括在基板204中的开口214上方延伸的网格层。网格层可为例如金属网格。环境屏障918还可包括或作为另外一种选择包括在基板中的开口上方延伸的环境屏障膜。例如，膜可以是防止湿气(例如，水或油)从其中通过同时允许空气从其中通过的膜。可包括在环境屏障918中的材料层的各种示例在下文结合例如图13至图19进行描述。

图10示出了麦克风组件202的局部分解透视图，其中覆盖件208从基板204移除。在图10的示例中，可以看到传感器元件206和传感器电路906安装到基板204的表面603。如图所示，导电粘合剂1008(例如，焊料)的环以匹配覆盖件208的边缘的形状的图案围绕传感器元件206和传感器电路906设置在表面603上，以用于将覆盖件208安装到表面603。

图10还示出了传感器电路906可如何被封装剂1004诸如圆顶封装体覆盖。在图10的示例中，传感器元件206的可移动膜1002也是可见的，并且可看到粘合剂块1106以用于提供内插器300和基板204之间的机械附接。虽然在图10中不可见，但传感器元件206还可包括设置在可移动膜和基板204中的开口214之间的刚性透气背板。当空气通过开口108移入和/或移出设备100时，和/或当空气中的声波通过开口108行进到设备100中时，可移动膜1002相应地移动和/或振动。可移动膜1002的移动和/或振动使得传感器元件206生成对应于该移动和/或振动的传感器信号。在可移动膜1002由于空气移入或移出设备并因此改变压力而以DC方式移动的情况下，传感器信号可由设备100的处理电路解释为压力传感器信号。在可移动膜1002由于空气中的振动而振动的情况下，如果振动频率低于20千赫，则传感器信号可由设备100的处理电路解释为麦克风信号，或者如果振动频率高于20千赫，则传感器信号可被解释为超声波传感器信号。

麦克风组件202的附加细节可在图11的分解透视图中看到。如图11所示，麦克风组件202可包括网格层，诸如通过粘合剂1112(诸如PSA)附接到基板204的声学网格1110。声学网格1110可附接到基板204的与表面603相对的第一侧。声学网格1110可形成环境屏障918的端口，并且可安装到基板204的相对表面或安装在凹陷部诸如图9的凹陷部914内。当附接到基板204时，声学网格1110跨越基板204中的开口214。

在图11的分解图中，可看到基板204的表面603上的电触点1006和400。图11还示出了用于将传感器电路906附接到表面603的粘合剂908，以及用于将传感器元件206附接到表面603的粘合剂902。还示出了焊线910和904以及封装剂1004。图11还示出了可移动膜1002如何被设置成与基板204中的开口214对准。

图11还示出了用于将覆盖件208附接到表面603的导电粘合剂1008，以及被布置成将表面603上的电触点400耦接到内插器300的表面1121的对应触点的焊料605。内插器300的表面306上的电触点304和粘合剂块1106也被示出。

在上文结合图2至图11所述的示例中，麦克风组件202设置有内插器300，该内插器提供用于在基板204的表面上方的一高度处耦接到柔性印刷电路的电触点304。这在沿设备诸如设备100(图1)的顶部边缘114或底部边缘113安装麦克风组件202中可特别有用。例如，包括内插器的麦克风组件202的布置可有助于促进麦克风组件邻近其他部件诸如相机或扬声器或在其他部件之间的安装。

然而，在一些情况下，麦克风组件202可安装在设备诸如设备100内的沿麦克风组件202的一侧的附加空间可用的位置处，诸如沿设备100的侧壁116的位置处。在此类情况下，麦克风组件202可被提供成没有内插器，如图12的示例所示。在图12的示例中，基板204包括搁架1200，该搁架在覆盖件208的一侧上(例如，在对应于外侧壁308的一侧上)延伸超出覆盖件的周边边缘。搁架1200被构造用于附接到柔性印刷电路。例如，如图12所示，柔性印刷电路1218可直接附接到搁架1200。例如，焊料1206可将搁架1200的表面1204上的电触点400直接耦接到柔性印刷电路1218的表面1202上的对应触点。在该示例中，搁架1200上的电触点400电耦接到导电迹线912(如图9的示例中所示)。

在图12的示例中，搁架1200具有在平行于覆盖件208的一侧(例如，外侧壁308)的方向(例如，进入图12的表示中的页面的方向)上延伸的细长尺寸。尽管在图12中不可见，但是搁架1200可以包括沿搁架的细长尺寸间隔开的多个电触点400(例如，如图11所示)。图12的布置中的麦克风组件202被构造用于邻近设备100的外壳106的侧壁116安装(例如，与开口112对准)。

图13至图19示出了可包括在环境屏障918(如结合图9所述)中的材料层的各种示例，该环境屏障可为图2的环境屏障216的具体实施。图13的环境屏障918可设置在图2至图12的任何示例的基板204中的开口214内或开口之上。

在图13的示例中，环境屏障918包括网格层1300(例如，图11的声学网格1110的具体实施)，该网格层可通过导电粘合剂层1304(例如，图11的粘合剂1112的具体实施)附接到基板204(例如，在凹陷部914内)。网格层1300可例如为压延网格，该网格具有直径介于50微米和100微米之间的线材以及介于50微米和150微米之间的网格中的孔。网格层可由一种或多种金属诸如不锈钢形成。导电粘合剂1304可例如为热活化的导电粘合剂膜。

如图13所示，环境屏障918可包括附加层，诸如在网格层1300和用作允许空气从中穿过的防潮层(例如，防水层)的膜1302之间的一个或多个粘合剂层1306(例如，绝缘热活化膜(HAF))。例如，膜1302可以是聚合物膜，诸如由聚四氟乙烯形成的膜。

网格层1300和膜1302跨越或延伸越过环境屏障918中的开口1310，该开口被布置成与基板204中的开口214彼此对准，使得网格层1300和1302跨越或延伸跨过开口214。如图所示，导电粘合剂1304和粘合剂层1306具有部分地限定开口1310的开口。在图13的示例中，环境屏障918还包括在膜1302的相对侧上的附加粘合剂层1306，以及通过附加粘合剂层1306附接到膜1302的加强层1308。加强层1308可以是例如聚酰亚胺层。如图所示，附加粘合剂层1306和加强层1308各自包括进一步部分地限定开口1310的彼此对准的开口。

图13的环境屏障918可设置在基板204中的凹陷部914中，使得导电粘合剂1304将环境屏障918附接到基板204(例如，与接地层诸如图9的金属层916接触)，使得加强层1308形成环境屏障918的最外层。

图14示出了在图1至图12的任何示例中可设置在基板204的开口214中的环境屏障918的另一个具体实施。在图14的示例中，网格层1300被布置为环境屏障918的最外层，通过粘合剂层1306(例如，HAF层)附接到膜1302，该膜被布置成通过附加粘合剂层1306附接到基板204。在该示例中，膜1302设置在传感器元件206和网格层1300之间。

图15示出了在图1至图12的任何示例中可设置在基板204的开口214中的环境屏障918的另一个具体实施。在图15的示例中，提供没有网格层1300的环境屏障918。在该示例中，膜1302被构造成通过粘合剂层1306(例如，HAF层)附接到基板204，并且加强层1308通过附加粘合剂层1306附接到膜1302。

图16示出了在图1至图12的任何示例中可设置在基板204的开口214中的环境屏障918的另一个具体实施。在图16的示例中，环境屏障918设有设置在膜1302的相对侧上的两个网格层1300。

在该示例中，提供了网格层1300(例如，图11的声学网格1110的具体实施)，该网格层可通过导电粘合剂1304(例如，图11的粘合剂1112的具体实施)附接到基板204(例如，在凹陷部914内)。在该示例中，环境屏障918可包括网格层1300和用作允许空气从中穿过的防潮层的膜1302之间的一个或多个附加粘合剂层1306。

在图16的示例中，环境屏障918还包括位于膜1302的相对侧上的一个或多个附加粘合剂层1306，以及通过附加粘合剂层1306附接到膜1302的附加网格层1300。在该布置中，附加网格层1300形成环境屏障918的最外层。

在图16的示例中，网格层1300由粘合剂层1306和膜1302电分离，并且外网格层1300与导电粘合剂1304电分离。然而，在其他具体实施中，诸如在图17的示例中，外网格层1300可导电地耦接到内网格层1300和导电粘合剂1304。在图17的示例中，该导电耦接通过在内网格层1300的相对侧上提供附加导电粘合剂层1304来实现：第一层，该第一层包括位于附加导电粘合剂层1304和膜1302之间的粘合剂1306和导电粘合剂1304两者，以及第二层，该第二层包括位于膜与另外的附加导电粘合剂层1304之间的粘合剂1306和导电粘合剂1304两者，该另外的附加导电粘合剂层1304将外网格层1300附接到环境屏障918。在该布置中，在将环境屏障918附接到基板204的导电粘合剂1304与外网格层1300之间提供连续导电路径。

图18示出了在图1至图12的任何示例中可设置在基板204的开口214中的环境屏障918的另一个具体实施。在图18的示例中，环境屏障918设置有类似于上文结合图17所述的层的层，不同的是外网格层1300被替换为具有部分地限定开口1310的开口的导电层1700，该开口与导电粘合剂层1304和具有导电粘合剂1304和粘合剂1306两者的层中的开口彼此对准。导电层1700可以是例如导电膜，诸如金属膜(例如，镀金镍膜)。

在图18的示例中，提供导电层1700而不是图17所示的外网格层1300。然而，在图19的示例中，除了外网格层1300之外，环境屏障918还设置有导电层1700。在该示例中，外网格层1300通过导电粘合剂层1304导电地耦接到内网格层1300，如图17所示，并且附加导电粘合剂层1304设置在网格层1300的相对(外)侧上。如图19所示，导电层1700可通过附加导电粘合剂层1304附接到外网格层1300的外侧。在该示例中，导电层1700形成环境屏障918的最外层。

在设备100的操作中，在设备100外部生成的声音可经由开口108或112传递到外壳106中，并且通过穿过基板204中的开口214(例如，穿过环境屏障诸如如本文所述的环境屏障918的一个或多个层)传递到麦克风组件202中。进入麦克风组件的声音可导致传感器元件206的膜1002移动。传感器元件206可以是生成对应于膜1002的移动的电信号的MEMS麦克风。

由传感器元件206生成的电信号可被提供给传感器电路906。在经由基板204中的导电迹线912和柔性印刷电路218向设备电路诸如处理电路508提供经处理的信号之前，传感器电路906可以数字化、过滤或以其他方式处理来自传感器元件206的信号。设备电路可处理来自传感器电路906的信号和/或将信号作为音频输入提供给例如一个或多个应用程序，诸如录制应用程序、即时消息应用程序、视频会议应用程序、电话应用程序和/或在设备100的设备电路上运行的可接收音频输入的任何其他应用程序。

根据本主题公开的一些方面，提供了一种用于电子设备的传感器组件，所述传感器组件包括基板，所述基板具有被构造用于与便携式电子设备的外壳中的开口对准的开口；传感器元件，所述传感器元件安装在所述基板的表面上与所述基板中的所述开口流体连通并且与所述基板上或所述基板内的多条导电迹线电连通；覆盖件，所述覆盖件密封地设置在所述基板的所述表面上，并且在所述覆盖件与所述基板的所述表面之间限定所述传感器元件的后腔室；和内插器，所述内插器安装在所述基板的所述表面上并且具有与所述基板的所述表面间隔开并且包括耦接到所述多条导电迹线的多个电触点的表面。

根据本主题公开的其他方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括外壳；所述外壳中的开口，所述开口被构造成将所述外壳外部的环境流体联接到所述外壳内的内部体积；和设置在外壳内的传感器组件。所述传感器组件包括：基板，所述基板具有与所述外壳中的所述开口对准的开口；传感器元件，所述传感器元件安装在所述基板的表面上与所述基板中的所述开口流体连通并且与所述基板上或所述基板内的多条导电迹线电连通；覆盖件，所述覆盖件密封地设置在所述基板的所述表面上，并且在所述覆盖件与所述基板的所述表面之间限定所述传感器元件的后腔室；和内插器，所述内插器安装在所述基板的所述表面上并且具有与所述基板的所述表面间隔开并且包括耦接到所述多条导电迹线的多个电触点的表面。

根据本主题公开的其他方面，提供了一种用于电子设备的传感器组件，所述传感器组件包括基板，所述基板具有被构造用于与便携式电子设备的外壳中的开口对准的开口；传感器元件，所述传感器元件安装在所述基板的表面上与所述基板中的所述开口流体连通并且与所述基板上或所述基板内的多条导电迹线电连通；和覆盖件，所述覆盖件具有周边边缘，所述周边边缘密封地设置在所述基板的所述表面上并且在所述覆盖件与所述基板的所述表面之间限定所述传感器元件的后腔室。所述基板包括：搁架，所述搁架在所述覆盖件的一侧上延伸超出所述覆盖件的所述周边边缘；以及搁架上的多个电触点，所述多个电触点电耦接到所述多条导电迹线。

上述的各种功能可在数字电子电路、计算机软件、固件或硬件中实现。该技术可使用一个或多个计算机程序产品实现。可编程处理器和计算机可包括在移动设备中或封装为移动设备。该过程和逻辑流程可由一个或多个可编程处理器和一个或多个可编程逻辑电路执行。通用和专用计算设备以及存储设备可通过通信网络互连。

一些具体实施包括将计算机程序指令存储在机器可读或计算机可读介质(或者称为计算机可读存储介质、机器可读介质或机器可读存储介质)中的电子部件，诸如微处理器、存储装置以及存储器。此类计算机可读介质的一些示例包括RAM、ROM、只读光盘(CD-ROM)、可刻录光盘(CD-R)、可重写光盘(CD-RW)、只读数字通用光盘(例如，DVD-ROM、双层DVD-ROM)、各种可刻录/可重写DVD(例如，DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW等)、闪存存储器(例如，SD卡、mini-SD卡、micro-SD卡等)、磁性和/或固态硬盘驱动器、超密度光盘、任何其他光学或磁性介质以及软盘。计算机可读介质可存储计算机程序，该计算机程序可由至少一个处理单元执行并且包括用于执行各种操作的指令集。计算机程序或者计算机代码的示例包括机器代码，诸如由编译器所产生的机器代码，以及包括可由计算机、电子部件或微处理器使用解译器来执行的更高级别代码的文件。

虽然上述论述主要涉及执行软件的微处理器或多核处理器，但一些具体实施由一个或多个集成电路诸如专用集成电路(ASIC)或现场可编程门阵列(FPGA)执行。在一些具体实施中，此类集成电路执行存储在电路自身上的指令。

如本说明书以及本专利申请的任何权利要求所使用的，术语“计算机”、“处理器”及“存储器”均是指电子或其他技术设备。这些术语排除人或者人的群组。如本说明书以及本专利申请的任何权利要求所使用的，术语“计算机可读介质”以及“计算机可读媒介”完全限于以可由计算机读取的形式存储信息的可触摸的有形物体。这些术语不包括任何无线信号、有线下载信号以及任何其他短暂信号。

为了提供与用户的交互，本说明书中描述的主题的具体实施可以在本文所述的具有用于向用户显示信息的显示设备以及诸如用户可用来向计算机提供输入的键盘和指向设备的计算机上实现。其他种类的设备也可用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的感官反馈，诸如视觉反馈、听觉反馈或触觉反馈；并且可以任何形式接收来自用户的输入，包括声学、语音或触觉输入。

上文所述的特征和应用中的许多可被实施为被指定为在计算机可读存储介质(还称为计算机可读介质)上记录的指令集的软件过程。当这些指令由一个或多个处理单元(例如，一个或多个处理器、处理器的内核或者其他处理单元)执行时，这些指令使该一个或多个处理单元执行指令中指示的动作。计算机可读介质的示例包括但不限于CD-ROM、闪存驱动器、RAM芯片、硬盘驱动器、EPROM等。计算机可读介质不包括无线地或通过有线连接传送的载波和电信号。

在本说明书中，术语“软件”意在包括驻留在只读存储器中的固件或者存储在磁性存储装置中的应用，这些固件或应用可被读取到存储器中以用于由处理器进行处理。同样，在一些具体实施中，在保留本主题公开的不同的软件方面时，本主题公开的多个软件方面可被实现为更大程序的子部分。在一些具体实施中，还可将多个软件方面实现为独立程序。最后，共同实现本文所述的软件方面的独立程序的任何组合均在本主题公开的范围内。在一些具体实施中，当被安装以在一个或多个电子系统上运行时，软件程序定义执行和施行软件程序的操作的一个或多个特定机器具体实施。

计算机程序(也称为程序、软件、软件应用、脚本或代码)可以用任何形式的编程语言编写，包括编译或解释语言、声明或过程语言，并且其可以以任何形式部署，包括作为独立的程序或者作为适于在计算环境中使用的模块、部件、子例程、对象或其他单元。计算机程序可以但不必与文件系统中的文件对应。程序可存储在保存其他程序或数据(例如，存储在标记语言文档中的一个或多个脚本)的文件的一部分中、在专用于论述中的该程序的单个文件中或在多个协调文件中(例如，存储一个或多个模块、子程序或代码部分的文件)。计算机程序可被部署为在一个计算机上或位于同一站点或分布于多个站点并且通过通信网络互连的多个计算机上执行。

应当理解，本发明所公开的过程中的框的特定顺序或分级结构为示例性方法的例示。基于设计优选要求，应当理解，过程中的框的特定顺序或者分级结构可被重新布置或者所有示出的框都被执行。这些框中的一些框可被同时执行。例如，在某些情况中，多任务和并行处理可能是有利的。此外，上述实施方案中各个系统部件的划分不应被理解为在所有实施方式中都要求此类划分，并且应当理解，所述程序部件和系统可一般性地一起整合在单个软件产品中或者封装到多个软件产品中。

在一个方面，术语“耦接”等可指代直接耦接。另一方面，术语“耦接”等可指间接耦接。

术语诸如顶部、底部、前部、后部、侧部、水平、竖直等是指任意的参照系，而不是指通常的重力参照系。因此，此类术语可在重力参考系中向上、向下、对角或水平延伸。

先前的描述被提供以使得本领域的技术人员能够实践本文所述的各个方面。这些方面的各种修改对本领域的技术人员而言是显而易见的，并且本文所限定的通用原则可应用于其他方面。因此，本权利要求书并非旨在受限于本文所示的方面，而是旨在使得全部范围与语言权利要求书一致，其中对奇异值中的元素的引用并非旨在意味着“一个和仅一个”，而是指“一个或多个”，除非被具体指出。除非另外特别说明，否则术语“一些”是指一个或多个。男性的代名词(例如，他的)包括女性和中性(例如，她的和它的)，并且反之亦然。标题和子标题(如果有的话)仅为了方便起见而使用并且不限制本主题公开。

谓词字词“被配置为”、“能够操作以”以及“被编程以”并不意味着对某一主题进行任何特定的有形或无形的修改而是旨在可互换使用。例如，部件或被配置为监视和控制操作的处理器也可能意味着处理器被编程以监视和控制操作或者处理器能够操作以监视和控制操作。同样，被配置为执行代码的处理器可解释为被编程以执行代码或可操作以执行代码的处理器。

短语诸如“方面”不意味此方面对本主题技术是必需的或者此方面应用于本主题技术的所有配置。与一个方面相关的公开可应用于所有配置，或者一个或多个配置。短语诸如方面可指一个或多个方面，反之亦然。短语诸如“配置”不意味此配置是本主题技术必需的或者此配置应用于本主题技术的所有配置。与配置相关的公开可应用于所有配置或者一个或多个配置。短语诸如配置可指一个或多个配置并且反之亦然。

字词“示例”在本文用于意指“用作示例或者例示”。本文作为“示例”所述的任何方面或者设计不一定被理解为比其他方面或者设计优先或者有利。

本领域的普通技术人员已知或稍后悉知的贯穿本公开描述的各个方面的元素的所有结构和功能等同物通过引用明确地并入本文，并且旨在被权利要求书所涵盖。此外，本文所公开的任何内容并非旨在提供给公众，而与该公开是否明确地被陈述在权利要求中无关。不应根据35U.S.C.§112(f)的规定解释任何权利要求要素，除非使用短语“用于……的装置”明确陈述了该要素，或者就方法权利要求而言，使用短语“用于……的步骤”陈述了该要素。此外，术语“包括”、“具有”等在一定程度上用于说明书或权利要求中，这样的术语旨在以类似于术语“包括”当用作过渡字词用于权利要求中时“包括”被解释的方式包含在内。

Claims (20)

1.一种用于电子设备的传感器组件，所述传感器组件包括：

基板，所述基板具有被构造用于与所述电子设备的外壳中的开口对准的开口；

传感器元件，所述传感器元件安装在所述基板的表面上与所述基板中的开口流体连通并且与所述基板上或所述基板内的多条导电迹线电连通；

覆盖件，所述覆盖件密封地设置在所述基板的表面上，并且在所述覆盖件与所述基板的表面之间限定用于所述传感器元件的后腔室；和

内插器，所述内插器安装在所述基板的表面上并且具有与所述基板的表面间隔开并且包括耦接到所述多条导电迹线的多个电触点的表面。

2.根据权利要求1所述的传感器组件，所述传感器组件还包括专用集成电路，所述专用集成电路在所述后腔室内安装到所述基板的表面并且耦接在所述传感器元件和所述多条导电迹线之间。

3.根据权利要求1所述的传感器组件，其中所述覆盖件从所述基板的表面垂直地延伸到所述基板的表面上方的第一高度，其中所述内插器从所述基板的表面垂直地延伸到所述基板的表面上方的第二高度，并且其中所述第二高度大于所述第一高度。

4.根据权利要求3所述的传感器组件，其中所述内插器包括细长内插器主体，所述细长内插器主体沿所述覆盖件的外侧壁在平行于所述基板的表面的方向上延伸。

5.根据权利要求4所述的传感器组件，其中所述多个电触点沿所述细长内插器主体的细长尺寸间隔开，并且设置在所述基板的表面上方的所述第二高度处。

6.根据权利要求1所述的传感器组件，其中所述内插器包括多个导电通孔，所述多个导电通孔电耦接到所述多条导电迹线，并且各自垂直于所述基板的表面在所述基板的表面与所述内插器的表面上的所述电触点中的对应一个电触点之间延伸。

7.根据权利要求1所述的传感器组件，所述传感器组件还包括在所述基板中的开口之上延伸的网格层。

8.根据权利要求7所述的传感器组件，其中所述网格层包括金属网格，并且其中所述传感器组件还包括在所述基板中的开口之上延伸的环境屏障膜。

9.根据权利要求1所述的传感器组件，其中所述传感器元件是微机电系统MEMS麦克风。

10.根据权利要求9所述的传感器组件，其中所述MEMS麦克风包括与所述基板中的开口对准设置的可移动膜。

11.一种电子设备，所述电子设备包括：

外壳；

所述外壳中的开口，该开口被构造成将所述外壳外部的环境流体联接到所述外壳内的内部体积；以及

设置在所述外壳内的传感器组件，其中所述传感器组件包括：

基板，所述基板具有与所述外壳中的开口对准的开口；

传感器元件，所述传感器元件安装在所述基板的表面上与所述基板中的开口流体连通并且与所述基板上或所述基板内的多条导电迹线电连通；

覆盖件，所述覆盖件密封地设置在所述基板的表面上，并且在所述覆盖件与所述基板的表面之间限定用于所述传感器元件的后腔室；和

内插器，所述内插器安装在所述基板的表面上并且具有与所述基板的表面间隔开并且包括耦接到所述多条导电迹线的多个电触点的表面。

12.根据权利要求11所述的电子设备，所述电子设备还包括：

处理电路，所述处理电路设置在所述外壳内以用于所述电子设备的操作；和

柔性印刷电路，所述柔性印刷电路电耦接到所述内插器的表面上的所述多个电触点并且从所述内插器延伸到所述处理电路。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中所述柔性印刷电路包括附接到所述覆盖件的外表面的传感器部分、设备部分以及在所述传感器部分和所述设备部分之间具有单个弯曲的弯曲部分。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其中所述传感器部分延伸超出所述覆盖件的所述外表面的边缘到所述内插器的表面上。

15.根据权利要求14所述的电子设备，还包括位于所述覆盖件的所述外表面与所述柔性印刷电路的所述传感器部分之间的粘合剂层。

16.一种用于电子设备的传感器组件，所述传感器组件包括：

基板，所述基板具有被构造用于与所述电子设备的外壳中的开口对准的开口；

传感器元件，所述传感器元件安装在所述基板的表面上与所述基板中的开口流体连通并且与所述基板上或所述基板内的多条导电迹线电连通；和

覆盖件，所述覆盖件具有周边边缘，所述周边边缘密封地设置在所述基板的表面上并且在所述覆盖件与所述基板的表面之间限定用于所述传感器元件的后腔室；

其中所述基板包括：

搁架，所述搁架在所述覆盖件的一侧上延伸超出所述覆盖件的所述周边边缘；和

所述搁架上的多个电触点，所述多个电触点电耦接到所述多条导电迹线。

17.根据权利要求16所述的传感器组件，其中所述搁架具有在平行于所述覆盖件的所述一侧的方向上延伸的细长尺寸。

18.根据权利要求17所述的传感器组件，其中所述多个电触点沿所述搁架的所述细长尺寸间隔开。

19.根据权利要求17所述的传感器组件，其中所述搁架被构造用于附接到柔性印刷电路。

20.根据权利要求19所述的传感器组件，其中所述传感器组件被构造用于邻近所述电子设备的外壳的侧壁来安装。

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