CN210670770U - 一种印制线路板和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种印制线路板和电子设备，印制线路板包括：主印制线路板，主印制线路板为刚性板；加强印制线路板，加强印制线路板为刚性板，加强印制线路板设在主印制线路板的预定区域，加强印制线路板上具有与主印制线路板上的元器件电连接的信号走线；主印制线路板上预定区域的强度小于或等于主印制线路板上除预定区域之外区域的强度，或者预定区域为镂空区域。根据本实用新型实施例的印制线路板，通过在主印制线路板的预定区域设置加强印制线路板，能够增强预定区域的强度，减小印制线路板发生形变的风险，同时，在加强印制线路板上能够进行走线，增大走线空间，避免因走线空间紧张导致印制线路板尺寸增大的问题。

Description

一种印制线路板和电子设备

技术领域

本实用新型涉及印制线路板领域，具体涉及一种印制线路板和电子设备。

背景技术

随着电子技术的发展，消费电子产品尺寸越来越小，以便于消费者便于携带，在有限的结构空间内，需要堆叠下越来越多的功能器件，使内部空间越来越紧张。印制线路板(PCB)作为承载电气功能的主体，其尺寸变的越来越小，形状很不规则，如图1所示，PCB板为避让其他功能模块(如：马达、摄像头)需要掏空PCB板，导致形状怪异，存在宽度或较窄的区域，在较窄的区域存在强度弱，PCB容易发生形变从而导致走线断裂、器件脱落、PCB板断裂等问题；同时，因局部宽度较窄，存在走线空间紧张的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种印制线路板，用以解决印制线路板局部区域强度弱，易发生形变，走线空间小的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

第一方面，根据本实用新型实施例的印制线路板包括：

主印制线路板，所述主印制线路板为刚性板；

加强印制线路板，所述加强印制线路板为刚性板，所述加强印制线路板设在所述主印制线路板的预定区域，所述加强印制线路板上具有与所述主印制线路板上的元器件电连接的信号走线；

其中，所述主印制线路板上所述预定区域的强度小于或等于所述主印制线路板上除所述预定区域之外区域的强度，或者所述预定区域为镂空区域。

其中，所述主印制线路板包括至少两层第一印制线路板，至少一个所述第一印制线路板上设有用于导通信号的第一导孔。

其中，所述加强印制线路板包括至少两层第二印制线路板。

其中，至少一个所述第二印制线路板上设有用于导通信号的第二导孔。

其中，所述加强印制线路板设在所述主印制线路板的镂空区域，所述加强印制线路板的总厚度与所述主印制线路板的总厚度相同，且所述加强印制线路板与所述主印制线路板处于同一平面内。

其中，所述主印制线路板上设有第一焊盘，所述加强印制线路板上与所述第一焊盘对应的位置设有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘连接。

其中，所述第一焊盘包括第一地焊盘和第一信号焊盘，所述第二焊盘包括第二地焊盘和第二信号焊盘，所述第一地焊盘与所述第二地焊盘连接，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘连接。

其中，所述第一地焊盘所在区域的应力大于所述第一信号焊盘所在区域的应力，所述第二地焊盘所在区域的应力大于所述第二信号焊盘所在区域的应力。

其中，所述预定区域为非镂空区域，所述加强印制线路板上背向所述主印制线路板的一侧设有补强板。

第二方面，根据本实用新型实施例的电子设备包括如上述实施例中所述的印制线路板。

本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：

根据本实用新型实施例的印制线路板，通过在主印制线路板的预定区域设置加强印制线路板，主印制线路板上预定区域的强度小于或等于主印制线路板上除预定区域之外区域的强度，或者预定区域为镂空区域，加强印制线路板与主印制线路板上的元器件电连接，通过加强印制线路板能够增强预定区域的强度，减小印制线路板发生形变的风险，同时，在加强印制线路板上能够进行走线，增大走线空间，避免因走线空间紧张导致印制线路板尺寸增大的问题。

附图说明

图1为现有印制线路板的一个结构示意图；

图2为本实用新型实施例的印制线路板的一个结构示意图；

图3为图2中印制线路板的一个侧视图；

图4为本实用新型实施例的印制线路板的另一个结构示意图；

图5为本实用新型实施例的印制线路板中加强印制线路板的一个结构示意图。

附图标记

主印制线路板10；元器件11；镂空区域12；第一焊盘13；

加强印制线路板20；第二印制线路板21；第二导孔22；

第二地焊盘23；第二信号焊盘24；第二焊盘25。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面首先结合附图具体描述根据本实用新型实施例的印制线路板。

如图2至图4所示，根据本实用新型实施例的印制线路板包括主印制线路板10和加强印制线路板20。

具体而言，所述主印制线路板10为刚性板，加强印制线路板20为刚性板，加强印制线路板20设在主印制线路板10的预定区域，加强印制线路板20上具有与主印制线路板10上的元器件11电连接的信号走线；其中，主印制线路板10上预定区域的强度小于或等于主印制线路板10上除预定区域之外区域的强度，或者预定区域为镂空区域12。

也就是说，印制线路板主要由主印制线路板10和加强印制线路板20构成，主印制线路板10和加强印制线路板20分别为刚性板，主印制线路板10和加强印制线路板20可以分别具有至少一层印制线路板，主印制线路板10和加强印制线路板20都具有一定的强度，主印制线路板10上可以设有用于安装固定零部件或连接其他结构的螺栓孔，加强印制线路板20可以为具有通孔的印制线路板，也可以是HDI(High Density Interconnector，高密度互连)板。加强印制线路板20可以设在主印制线路板10的预定区域，可以通过焊接的方式将加强印制线路板20焊接在主印制线路板10上。其中，主印制线路板10上预定区域的强度小于或等于主印制线路板10上除预定区域之外区域的强度，将加强印制线路板20设在主印制线路板10上的强度小的区域以有效增强预定区域的强度，减小主印制线路板10发生形变的风险，比如，可以在主印制线路板10上宽度较小的区域设置加强印制线路板20，以增强较窄区域的强度，同时还可以增大走线空间。或者预定区域为镂空区域12，将加强印制线路板20设在主印制线路板10上的镂空区域，由于镂空区域容易发生形变，将加强印制线路板20设在主印制线路板10上的镂空区域，能够减小镂空区域发生形变的风险，增大走线空间。

在主印制线路板10上可以设有具有一定功能的元器件11，主印制线路板10和加强印制线路板20上具有与元器件11电性连接的信号走线以导通信号，主印制线路板10和加强印制线路板20的厚度可以相同或不相同。根据本实用新型实施例的印制线路板，通过在主印制线路板10的预定区域设置加强印制线路板20，通过加强印制线路板20能够增强预定区域的强度，减小印制线路板发生形变的风险，加强印制线路板20补强取代金属板补强，可以减少物料种类，降低成本，同时，在加强印制线路板20上能够进行走线，增大走线空间，避免因走线空间紧张导致印制线路板尺寸增大的问题，有利于印制线路板整体小型化。

在本实用新型的一些实施例中，主印制线路板10可以包括至少两层第一印制线路板，至少一个第一印制线路板上设有用于导通信号的第一导孔，比如，主印制线路板10可以包括两层第一印制线路板，两个第一印制线路板上分别设有第一导孔，每个第一印制线路板上可以设有多个第一导孔，两个第一印制线路板上的信号走线可以通过第一导孔连接以导通信号。

在本实用新型的另一些实施例中，加强印制线路板20可以包括至少两层第二印制线路板21，具体层数可以根据实际走线或强度的需要选择，比如，可以具有六层，加强印制线路板20具有至少两层第二印制线路板能够增大走线空间，加强印制线路板20的强度。

在本实用新型的实施例中，如图3所示，加强印制线路板20可以包括至少两层第二印制线路板21，至少一个第二印制线路板21上设有用于导通信号的第二导孔22。比如，加强印制线路板20可以包括六层第二印制线路板21，六层第二印制线路板21上可以分别设有第二导孔，中间四层的第二印制线路板21上可以设有多个第二导孔，第二印制线路板21上可以设有用于传递电信号走线，相邻两个第二印制线路板21上的信号走线可以通过第二导孔连接以导通信号，加强印制线路板20具有至少两层第二印制线路板21，可以增大走线空间，增大加强印制线路板20的整体强度。

根据本实用新型的一些实施例，如图4所示，加强印制线路板20设在主印制线路板10的镂空区域12，可以通过连接件将加强印制线路板20连接在主印制线路板10的镂空区域12，加强印制线路板20的总厚度与主印制线路板10的总厚度相同，加强印制线路板20与主印制线路板10的层数可以不相同，可以在主印制线路板10上的镂空区域12位置设有一层或多层加强印制线路板20，比如，主印制线路板10为一层，加强印制线路板20为多层时，多层加强印制线路板20的总厚度与主印制线路板10的总厚度可以相同。加强印制线路板20与主印制线路板10可以处于同一平面内，也即是，加强印制线路板20上的一侧表面与主印制线路板10上的位于同一侧的表面处于同一平面内，使得整个印制线路板的整体厚度一致。

在本实用新型的一些实施例中，如图3所示，主印制线路板10上可以设有第一焊盘13，加强印制线路板20上与第一焊盘13对应的位置可以设有第二焊盘25，第一焊盘13与第二焊盘25连接。第一焊盘13与第二焊盘25可以为金属焊盘，第一焊盘13与第二焊盘25之间可以通过金属连接，比如锡，可以通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)工艺，通过锡膏将加强印制线路板20上的第二焊盘25焊接在主印制线路板10上的第一焊盘13上，以使加强印制线路板20固定在主印制线路板10上，并形成电气连接。第一焊盘13与第二焊盘25的分布可根据加强印制线路板20的形状调整，第一焊盘13与第二焊盘25的形状不局限于矩形，可以为其他形状，比如圆形、菱形或不规则形状等。加强印制线路板20作为补强可以通过优化焊盘的大小、形状和位置来调整应力的分布，优化补强区域的应力分布，以保证印制线路板不易发生形变。

可选地，第一焊盘可以包括第一地焊盘和第一信号焊盘，如图5所示，第二焊盘可以包括第二地焊盘23和第二信号焊盘24，第一地焊盘与第二地焊盘23连接，第一信号焊盘与第二信号焊盘24连接。第一地焊盘与第二地焊盘23主要连接地信号，对其他信号形成屏蔽作用，第一地焊盘与第二地焊盘23之间可以通过焊接连接，以实现加强印制线路板20和主印制线路板10固定连接。第一信号焊盘与第二信号焊盘24主要连接非地电信号，可以通过焊接连接，将主印制线路板10上的电信号连通至加强印制线路板20的第二信号焊盘24上，加强印制线路板20上的第二信号焊盘24上可以设有过孔，将信号导通至其他层印制线路板上，通过内层的印制线路板将信号从加强印制线路板20的一端导通至加强印制线路板20的另一端。

可选地，第一地焊盘所在区域的应力大于第一信号焊盘所在区域的应力，第二地焊盘23所在区域的应力大于第二信号焊盘24所在区域的应力。当加强印制线路板20和主印制线路板10结合区域某个位置应力较大时，可以调整焊盘大小和焊盘分布，比如，将第一信号焊盘和第二信号焊盘24分别避开高应力区，将高应力区设置为大面积的地焊盘，避免因第一信号焊盘和第二信号焊盘24所在区域的应力高而导致的焊盘开裂、脱离等问题，从而避免影响信号的传输，以此减小因应力问题带来电气性能失效的问题，提高信号传输的可靠性。

在本实用新型的一些实施例中，预定区域为非镂空区域，加强印制线路板20设在主印制线路板10的预定区域，加强印制线路板20上背向主印制线路板10的一侧可以设有补强板，补强板可以为金属板，比如补强钢板，通过补强板进一步增强加强印制线路板20的强度，减小整体印制线路板发生形变或损坏的风险。

在实际加工应用过程中，可以先通过结构整机应力仿真，确认主印制线路板10上的应力分布，根据应力分布来确认加强印制线路板20的形状、厚度等参数。通过前期走线空间评估，确认主印制线路板10窄区域的走线空间，以此来确认加强印制线路板20的叠层参数。当主印制线路板10窄区域走线空间足够时，加强印制线路板20可以为单层板或者双层板；当窄区域走线空间不够时，加强印制线路板20可以为多层板。当加强印制线路板20可以嵌套进主印制线路板10镂空区域时，加强印制线路板20可以和主印制线路板10采用相同的叠层厚度，以及设计在同一拼板中以前生产制作，节省成本。通过应力仿真确认焊接加强印制线路板20后主印制线路板10上的应力分布，通过应力仿真优化焊盘设计，以使得主印制线路板10上的应力达到最优，进而使得印制线路板不易形变。

本实用新型实施例还提供一种电子设备，电子设备包括如上述实施例中的印制线路板。利用上述实施例中的印制线路板，能够减小印制线路板发生形变的风险，同时，在加强印制线路板上能够进行走线，增大走线空间，避免因走线空间紧张导致印制线路板尺寸增大的问题，有利于电子设备的尺寸小型化。

除非另作定义，本实用新型中使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本实用新型中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种印制线路板，其特征在于，包括：

主印制线路板，所述主印制线路板为刚性板；

加强印制线路板，所述加强印制线路板为刚性板，所述加强印制线路板设在所述主印制线路板的预定区域，所述加强印制线路板上具有与所述主印制线路板上的元器件电连接的信号走线；

其中，所述主印制线路板上所述预定区域的强度小于或等于所述主印制线路板上除所述预定区域之外区域的强度，或者所述预定区域为镂空区域。

2.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述主印制线路板包括至少两层第一印制线路板，至少一个所述第一印制线路板上设有用于导通信号的第一导孔。

3.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述加强印制线路板包括至少两层第二印制线路板。

4.根据权利要求3所述的印制线路板，其特征在于，至少一个所述第二印制线路板上设有用于导通信号的第二导孔。

5.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述加强印制线路板设在所述主印制线路板的镂空区域，所述加强印制线路板的总厚度与所述主印制线路板的总厚度相同，且所述加强印制线路板与所述主印制线路板处于同一平面内。

6.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述主印制线路板上设有第一焊盘，所述加强印制线路板上与所述第一焊盘对应的位置设有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘连接。

7.根据权利要求6所述的印制线路板，其特征在于，所述第一焊盘包括第一地焊盘和第一信号焊盘，所述第二焊盘包括第二地焊盘和第二信号焊盘，所述第一地焊盘与所述第二地焊盘连接，所述第一信号焊盘与所述第二信号焊盘连接。

8.根据权利要求7所述的印制线路板，其特征在于，所述第一地焊盘所在区域的应力大于所述第一信号焊盘所在区域的应力，所述第二地焊盘所在区域的应力大于所述第二信号焊盘所在区域的应力。

9.根据权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述预定区域为非镂空区域，所述加强印制线路板上背向所述主印制线路板的一侧设有补强板。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-9中任一项所述的印制线路板。

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