CN104125721A - Smd螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置 - Google Patents
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Abstract
SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置。当前,在电子行业要想提高利润率,进一步降低成本是成败的关键。一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法,第一步裁制螺母钢网,螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面,第二步螺母钢网上开孔,螺母脚柱开柱脚孔,孔的半径小于柱脚孔的半径,第三步将螺母脚柱与PCB板贴合到一起,在螺母脚柱与PCB板之间装入螺母钢网,第五步沿螺母脚柱与PCB板的接触处注入锡膏,待锡膏沿柱脚孔内流到柱脚孔的内壁时,将螺母的插柱插入柱脚孔内,待螺母与PCB板和柱脚孔粘接牢固时完成。本发明用于SMD螺母类的元件。
Description
技术领域:
本发明涉及一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置。
背景技术:
当前,在电子行业要想提高利润率,进一步降低成本是成败的关键。这就要求电子产品越来越向“轻、薄、短、小”及多功能化发展。低成本的PCB(Printed circuit board,印刷电路板)及制造被迫切要求。
双面贴装-SMT(Surface Mount Technology,表面贴装技术)比两面贴插混装-SMT&DIP(dual inline-pin package,直插式封装技术)的工艺形式,简化了操作工序,提高了加工效率,降低了人力、时间及材料的成本。
SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)螺母应时替代了传统的DIP螺母。但是SMT螺母的可靠性被强烈观注,传统的SMD螺母的封装制作方法无法满足产品可靠性测试的要求。
发明内容:
本发明的目的是提供一种针对传统的SMD螺母的封装制作方法,在电子产品做可靠性测试的时候SMD螺母经常发生跌落的问题,能够防止SMD螺母跌落的SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置。
上述的目的通过以下的技术方案实现:
一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法,第一步裁制螺母钢网,螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面,第二步螺母钢网上开孔,螺母脚柱开柱脚孔,孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径,第三步将安装螺母钢网,刷锡膏,然后将SMD螺母贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,由于螺母钢网孔半径小于柱脚孔在PCB上的开孔半径,螺母贴放到涂有锡膏的焊盘时脚柱会附带少许锡膏),第四步通过回流焊,在高温220-250℃的环境下,让焊锡膏熔化,多出的锡膏沿柱脚孔内流,其合金成分冷却凝固后在SMD螺母与PCB之间、脚柱与钻孔内壁间形成焊点实现连接。
一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的装置,其组成包括:螺母脚柱,所述的螺母脚柱连接螺母钢网,所述的螺母脚柱与所述的螺母钢网均连接PCB板,所述的螺母钢网上开孔,所述的螺母脚柱开柱脚孔,所述的柱脚孔内插入螺母的插柱,所述的螺母通过PCB上开孔连接到PCB的BOT面。
有益效果:
1.本发明采用的螺母钢网(SMT模板)的面积大于螺母与PCB的接触面:螺母钢网开的孔的半径小于螺母的脚柱开的孔的半径,能够在在贴装生产时让多余的锡膏在过回流焊时沉积在钻孔的内壁,能够起到对SMD螺母的粘合固定作用。
2.本发明利用柱脚孔的内壁的空间,沉积少量锡膏,对SMD元件的脚柱起到粘合固定作用,防止表层锡少时重器件的脱落;有金属固定脚但不穿透PCB的SMD。
3.本发明的螺母与PCB板、螺母脚柱、螺母钢网之间的连接牢固、紧密,不会出现脱落的现象,使用寿命长。
附图说明:
附图1是本产品的螺母贴插在PCB后的截面图。
附图2是本产品的螺母钢网在PCB上的俯视图。
附图3是本产品的螺母与螺母脚柱未连接的结构示意图。
具体实施方式:
实施例1:
一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法,第一步裁制螺母钢网,螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面,第二步螺母钢网上开孔,螺母脚柱开柱脚孔,孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径,第三步将安装螺母钢网,刷锡膏,然后将SMD螺母贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,由于螺母钢网孔半径小于柱脚孔在PCB上的开孔半径,螺母贴放到涂有锡膏的焊盘时脚柱会附带少许锡膏),第四步通过回流焊,在高温220-250℃的环境下,让焊锡膏熔化,多出的锡膏沿柱脚孔内流,其合金成分冷却凝固后在SMD螺母与PCB之间、脚柱与钻孔内壁间形成焊点实现连接。
实施例2:
一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的装置,其组成包括:螺母脚柱,所述的螺母脚柱连接螺母钢网2,所述的螺母脚柱与所述的螺母钢网均连接PCB板3,所述的螺母钢网上开孔5,所述的螺母脚柱开柱脚孔4,所述的柱脚孔内插入螺母6的插柱7,所述的螺母通过PCB上开孔连接到PCB的BOT面。
附图3整个阴影平面是螺母钢网,锡膏受热后通过孔5,流入到pcb柱脚孔4的内壁,附图3的件号1是PCB开孔的一个立体图,是脚柱插入PCB时用的贯穿孔。
实施例3:
实施例2所述的SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的装置,所述的螺母的外直径为3.15-3.25mm,高度为3.00-3.05mm,所述的插柱的直径为1.97-2.00mm,高度为0.60-0.65mm。
实施例4:
实施例3所述的SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的装置,所述的螺母的外直径为3.15mm,高度为3.00mm,所述的插柱的直径为1.97mm,高度为0.60mm。
实施例5:
实施例3所述的SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的装置,所述的螺母的外直径为3.25mm,高度为3.05mm,所述的插柱的直径为2.00mm,高度为0.65mm。
实施例6:
实施例1所述的SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法,第一步裁制螺母钢网,螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面,第二步螺母钢网上开孔,螺母脚柱开柱脚孔,孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径,第三步将安装螺母钢网,刷锡膏,然后将SMD螺母贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,由于螺母钢网孔半径小于柱脚孔在PCB上的开孔半径,螺母贴放到涂有锡膏的焊盘时脚柱会附带少许锡膏),第四步通过回流焊,在高温220℃的环境下,让焊锡膏熔化,多出的锡膏沿柱脚孔内流,其合金成分冷却凝固后在SMD螺母与PCB之间、脚柱与钻孔内壁间形成焊点实现连接。
实施例7:
实施例1所述的SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法,第一步裁制螺母钢网,螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面,第二步螺母钢网上开孔,螺母脚柱开柱脚孔,孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径,第三步将安装螺母钢网,刷锡膏,然后将SMD螺母贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,由于螺母钢网孔半径小于柱脚孔在PCB上的开孔半径,螺母贴放到涂有锡膏的焊盘时脚柱会附带少许锡膏),第四步通过回流焊,在高温250℃的环境下,让焊锡膏熔化,多出的锡膏沿柱脚孔内流,其合金成分冷却凝固后在SMD螺母与PCB之间、脚柱与钻孔内壁间形成焊点实现连接。
实施例8:
实施例1所述的SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法,第一步裁制螺母钢网,螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面,第二步螺母钢网上开孔,螺母脚柱开柱脚孔,孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径,第三步将安装螺母钢网,刷锡膏,然后将SMD螺母贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,由于螺母钢网孔半径小于柱脚孔在PCB上的开孔半径,螺母贴放到涂有锡膏的焊盘时脚柱会附带少许锡膏),第四步通过回流焊,在高温230℃的环境下,让焊锡膏熔化,多出的锡膏沿柱脚孔内流,其合金成分冷却凝固后在SMD螺母与PCB之间、脚柱与钻孔内壁间形成焊点实现连接。
Claims (2)
1.一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法,其特征是:第一步裁制螺母钢网,螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面,第二步螺母钢网上开孔,螺母脚柱开柱脚孔,孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径,第三步将安装螺母钢网,刷锡膏,然后将SMD螺母贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,由于螺母钢网孔半径小于柱脚孔在PCB上的开孔半径,螺母贴放到涂有锡膏的焊盘时脚柱会附带少许锡膏),第四步通过回流焊,在高温220-250℃的环境下,让焊锡膏熔化,多出的锡膏沿柱脚孔内流,其合金成分冷却凝固后在SMD螺母与PCB之间、脚柱与钻孔内壁间形成焊点实现连接。
2.一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的装置,其组成包括:螺母脚柱,其特征是:所述的螺母脚柱连接螺母钢网,所述的螺母脚柱与所述的螺母钢网均连接PCB板,所述的螺母钢网上开孔,所述的螺母脚柱开柱脚孔,所述的柱脚孔内插入螺母的插柱,所述的螺母通过PCB上开孔连接到PCB的BOT面。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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