CN204578892U - 一种全出pin高剥离力柔性高密度电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种全出PIN高剥离力柔性高密度电路板，包括柔性高密度电路板本体、位于柔性高密度电路板本体一侧的补强板、以及位于柔性高密度电路板本体表面一端的若干PIN脚，所述补强板包括钢片和位于所述钢片表面的金属层，所述金属层与钢片相连的表面为凹凸面，本实用新型通过增加补强板以提高柔性高密度电路板的结构强度，将补强板设置于柔性高密度电路板的应力集中区域，可增强承受应变的强度，同时，钢片先经过粗化后再镀上金属层，使得钢片表面具有一定的粗糙度，可以保证粗化后的钢片与金属层具有较大的接触面积，从而使得剥离力增强，稳定性高，有效提高柔性高密度电路板相关产品的质量。

Description

一种全出PIN高剥离力柔性高密度电路板

技术领域

本实用新型属于高密度电路板制作领域，具体涉及一种全出PIN高剥离力柔性高密度电路板。

背景技术

柔性高密度电路板又称软性高密度电路板，柔性高密度电路板具有体积小、质量轻、高度挠曲性和优良的电性能等优点，满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要，而且柔性高密度电路板还可以在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化。

由于柔性高密度电路板具有一定的柔软性，故在应用柔性高密度电路板制作相关电学器件时，须通过使用增强材料增加柔性高密度电路板的强度，柔性高密度电路板可以通过导电胶贴合在增强材料表面，以取得一定的机械稳定性。现有的增强材料一般为补强，也即柔性高密度电路板需要进行贴片组装的部位多数采用钢片方式进行补强，并且为了减小钢片与柔性高密度电路板之间的接触电阻，需要在钢片与柔性高密度电路板接触的表面形成一层金属层，在金属层表面将柔性高密度电路板与补强钢片通过导电胶贴合，以达到增强补强钢片与柔性高密度电路板之间的导电效果。

但是，表面形成有金属层的补强钢片与柔性高密度电路板贴合后，柔性高密度电路板与补强钢片之间容易出现分层，脱落等问题，影响柔性电路板相关产品的质量。

故，需要一种新的技术方案以解决上述问题。

实用新型内容

实用新型目的：针对上述现有技术存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种全出PIN高剥离力柔性高密度电路板。

技术方案：本实用新型公开了一种全出PIN高剥离力柔性高密度电路板，包括柔性高密度电路板本体、位于柔性高密度电路板本体一侧的补强板、以及位于柔性高密度电路板本体表面一端的若干PIN脚，所述补强板包括钢片和位于所述钢片表面的金属层，所述金属层与钢片相连的表面为凹凸面，本实用新型通过增加补强板以提高柔性高密度电路板的结构强度，将补强板设置于柔性高密度电路板的应力集中区域，可增强承受应变的强度，同时，钢片先经过粗化后再镀上金属层，使得钢片表面具有一定的粗糙度，可以保证粗化后的钢片与金属层具有较大的接触面积，从而使得剥离力增强，稳定性高，有效提高柔性高密度电路板相关产品的质量。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的述金属层与柔性高密度电路板本体相连的表面为凹凸面，通过粘合胶将所述金属层的凹凸面与柔性高密度电路板本体贴合时，可以保证金属层与粘合胶具有较大的贴合面积，从而使得钢片与柔性电路板之间的剥离力增强，提高柔性高密度电路板的质量。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的凹凸面的粗糙度范围为：5Ra-6.3Ra，包括端点值。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的金属层为镍层。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的柔性高密度电路板本体从上至下依次包括：覆盖层、铜箔层和基材，所述覆盖层与铜箔层之间通过粘合胶相连。

作为本实用新型的进一步优化，本实用新型所述的柔性高密度电路板本体包括配置有电子组件的主体区域、PIN脚区域和用于连接主体区域和PIN脚区域的连接部，所述补强板设置于连接部一侧。

有益效果：本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：本实用新型采用金属层与钢片相连的表面为凹凸面和金属层与柔性高密度电路板本体相连的表面为凹凸面，增加贴合面积，大大增强剥离力，同时本实用新型在补强钢片的表面镀镍，增强柔性高密度线路板的稳定性，补强钢片与柔性高密度电路板接触电阻阻值较小且稳定，本实用新型结构简单，柔性高密度电路板质量优，具有良好的经济效益。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的补强板的结构示意图；

1--柔性高密度电路板本体、10--主体区域、11--PIN脚区域、12--连接部、121--补强板、121a--钢片、121b--金属层、c--凹凸面。

具体实施方式

以下结合具体的实施例对本实用新型进行详细说明，但同时说明本实用新型的保护范围并不局限于本实施例的具体范围，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

实施例

如图1所示，本实施例的一种全出PIN高剥离力柔性高密度电路板，包括柔性高密度电路板本体1，该柔性高密度电路板本体1包括配置有电子组件的主体区域10、PIN脚区域11和用于连接主体区域10和PIN脚区域11的连接部12，PIN脚区域11设有若干PIN脚，连接部12的一侧设有补强板121，如图2所示，补强板121包括钢片121a和位于钢片表面的金属层121b，金属层121b与钢片121a相连的表面为凹凸面c，金属层121b与连接部12相连的表面也为凹凸面c，通过粘合胶将金属层121b的凹凸面c与连接部12贴合，上述凹凸面c的粗糙度范围为：5Ra-6.3Ra，包括端点值，

本实施例的金属层121b为镍层。

本实施例的主体区域10从上至下依次包括：覆盖层、铜箔层和基材，覆盖层与铜箔层之间通过粘合胶相连。

本实施例通过增加补强板以提高柔性高密度电路板的结构强度，将补强板设置于柔性高密度电路板的应力集中区域，可增强承受应变的强度，同时，钢片先经过粗化后再镀上金属层，使得钢片表面具有一定的粗糙度，可以保证粗化后的钢片与金属层具有较大的接触面积，从而使得剥离力增强，稳定性高，金属层的凹凸面与柔性高密度电路板本体贴合，可以保证金属层与粘合胶具有较大的贴合面积，从而使得钢片与柔性高密度电路板之间的剥离力增强，提高柔性高密度电路板的质量。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。

Claims (6)

1.一种全出PIN高剥离力柔性高密度电路板，其特征在于：包括柔性高密度电路板本体、位于柔性高密度电路板本体一侧的补强板、以及位于柔性高密度电路板本体表面一端的若干PIN脚，所述补强板包括钢片和位于所述钢片表面的金属层，所述金属层与钢片相连的表面为凹凸面。

2.根据权利要求1所述的一种全出PIN高剥离力柔性高密度电路板，其特征在于：所述金属层与柔性高密度电路板本体相连的表面为凹凸面。

3.根据权利要求1或2所述的一种全出PIN高剥离力柔性高密度电路板，其特征在于：所述凹凸面的粗糙度范围为：5Ra-6.3Ra，包括端点值。

4.根据权利要求1或2所述的一种全出PIN高剥离力柔性高密度电路板，其特征在于：所述金属层为镍层。

5.根据权利要求1所述的一种全出PIN高剥离力柔性高密度电路板，其特征在于：所述柔性高密度电路板本体从上至下依次包括：覆盖层、铜箔层和基材，所述覆盖层与铜箔层之间通过粘合胶相连。

6.根据权利要求1所述的一种全出PIN高剥离力柔性高密度电路板，其特征在于：所述柔性高密度电路板本体包括配置有电子组件的主体区域、PIN脚区域和用于连接主体区域和PIN脚区域的连接部，所述补强板设置于连接部一侧。