CN102869189A - 焊盘加固pcb板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种焊盘加固PCB板，其包括至少一用于焊接电子器件的表层焊盘，每个所述表层焊盘的背面还叠设有一与所述表层焊盘的材质属性相同的贴片，在所述贴片与表层焊盘相重合的区域处，间隔设有若干自上而下、依次穿透所述表层焊盘与帖片的牵引结构。本发明通过覆设在表层焊盘下面的帖片，不仅能提高焊盘的牢固性，还能增强PCB板的使用可靠性。

Description

焊盘加固PCB板
技术领域
本发明涉及一种PCB板，特别涉及一种焊盘加固PCB板。
背景技术
随着智能机的普及，出现了各个样式的PCB板（PCB，Printed circuitboard，印刷电路板）。但是从技术设计的角度来说，PCB板子越来越薄，尺寸越来越小。PCB板上的电子器件的焊盘也越做越小。相对来说，焊盘的强度越来越弱了。
为了解决这些问题，提高PCB板的使用可靠性，大多公司都选择给有可能出问题的焊盘或者器件上点胶，以加强其可靠性。尤其是针对接插件一类的器件，在做可靠性测试的时候容易受力。受力就容易把焊盘扯坏掉。例如智能机常用的3.5寸耳机插座，USB接口，天线弹片等等。就很容易在可靠性测试的时候，这些插接件的PIN脚对应PCB板上面的焊盘就很容易被弄坏。针对这种情况，现有的解决方法就是采用点胶进行处理的。然而采用点胶处理的方法，一方面成本较高，另外处理后的焊盘在受到外力冲击时，仍很容易发生脱焊的现象。
发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术的PCB板的焊盘受力时容易损坏，存在使用不可靠的缺陷，提供一种能提高焊盘的牢固性的焊盘加固PCB板。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：
一种焊盘加固PCB板，其包括至少一用于焊接电子器件的表层焊盘，其特点在于，每个所述表层焊盘的背面还叠设有一与所述表层焊盘的材质属性相同的贴片，在所述贴片与表层焊盘相重合的区域处，间隔设有若干自上而下、依次穿透所述表层焊盘与帖片的牵引结构。通过这些牵引结构，可以起到同时牵引表层焊盘及帖片的作用，从而将表层焊盘牢固地固接在PCB板上，增强了焊盘的使用可靠性。
较佳地，每一所述牵引结构均为一穿设于所述表层焊盘与帖片间的通孔。穿设的通孔可以在表层焊盘与帖片间产生一个孔的牵引作用，从而将表层焊盘与帖片连接在一起。
较佳地，所述贴片为一铜片。
较佳地，所述表层焊盘的材料为铜材。采用铜材是为了更好地实现PCB板上的电子器件之间的导通。
较佳地，所述帖片的面积与表层焊盘面积的比例为2：3或1：1。采用这样的重叠面积，可使帖片更牢固地与表层焊盘连接，从而增强表层焊盘在受到外力作用时的抵抗力。
较佳地，所述通孔的数量为三个或四个。
较佳地，各所述通孔均为经过电镀处理的针孔。比如可以是镀一层金的针孔，一方面不会增加PCB板的面积，另一方面还能增强通孔的牵引力。
较佳地，所述表层焊盘还与一走线电连接。通过与焊盘电连接的走线，就可以实现设在表层焊盘上的器件之间的电路导通。
在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实施例。
本发明的积极进步效果在于：本发明通过覆设在表层焊盘下面的帖片，能提高焊盘的牢固性，增强PCB板的使用可靠性。此外，还避免了现有技术中的点胶工艺成本，节约了加工成本。
附图说明
图1为本发明的PCB板的一焊盘结构图。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。
如图1所示，本发明提供的焊盘加固PCB板，包括多个用于焊接电子器件的表层焊盘1，在每个表层焊盘1的背面还分别叠设有一与表层焊盘的材质属性相同的贴片2，比如一铜片。在所述贴片2与表层焊盘1相重合的区域处，间隔打有多个牵引结构，比如三个或四个。这些牵引结构可以是自上而下依次穿设于表层焊盘1与帖片2之间通孔3。
设置这些通孔，可以通过孔的牵引作用，将表层焊盘与内层的铜紧紧地固定一起，从而增强焊盘的使用牢固性。
由于本发明的表层焊盘也为一铜片，且表层焊盘还与一根设在PCB板上的走线4电连接，用于实现焊盘器件之间的电连接。这样，当采用相同材质的铜片时，通过穿设在表层焊盘与铜片之间的通孔的牵引作用，就将表层焊盘紧紧地固定在铜片上。此外，本发明的PCB板上还包括若干内层焊盘，该些内层焊盘也与一走线电连接。
进一步地，铜片的面积大小可采用与表层焊盘面积的比例为2：3或1：1的大小，即，铜片的面积为表层焊盘面积的三分之二，或与表层焊盘面积大小相等。采用这样的重叠面积，可使帖片更牢固地与表层焊盘连接，从而增强表层焊盘在受到外力作用时的抵抗力。
在PCB板的制作过程中，所设的通孔还可以经过一道电镀处理的工序，比如镀金处理后的针孔。这样，经镀金处理后的三到四个针孔，就能更好地将两层铜片紧密的连接在一起，从而对表层焊盘起到加固的作用。
本发明通过穿孔将设在表层焊盘下面的帖片与焊盘紧紧地固定，不仅能提高焊盘的牢固性，还增强了PCB板的使用可靠性。
此外，本发明还避免了现有技术中的点胶工艺成本，节约了PCB板的制作成本。
虽然以上描述了本发明的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种焊盘加固PCB板，其包括 至少一用于焊接电子器件的表层焊盘，其特征在于，每个所述表层焊盘的背面还叠设有一与所述表层焊盘的材质属性相同的贴片，在所述贴片与表层焊盘相重合的区域处，间隔设有若干自上而下、依次穿透所述表层焊盘与帖片的牵引结构。
2.如权利要求1所述的焊盘加固PCB板，其特征在于，每一所述牵引结构均为一穿设于所述表层焊盘与帖片间的通孔。
3.如权利要求2所述的焊盘加固PCB板，其特征在于，所述贴片为一铜片。
4.如权利要求3所述的焊盘加固PCB板，其特征在于，所述表层焊盘的材料为铜材。
5.如权利要求1所述的焊盘加固PCB板，其特征在于，所述帖片的面积与表层焊盘面积的比例为2∶3或1∶1。
6.如权利要求1所述的焊盘加固PCB板，其特征在于，所述通孔的数量为三个或四个。
7.如权利要求1所述的焊盘加固PCB板，其特征在于，各所述通孔均为经过电镀处理的针孔。
8.如权利要求1至7中任意一项所述的焊盘加固PCB板，其特征在于，所述表层焊盘还与一走线电连接。
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