WO2022244539A1 - 電子部品モジュール - Google Patents

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WO2022244539A1
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component module
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insulating resin
module according
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了 小松
忠志 野村
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株式会社村田製作所
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    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N

Definitions

  • an object of the present invention is to provide a low-profile electronic component module capable of stabilizing the ground potential.
  • the electronic component 21 includes a housing 211 and a plurality of bumps 212.
  • the housing 211 has a flat plate shape.
  • the outer surface of the housing 211 has insulating properties, and an electronic circuit that realizes the function of the electronic component 21 is formed inside the housing 211 .
  • the plurality of bumps 212 are solder bumps.
  • a plurality of bumps 212 are arranged and formed on the bottom surface of the housing 211 .
  • the electronic component 21 is, for example, an IC using a semiconductor.
  • a plurality of bumps 212 correspond to the "external connection terminals" of the present invention.
  • the electronic component 22 has the same structure as the electronic component 21. That is, the electronic component 22 is composed of a housing and a plurality of bumps formed on the bottom surface of the housing. The size and function of electronic component 22 may be the same as or different from electronic component 21 .
  • One end in the extending direction of side portion 411 is connected to one end in the extending direction of side portion 413 , and the other end in the extending direction of side portion 411 is connected to one end in the extending direction of side portion 414 .
  • One end in the extending direction of side portion 412 is connected to the other end in the extending direction of side portion 413 , and the other end in the extending direction of side portion 412 is connected to the other end in the extending direction of side portion 414 .
  • the shape of the frame portion 41 is not limited to this, and can be appropriately formed according to the shape of the electronic component module 10 when viewed from above.
  • the plurality of leg portions 42 are connected to rectangular side portions 411 , 412 , 413 and 414 of the frame portion 41 . More specifically, the plurality of leg portions 42 are connected near both ends in the extending direction of each of the side portions 411 , 412 , 413 and 414 . In other words, the plurality of legs 42 are connected near each corner of the frame 41 .
  • the shield film 60 is a conductive film.
  • the shield film 60 is formed on the outer surface of the insulating resin 50 excluding the lower surface 501 .
  • the shield film 60 has a structure in which an adhesion layer, a conductive layer, and an antirust layer are laminated in order from the insulating resin 50 side. Note that the antirust layer can be omitted.
  • the shield film 60 has a connecting portion 600 formed on the wall surface of the recess 500 formed in the insulating resin 50 .
  • the connecting portion 600 connects to the frame portion 41 of the grounding member 40 .
  • the lower end is flush. It should be noted that the flush here, in other words, the difference between the positions of the front end and the bottom end in the height direction of the electronic component module 10 has an error within a range in which poor connection does not occur during mounting by soldering or the like, which will be described later.
  • the electronic component 21, the electronic component 22, the electronic component 31, the electronic component 32, the plurality of electronic components 33, and the plurality of electronic components 34 are planar. They are arranged in a predetermined arrangement pattern when viewed. This arrangement pattern is determined, for example, based on the circuit pattern of the electronic circuit realized by the electronic component module 10 .
  • the frame portion 41 of the grounding member 40 includes the electronic component 21, the electronic component 22, the electronic component 31, the electronic component 32, the plurality of electronic components 33, and the plurality of electronic components 34. surround the area.
  • the frame portion 41 is insulated from the electronic component 21, the electronic component 22, the electronic component 31, the electronic component 32, the plurality of electronic components 33, and the plurality of electronic components 34 in the thickness direction (height direction) of the electronic component module 10. and the upper surface 502 of the adhesive resin 50 .
  • the flat plate portion 44 overlaps the electronic component 21 in a plan view of the electronic component module 10 .
  • the wall portion 43 is adjacent to the electronic component 21 and arranged between the electronic component group of the electronic component 22 , the electronic component 31 , and the electronic component 34 and the electronic component 21 .
  • the tips of the plurality of leg portions 42 and the tips of the wall portions 43 are arranged in the height direction of the electronic component module 10 such that the tips of the bumps of the electronic components and the terminals It is flush with the bottom edge of the electrode. It should be noted that the flushness here may also have an error within a range that does not cause poor connection during mounting using solder or the like, which will be described later.
  • the legs 42 of the member 40 and the wall 43 are covered with the insulating resin 50 except for the distal end portion.
  • the bottom side portions of the electronic component 21 , the electronic component 22 , the electronic component 31 , the electronic component 32 , the plurality of electronic components 33 , the plurality of electronic components 34 , and the tips of the plurality of legs 42 of the grounding member 40 The side portion is exposed from the lower surface 501 of the insulating resin 50 and protrudes at a predetermined height.
  • the protruding does not protrude from the lower surface 501 to the thickness of the electrode film, but protrudes to a height at which a desired solder joint, which will be described later, can be obtained.
  • FIG. 4 is a side view showing a state where the electronic component module according to the first embodiment is mounted on an external circuit board.
  • the external circuit board 90 has an insulating flat plate-like element body 900 on which a predetermined circuit pattern is formed.
  • a plurality of land electrodes 910 , 921 , 922 , 923 , 924 are formed on one main surface of the circuit board 90 .
  • the plurality of land electrodes 910, 921, 922, 923, 924 are, for example, rectangular flat film electrodes.
  • the plurality of land electrodes 923 and land electrodes 924 are electrodes connected to the ground potential (ground potential) on the circuit board 90 .
  • the electronic component 21 is mounted on the circuit board 90 by bonding a plurality of bumps 212 to a plurality of land electrodes 910 .
  • Electronic component 22 is also mounted on circuit board 90 with the same configuration as electronic component 21 .
  • the electronic component 31 is mounted on the circuit board 90 by joining the plurality of terminal electrodes 312 to the plurality of land electrodes 921 with solder SD.
  • the electronic component 32 , the plurality of electronic components 33 , and the plurality of electronic components 34 are also mounted on the circuit board 90 with the same configuration as the electronic component 31 .
  • the plurality of leg portions 42 protrude from the lower surface 501 of the insulating resin 50 .
  • a space corresponding to the height at which the plurality of leg portions 42 and the wall portions 43 protrude from the lower surface 501 is provided. occurs.
  • the side surfaces of the plurality of leg portions 42 and wall portions 43 are exposed at a predetermined height.
  • the solder SD joining the wall portion 43 and the land electrode 924 wets the side surface of the wall portion 43 .
  • the bonding area and amount of solder bonding between the wall portion 43 and the land electrode 924 are increased, and the wall portion 43 and the land electrode 924 are bonded more reliably.
  • the electronic component module 10 can be more reliably and stably connected to the ground potential.
  • the electronic component module 10 includes the plurality of leg portions 42 , the wall portions 43 , the electronic components 21 , the electronic components 22 , the electronic components 31 , the electronic components 32 , the plurality of electronic components 33 , and the plurality of electronic components 34 .
  • a higher space can be formed between the lower surface 501 of the insulating resin 50 and the circuit board 90 than in a mode without this protruding shape.
  • the sealing resin 990 can be more reliably filled without gaps. . Therefore, the bonding strength between the electronic component module 10 and the circuit board 90 is improved, and the reliability of this bonding structure is improved.
  • a plurality of legs 42 are arranged on two sides of the frame 41 at both ends in one direction.
  • the plurality of legs 42 are arranged on side 411 and side 412 .
  • the plurality of leg portions 42 are arranged on the side portion 413 and the side portion 414 .
  • the upper surface side of the electronic component 21 is covered with the flat plate portion 44 , and the flat plate portion 44 is connected to the ground potential of the circuit board 90 by the wall portion 43 .
  • unnecessary electromagnetic waves radiated from the electronic component 21 are shielded by the flat plate portion 44 .
  • the radiation of unnecessary electromagnetic waves upward from the electronic component module 10 is suppressed.
  • a plurality of opening holes 440 are formed in the flat plate portion 44 .
  • the insulating resin 50 is easily filled between the flat plate portion 44 and the electronic component 21 .
  • the opening 45 is formed inside the frame portion 41 as much as possible in consideration of electromagnetic shielding properties.
  • the grounding member 40 can more reliably fill the inside of the grounding member 40 with the insulating resin 50 , which may have a structure surrounding a plurality of electronic components.
  • a plurality of electronic components constituting each electronic component module 10, including the electronic component 21, the electronic component 31, and the electronic component 32, and a grounding member 40 are mounted on the base so that the plurality of electronic component modules 10 are arranged and formed. It is attached to the adhesive layer AD of the sheet DS.
  • a plurality of recesses 500 exposing the frame portion 41 are formed at positions overlapping the frame portion 41 in the insulating resin 50 .
  • the formation of the plurality of recesses 500 is performed, for example, by laser processing.
  • the insulating resin 50 is divided into units of the plurality of electronic component modules 10 (see the two-dot chain line and thick arrows in FIG. 5(D)).
  • the grounding member 40A has an opening 45A.
  • the opening 45A has a shape that includes the electronic component 31H and the plurality of electronic components 33H in a plan view of the electronic component module 10A.
  • the tip of the wall portion 43B is exposed to the outside from the lower surface 501 of the insulating resin 50.
  • a conductive pattern 430 is formed on the wall portion 43B, and the tip of the conductive pattern 430 protrudes further than the tip of the insulating resin portion forming the wall portion 43B.
  • the portion buried in the insulating resin 50 will become smaller.
  • the configuration of the electronic component 35 it is possible to increase the portion buried in the insulating resin 50 and prevent the plurality of electronic components 351 from coming off the insulating resin 50 .
  • an electronic component module 10D according to the fifth embodiment differs from the electronic component module 10C according to the fourth embodiment in that an electronic component 36 is provided.
  • the rest of the configuration of the electronic component module 10D is the same as that of the electronic component module 10C, and the description of the same portions will be omitted.
  • the plurality of electronic components 361 are chip-type electronic components having terminal electrodes on both sides of the housing.
  • a plurality of electronic components 361 correspond to the "individual electronic components" of the present invention.
  • a plurality of electronic components 361 are mounted on a support member 362 . More specifically, the plurality of electronic components 361 are arranged such that the direction in which the terminal electrodes are arranged is parallel to the main surface of the support member 362 . Both terminal electrodes of the plurality of electronic components 361 are electrically and physically connected to the support member 362 .
  • the electronic component 361 may be an electronic component in which bumps are formed on one main surface of a housing.
  • the support member 362 has a plurality of bumps formed on the surface opposite to the mounting surface of the plurality of electronic components 361 .

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Abstract

電子部品モジュール（１０）は、外部接続端子を有する電子部品（２１、３１、３２）、接地用部材（４０）、および、絶縁性樹脂（５０）を備える。接地用部材（４０）は、平面視して枠状の枠部（４１）、および、枠部（４１）に対して立設する脚部（４２）を備える。枠部（４１）と脚部（４２）とは導電性を有する。絶縁性樹脂（５０）は、電子部品（２１、３１、３２）と接地用部材（４０）とを覆う。絶縁性樹脂（５０）は、外部接続端子を露出させる下面（５０１）を有する。接地用部材（４０）の脚部（４２）は、下面（５０１）から突出する。

Description

電子部品モジュール
　本発明は、電子部品を絶縁性樹脂で覆う形状を有する電子部品モジュールに関する。
　特許文献１には、ハイブリッドＩＣが記載されている。特許文献１に記載のハイブリッドＩＣは、複数の電子部品を樹脂によって覆う形状を備える。
　複数の電子部品は、底面に平膜状の端子電極を有する。樹脂は、複数の電子部品の底面が同一平面上に配置されるように、複数の電子部品を覆って固定する。これにより、複数の電子部品の平膜状の端子電極は、樹脂の底面に並んで配置される。
　このような構成では、接地用電極も平膜状であり、樹脂の底面に露出するだけの構造である。
特開平８－６４７６１号公報
　しかしながら、特許文献１に記載の構成では、ハイブリッドＩＣ（電子部品モジュール）を低背化できるものの、次の課題が生じる。
　接地用電極が樹脂の底面から露出するだけの構造であるため、ハイブリッドＩＣ（電子部品モジュール）を他の回路基板に実装するとき、接合不良が発生し易い。これにより、ハイブリッドＩＣ（電子部品モジュール）のグランド電位を安定させることが難しい。
　したがって、本発明の目的は、グランド電位を安定させることが可能な低背の電子部品モジュールを提供することにある。
　この発明の電子部品モジュールは、外部接続端子を有する電子部品、接地用部材、および、絶縁性樹脂を備える。接地用部材は、平面視して枠状の枠部、および、枠部に対して立設する脚部を備える。枠部と脚部とは導電性を有する。絶縁性樹脂は、電子部品と接地用導体とを覆う。絶縁性樹脂は、外部接続端子を露出させる実装面を有する。接地用部材の脚部は、実装面から突出する。
　この構成では、電子部品モジュールを外部の回路基板へ導電性接合材（はんだ等）によって接合するとき、接地用部材の脚部側面（外部の回路基板に対向する面に直交する面）にもぬれ上がり、接合する。これにより、接地用部材は、外部の回路基板に、より確実に接合される。また、この構成では、絶縁性樹脂の実装面側に外部接続用のインターポーザ基板を用いないので、インターポーザ基板を用いた場合よりも低背になる。
　この発明によれば、グランド電位の安定化と低背化とを実現できる。
図１（Ａ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図であり、図１（Ｂ）は、シールド膜と接地用部材の枠部との接続部を拡大した側面断面図である。 図２（Ａ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す平面図である。図２（Ｂ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す平面断面図である。 図３（Ａ）は、第１の実施形態に係る接地用部材の平面図であり、図３（Ｂ）は第１側面図であり、図３（Ｃ）は第２側面図である。図３（Ａ）は、接地用部材の上面側から視た図である。 図４は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールを外部の回路基板の実装した状態を示す側面図である。 図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）、図５（Ｄ）、図５（Ｅ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法の一例における各工程の状態を示す側面断面図である。 図６は、第２の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。 図７は、第２の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す平面断面図である。 図８は、第３の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。 図９は、第４の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。 図１０は、第５の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。
　［第１の実施形態］
　本発明の第１の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図１（Ａ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図であり、図１（Ｂ）は、シールド膜と接地用部材の枠部との接続部を拡大した側面断面図である。図２（Ａ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す平面図である。図２（Ｂ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す平面断面図である。図１は、図２（Ａ）のＢ－Ｂ断面を示す。図２（Ａ）は、電子部品モジュールの上面側から視た図である。図２（Ｂ）は、図１のＡ－Ａ断面を示す。なお、図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）では、構成を分かり易くするため、適宜、寸法を強調して記載している。このような図示は、第１の実施形態に限らず、他の実施形態でも行っている。また、図１（Ａ）では、図を見やすくするため、絶縁性樹脂５０のハッチングを省略している。このような絶縁性樹脂５０のハッチングの省略は、図１（Ａ）に限らず、図１（Ｂ）、図５（Ｂ）－図５（Ｅ）を除いて、他の図でも行っている。
　図１（Ａ）、図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示すように、電子部品モジュール１０は、電子部品２１、電子部品２２、電子部品３１、電子部品３２、複数の電子部品３３、および、複数の電子部品３４を備える。なお、各電子部品の個数は、図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示す構成に限らず、電子部品モジュール１０で実現する電子回路に応じて適宜決められる。
　さらに、電子部品モジュール１０は、接地用部材４０、絶縁性樹脂５０、および、シールド膜６０を備える。
　電子部品２１は、筐体２１１と複数のバンプ２１２とを備える。筐体２１１は、平板状である。筐体２１１の外面は絶縁性を有し、筐体２１１の内部には、電子部品２１の機能を実現する電子回路が形成されている。複数のバンプ２１２は、はんだバンプである。複数のバンプ２１２は、筐体２１１の底面に配列して形成される。電子部品２１は、例えば、半導体を用いたＩＣ等である。複数のバンプ２１２が、本発明の「外部接続端子」に対応する。
　電子部品２２は、電子部品２１と同様の構造を有する。すなわち、電子部品２２は、筐体と、筐体の底面に形成された複数のバンプによって構成される。電子部品２２の大きさおよび機能は、電子部品２１と同様であってもよく、異なっていてもよい。
　電子部品３１は、例えば、チップ型のコンデンサ、チップ型のインダクタ等であり、直方体形状の筐体３１１を備える。筐体３１１の内部には、電子部品３１の機能を実現する電極パターン等が形成される。筐体３１１の内部に形成された電極パターンは、筐体３１１の一方端面に露出する部分を有する。筐体３１１の両端面には、それぞれ端子電極３１２が形成されている。複数の端子電極３１２は、両端面からこれらに繋がる複数の側面まで広がっている。複数の端子電極３１２は、互いに電気的、物理的に接続していない。複数の端子電極３１２が、本発明の「外部接続端子」に対応する。
　電子部品３２、複数の電子部品３３、複数の電子部品３４は、電子部品３１と同様の構造を有する。すなわち、電子部品３２、複数の電子部品３３、複数の電子部品３４は、筐体と、筐体の両端面に形成された複数の端子電極によって構成される。電子部品３２、複数の電子部品３３、複数の電子部品３４の大きさおよび機能は、電子部品３１と同様であってもよく、異なっていてもよい。また、電子部品３２、複数の電子部品３３、複数の電子部品３４のそれぞれについても、大きさおよび機能は、同様であってもよく、異なっていてもよい。
　図３（Ａ）は、第１の実施形態に係る接地用部材の平面図であり、図３（Ｂ）は第１側面図であり、図３（Ｃ）は第２側面図である。図３（Ａ）は、接地用部材の上面側から視た図である。
　図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）に示すように、接地用部材４０は、枠部４１、複数の脚部４２、壁部４３、および、平板部４４を備える。接地用部材４０は、全体が金属等（銅等）の導体部材からなる。
　枠部４１は環状の柱体であり、平面視した外形形状は矩形である。より具体的には、枠部４１は、辺部４１１、辺部４１２、辺部４１３、辺部４１４を備える。辺部４１１と辺部４１２とは、同じ長さであり、平行に配置される。辺部４１３と辺部４１４とは、同じ長さであり、平行に配置される。辺部４１１および辺部４１２の延びる方向と、辺部４１３および辺部４１４の延びる方向とは、直交する。辺部４１１における延びる方向の一方端は、辺部４１３における延びる方向の一方端に接続し、辺部４１１における延びる方向の他方端は、辺部４１４における延びる方向の一方端に接続する。辺部４１２における延びる方向の一方端は、辺部４１３における延びる方向の他方端に接続し、辺部４１２における延びる方向の他方端は、辺部４１４における延びる方向の他方端に接続する。なお、枠部４１の形状は、これに限るものではなく、電子部品モジュール１０を平面視した形状等に応じて適宜形成できる。
　複数の脚部４２は柱体であり、枠部４１に対して立設する。より具体的には、複数の脚部４２は、枠部４１の環状の面に対して直交する方向に延びる形状である。複数の脚部４２は、延びる方向の一方端において、枠部４１に接続し、延びる方向の他方端は、脚部４２の先端となる。
　複数の脚部４２は、枠部４１における矩形の各辺部４１１、４１２、４１３、４１４に接続する。より具体的には、複数の脚部４２は、辺部４１１、４１２、４１３、４１４のそれぞれの延びる方向の両端付近に接続する。言い換えれば、複数の脚部４２は、枠部４１の各角部の付近に接続する。
　複数の脚部４２の高さ（延びる方向の長さ）は、電子部品モジュール１０の高さ、いいかえれば、絶縁性樹脂５０の高さ、および、絶縁性樹脂５０からの突出量に応じて決定される。
　壁部４３は、平板である。壁部４３の平板面は、枠部４１の環状の平面に直交する。壁部４３は、枠部４１に対して、複数の脚部４２と同じ方向に立設する。壁部４３は、辺部４１１と辺部４１２との間に配置され、辺部４１３と辺部４１４とに接続する。壁部４３の高さは、複数の脚部４２の高さと同じである。
　平板部４４は、枠部４１の内部に配置される。平板部４４は、辺部４１３、辺部４１３、壁部４３に接続しており、枠部４１の内側の開口４５の一部を塞ぐ形状である。平板部４４の厚みは、例えば、枠部４１の厚みと同じである。平板部４４には、複数の開口穴４４０が形成されている。複数の開口穴４４０は省略できる。
　絶縁性樹脂５０は、絶縁性樹脂５０の外形は直方体形状であり、実装面となる下面５０１と上面５０２とを有する。下面５０１は、平面である。なお、ここでの平面とは、絶縁性樹脂５０の製造誤差の範囲内のバラツキを含むものである。
　絶縁性樹脂５０は、電子部品２１、電子部品２２、電子部品３１、電子部品３２、複数の電子部品３３、複数の電子部品３４、および、接地用部材４０を覆う。
　なお、電子部品２１、電子部品２２、電子部品３１、電子部品３２、複数の電子部品３３、複数の電子部品３４、接地用部材４０、および、絶縁性樹脂５０の配置の詳細は、後述する。
　シールド膜６０は、導電性の膜である。シールド膜６０は、絶縁性樹脂５０における下面５０１を除く外面に形成されている。シールド膜６０は、絶縁性樹脂５０側から順に、密着層、導電層、防錆層に積層された構造を備える。なお、防錆層は省略可能である。
　さらに、図１（Ｂ）に示すように、シールド膜６０は、絶縁性樹脂５０に形成された凹部５００の壁面に形成された接続部６００を備える。接続部６００は、接地用部材４０の枠部４１に接続する。
　（電子部品モジュール１０の各構成要素のより具体的な配置）
　図１（Ａ）に示すように、電子部品２１、電子部品２２、電子部品３１、電子部品３２、複数の電子部品３３、および、複数の電子部品３４は、それぞれの底面が略面一になるように配置される。
　電子部品２１の底面は、バンプ２１２の形成面であり、電子部品２２の底面もバンプの形成面である。電子部品３１の底面は、端子電極３１２が形成される両端面に直交する一側面である。電子部品３２、複数の電子部品３３、および、複数の電子部品３４の底面も、電子部品３１と同様に、端子電極が形成される両端面に直交する一側面である。
　より詳細には、電子部品２１のバンプ２１２の先端、電子部品２２のバンプの先端、電子部品３１の端子電極３１２の下端、電子部品３２、複数の電子部品３３、および、複数の電子部品３４の下端が面一である。なお、ここでの面一、言い換えれば、電子部品モジュール１０の高さ方向における先端、下端の位置の差は、後述するはんだ等による実装時に接合不良が生じない範囲内での誤差を有していてもよい。
　また、図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示すように、電子部品２１、電子部品２２、電子部品３１、電子部品３２、複数の電子部品３３、および、複数の電子部品３４は、平面視において所定の配置パターンで配置される。この配置パターンは、例えば、電子部品モジュール１０で実現する電子回路の回路パターンに基づいて決められる。
　電子部品モジュール１０の平面視において、接地用部材４０の枠部４１は、電子部品２１、電子部品２２、電子部品３１、電子部品３２、複数の電子部品３３、および、複数の電子部品３４の配置領域を囲む。枠部４１は、電子部品モジュール１０の厚み方向（高さ方向）において、電子部品２１、電子部品２２、電子部品３１、電子部品３２、複数の電子部品３３、および、複数の電子部品３４と絶縁性樹脂５０の上面５０２との間に配置される。
　電子部品モジュール１０の平面視において、平板部４４は、電子部品２１に重なる。壁部４３は、電子部品２１に隣接し、電子部品２２、電子部品３１、電子部品３４の電子部品群と、電子部品２１との間に配置される。
　複数の脚部４２の先端および壁部４３の先端（枠部４１に接続する側と反対側の端）は、電子部品モジュール１０の高さ方向において、上述の各電子部品のバンプの先端、端子電極の下端と面一である。なお、ここでの面一も、後述するはんだ等による実装時に接合不良が生じない範囲内での誤差を有していてもよい。
　このような構成によって、図１に示すように、電子部品２１、電子部品２２、電子部品３１、電子部品３２、複数の電子部品３３、複数の電子部品３４の底面側の部分、および、接地用部材４０の複数の脚部４２および壁部４３の先端側の部分を除いて絶縁性樹脂５０に覆われている。言い換えれば、電子部品２１、電子部品２２、電子部品３１、電子部品３２、複数の電子部品３３、複数の電子部品３４の底面側の部分、および、接地用部材４０の複数の脚部４２の先端側の部分は、絶縁性樹脂５０の下面５０１から露出し、所定の高さで突出する。なお、本発明における突出するとは、下面５０１から電極膜の厚み程度に突出するものではなく、後述する所望のはんだ接合が得られる高さで突出するものを意味する。
　図４は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールを外部の回路基板の実装した状態を示す側面図である。
　図４に示すように、外部の回路基板９０は、絶縁性で平板状の素体９００を有し、所定の回路パターンが形成されている。回路基板９０の一方主面には、複数のランド電極９１０、９２１、９２２、９２３、９２４が形成されている。複数のランド電極９１０、９２１、９２２、９２３、９２４は、例えば、矩形の平膜電極である。複数のランド電極９２３およびランド電極９２４は、回路基板９０における接地電位（グランド電位）に繋がる電極である。
　電子部品２１は、複数のバンプ２１２が複数のランド電極９１０に接合されることによって、回路基板９０に実装される。電子部品２２も、電子部品２１と同様の構成によって、回路基板９０に実装される。
　電子部品３１は、複数の端子電極３１２が複数のランド電極９２１にはんだＳＤによって接合されることによって、回路基板９０に実装される。電子部品３２、複数の電子部品３３、および、複数の電子部品３４も、電子部品３１と同様の構成によって、回路基板９０に実装される。
　接地用部材４０は、複数の脚部４２の先端部が複数のランド電極９２３にはんだＳＤによって接合され、壁部４３の先端部がランド電極９２４にはんだＳＤによって接合されることによって、回路基板９０に実装される。
　ここで、上述のように、複数の脚部４２は、絶縁性樹脂５０の下面５０１から突出している。これにより、回路基板９０における電子部品モジュール１０が実装される面と絶縁性樹脂５０の下面５０１と間には、複数の脚部４２および壁部４３が下面５０１から突出する高さに応じた空間が生じる。そして、複数の脚部４２および壁部４３は、所定の高さで側面が露出する。
　したがって、複数の脚部４２と複数のランド電極９２３とを接合するはんだＳＤは、複数の脚部４２の側面にぬれ上がる。これにより、複数の脚部４２と複数のランド電極９２３とのはんだの接合面積および接合量は大きくなり、複数の脚部４２と複数のランド電極９２３とは、より確実に接合する。
　同様に、壁部４３とランド電極９２４とを接合するはんだＳＤは、壁部４３の側面にぬれ上がる。これにより、壁部４３とランド電極９２４とのはんだの接合面積および接合量は大きくなり、壁部４３とランド電極９２４とは、より確実に接合する。
　これにより、電子部品モジュール１０は、より確実且つ安定してグランド電位に接続することができる。
　また、電子部品モジュール１０では、複数の電子部品が実装されるインターポーザ基板を用いていない。したがって、インターポーザ基板を用いるよりも、低背化が可能である。したがって、電子部品モジュール１０は、グランド電位の安定化と低背化とを実現できる。
　さらに、電子部品モジュール１０では、電子部品２１、電子部品２２、電子部品３１、電子部品３２、複数の電子部品３３、複数の電子部品３４も、絶縁性樹脂５０の下面５０１から突出し、回路基板９０に実装されている。そして、電子部品２１、電子部品２２、電子部品３１、電子部品３２、複数の電子部品３３、複数の電子部品３４の突出量は、複数の脚部４２および壁部４３の突出量と略同じである。
　したがって、複数の脚部４２および壁部４３が突出していても、電子部品２１、電子部品２２、電子部品３１、電子部品３２、複数の電子部品３３、複数の電子部品３４を、回路基板９０に、より確実に実装できる。
　また、電子部品モジュール１０は、複数の脚部４２、壁部４３、電子部品２１、電子部品２２、電子部品３１、電子部品３２、複数の電子部品３３、複数の電子部品３４が絶縁性樹脂５０の下面５０１から突出していることによって、絶縁性樹脂５０の下面５０１と回路基板９０との間に、この突出形状が無い態様よりも高い空間を形成できる。これにより、図４に示すように、電子部品モジュール１０と回路基板９０との間に絶縁性の封止樹脂９９０を充填するときに、封止樹脂９９０をより確実に隙間無く充填させることができる。したがって、電子部品モジュール１０と回路基板９０との接合強度が向上し、この接合構造の信頼性は向上する。
　電子部品モジュール１０では、複数の脚部４２が、枠部４１における一方向の両端の２つの辺部に配置される。例えば、複数の脚部４２は、辺部４１１と辺部４１２とに配置される。また、例えば、複数の脚部４２は、辺部４１３と辺部４１４とに配置される。これにより、電子部品モジュール１０を回路基板９０に載置したときのバランスを安定化させることができる。この際、少なくとも平行でない辺部を含む３個の辺部（例えば、辺部４１１、辺部４１２、辺部４１３の組合せ）に複数の脚部４２を配置すれば、バランスはさらに安定化する。さらに、４個の辺部に複数の脚部４２を配置すれば、バランスはより一層安定化する。さらには、複数の脚部４２を枠部４１の角部付近に配置することによって、バランスを安定化し易い。
　電子部品モジュール１０では、壁部４３も回路基板９０に実装される。これにより、電子部品モジュール１０は、回路基板９０により安定して実装される。
　電子部品モジュール１０では、平板部４４によって電子部品２１の上面側が覆われており、平板部４４は壁部４３によって回路基板９０のグランド電位に接続される。これにより、電子部品２１から輻射した不要電磁波は、平板部４４で遮蔽される。これにより、電子部品モジュール１０の上方への不要電磁波の輻射は抑制される。
　電子部品モジュール１０では、壁部４３は、電子部品２１に隣接し、電子部品２１の側面に沿って配置される。そして、壁部４３によって、電子部品２２、電子部品３１、および、複数の電子部品３４と、電子部品２１との間は、電磁気的に遮蔽される。これにより、電子部品２１から輻射した不要電磁波が電子部品２２、電子部品３１、および、複数の電子部品３４に干渉することは、抑制される。さらに、壁部４３は、回路基板９０に直接実装される。これにより、壁部４３の電磁シールド性は、さらに向上する。
　電子部品モジュール１０では、シールド膜６０は、接地用部材４０に接続される。これにより、シールド膜６０は、接地用部材４０のみを介して（より厳密には、接地用部材４０とはんだＳＤを介して）、回路基板９０に接続される。すなわち、シールド膜６０は、接続用部材４０のみを介する短い経路で回路基板９０に接続される。これにより、シールド膜６０は、より確実且つ安定してグランド電位に接続し、良好な電磁シールド性を実現できる。
　この際、電子部品モジュール１０を平面視して、シールド膜６０の接地用部材４０への接続部６００は、脚部４２のいずれかに重なっていることが好ましい。これにより、シールド膜６０から回路基板９０への電磁波の伝送経路を短くでき、電子部品モジュール１０は、より良好な電磁シールド性を実現できる。
　電子部品モジュール１０では、平板部４４に複数の開口穴４４０が形成されている。これにより、絶縁性樹脂５０が平板部４４と電子部品２１との間に充填し易い。また、電子部品モジュール１０では、枠部４１の内側に、電磁シールド性を考慮して可能な限り開口４５を形成している。これにより、接地用部材４０によって、複数の電子部品を囲む構造であってもよい、絶縁性樹脂５０を接地用部材４０の内側により確実に充填できる。
　図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図５（Ｃ）、図５（Ｄ）、図５（Ｅ）は、第１の実施形態に係る電子部品モジュールの製造方法の一例における各工程の状態を示す側面断面図である。
　まず、図５（Ａ）に示すように、ベースシートＤＳの一主面上に接着層ＡＤを形成する。ベースシートＤＳおよび接着層ＡＤの大きさは、複数の電子部品モジュール１０を形成可能な大きさである。接着層ＡＤの厚み（高さ）は、電子部品モジュール１０の各電子部品の突出量、接地用部材４０の複数の脚部４２および壁部４３の突出量と同じである。
　複数の電子部品モジュール１０を配列して形成するように、電子部品２１、電子部品３１、電子部品３２を含む各電子部品モジュール１０を構成する複数の電子部品、および、接地用部材４０を、ベースシートＤＳの接着層ＡＤに装着する。
　図５（Ｂ）に示すように、ベースシートＤＳの接着層ＡＤ側の面に絶縁性樹脂５０を形成する。例えば、絶縁性樹脂５０は、コンプレッション成形によって形成される。
　図５（Ｃ）に示すように、ベースシートＤＳと接着層ＡＤとを、絶縁性樹脂５０から剥がす。これにより、複数の電子部品および接地用部材４０の複数の脚部４２および壁部４３が絶縁性樹脂５０から突出する形状が実現される。
　図５（Ｄ）に示すように、絶縁性樹脂５０における枠部４１に重なる位置に、枠部４１が露出する複数の凹部５００を形成する。複数の凹部５００の形成は、例えば、レーザ加工によって行う。そして、絶縁性樹脂５０を、複数の電子部品モジュール１０の単位で分割する（図５（Ｄ）の二点鎖線および太矢印参照）。
　図５（Ｅ）に示すように、電子部品モジュール１０の単体状態であり、外面が絶縁性樹脂５０からなる部材に、シールド膜６０を形成する。この際、複数の凹部５００にもシールド膜６０の接続部６００を形成する。
　以上のような製造方法を用いることによって、電子部品モジュール１０を製造できる。
　［第２の実施形態］
　第２の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図６は、第２の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。図７は、第２の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す平面断面図である。図７は、図６のＣ－Ｃ断面を示す。
　図６、図７に示すように、第２の実施形態に係る電子部品モジュール１０Ａは、第１の実施形態に係る電子部品モジュール１０に対して、電子部品３１Ｈ、複数の電子部品３３Ｈ、接地用部材４０Ａを備える点で異なる。電子部品モジュール１０Ａの他の構成は、電子部品モジュール１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
　接地用部材４０Ａは、開口４５Ａを備える。開口４５Ａは、電子部品モジュール１０Ａを平面視して、電子部品３１Ｈおよび複数の電子部品３３Ｈを内包する形状である。
　電子部品３１Ｈおよび複数の電子部品３３Ｈは、高背部品である。より具体的には、電子部品３１Ｈの高さおよび複数の電子部品３３Ｈの高さは、接地用部材４０Ａの高さよりも高い。
　電子部品３１Ｈおよび複数の電子部品３３Ｈは、開口４５Ａを貫通するように配置される。
　このような構成によって、電子部品３１Ｈおよび複数の電子部品３３Ｈが高背であっても、電子部品モジュール１０Ａの高背化を抑制できる。言い換えれば、電子部品モジュール１０Ａは、電子部品３１Ｈおよび複数の電子部品３３Ｈの高さに応じてできる限り低背にできる。
　また、電子部品モジュール１０Ａは、上述の第１の実施形態に係る電子部品モジュール１０と同様の作用効果を得ることができる。
　［第３の実施形態］
　第３の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図８は、第３の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。
　図８に示すように、第３の実施形態に係る電子部品モジュール１０Ｂは、第１の実施形態に係る電子部品モジュール１０に対して、接地用部材４０Ｂにおいて異なる。電子部品モジュール１０Ｂの他の構成は、電子部品モジュール１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
　電子部品モジュール１０Ｂは、接地用部材４０Ｂを備える。接地用部材４０Ｂは、絶縁性フレキシブル基板に導体パターンを形成してなる。接地用部材４０Ｂは、複数の脚部４２Ｂ、壁部４３Ｂ、平板部４４Ｂを備える。接地用部材４０Ｂの複数の脚部４２Ｂ、壁部４３Ｂ、平板部４４Ｂは、それぞれに、接地用部材４０の複数の脚部４２、壁部４３、平板部４４と同様の形状であり、導体パターンが形成されたフレキシブル基板から形成される点で異なる。
　複数の脚部４２Ｂの先端は、絶縁性樹脂５０の下面５０１から外部に露出している。脚部４２Ｂには、導体パターン４２０が形成されており、導体パターン４２０の先端は、脚部４２Ｂを構成する絶縁性樹脂部分の先端よりも、さらに突出している。
　壁部４３Ｂの先端は、絶縁性樹脂５０の下面５０１から外部に露出している。壁部４３Ｂには、導体パターン４３０が形成されており、導体パターン４３０の先端は、壁部４３Ｂを構成する絶縁性樹脂部分の先端よりも、さらに突出している。
　このように、絶縁性フレキシブル基板を主体として接地用部材４０Ｂを実現しても、電子部品モジュール１０Ｂは、電子部品モジュール１０と同様の作用効果を奏することができる。また、絶縁性フレキシブル基板を主体として接地用部材４０Ｂを実現することで、接地用部材４０Ｂの形状を容易に実現できる。
　［第４の実施形態］
　第４の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図９は、第４の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。
　図９に示すように、第４の実施形態に係る電子部品モジュール１０Ｃは、第１の実施形態に係る電子部品モジュール１０に対して、電子部品３５を備える点で異なる。電子部品モジュール１０Ｃの他の構成は、電子部品モジュール１０と同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
　電子部品モジュール１０Ｃは、電子部品３５を備える。電子部品３５は、複数の電子部品３５１と支持部材３５２とを備える。電子部品３５が、本発明の「複合電子部品」に対応する。
　複数の電子部品３５１は、筐体の両側に端子電極を備えるチップ型の電子部品である。複数の電子部品３５１が、本発明の「個別電子部品」に対応する。複数の電子部品３５１は、支持部材３５２に実装される。より具体的には、複数の電子部品３５１は、端子電極の並ぶ方向が支持部材３５２の主面に直交するように配置される。複数の電子部品３５１は、一方の端子電極が支持部材３５２に電気的、物理的に接続される。
　電子部品３５は、複数の電子部品３５１の他方の端子電極が絶縁性樹脂５０の下面５０１から外部に突出するように配置される。
　このような構成によって、複数の電子部品３５１が、単体では絶縁性樹脂５０からの突出量を稼げない小さな電子部品であっても、複数の電子部品３５１の絶縁性樹脂５０からの突出量を稼ぐことができる。これにより、複数の電子部品３５１を外部の回路基板９０に、より確実に実装できる。
　また、複数の電子部品３５１を単体で用いて、突出量を稼ごうとすると、絶縁性樹脂５０に埋まる部分が小さくなってしまう。しかしながら、電子部品３５の構成を用いることで、絶縁性樹脂５０に埋まる部分を大きくでき、複数の電子部品３５１が絶縁性樹脂５０から外れることを抑制できる。
　［第５の実施形態］
　第５の実施形態に係る電子部品モジュールについて、図を参照して説明する。図１０は、第５の実施形態に係る電子部品モジュールの構成を示す側面断面図である。
　図１０に示すように、第５の実施形態に係る電子部品モジュール１０Ｄは、第４の実施形態に係る電子部品モジュール１０Ｃに対して、電子部品３６を備える点で異なる。電子部品モジュール１０Ｄの他の構成は、電子部品モジュール１０Ｃと同様であり、同様の箇所の説明は省略する。
　電子部品モジュール１０Ｄは、電子部品３６を備える。電子部品３６は、複数の電子部品３６１と支持部材３６２とを備える。電子部品３６が、本発明の「複合電子部品」に対応する。
　複数の電子部品３６１は、筐体の両側に端子電極を備えるチップ型の電子部品である。複数の電子部品３６１が、本発明の「個別電子部品」に対応する。複数の電子部品３６１は、支持部材３６２に実装される。より具体的には、複数の電子部品３６１は、端子電極の並ぶ方向が支持部材３６２の主面に平行になるように配置される。複数の電子部品３６１は、両方の端子電極が支持部材３６２に電気的、物理的に接続される。なお、電子部品３６１は、筐体の一主面にバンプが形成された電子部品であってもよい。支持部材３６２は、複数の電子部品３６１の実装面と反対側の面に複数のバンプが形成されている。
　電子部品３６は、支持部材３６２のバンプが絶縁性樹脂５０の下面５０１から外部に突出するように配置される。
　このような構成によって、複数の電子部品３６１が、単体では絶縁性樹脂５０からの突出量を稼げない小さな電子部品であっても、複数の電子部品３６１の絶縁性樹脂５０からの突出量を稼ぐことができる。これにより、複数の電子部品３６１を外部の回路基板９０に、より確実に実装できる。
　また、複数の電子部品３６１を単体で用いて、突出量を稼ごうとすると、絶縁性樹脂５０に埋まる部分が小さくなってしまう。しかしながら、電子部品３６の構成を用いることで、絶縁性樹脂５０に埋まる部分を大きくでき、複数の電子部品３６１が絶縁性樹脂５０から外れることを抑制できる。
　なお、上述の各実施形態における接地用部材の形状は、枠部が矩形であるものに限らず、他の形状であってもよい。この場合、最も離れている二つの辺部に脚部が立設されていればよい。また、枠部は、環状に限らず、環状が部分的に切れていても適用可能である。また、複数の脚部の形状は同じでなくてもよく、グランド性能を向上したい部分の脚部を太く、枠部の支持を主とする部分は、脚部を細くしてもよい。
　また、上述の各実施形態の構成は、適宜組合せが可能であり、それぞれの組合せに応じた作用効果を奏することができる。
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ：電子部品モジュール
２１、２２：電子部品
３１、３１Ｈ、３２、３３、３３Ｈ、３４、３５、３６、３５１、３６１：電子部品
４０、４０Ａ、４０Ｂ：接地用部材
４１：枠部
４２、４２Ｂ：脚部
４３、４３Ｂ：壁部
４４、４４Ｂ：平板部
４５、４５Ａ：開口
５０：絶縁性樹脂
６０：シールド膜
９０：回路基板
２１１：筐体
２１２：バンプ
３１１：筐体
３１２：端子電極
３５２、３６２：支持部材
４１１、４１２、４１３、４１４：辺部
４２０：導体パターン
４４０：開口穴
５００：凹部
５０１：下面
５０２：上面
６００：接続部
９００：素体
９１０、９２１、９２３、９２４：ランド電極
９９０：封止樹脂
ＡＤ：接着層
ＤＳ：ベースシート

Claims (11)

  1. 　外部接続端子を有する電子部品と、
    　平面視して枠状の枠部、および、前記枠部に対して立設する脚部を備え、前記枠部と前記脚部とが導電性を有する接地用部材と、
    　前記電子部品と前記接地用部材とを覆う絶縁性樹脂と、
    　を備え、
    　前記絶縁性樹脂は、前記外部接続端子を露出させる実装面を有し、
    　前記接地用部材の前記脚部は、前記実装面から突出する、
    　電子部品モジュール。
  2. 　前記接地用部材は、前記枠部が前記絶縁性樹脂の側面に沿うように配置され、
    　前記脚部は、複数であり、
    　前記複数の脚部は、前記枠部における前記絶縁性樹脂の対向する２側面に近い位置にそれぞれ配置される、
    　請求項１に記載の電子部品モジュール。
  3. 　前記絶縁性樹脂は、平面視して矩形であり、
    　前記複数の脚部は、前記矩形の角部にそれぞれ配置される、
    　請求項２に記載の電子部品モジュール。
  4. 　前記接地用部材は、
    　平面視における前記枠部の内側に、前記電子部品に重なる平板部を備える、
    　請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品モジュール。
  5. 　前記接地用部材は、
    　前記平板部に接続し、前記平板部に重なる電子部品に隣接して配置される壁部を備え、
    　前記壁部は、前記実装面から露出する、
    　請求項４に記載の電子部品モジュール。
  6. 　前記電子部品は、前記脚部以上の高さからなる高背の電子部品を含み、
    　前記高背の電子部品は、前記枠部の内側における開口内に収まるように配置される、
    　請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品モジュール。
  7. 　前記絶縁性樹脂の外面を覆う導電性のシールド膜を備え、
    　前記シールド膜は、前記接地用部材に電気的に接続される、
    　請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品モジュール。
  8. 　前記シールド膜と前記接地用部材との接続部は、平面視において前記脚部に重なる位置にある、
    　請求項７に記載の電子部品モジュール。
  9. 　前記接地用部材は、全体が導体部材からなる、
    　請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子部品モジュール。
  10. 　前記接地用部材は、
    　絶縁性フレキシブル基板と、前記絶縁性フレキシブル基板に形成された導体パターンと、からなる、
    　請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子部品モジュール。
  11. 　前記電子部品は、
    　複数の個別電子部品と、該複数の電子部品が実装される支持部材とからなる複合電子部品を含む、
    　請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の電子部品モジュール。
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