CN103857181A

CN103857181A - Pcb板以及具有该pcb板的电子设备

Info

Publication number: CN103857181A
Application number: CN201210518044.4A
Authority: CN
Inventors: 黄本纬
Original assignee: Huawei Device Co Ltd
Current assignee: Huawei Device Co Ltd
Priority date: 2012-12-06
Filing date: 2012-12-06
Publication date: 2014-06-11

Abstract

本发明公开了一种PCB板以及具有该PCB板的电子设备，为能够较好地增强焊盘与PCB板的连接可靠性而发明。该PCB板包括固定在所述PCB板表层的焊盘，所述焊盘包括相互连接的顶盘和底盘，所述顶盘附着在所述PCB板的表层，所述底盘附着在所述PCB板的内部；所述顶盘用于连接电子器件。本发明主要适用在电子产品中。

Description

PCB板以及具有该PCB板的电子设备

技术领域

本发明涉及PCB的技术领域，尤其涉及一种PCB板以及具有该PCB板的电子设备。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是电子产品的重要组成部分，也是多种器件的支撑体，而这些器件可以通过焊接的方式固定在PCB板上，因此在PCB板上通常具有用来与器件焊接的焊盘。

在现有技术中，参照图1，PCB板1′上的焊盘2′通常由该PCB板表层10′上具有一定形状的铜箔形成，而铜箔附着于该PCB板1′的表层10′上，例如该焊盘2′上焊接有可与天线接触的连接片3′，在对焊接有该连接片3′的PCB板进行组装或运输时，该连接片可能会与其它物体发生碰撞，可能使得该连接片对与其焊接的焊盘产生较大的拉扯力，而焊盘与PCB板之间的附着力可能不足以抵抗该拉扯力，因此可能降低焊盘在PCB板上的附着可靠性。

发明内容

本发明的实施例提供一种PCB板以及具有该PCB板的电子设备，能够较好地增强焊盘与PCB板的连接可靠性。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本发明实施例提供了一种PCB板，包括固定在所述多层PCB板表层的焊盘，所述焊盘包括相互连接的顶盘和底盘，所述顶盘附着在所述PCB板的表层，所述底盘附着在所述PCB板的内部；所述顶盘用于连接电子器件。

结合第一方面可能实现的方式，在第一种可能实现的方式中，所述表层和所述次表层之间设有过孔，所述顶盘和所述底盘之间通过所述过孔相互连接。

结合第一方面的第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述电子器件可以为天线。

结合第一方面的第二种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述PCB板包括安装所述天线的天线安装区域，所述焊盘固定在所述天线安装区域，所述焊盘通过馈线连接所述PCB板中的电路。

结合第一方面或第一种至第三种任意一种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述底盘位于所述顶盘的正下方，且所述底盘的面积小于或等于所述顶盘的面积。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括PCB板、电子器件，所述PCB板上设有焊盘，所述焊盘包括相互连接的顶盘和底盘，所述顶盘附着在所述PCB板的表层，所述底盘附着在所述PCB板的内部；所述顶盘连接所述电子器件。

结合第二方面可能实现的方式，在第一种可能实现的方式中，所述PCB板的表层和所述PCB板的内部之间设有过孔，所述顶盘和所述底盘之间通过所述过孔相互连接。

结合第二方面的第一种可能实现的方式，在第二种可能实现的方式中，所述电子器件为天线。

结合第二方面的第二种可能实现的方式，在第三种可能实现的方式中，所述PCB板包括安装所述天线的天线安装区域，所述天线安装区域固定所述焊盘，所述焊盘通过馈线连接所述PCB板中的电路。

结合第二方面或第二方面的第一种至第三种任意一种可能实现的方式，在第四种可能实现的方式中，所述底盘位于所述顶盘的正下方，且所述底盘的面积小于或等于所述顶盘的面积。

结合第二方面或第二方面的第一种至第三种任意一种可能实现的方式，在第五种可能实现的方式中，所述顶盘连接所述天线为：所述顶盘焊接有连接片，所述连接片与所述天线接触。

结合第二方面的第五种可能实现的方式，在第六种可能实现的方式中，所述连接片为弹片。

本发明实施例提供的PCB板以及具有该PCB板的电子设备，根据上述内容可知，由于所述焊盘包括相互连接的顶盘和底盘；其中，顶盘附着在PCB板的表层，底盘附着在PCB板的内部，所述顶盘用于连接电子器件。当连接在所述焊盘上的电子器件对所述焊盘产生拉扯力时，由于所述顶盘不仅存在与PCB板的表层具有第一附着力，而且还存在与底盘的连接力，且底盘与PCB板的次表层具有第二附着力，因此该第一附着力、第二附着力以及该连接力可以共同作用来抵抗拉扯力，进而较好地提高了焊盘与PCB板的连接可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中一种PCB板的侧面剖视示意图；

图2为本发明实施中PCB板的侧面剖视示意图；

图3为本发明实施中PCB板的俯视示意图；

图4为本发明实施中PCB板与天线的连接示意图。

附图标记：

1、1′-PCB板，10、10′-表层，11-次表层，12-天线安装区域，2、2′-焊盘，20-顶盘，21-过孔，22-底盘，3-连接片，4-馈线，5-天线

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图2所示，为本发明PCB板1的一个具体实施例。其中，包括固定在PCB板1表层10的焊盘2，焊盘2则包括相互连接的顶盘20和底盘22，顶盘20附着在PCB板1的表层10，底盘22附着在PCB板1的内部(例如可以是如图1所示的相邻于表层10的次表层11)，该顶盘20可用于连接电子器件。

根据上述内容可知，由于焊盘2包括相互连接的顶盘20和底盘22，其中，顶盘20附着在PCB板1的表层10，底盘22附着在PCB板1的内部(可以是如图1所示的次表层11)，该顶盘20用于连接电子器件。当连接在焊盘2上的电子器件对焊盘2产生拉扯力时，由于顶盘20不仅存在与PCB板的表层10具有第一附着力，而且还存在与底盘22的连接力，且底盘22与PCB板的内部(次表层11)之间具有第二附着力，因此该第一附着力、第二附着力以及该连接力可以共同作用来抵抗拉扯力，进而较好地提高了焊盘2与PCB板的连接可靠性。

以下为了便于说明，附着底盘22的PCB板内部可以理解为如图1中所示的次表层11，以下均以次表层11来作为PCB板的内部为例而作出的说明。可以理解的是，并不局限与底盘并不局限于附着在次表层上，还可以是其他的内表层上。

还需要说明的是，图中所示的具有四层的PCB板结构仅为举例说明，而并不局限于该图中的结构，例如还可以为二层、六层、八层等。

上述中顶盘20和底盘22之间可以通过过孔21实现相互连接。由于PCB板的表层10与次表层11之间的厚度比较薄，因此设置在表层10与次表层11之间的过孔21可以通过激光打孔并电镀的工艺来实现，其中，过孔21的数量可以根据实际的需要来确定。

上文中提到的过孔是一种金属化孔。在多层PCB板中过孔用以连通各层的印制导线(该印制导线通常由铜箔形成)；在工艺上，过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的导线。这样不难理解，顶盘20与底盘22之间通过过孔孔壁上的金属层来实现连接，可以使顶盘20与底盘22之间形成上述提及的连接力。

上述的电子器件可以是滤波器、电阻器、电容器以及晶体管、电子管、或集成电路等，在本发明实施例中作为可选的方案，如图4所示，该电子器件可以是具有辐射功能的天线5。

PCB板通常安装在电子产品的内部，当电子产品为手机、数据卡、无线模块或其它用于接受或发射信号的产品时，这些电子产品内通常布置有天线，这样相对应地，在本发明实施例中，如图2-4所示，可以使PCB板1包括安装有天线5的天线安装区域12，天线安装区域12固定焊盘2，该焊盘2可用于连接天线5，且焊盘5通过馈线4连接PCB板中的电路。

结合上述内容，与天线5连接以及与馈线4连接的焊盘2形成一个馈点，该馈点与天线5形成一个整体的天线辐射体系，对于天线的功能而言，其尺寸大小是影响天线辐射性能的一个重要因素，因此不仅仅要求天线5本身结构的尺寸大小，馈点的尺寸大小也需要考虑在内，这样焊盘2(即馈点)中的顶盘22的尺寸相对于天线而言是限制在一定的范围内，因此底盘22要位于顶盘20的正下方，如果底盘22的面积大于顶盘20的面积的话，这样对天线辐射的影响是不可估量的，且存在很多不确定的风险因素，因此为了确保天线的辐射性能，将该底盘22的面积小于或等于顶盘20的面积。

结合附图2-4，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括上述提到的PCB板1、电子器件(可以是图4中所示的天线5)，该PCB板1上设有焊盘2，该焊盘2包括相互连接的顶盘20和底盘22，顶盘20附着在PCB板1的表层10，底盘22附着在PCB板1的内部(可以是图1中所示次表层11)；该顶盘20用于连接电子器件(天线5)。

结合上述内容可知，由于焊盘2包括顶盘20、底盘22以及过孔21，顶盘20和底盘22之间通过过孔21相互连接；其中，顶盘20设在PCB板1的表层10，底盘22设在PCB板1中相邻于表层10的次表层11，表层10和次表层11之间设有过孔21。当连接在焊盘2上的电子器件(天线5)对焊盘2产生拉扯力时，由于顶盘20不仅存在与PCB板的表层10具有第一附着力，而且还存在与底盘22的连接力，且底盘22与PCB板的次表层11具有第二附着力，因此该第一附着力、第二附着力以及该连接力可以共同作用来抵抗拉扯力，进而较好地提高了焊盘2与PCB板的连接可靠性。

参照图3，在PCB板中的天线安装区域12中，顶盘20需要通过馈线4连接PCB板1中位于天线安装区域12以外的电路部分，在顶盘20与天线连接后，可以实现天线的功能。当然天线安装区域12也可以根据特殊的需求在焊盘部分、馈线部分外的部分保留部分铜箔。

其中，顶盘20连接天线5具体可以为：该顶盘20焊接有连接片3，该连接片3与天线5接触，从而可以实现天线与PCB板的电气连接。

进一步地，上述连接片3可以为弹片，可参照图4，并且连接片3的通常采用具有良好导通能力的金属材料，例如可以为铜。

由于本发明实施例提供的电子设备中的焊盘可以是前文中所述的任意一种可能的方式，因此这里不再赘述。

以上，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种PCB板，其特征在于，包括固定在所述PCB板表层的焊盘，所述焊盘包括相互连接的顶盘和底盘，所述顶盘附着在所述PCB板的表层，所述底盘附着在所述PCB板的内部；所述顶盘用于连接电子器件。

2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板的表层和所述PCB板的内部之间设有过孔，所述顶盘和所述底盘之间通过所述过孔相互连接。

3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述电子器件为天线。

4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括安装所述天线的天线安装区域，所述焊盘固定在所述天线安装区域，所述焊盘通过馈线连接所述PCB板中的电路。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的PCB板，其特征在于，所述底盘位于所述顶盘的正下方，且所述底盘的面积小于或等于所述顶盘的面积。

6.一种电子设备，其特征在于，包括PCB板、电子器件，所述PCB板上设有焊盘，所述焊盘包括相互连接的顶盘和底盘，所述顶盘附着在所述PCB板的表层，所述底盘附着在所述PCB板的内部；所述顶盘连接所述电子器件。

7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述PCB板的表层和所述PCB板的内部之间设有过孔，所述顶盘和所述底盘之间通过所述过孔相互连接。

8.根据权利要求7所述的PCB板，其特征在于，所述电子器件为天线。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述PCB板包括安装所述天线的天线安装区域，所述天线安装区域固定所述焊盘，所述焊盘通过馈线连接所述PCB板中的电路。

10.根据权利要求6-9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述底盘位于所述顶盘的正下方，且所述底盘的面积小于或等于所述顶盘的面积。

11.根据权利要求6-9任一项所述的电子设备，其特征在于，所述顶盘连接所述天线为：所述顶盘焊接有连接片，所述连接片与所述天线接触。

12.根据权利要求11所述的电子设备，其特征在于，所述连接片为弹片。