CN109691245B - 电子控制装置 - Google Patents

Abstract

电子控制装置的电路基板(3)具有：供连接器固定用螺栓贯通的连接器固定用螺栓贯通孔(16)、抗蚀层(13)、形成于连接器固定用螺栓贯通孔(16)的周围并能够焊接连接器固定用螺栓的粘接部(23)。粘接部(23)形成于在连接器固定用螺栓贯通孔(16)的周围开口的抗蚀层开口部(22)的内侧，比连接器固定用螺栓贯通孔(16)的中心(C1)更靠近电路基板内侧的面积比与连接器固定用螺栓贯通孔(16)的中心(C1)相比更靠近电路基板外侧的面积大。

Description

电子控制装置

技术领域

本发明涉及电子控制装置。

背景技术

专利文献1公开了利用激光器对位于绝缘基板的端部侧的焊区进行焊接的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2014-197618号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

然而，在对形成于绝缘基板的端部侧的焊区进行回流焊来代替使用了激光器的焊接的情况下，越靠近该焊区的基板端部侧，回流焊的焊料喷流越稳定。因此，在位于绝缘基板的端部侧的焊区，焊料附着可能产生偏差。

用于解决技术课题的技术方案

根据本发明，在其一个方式中，电子控制装置的电路基板具有供固定连接器的固定部件贯通的贯通孔、抗蚀层、形成于所述贯通孔的周围并能够焊接所述固定部件的粘接部。所述粘接部形成于在所述贯通孔的周围开口的抗蚀层开口部的内侧，比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的面积比与所述贯通孔的中心相比更靠近电路基板外侧的面积大。

发明的效果

根据本发明，由于粘接部形成为比贯通孔的中心更靠近电路基板的内侧的面积相对大，因此粘接部的基板端缘侧的面积相对小，而能够使相对于粘接部的焊料附着的偏差相对小。

附图说明

图1是本发明的电子控制装置的分解立体图。

图2是表示电路基板的概略的俯视图。

图3是扩大本发明的电子控制装置的电路基板的主要部分表示的俯视图。

图4是沿着图3的A-A线的剖视图。

图5是沿着图3的B-B线的剖视图。

图6是本发明的第一实施例的电路基板的主要部分放大图。

图7是本发明的第二实施例的电路基板的主要部分放大图。

图8是本发明的第三实施例的电路基板的主要部分放大图。

图9是本发明的第四实施例的电路基板的主要部分放大图。

图10是本发明的第五实施例的电路基板的主要部分放大图。

图11是本发明的第六实施例的电路基板的主要部分放大图。

图12是本发明的第七实施例的电路基板的主要部分放大图。

图13是本发明的第八实施例的电路基板的主要部分放大图。

图14是本发明的第九实施例的电路基板的主要部分放大图。

图15是本发明的第十实施例的电路基板的主要部分放大图。

图16是本发明的第十一实施例的电路基板的主要部分放大图。

图17是本发明的第十二实施例的电路基板的主要部分放大图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的一实施例进行详细说明。

图1是本发明的电子控制装置1的分解立体图。电子控制装置1大致包括：扁平的长方体形状并且中空的壳体2、安装有电子部件的电路基板3、安装于电路基板3的连接器4。

壳体2在内部收纳有电路基板3。壳体2具有：利用基板固定用螺栓5固定电路基板3的基部6、对固定于基部6的电路基板3进行覆盖的盖部7。基部6具有：形成为为了向电路基板3定位而突出的定位突起6a、插入并固定基板固定用螺栓5的螺栓孔6b。基部6由散热性好的材料构成，例如，由铝、铁等金属制材料构成。盖部7由强度、耐热性好的材料构成。盖部7例如由树脂材料构成。

电路基板3呈矩形板状，四个角利用基板固定用螺栓5固定于基部6。电路基板3夹入基部6与盖部7之间。电路基板3在具有绝缘性的基板主体上形成有导体图案(未图示)、供基板固定用螺栓5贯通的基板固定用螺栓贯通孔9、供定位突起6a插入的定位突起贯通孔10等。电路基板3的基板主体例如由玻璃环氧树脂等构成。

连接器4安装于电路基板3的基板端缘。连接器4将壳体2的外部设备与安装于电路基板3上的电子部件电连接。

连接器4与盖部7之间被第一密封部件11密封。基部6和盖部7被第二密封部件12密封。第一密封部件11以及第二密封部件12能够使用衬垫、液状衬垫。第一密封部件11以及第二密封部件12例如由橡胶、硅胶等材料构成。

图2是表示电路基板3的概略的俯视图。

电路基板3的表面利用由绝缘性的材料构成的抗蚀层13覆盖。电路基板3除了基板固定用螺栓贯通孔9、定位突起贯通孔10以外，具有供连接器4的销(未图示)贯通的多个销贯通孔14、供将连接器4固定于电路基板3的连接器固定用螺栓15(后述)贯通的连接器固定用螺栓贯通孔16。连接器固定用螺栓15相当于固定部件。连接器固定用螺栓贯通孔16相当于贯通孔，并形成为比销贯通孔14大径。另外，电路基板3具有：具有：彼此对置的一对第一基板端缘17、17和彼此对置的一对第二基板端缘18、18。

销贯通孔14形成在与第一基板端缘17邻接的位置。在销贯通孔14的外周形成有焊接有连接器4的销的圆环状的销用焊区19。

销用焊区19形成为与销贯通孔14同心。销用焊区19利用形成于销贯通孔14的外周侧的抗蚀层圆形开口部20露出。另外，销用焊区19形成为内径与销贯通孔14大致相同，外径比销贯通孔14大径。抗蚀层圆形开口部20形成为与销贯通孔14同心，并比销用焊区19大径。

抗蚀层圆形开口部20为形成于抗蚀层的开口。销用焊区19形成为与销贯通孔14同心。

连接器固定用螺栓贯通孔16与第一基板端缘17邻接，并且在设有多个销贯通孔14的区域的两侧一个一个形成。在连接器固定用螺栓贯通孔16的外周，作为能够焊接连接器固定用螺栓15的头部的焊区，形成有圆环状的螺栓用焊区21。

螺栓用焊区21形成为与连接器固定用螺栓贯通孔16同心。螺栓用焊区21形成为比销用焊区19大径，并且比销用焊区19的面积大。螺栓用焊区21形成为内径与连接器固定用螺栓贯通孔16大致相同，外径比连接器固定用螺栓贯通孔16大径。螺栓用焊区21的一部分利用形成于连接器固定用螺栓贯通孔16的周围的抗蚀层开口部22露出。

抗蚀层开口部22形成于抗蚀层13，并是开口。螺栓用焊区21中的利用抗蚀层开口部22露出的部分成为能够焊接连接器固定用螺栓15的粘接部23。

在此，销用焊区19以及螺栓用焊区21为能够焊接焊料的导电性材料，例如利用铜箔形成。另外，销用焊区19以及螺栓用焊区21的壁厚比薄壁的抗蚀层13厚。因此，例如，在不使螺栓用焊区21形成为圆环状，而仅设置在与抗蚀层开口部22对应的位置的情况下，可能在连接器固定用螺栓15的周围产生台阶，而对利用连接器固定用螺栓15固定连接器4造成不良影响。

然而，螺栓用焊区21在连接器固定用螺栓15的周围形成为圆环状。因此，在利用连接器固定用螺栓15固定连接器4时，连接器固定用螺栓15的头部在相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的周向，能够相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的周围稳定接触。

此外，连接器固定用螺栓贯通孔16不限于两个，例如在设有多个销贯通孔的区域的两侧，能够形成为沿着第一基板端缘17排列多个。

图2中，利用单点划线包围的矩形的区域M表示实施回流焊的范围。即，连接器4通过回流焊，将销焊接于销贯通孔14的周围的销用焊区19，并且将连接器固定用螺栓15焊接于螺栓用焊区21。回流焊例如通过经过熔融的焊料的喷流来进行焊接。

图3是表示将实施了回流焊的电路基板3的主要部分扩大表示的俯视图。

电路基板3具有抗蚀层13、连接器固定用螺栓贯通孔16、螺栓用焊区21。螺栓用焊区21的利用抗蚀层开口部22露出的部分成为粘接部23，通过回流焊附着焊料。连接器固定用螺栓15在其头部的整面附着有焊料。附着于连接器固定用螺栓15的头部的焊料与附着于螺栓用焊区21的焊料连续。即，附着于连接器固定用螺栓15的头部的焊料固定于螺栓用焊区21。图3中的附图标记17为第一基板端缘。

图4是沿着图3的A-A线的剖视图。即，图4是实施了回流焊的电路基板3的主要部分的剖视图。

电路基板3具有连接器固定用螺栓贯通孔16、抗蚀层13、螺栓用焊区21。抗蚀层13具有抗蚀层开口部22。

在螺栓用焊区21中利用抗蚀层开口部22露出的部分，通过回流焊附着有焊料。

在连接器固定用螺栓贯通孔16插入有连接器固定用螺栓15。在连接器固定用螺栓15的头部，通过回流焊附着有焊料。附着于连接器固定用螺栓15的头部的焊料与附着于螺栓用焊区21的焊料连续。

图5是沿着图3的B-B线的剖视图。即，图5是实施了回流焊的电路基板3的主要部分的剖视图。

在螺栓用焊区21中的被抗蚀层13覆盖的部分，即便实施回流焊也不附着焊料。在螺栓用焊区21中的被抗蚀层13覆盖的部分，在连接器固定用螺栓15的头部与螺栓用焊区21之间夹有抗蚀层13。图3中的附图标记17是第一基板端缘。

在通过回流焊，将连接器固定用螺栓15焊接在螺栓用焊区21时，连接器固定用螺栓15的松弛通过焊接而抑制。然而，在实施回流焊的区域M，可能越靠近基板端缘侧，焊料喷流越不稳定。即，在回流焊中，由于焊料的喷流的影响，使比连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的电路基板3的第一基板端缘17更靠近电路基板3的内侧的一方稳定而容易附着焊料。

在此，所述粘接部23形成为，比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板内侧的面积比与连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1相比更靠近电路基板外侧的面积大。换言之，粘接部23形成为，从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧的面积比向连接器固定用螺栓贯通孔16相对靠近的第一基板端缘侧的面积大。即，抗蚀层开口部22形成为使螺栓用焊区21中的通过回流焊使焊料相对稳定附着的部分的面积增大。

图6是本发明的第一实施例的电路基板3的主要部分放大图。在第一实施例中，如图6所示，粘接部23形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的内侧的位置。换言之，粘接部23形成在比平行于电路基板3的第一基板端缘17并通过连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1的第一基准线L1更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧。

进一步地，粘接部23形成为比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的内侧的面积比与连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1相比更靠近电路基板3的外侧的面积大。换言之，粘接部23形成为比第一基准线L1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的面积比与第一基准线L1相比更靠近连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第一基板端缘侧的面积大。

进一步地，粘接部23形成为从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端侧的面积比从连接器固定用螺栓贯通孔16相对靠近的第一基板端侧的面积大。

进一步地，粘接部23形成为与连接器固定用螺栓贯通孔16的外周缘对置的部分中的、比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的内侧的部分比与连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1相比更靠近电路基板3的外侧的部分长。换言之，粘接部23形成为，与连接器固定用螺栓贯通孔16的外周缘对置的部分中的、从连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1观察，从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧的部分比与连接器固定用螺栓贯通孔16相对靠近的第一基板端缘侧的部分长。在粘接部23，与连接器固定用螺栓贯通孔16的外周缘对置的部分是该粘接部23的内周缘。

并且，粘接部23形成为，相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的周向的端部与第一基准线L1平行，并且靠近第一基准线L1。

抗蚀层开口部22具有:外侧弯曲边25、内侧弯曲边26、将外侧弯曲边25的一端与内侧弯曲边26的一端连接起来的第一端边27、将外侧弯曲边25的另一端与内侧弯曲边26的另一端连接起来的第二端边28。

外侧弯曲边25呈圆弧形状，并位于螺栓用焊区21的外侧。内侧弯曲边26呈圆弧形状，并形成为在相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的径向，位于比外侧弯曲边25更靠近内侧的位置，并且位于比连接器固定用螺栓贯通孔16的开口更靠近外侧的位置。

外侧弯曲边25以及内侧弯曲边26形成在比第一基准线L1更靠近电路基板3的内侧的位置。换言之，外侧弯曲边25以及内侧弯曲边26形成在与第一基准线L1相比更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧。外侧弯曲边25以及内侧弯曲边26的曲率中心为连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1。

第一端边27以及第二端边28呈直线状，并形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的内侧的位置。换言之，第一端边27以及第二端边28呈直线状，并形成在比第一基准线L1更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧。进一步地，第一端边27以及第二端边28形成在与第一基准线L1邻接的位置。

另外，第一端边27以及第二端边28形成为横穿螺栓用焊区21的一部分，并与第一基准线L1平行。

因此，第一实施例的抗蚀层开口部22的整体弯曲为圆弧状，以使得与螺栓用焊区21重合。此外，抗蚀层开口部22的开口面积比粘接部23的面积大。这是由于外侧弯曲边25位于螺栓用焊区21的外侧。

并且，连接器固定用螺栓15的至少比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的内侧的部分通过焊接固定于粘接部23。换言之，连接器固定用螺栓15的至少从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧的部分通过焊接固定于粘接部23。

在这样的本发明的第一实施例中，粘接部23形成为比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的内侧的面积相对大。因此，粘接部23使连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第一基板端缘侧的面积相对小，而能够使相对于粘接部23的焊料附着的偏差相对小。

即，在利用所述回流焊，将连接器固定用螺栓15与连接器固定用螺栓贯通孔16的周围焊接的情况下，利用稳定附着的焊料，能够将连接器固定用螺栓15坚固地固定于电路基板3。

另外，粘接部23使焊料附着相对稳定的部分的面积增大。因此，在实施了回流焊时，能够抑制在粘接部23产生未附着焊料的部位的所谓红眼的发生。

并且，附着在连接器固定用螺栓15的头部的焊料焊接在比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的内侧的粘接部23的位置。因此，能够抑制附着于连接器固定用螺栓15的头部的焊料的脱落。

以下，对本发明的其他实施例进行说明。此外，对于与所述第一实施例相同的构成要素标注相同的附图标记，并省略重复说明。

参照图7对本发明的第二实施例进行说明。图7是本发明的第二实施例的电路基板3的主要部分放大图。该第二实施例与所述第一实施例的结构大致相同。在该第二实施例中，粘接部23形成为比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板内侧的面积相对大。

然而，第二实施例的粘接部23仅形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧，并且比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第二基板端缘间的中央侧的部分。换言之，第二实施例的粘接部23形成在与第一基准线L1相比更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧，并且比平行于第二基板端缘18并通过连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1的第二基准线L2更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第二基板端缘侧。

进一步地，第二实施例的粘接部23形成为比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧，并且比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第二基板端缘间的中央侧的面积比除此以外的面积大。在此所述的粘接部23的“除此以外的面积”是与连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1相比更靠近该连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第一基板端缘侧的面积、和与连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1相比更靠近该连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第二基板端缘侧，并且与连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1相比更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的面积的和。

进一步地，第二实施例的粘接部23形成为与第一基准线L1相比更靠近一对第一基板端缘间的中央侧，并且与第二基准线L2相比更靠近一对第二基板端缘间的中央侧的面积比除此以外的面积大。在此所述的粘接部23的“除此以外的面积”是比第一基准线L1更靠近连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第一基板端缘侧的面积和在连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第二基板端缘侧，比第一基准线L1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的面积的和。

并且，第二实施例的粘接部23形成为，相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的周向的一方的端部与第一基准线L1邻接，并与第一基准线L1平行。第二实施例的粘接部23形成为，相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的周向的另一方的端部与第二基准线L2邻接，并与第二基准线L2平行。

第二实施例的抗蚀层开口部22仅形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧，并且比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第二基板端缘间的中央侧的位置。

第二实施例的抗蚀层开口部22形成为外侧弯曲边25以及内侧弯曲边26仅形成于比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧，并且比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第二基板端缘间的中央侧的位置。换言之，第二实施例的外侧弯曲边25以及内侧弯曲边26仅形成在比第一基准线L1更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧，并且比第二基准线L2更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第二基板端缘侧。

第二实施例的第一端边27形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的位置。换言之，第二实施例的第一端边27形成在比第一基准线L1更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧。进一步地，第二实施例的第一端边27形成为与第一基准线L1邻接，并与第一基准线L1平行。

第二实施例的第二端边28形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第二基板端缘间的中央侧的位置。换言之，第二实施例的第二端边28形成在比第二基准线L2更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第二基板端缘侧。进一步地，第二实施例的第二端边28形成为与第二基准线L2邻接，并于第二基准线L2平行。

此外，图7中的附图标记17是第一基板端缘。图7中的附图标记18是第二基板端缘。图7中的附图标记21为螺栓用焊区。

在这样的第二实施例中，能够获得与所述第一实施例大致相同的作用效果。

另外，在第二实施例中，考虑第二基板端缘侧的焊料喷流的影响能够形成粘接部23。即，第二实施例的粘接部23使焊料附着相对稳定的部分的面积进一步增大。因此，在第二实施例中，与第一实施例相比，在实施了回流焊时，能够进一步抑制粘接部23的红眼的发生。

参照图8对本发明的第三实施例进行说明。图8是本发明的第三实施例的电路基板3的主要部分放大图。该第三实施例与所述第一实施例的结构大致相同。在该第三实施例中，粘接部23形成为比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板内侧的面积相对大。

然而，第三实施例的粘接部23形成为，比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧，并且比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第二基板端缘间的中央侧的面积比除此以外的面积大。在此所述的粘接部23的“除此以外的面积”是比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近该连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第一基板端缘侧的面积和比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1相比更靠近该连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第二基板端缘侧，并且比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的面积的和。

进一步地，第三实施例的粘接部23形成为，在比第一基准线L1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧，并且比与第二基板端缘18平行且通过连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1的第二基准线L2更靠近一对第二基板端缘间的中央侧的面积比除此以外的面积大。在此所述的粘接部23的“除此以外的面积”是比第一基准线L1更靠近连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第一基板端缘侧的面积和在连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第二基板端缘侧，比第一基准线L1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的面积的和。

并且，第三实施例的粘接部23形成为相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的周向的端部为沿着相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的径向的形状。

第三实施例的抗蚀层开口部22形成为，比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧，并且比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第二基板端缘间的中央侧的面积比除此以外的面积大。在此所述的抗蚀层开口部22的“除此以外的面积”是比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近该连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第一基板端缘侧的面积和比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近该连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第二基板端缘侧，并且比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的面积的和。

第三实施例的外侧弯曲边25形成为，比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧，并且比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第二基板端缘间的中央侧的长度比除此以外的长度长。在此所述的外侧弯曲边25的“除此以外的长度”是比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近该连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第一基板端缘侧的长度和比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近该连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第二基板端缘侧，且比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的长度的和。

第三实施例的内侧弯曲边26形成为，比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧，并且比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第二基板端缘间的中央侧的长度比除此以外的长度长。在此所述的内侧弯曲边26的“除此以外的长度”是比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近该连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第一基板端缘侧的长度和比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近该连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第二基板端缘侧，且比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的长度的和。

第三实施例的第一端边27形成为比第一基准线L1更靠近向连接器固定用螺栓贯通孔16靠近的第一基板端缘侧。第三实施例的第二端边28形成在比第二基准线L2更靠近向连接器固定用螺栓贯通孔16靠近的第二基板端缘侧。

第三实施例的第一端边27以及第二端边28形成为沿着相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的径向的形状。

此外，图8中的17为第一基板端缘。图8中的附图标记21为螺栓用焊区。

在如上所述的第三实施例中，能够获得与所述第一实施例大致相同的作用效果。

另外，在第三实施例中，考虑到第二基板端缘侧的焊料喷流的影响能够形成粘接部23。即，第三实施例的粘接部23使焊料附着相对稳定的部分的面积进一步增大。因此，在第三实施例中，与第一实施例相比，在实施了回流焊时，能够进一步抑制粘接部23的红眼的发生。

参照图9，对本发明的第四实施例进行说明。图9是本发明的第四实施例的电路基板3的主要部分放大图。该第四实施例与所述第一实施例的结构大致相同。在该第四实施例中，粘接部23形成为比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板内侧的面积相对大。

然而，该第四实施例的粘接部23形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的外周中的最接近电路基板3的端缘(外缘)的部分更靠近电路基板3的内侧的位置。换言之，第四实施例的粘接部23形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的外周中的最接近电路基板3的端缘的部分更靠近从该连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧。

进一步地，第四实施例的粘接部23形成在比与电路基板3的第一基板端缘17平行并通过最接近连接器固定用螺栓贯通孔16的第一基板端缘17的部分的第三基准线L3更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧。

并且，第四实施例的粘接部23的相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的周向的端部形成为与第一基板端缘17平行的形状。换言之，第四实施例的粘接部23形成为，相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的周向的端部与第三基准线L3邻接，并且与第三基准线L3平行。

第四实施例的抗蚀层开口部22形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的外周中的最接近电路基板3的端缘的部分更靠近电路基板3的内侧的位置。

即，第四实施例的外侧弯曲边25，内侧弯曲边26，第一端边27以及第二端边28形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的外周中的最接近电路基板3的端缘的部分更靠近电路基板3的内侧的位置。换言之，第四实施例的外侧弯曲边25，内侧弯曲边26，第一端边27以及第二端边28形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的外周中的最接近电路基板3的端缘的部分更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧。

进一步地，第四实施例的外侧弯曲边25，内侧弯曲边26，第一端边27以及第二端边28形成在比第三基准线L3更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧。

第四实施例的第一端边27以及第二端边28形成为与第三基准线L3平行。另外，第四实施例的第一端边27以及第二端边28形成在与第三基准线L3邻接的位置。

此外，图9中的附图标记21为螺栓用焊区。

在如上所述的第四实施例中，能够获得与所述第一实施例大致相同的作用效果。

参照图10，对本发明的第五实施例进行说明。图10是本发明的第五实施例的电路基板3的主要部分放大图。该第五实施例与所述第一实施例的结构大致相同。在该第五实施例中，粘接部23形成为比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板内侧的面积相对大。

然而，该第五实施例的粘接部23形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的外周中的最接近电路基板3的端缘(外缘)的部分更靠近电路基板3的内侧的位置。换言之，第五实施例的粘接部23形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的外周中的最接近电路基板3的端缘的部分更靠近从该连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧。

进一步地，第五实施例的粘接部23形成在比与电路基板3的第一基板端缘17平行并通过最接近连接器固定用螺栓贯通孔16的第一基板端缘17的部分的第三基准线L3更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧。

并且，第五实施例的粘接部23形成为，相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的周向的端部与第三基准线L3邻接，并沿着相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的径向的形状。

第五实施例的抗蚀层开口部22形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的外周中的最接近电路基板3的端缘的部分更靠近电路基板3的内侧的位置。

即，第五实施例的外侧弯曲边25，内侧弯曲边26，第一端边27以及第二端边28形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的外周中的最接近电路基板3的端缘的部分更靠近电路基板3的内侧的位置。换言之，第五实施例的外侧弯曲边25，内侧弯曲边26，第一端边27以及第二端边28形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的外周中的最接近电路基板3的端缘的部分更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧。

进一步地，第五实施例的外侧弯曲边25，内侧弯曲边26，第一端边27以及第二端边28形成在比第三基准线L3更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧。

第五实施例的第一端边27以及第二端边28形成为相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的径向的形状。进一步地，第五实施例的第一端边27以及第二端边28形成为与第三基准线L3邻接的位置。

此外，图10中的附图标记21为螺栓用焊区。

在如上所述的第五实施例中，能够获得与所述第一实施例大致相同的作用效果。

曹肇图11，对本发明的第六实施例进行说明。图11是本发明的第六实施例的电路基板3的主要部分放大图。该第六实施例与所述第一实施例的结构大致相同。在该第六实施例中，粘接部23形成为比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板内侧的面积相对大。

然而，在该第六实施例中，螺栓用焊区21的中心C2形成为相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1向电路基板3的内侧错开。换言之，螺栓用焊区21的中心C2形成为，相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1向从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧偏移的位置。螺栓用焊区21的中心C2为螺栓用焊区21的外形(外径)的中心。

第六实施例的抗蚀层开口部22具有：比螺栓用焊区21大径的外侧圆31、比外侧圆31小径且比连接器固定用螺栓贯通孔16大径的内侧圆32。

外侧圆31形成为形成为，相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1，向电路基板3的内侧错开。换言之，外侧圆31形成为其中心相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1向从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧错开。外侧圆31的中心为抗蚀层开口部22的中心，并形成为与螺栓用焊区21的中心C2一致。

内侧圆32与连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1形成为同心状。

即，第六实施例的抗蚀层开口部22形成为其中心相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1向电路基板3的内侧错开。换言之，第六实施例的抗蚀层开口部22形成为其中心相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1向从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧错开。

第六实施例的粘接部23为外径比连接器固定用螺栓贯通孔16大径的圆形。并且，第六实施例的粘接部23形成为其中心相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1向电路基板3的内侧错开。换言之，第六实施例的粘接部23形成为其中心相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1向从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧错开。

此外，图11中的附图标记17为第一基板端缘。

在如上所述的第六实施例中，能够获得与所述第一实施例大致相同的作用效果。

参照图12，对本发明的第七实施例进行说明。图12是本发明的第七实施例的电路基板3的主要部分放大图。该第七实施例与所述第一实施例的结构大致相同。在该第七实施例中，粘接部23形成为比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板内侧的面积相对大。

然而，在该第七实施例中，螺栓用焊区21的中心C2相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1向电路基板3的内侧错开。换言之，螺栓用焊区21的中心C2相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1，形成在向从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧偏离的位置。螺栓用焊区21的中心C2为螺栓用焊区21的外形(外径)的中心。

第七实施例的抗蚀层开口部22为比螺栓用焊区21大径的圆形的开口，并形成为螺栓用焊区21全部露出。即，第七实施例的粘接部23为螺栓用焊区21。

第七实施例的抗蚀层开口部22形成为相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1，向电路基板3的内侧错开。换言之，第七实施例的抗蚀层开口部22形成为其中心相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1向从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧错开。换言之，第七实施例的抗蚀层开口部22形成为其中心相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1向从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧错开。

第七实施例的抗蚀层开口部22形成为其中心与螺栓用焊区21的中心C2一致。

第七实施例的粘接部23具有外径比连接器固定用螺栓贯通孔16大径的圆形。并且，第七实施例的粘接部23形成为其中心相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1向电路基板3的内侧错开。换言之，第七实施例的粘接部23形成为其中心相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1向从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧错开。

此外，图12中的附图标记17为第一基板端缘。

在如上所述的第七实施例中，能够获得与所述第一实施例大致相同的作用效果。

参照图13，对本发明的第八实施例进行说明。图13为本发明的第八实施例的电路基板3的主要部分放大图。该第八实施例与所述第一实施例的结构大致相同。在该第八实施例中，粘接部23形成为比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板内侧的面积相对大。

然而，在该第八实施例中，螺栓用焊区21的中心C2相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1向电路基板3的内侧错开。换言之，螺栓用焊区21的中心C2相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1，形成在向从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧的位置。螺栓用焊区21的中心C2为螺栓用焊区21的外形(外径)的中心。

并且，第八实施例的粘接部23以及抗蚀层开口部22形成在比第一基准线L1更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧。

此外，图13中的附图标记17为第一基板端缘。图13中附图标记25为外侧弯曲边。此外，第八实施例的外侧弯曲边25的曲率中心为螺栓用焊区21的中心C2。图13中的附图标记26为内侧弯曲边。图13中的附图标记27为第一端边。图13中的附图标记28为第二端边。

在如上所述的第八实施例中，能够获得与所述第一实施例大致相同的作用效果。

参照图14，对本发明的第九实施例进行说明。图14是本发明的第九实施例的电路基板3的主要部分放大图。该第九实施例与所述第一实施例的结构大致相同。在该第九实施例中，粘接部23形成为比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板内侧的面积相对大。

然而，该第九实施例的粘接部23利用隔着连接器固定用螺栓贯通孔16对置的一对第一焊料粘接部41、41构成。

一对第一焊料粘接部41、41形成在隔着与第二基板端缘18平行并通过连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1的第二基准线L2对称的位置。

第九实施例的第一焊料粘接部41形成为比第一基准线L1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的面积比与第一基准线L1相比更接近连接器固定用螺栓贯通孔16的第一基板端缘侧的面积大。

进一步地，第九实施例的第一焊料粘接部41形成为比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的内侧的面积比与连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1相比更靠近电路基板3的外侧的面积大。换言之，第九实施例的第一焊料粘接部41形成为，从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧的面积比向连接器固定用螺栓贯通孔16相对靠近的第一基板端缘侧的面积大。

进一步地，第九实施例的第一焊料粘接部41形成为比第一基准线L1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的面积比与第一基准线L1相比更靠近连接器固定用螺栓贯通孔16所接近的第一基板端缘侧的面积大。

进一步地，第九实施例的第一焊料粘接部41形成为，与连接器固定用螺栓贯通孔16的外周缘对置的部分中的、比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的内侧的部分比与连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1相比更靠近电路基板3的外侧的部分长。换言之，第一焊料粘接部41形成为，与连接器固定用螺栓贯通孔16的外周缘对置的部分中的、从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧的部分比向连接器固定用螺栓贯通孔16相对接近的第一基板端缘侧的部分长。在第九实施例的第一焊料粘接部41中，与连接器固定用螺栓贯通孔16的外周缘对置的部分为该第一焊料粘接部41的内周缘。

另外，第九实施例的第一焊料粘接部41形成为，相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的周向的端部与第一基准线L1平行。

第九实施例的抗蚀层开口部22利用隔着连接器固定用螺栓贯通孔16对置的一对抗蚀层第一开口部42、42构成。

一对抗蚀层第一开口部42、42形成在隔着第二基准线L2对称的位置。

第九实施例的抗蚀层开口部22形成为，比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的部分的面积比与连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1相比更靠近该连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第一基板端缘侧的面积大。换言之，第九实施例的抗蚀层开口部22形成为，比第一基准线L1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的面积比与第一基准线L1相比更靠近连接器固定用螺栓贯通孔16所接近的第一基板端缘侧的面积大。

第九实施例的抗蚀层第一开口部42包括：外侧边43、内侧边44、将外侧边43的端部与内侧边44的端部连接起来的第一端边45以及第二端边46。

第九实施例的外侧边43与第二基准线L2平行，并位于螺栓用焊区21的外侧。

第九实施例的外侧边43形成为，比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的部分的长度比与连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1相比更靠近该连接器固定用螺栓贯通孔16所靠近的第一基板端缘侧的部分的长度长。换言之，第九实施例的外侧边43形成为，比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的部分的长度比与第一基准线L1相比更靠近该第一基准线L1所接近的第一基板端缘侧的部分的长度长。

第九实施例的内侧边44为圆弧形状，并形成为在相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的径向，位于比外侧边43更靠近内侧的位置，并位于比连接器固定用螺栓贯通孔16的开口更靠近外侧的位置。

第九实施例的内侧边44形成为，比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的部分的长度比与连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1相比更靠近该连接器固定用螺栓贯通孔16所接近的第一基板端缘侧的部分的长度长。换言之，第九实施例的内侧边44形成为，比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的部分的长度比与第一基准线L1相比该第一基准线L1所靠近的第一基板端缘侧的部分的长度长。

第九实施例的第一端边45为直线状，并形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的外侧的位置。换言之，第九实施例的第一端边45为直线状，并形成为与第一基准线L1相比更靠近与连接器固定用螺栓贯通孔16相对接近的第一基板端缘侧。

第九实施例的第二端边46为直线状，并形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的内侧的位置。换言之，第九实施例的第二端边46为直线状，并形成在比第一基准线L1更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧。

另外，第九实施例的第一端边45以及第二端边46形成为横穿螺栓用焊区21的一部分，并与第一基准线L1平行。

此外，图14中的附图标记17为第一基板端缘。

在如上所述的第九实施例中，能够获得与所述第一实施例大致相同的作用效果。

参照图15，对本发明的第十实施例进行说明。图15是本发明的第十实施例的电路基板3的主要部分放大图。该第十实施例与所述第一实施例的结构大致相同。在该第十实施例中，粘接部23形成为与连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1相比，电路基板内侧的面积相对大。

然而，该第十实施例的粘接部23包括：隔着连接器固定用螺栓贯通孔16对置的一对第一焊料粘接部51、51和遍及全周连续包围连接器固定用螺栓贯通孔16的周围的环状焊料粘接部52。

第十实施例的第一焊料粘接部51为与所述第九实施例的第一焊料粘接部41相同的结构。

第十实施例的环状焊料粘接部52形成为其内径与连接器固定用螺栓贯通孔16的外径相等。

第十实施例的抗蚀层开口部22具有：隔着连接器固定用螺栓贯通孔16对置的一对抗蚀层第一开口部53、53和遍及全周连续包围连接器固定用螺栓贯通孔16的周围的环状的抗蚀层第二开口部54。

第十实施例的抗蚀层开口部22形成为比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的内侧的面积相对大。

第十实施例的抗蚀层第一开口部53为与所述第九实施例的抗蚀层第一开口部42相同的结构。

第十实施例的抗蚀层第二开口部54为圆环状，并与一对抗蚀层第一开口部53、53连续。第十实施例的抗蚀层第二开口部54形成为其内径与连接器固定用螺栓贯通孔16的外径相等，其外径比螺栓用焊区21的外径小。第十实施例的抗蚀层第二开口部54形成为其外径与抗蚀层第一开口部53的内侧边44重合。

此外，图15中的附图标记17为第一基板端缘。图15中的附图标记43为外侧边。图15中的附图标记45为第一端边。图15中的附图标记46为第二端边。

在如上所述的第十实施例中，能够获得与所述第一实施例大致相同的作用效果。

参照图16，对本发明的第十一实施例进行说明。图16为本发明的第十一实施例的电路基板3的主要部分放大图。该第十一实施例与所述第一实施例的结构大致相同。在该第十一实施例中，粘接部23形成为比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板内侧的面积相对大。

然而，该第十一实施例的粘接部23具有相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1为放射状的多个焊料粘接部。

具体而言，第十一实施例的粘接部23具有：隔着连接器固定用螺栓贯通孔16对置的一对第一焊料粘接部61、61和在相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的周向位于一对第一焊料粘接部61、61之间的第二焊料粘接部62。

第十一实施例的第一焊料粘接部61和第二焊料粘接部62形成为同一形状。

第一焊料粘接部61形成在利用第一基准线L1一分为二的位置。

第二焊料粘接部62形成在利用与第二基板端缘18平行并通过连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1的第二基准线L2一分为二的位置。

在如上所述的第十一实施例中，粘接部23形成为，比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的内侧的面积比与连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1相比更靠近电路基板3的外侧的面积大。

第十一实施例的抗蚀层开口部22具有：隔着连接器固定用螺栓贯通孔16对置的一对抗蚀层第一开口部63、63和在相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的周向位于一对抗蚀层第一开口部63、63之间的抗蚀层第二开口部64。第十一实施例的抗蚀层第一开口部63和抗蚀层第二开口部64形成为同一形状。

在第十一实施例中，一对抗蚀层第一开口部63、63形成在隔着第二基准线L2对称的位置。

第十一实施例的抗蚀层第一开口部63形成在利用第一基准线L1一分为二的位置。

另外，第十一实施例的抗蚀层第二开口部64位于比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近一对第一基板端缘间的中央侧的位置。

第十一实施例的抗蚀层第一开口部63具有：外侧边65、内侧边66将外侧边65的端部与内侧边66的端部连接起来的第一端边67以及第二端边68。

第十一实施例的抗蚀层第一开口部63的外侧边65与第二基准线L2平行，并位于螺栓用焊区21的外侧。

第十一实施例的抗蚀层第一开口部63的内侧边66形成为圆弧形状，在相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的径向，位于比外侧边65更靠近内侧的位置，并且位于比连接器固定用螺栓贯通孔16的开口更靠近外侧的位置。

第十一实施例的抗蚀层第一开口部63的第一端边67为直线状，并形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的外侧的位置。换言之，第一实施例的抗蚀层第一开口部63的第一端边67为直线状，并形成在比第一基准线L1更靠近向连接器固定用螺栓贯通孔16相对接近的第一基板端缘侧。

第十一实施例的抗蚀层第一开口部63的第二端边68为直线状，并形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的内侧的位置。换言之，第十一实施例的抗蚀层第一开口部63的第二端边68为直线状，并形成在比第一基准线L1更靠近从连接器固定用螺栓贯通孔16相对分离的第一基板端缘侧。

另外，第十一实施例的第一端边67以及第二端边68形成为横穿螺栓用焊区21的一部分，并与第一基准线L1平行。

第十一实施例的抗蚀层第二开口部64具有：外侧边69、内侧边70、将外侧边69的端部与内侧边70的端部连接起来的第一端边71以及第二端边72。

第十一实施例的抗蚀层第二开口部64的外侧边69与第二基准线L2平行，并形成为位于螺栓用焊区21的外侧。

第十一实施例的抗蚀层第二开口部64的内侧边70为圆弧形状，并在相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的径向，位于比外侧边69更靠近内侧的位置，并且位于比连接器固定用螺栓贯通孔16的开口更靠近外侧的位置。

第十一实施例的抗蚀层第二开口部64的第一端边71以及第二端边72为直线状，并形成在比连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1更靠近电路基板3的内侧的位置。

另外，第十一实施例的第一端边71以及第二端边72形成为横穿螺栓用焊区21的一部分，并与第二基准线L2平行。

此外，图16中的附图标记17为第一基板端缘。

在如上所述的第十一实施例中，能够获得与所述第一实施例大致相同的作用效果。

此外，在该第十一实施例中，多个焊料粘接部不限于三个。

参照图17，对本发明的第十二实施例进行说明。图17是本发明的第十二实施例的电路基板3的主要部分放大图。该第十二实施例与所述第一实施例的结构大致相同。在该第十二实施例中，粘接部23形成为与连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1相比，电路基板内侧的面积相对大。

然而，该第十二实施例的粘接部23具有：相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1为放射状的多个焊料粘接部；遍及全周连续包围连接器固定用螺栓贯通孔16的周围的环状焊料粘接部83。

第十二实施例的多个焊料粘接部具有：隔着连接器固定用螺栓贯通孔16对置的一对第一焊料粘接部81、81；在相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线的周向位于一对第一焊料粘接部81、81之间的第二焊料粘接部82。

第十二实施例的第一焊料粘接部81为与所述第十一实施例的第一焊料粘接部61相同的结构。第十二实施例的第二焊料粘接部82为与所述第十一实施例的第二焊料粘接部62相同的结构。

第十二实施例的环状焊料粘接部83形成为其内径与连接器固定用螺栓贯通孔16的外径相等。

第十二实施例的抗蚀层开口部22具有：隔着连接器固定用螺栓贯通孔16对置的一对抗蚀层第一开口部84、84；在相对于连接器固定用螺栓贯通孔16的中心轴线周向位于一对抗蚀层第一开口部84、84之间的抗蚀层第二开口部85；遍及全周连续包围连接器固定用螺栓贯通孔16的周围的环状的抗蚀层第三开口部86。

第十二实施例的抗蚀层第一开口部84为与所述第十一实施例的抗蚀层第一开口部63相同的结构。

第十二实施例的抗蚀层第二开口部85为与所述第十一实施例的抗蚀层第二开口部64相同的结构。

第十二实施例的抗蚀层第三开口部86为圆环状，使一对抗蚀层第一开口部84、84以及抗蚀层第二开口部85连续。第十二实施例的抗蚀层第三开口部86形成为其内径与连接器固定用螺栓贯通孔16的外径相等，其外径比螺栓用焊区21的外径小。第十二实施例的抗蚀层第三开口部86形成为其外径与抗蚀层第一开口部84的内侧边66以及抗蚀层第二开口部85的内侧边70重合。

此外，图17中的附图标记17为第一基板端缘。图17中的附图标记65为抗蚀层第一开口部84的外侧边。图17中的附图标记67为抗蚀层第一开口部84的第一端边。图17中的附图标记68为抗蚀层第一开口部84的第二端边。图17中的附图标记69为抗蚀层第二开口部85的外侧边。图17中的附图标记71为抗蚀层第二开口部85的第一端边。图17中的附图标记72为抗蚀层第二开口部85的第二端边。

在如上所述的第十二实施例中，能够获得与所述第一实施例大致相同的作用效果。

此外，在该第十二实施例中，多个焊料粘接部不限于三个。

以上，对本发明的具体实施例进行了说明，本发明不限于所述实施例，在不脱离其要旨的范围内能够进行各种变更。例如，在所述第一～第五实施例以及第九～第十二实施例中，可以使螺栓用焊区21的中心C2和连接器固定用螺栓贯通孔16的中心C1如所述第六实施例那样错开。

作为基于所述实施例的电子控制装置，例如，考虑以下所述的方式。

电子控制装置具有：安装有电子部件的电路基板；安装于所述电路基板的基板端缘，使形成于所述电路基板的电子电路与外部设备电连接的连接器。所述电路基板具有：供将所述连接器固定于所述电路基板的固定部件贯通的贯通孔、覆盖所述电路基板的表面的绝缘性的抗蚀层、形成于所述贯通孔的周围并能够焊接所述固定部件的粘接部。所述抗蚀层具有在所述贯通孔的周围开口的抗蚀层开口部。所述粘接部形成在所述抗蚀层开口部的内侧。另外，所述粘接部形成为比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的面积比与所述贯通孔的中心相比更靠近电路基板外侧的面积大。

所述电路基板在所述贯通孔的周围具有环状的焊区，所述抗蚀层形成为覆盖所述焊区。所述粘接部为利用所述抗蚀层开口部露出的所述焊区的一部分。

所述固定部件的比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的部分通过焊接固定于所述粘接部。

所述粘接部形成为，在比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧且与所述贯通孔的外周缘对置的部分比在比所述贯通孔的中心更靠近电路基板外侧且与所述贯通孔的外周缘对置的部分长。

所述粘接部也可以形成在比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的位置。

所述电路基板为矩形板状，具有彼此对置的一对第一基板端缘和彼此对置的一对第二基板端缘。所述粘接部也可以形成为，比所述贯通孔的中心更靠近所述一对第一基板端缘间的中央侧，并且比所述贯通孔的中心更靠近所述一对第二基板端缘间的中央侧的部分的面积比除此以外的部分的面积大。

所述粘接部也可以形成在比所述贯通孔的外周中的比最接近所述电路基板的外缘的部分更靠近电路基板内侧的位置。

所述粘接部也可以形成为外径比所述贯通孔大径的圆形，并且所述粘接部的中心相对于所述贯通孔的中心向电路基板内侧错开。

所述粘接部也可以具有隔着所述贯通孔对置的一对第一焊料粘接部。在该情况下，各第一焊料粘接部形成为，比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的面积比与所述贯通孔的中心相比更靠近电路基板外侧的面积大。

所述粘接部也可以具有：隔着所述贯通孔对置的一对第一焊料粘接部和遍及全周连续覆盖所述贯通孔的周围的环状焊料粘接部。在该情况下，所述第一焊料粘接部形成为，比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的面积比与所述贯通孔的中心相比更靠近电路基板外侧的面积大，各第一焊料粘接部经由所述环状焊料粘接部连续。

所述粘接部也可以具有相对于所述贯通孔的中心为放射状的多个焊料粘接部。

所述粘接部也可以具有：相对于所述贯通孔的中心为放射状的多个焊料粘接部、遍及全周连续包围所述贯通孔的周围的环状焊料粘接部。在该情况下，各第一焊料粘接部经由所述环状焊料粘接部连续。

Claims (11)

1.一种电子控制装置，具有：

安装有电子部件的电路基板；

安装于所述电路基板的基板端缘，使形成于所述电路基板的电子电路与外部设备电连接的连接器；

所述电路基板具有：供将所述连接器固定于所述电路基板的固定部件贯通的贯通孔、覆盖所述电路基板的表面的绝缘性的抗蚀层、形成于所述贯通孔的周围并能够焊接所述固定部件的粘接部，

所述抗蚀层具有在所述贯通孔的周围开口的抗蚀层开口部，

所述粘接部形成在所述抗蚀层开口部的内侧，

所述粘接部形成为比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的面积比与所述贯通孔的中心相比更靠近电路基板外侧的面积大，

所述电路基板在所述贯通孔的周围具有环状的焊区，

所述抗蚀层形成为覆盖所述焊区，

所述粘接部为利用所述抗蚀层开口部露出的所述焊区的一部分。

2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

所述固定部件的比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的部分通过焊接固定于所述粘接部。

3.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部形成为，在比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧且与所述贯通孔的外周缘对置的部分比在比所述贯通孔的中心更靠近电路基板外侧且与所述贯通孔的外周缘对置的部分长。

4.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部形成在比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的位置。

5.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述电路基板为矩形板状，具有彼此对置的一对第一基板端缘和彼此对置的一对第二基板端缘，

所述粘接部形成为，比所述贯通孔的中心更靠近所述一对第一基板端缘间的中央侧，并且比所述贯通孔的中心更靠近所述一对第二基板端缘间的中央侧的部分的面积比除此以外的部分的面积大。

6.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部形成在比所述贯通孔的外周中的比最接近所述电路基板的外缘的部分更靠近电路基板内侧的位置。

7.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部形成为外径比所述贯通孔大的圆形，并且所述粘接部的中心相对于所述贯通孔的中心向电路基板内侧错开。

8.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部具有隔着所述贯通孔对置的一对第一焊料粘接部，

各第一焊料粘接部形成为，比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的面积比与所述贯通孔的中心相比更靠近电路基板外侧的面积大。

9.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部具有：隔着所述贯通孔对置的一对第一焊料粘接部和遍及全周连续覆盖所述贯通孔的周围的环状焊料粘接部，

所述第一焊料粘接部形成为，比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的面积比与所述贯通孔的中心相比更靠近电路基板外侧的面积大，

各第一焊料粘接部经由所述环状焊料粘接部连续。

10.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部具有相对于所述贯通孔的中心为放射状的多个焊料粘接部。

11.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部具有：相对于所述贯通孔的中心为放射状的多个焊料粘接部、遍及全周连续包围所述贯通孔的周围的环状焊料粘接部，

各第一焊料粘接部经由所述环状焊料粘接部连续。

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