JP2002529920A - グラウンド・プレーンを接続された電気部品および電気回路モジュール - Google Patents
グラウンド・プレーンを接続された電気部品および電気回路モジュールInfo
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Abstract
Description
路モジュールのグラウンド・プレーンとが接続された状況に関連する。特に本発
明は、例えばマイクロストリップ・パッチ・アンテナ、フィルタ、あるいは電力
増幅器のような電気部品のグラウンド・プレーンを、例えばプリント回路基板や
多層回路基板のような回路基板のグラウンド・プレーンへどのようにすれば接続
できるかの問題に関連する。更に詳細には、本発明は、例えば残留応力のほとん
どない良好なリフローはんだ付けの可能性などの良好な実装特性とともに、非常
に効率的な基板領域の活用を実現しながら、どのようにすればグラウンド・プレ
ーンを接続できるかの問題に対処する。
ックを実装基板に接続できることを述べている。
なっている。日本国の特許要約集の第95巻、第10号、1995年11月8日
号および日本国特許第07 183 330 A号は半導体デバイスを配線基板
へ接続する方法に関する。ここで、グラウンド用電極パッドは、信号伝送ライン
用の電極パッドを除く回路パターン領域を含む半導体デバイスの全表面に形成さ
れる。
ポキシ容器から露出して、複数のはんだコンタクト・パッドを介して導体構造へ
つながれることを示している。
ので、グラウンド・プレーンがプリント回路基板上に設けられた回路パターンへ
はんだ付けされる。
する。本出願の図3に従来技術として示されるはずのものと非常に類似した構成
が示されている。
んだ層およびプラットフォームを使用する方法を開示する。基板表面で導体パッ
ドが電気的伝導性経路を形成する。
、1998年7月31日号および日本国特許第10 093 474 A号はア
ンテナ用マルチカプラーに関する。実装基板のグラウンドへつながれた表面から
一定の間隔を保つように、アンテナ多重層の多重層基板の裏面に複数のバンプが
設けられる。
ジュールを含む任意のデバイスを対象とするが、本発明は特に、GPS(GPS
=全地球測位システム)モジュールおよび/またはそのようなGPS機能を備え
る移動電話中にあるそのようなユニットの相互接続に関する。例えば、移動電話
機に含まれるGPS(全地球測位システム)受信機の一部としてマイクロストリ
ップ・パッチ・アンテナが使用される場合には、空間の制約は非常に厳しく、移
動電話機の回路基板上で利用可能な空間はできる限り有効に活用されなければな
らない。
イスDEVを示している。電気回路モジュールMOは、例えばアルミニウムまた
は銅を含む金属グラウンド・プレーン2とベース1とを含む。電気部品COもま
たベース3と金属グラウンド・プレーン4とを含む。これらの2つのグラウンド
・プレーン2および4は図1に矢印で示すように互いに接触するように組み合わ
される。例えば、電気部品がパッチ・アンテナである場合には、グラウンド・プ
レーン2は効果的なグラウンドを実現するために、通常は電気部品COのグラウ
ンド・プレーン4の寸法の3倍はなければならない。部分5は導体パターン7を
介して相互接続されるその他の回路部品6を含む。
ようなグラウンド・プレーンへの接続を要求する任意の部品でよいことに注意さ
れたい。そのようなグラウンドの問題は、例えば電気回路モジュールが高周波回
路である場合などのような高周波回路においてしばしば発生する。電気部品CO
の例はマイクロストリップ・パッチ・アンテナであり、詳細にはセラミック・パ
ッチ・アンテナである。
・ハウス社(Artech House, INC.)発行のロバート A.サ
イナティ(Robert A. Sainati)著、“無線用のマイクロスト
リップ・アンテナのCAD(CAD of micro−strip ante
nnas for wireless applications)”(ISB
N 0−89006−562−4)のページ1−5、18,19,および50,
51に述べられているようなセラミック・パッチ・アンテナの基本的構造を示し
ている。図3aはそのようなセラミック・パッチ・アンテナの断面図、図3bは
底面図、また図3cは鳥瞰図である。通常のパッチ・アンテナは、好ましくは高
い誘電率εrを有するセラミック材料3の矩形または円形のスライスを含む。更
に、上側表面上には伝導層パターン11が設けられ、下側表面上にはグラウンド
・プレーン4が設けられる。典型的には、伝導層パターン11は長方形または矩
形の形状をしているかあるいは所望の放射パターンに依存してシングル・ストラ
イプのパターンを含んでいる。
開口部13を有し、これを通して供給ピン12が延びている。供給ピン12は伝
導層パターン11に対してはんだ付けすることができる。従って、部品COが図
3に示すようなセラミック・パッチ・アンテナによって構成される場合には、部
品COを電気回路モジュールMOへ実装するときに、回路短絡を回避するように
、回路モジュールMO(図1参照)、すなわち回路基板もそのグラウンド・プレ
ーン2中に対応する開口部を有する。こうして、エネルギーが多重層基板MOの
下側層から供給ピンへ供給される。
S受信機の部品として使用される。従って、そのような部品COを電気回路モジ
ュールMO上へ実装する場合、利用可能な空間はできる限り有効に活用されなけ
ればならず、更に、製造の観点からはできる限り容易な実装技術が使用されるべ
きである。一般に、アンテナ特性は、基板性質のほかに、主として伝導層11お
よび基板3の物理的寸法によって決まる。
する。この理由は、等価的λeが式λe=λ0/√εr(λ0=自由空間での波長、
√εr=短縮ファクタ)に従って短くなるからである。このように、誘電率εrが
増大するにつれて、等価的波長λeは短くなる。λeが短くなれば、伝導層11の
面積は一般に縮小する。他方、適正な動作のために、セラミック・パッチ・アン
テナはモジュール110中にグラウンド・プレーン2を必要とし、それはセラミ
ック基板3の約3倍は大きいものでなければならない。
層基板)によって構成され、伝導パターン51,52,53はいくつかのレベルに
分かれて設けられ、多分中間には絶縁層101,102が設けられる。そのような
多重層基板構成では、一般に非貫通孔91,92とともに、貫通孔8が用いられる
。貫通孔8は、孔8の内壁に設けられる金属層を用いてすべてのレベルにあるす
べての導体パターンをつなぐ。他方、非貫通孔9はすべての層を貫通して延びる
ことはなく、2またはそれ以上の層だけをつなぐ。図2から、従来の構成ではグ
ラウンド電位を持たない信号用の貫通孔またはルーティングのためにセラミック
・パッチ・アンテナの直下の広い面積(図2では限定エリアと呼ぶ)を利用する
可能性はないことが明らかである。この理由は、もしこの限定エリアに貫通孔を
配置すれば(孔8の内側金属層が直接的にグラウンド・プレーン・パターンと融
合する、すべての信号は必然的に電気部品COのグラウンド・プレーン4へ短絡
されるであろうからである。すなわち、他の非グラウンド電位の信号をルーティ
ングするために導体パターンを使用することができない。このため回路モジュー
ルの他の場所に貫通孔を配置しなければならなくなってデバイス寸法が増大する
ことになる。注意すべきことは、図2はすべての層を互いに組み合わせる前のデ
バイスを示しており、すなわち、図2で“(*)”で示す空間はすべての層を高
圧/高応力のもとで互いに組み合わせれば消滅する空間であるということである
。
接触が保たれるように部品COを回路モジュールMOへ実装するために、これま
で2つの方法が用いられてきた。従来から用いられている1つの方法は、グラウ
ンド・プレーン4および2の一方に接着材料を取り付け、そのあとで2つの部品
を一緒に接着するものである。しかし、接着材料は伝導性のものでなければなら
ず、付加的な抵抗が導入されることになって2つのグラウンド・プレーン4,2
間の最適な接触が損なわれよう。更に、接着剤は時間の経過とともに劣化するで
あろうため、接着/密着強度もまた減少しよう。例えば、パッチ・アンテナをG
PS受信機用の部品として使用する場合、わずかな狂いや劣化が受信信号の強度
低下に、従って位置推定性能の劣化につながる可能性がある。
のグラウンド・プレーンまたは両方のグラウンド・プレーン2,4にはんだペー
ストを塗布するものである。部品COは、例えば、回路モジュールMOのグラウ
ンド・プレーン上に配置されて、熱い空気または赤外線を当てることにより部品
COを回路モジュールMOにはんだ付けする。しかし、はんだ付けする必要のあ
る領域の大部分が部品によって覆われているため、そのようなセラミック・パッ
チ・アンテナをリフローはんだ付けすることは非常に困難である。熱い空気や赤
外線を当てることによって生ずる気化したはんだ液が部品の下から抜け出すこと
ができず、そのためグラウンド・プレーン2とグラウンド・プレーン4との間で
気泡(すなわち、小さい空洞)となり得る。このことは電気伝導特性を劇的に低
下させる。
しても、そのように広い面積がはんだで接合されることによって部品COと回路
モジュールMOとの間に応力が発生することになろう。この理由は、部品COと
回路モジュールMOとが異なる温度係数を持つ可能性が高いためである(例えば
、部品COのセラミック基板3および基板1と回路モジュールMOが異なる温度
係数を持つことは当然あり得ることである)。この結果、好ましくない基板の曲
がりや捩れが生じ、この変形によって2つのグラウンド・プレーン2および4の
どこかの部分が互いに接触しなくなるため、伝導特性にも悪影響が及ぶことにな
り得る。更に、はんだ付け工程の中で比較的高温を加えることによって生ずるこ
れらの変形は、時間経過とともに、グラウンド・プレーン2および4の部分間で
接続の破壊を引き起こしたり、回路モジュールすなわち多重層基板中での内部的
な接続破壊をもたらしたりし得る。
、それは外側表面を有する誘電体構成部材、前記誘電体構成部材中に設けられた
複数の内側導体、前記誘電体構成部材の外側表面に取り付けられ、実装表面を有
する外側導体、実装基板に対向するように前記誘電体構成部材の前記外側表面上
に取り付けられ、前記内側導体と電気的につながれる信号入力および出力電極、
および前記外側表面の実装表面と前記信号入力および出力電極の両方の実装表面
上に取り付けられた複数のはんだバンプを含む。複数のはんだバンプは、はんだ
が溶けたときに前記外側導体と前記信号入力および出力電極とを前記実装基板へ
機械的および電気的に接続するように配置されている。この従来技術の書類は2
つの異なる電位に対するはんだバンプのパターンのみを開示しており、溶融過程
で電極間の接続は回避される。
許第10 093474 A号はアンテナ用マルチカプラーについて開示してい
る。広い高周波領域で、グラウンドにつながれた電位を維持するために、また優
れた動作特性を得るために、実装された基板のグラウンドへつながれた表面から
一定の間隔を保つように、アンテナ多重層の多重層基板の裏面にはんだバンプが
形成される。
が設けられ、はんだ工程の中ではんだバンプが溶けることだけが開示されている
。すなわち、そのような種類のはんだバンプは、以下に説明する本発明に従う接
続手段のスペーサ要素とみなすことはできない。
り、図3にはいずれも平坦なグラウンド平面を有する電気部品および電気回路モ
ジュールを含むデバイスが示されている。
を開示しており、図1には本出願の図3に関連して説明するのと同様な構成が示
されている。すなわち、電気部品および電気回路モジュールはいずれも平坦なグ
ラウンド平面を有する。
ーンが互いに接触するように実装する場合、利用可能な空間を効率的に活用する
ことが望まれ、他方でその部品が回路モジュールに対してしっかり付着されるこ
とが保証されなければならない。
つの電気部品と、その電気部品と電気回路モジュールとを含む1つのデバイスと
を提供することである。
ジュールとを含む1つのデバイスとを提供することであって、前記部品および回
路モジュール中に好ましくない応力や変形を引き起こすことなしに、前記部品の
前記回路モジュールへのしっかりした付着を保証することである。
のグラウンド・プレーンへつなぐように適応したグラウンド・プレーンを有する
電気部品によって解決される。ここで、前記電気部品の前記グラウンド・プレー
ンは、予め定められた配置パターンに従って配置される複数の突起を含む。
らのグラウンド・プレーンへつながれた1つの電気回路モジュールと少なくとも
1つの電気部品とを含むデバイスであって、前記電気部品(単数または複数)の
前記グラウンド・プレーン(単数または複数)および/または前記電気回路モジ
ュールの前記グラウンド・プレーンの一部が、予め定められた配置パターンに従
って配置された複数の突起を含んでおり、また前記グラウンド・プレーンが前記
突起を介して接触しているデバイスによって解決される。
ジュールおよび少なくとも1つの電気部品のグラウンド・プレーンをつなぐため
の接続手段であって、前記電気部品の1つの電気部品のグラウンド・プレーンお
よび前記電気回路モジュールのグラウンド・プレーンの両者と接続された複数の
スペーサ要素を含み、前記スペーサ要素が予め定められた配置パターンに従って
配置されている接続手段によって解決される。
に伝導的につながれたグラウンド・プレーンを有する電気回路モジュールおよび
少なくとも1つの電気部品を含むデバイスであって、前記電気部品の前記グラウ
ンド・プレーンと前記電気回路モジュールの前記グラウンド・プレーンとの間に
接続手段が設けられており、前記接続手段が前記電気部品のグラウンド・プレー
ンと前記電気回路モジュールのグラウンド・プレーンとの両方へつながれた複数
のスペーサ要素を含んでおり、前記スペーサ要素が予め定められた配置パターン
に従って配置されているデバイスによって解決される。
モジュールのグラウンド・プレーンには突起が設けられ、それぞれ対応するグラ
ンド層は完全に金属化されているが、個々の突起物間に貫通孔を配置できるため
、利用可能な空間を効率的に活用できる。グラウンド・プレーンは個々の突起に
おいてのみ接するので、突起間にヒート・シンクが設けられて変形および応力を
少なくすることができる。第2の態様に従ってグラウンド・プレーン間に別に設
けられた接続手段のスペーサ要素によっても同じ効果が実現する。スペーサ要素
は応力を減らし、より効率的な利用可能空間の活用を実現するであろうことから
、スペーサ要素は突起と同じ機能を果たす。
る場合に特に有利であり、なかでも例えばGPS受信機の部品として使用するた
めに、移動電話機で必要とする実装領域を減らすためにセラミック・パッチ・ア
ンテナである場合に有利である。しかし、電気部品は、フィルタ、電力増幅器、
あるいはある程度の大きさの領域によって信号のグラウンドを必要とするその他
の任意の電気部品でも構わない。
料またははんだを塗布することによって行うことができる。
格子状パターンに配置することができる。もしそれらを規則的な格子状パターン
に配置すれば、個々の突起またはスペーサ要素間の距離は自由空間の波長または
等価的な波長の倍数にすべきではない。
個々の層をつなぐ複数の貫通孔および/または非貫通孔を含む。本発明に従えば
、それらの貫通孔および/または非貫通孔を突起間の場所に配置できて、利用可
能な空間の効率的な活用が可能である。
前記スペーサ要素を設けることができる。少なくとも前記層の前記スペーサ要素
が取り付けられる領域は伝導性とすることができる。
。好ましくは、接続要素は伝導性であり、回路基板の表面に接触しない。
得ることができる。以下で、本発明についてそれの有利な実施の形態を参照しな
がら、また添付図面を参照しながら説明する。しかし、本発明はこの説明および
クレームに別々に説明および請求された特徴によって構成される実施の形態も含
むことに注意されたい。従って、本発明の最良のモードであると現時点で考えら
れるものについての以下の説明はここに示す実施の形態に限定されるべきではな
い。
チ・アンテナによって構成される電気部品COを取り上げるが、本発明の回路モ
ジュールMOに対する電気部品COの実装法はパッチ・アンテナに限定されない
ことを理解すべきである。すなわち、本発明は、2つのモジュールまたは部品の
2つのグラウンド・プレーンを互いにしっかりと接触するように組み合わせる必
要のある任意の状況に関する。
同じように電気部品COとしてパッチ・アンテナが示されている。図4aで、本
発明の1つの実施の形態に従うグラウンド・プレーン4は複数の長方形の突起ま
たはパッド4’’を含み、それらは予め定められた配置パターンに従って配置さ
れている。図4aにおいて、長方形突起4’’の配置のために規則的な格子状パ
ターンが選ばれている。長方形突起4’’を設けることによって突起4’’間に
は小さい谷または窪み4’が形成される。図4aに示されるようにワッフル焼き
型(Waffle Iron)のような構造を有する突起4’’は図1に示す回
路モジュールMOのグラウンド・プレーン2と接触するように組み合わせるため
に接着剤またははんだによって覆われよう。すなわち、回路モジュールMOの上
表面は図7に関してより詳細に以下で説明するように、対応するパッド14の配
置を有することが好ましい。
わたって完全に金属化されているが、アンテナのグラウンド・プレーン4とアン
テナが実装される回路モジュールMOのグラウンド・プレーン2との間の電気的
接続は、特定の場所、すなわち突起4’’が設けられている場所でのみ行われる
。既に述べたように、回路モジュールMOのグラウンド・プレーン2は複数のパ
ッド14を有し、それらの配置パターンは回路モジュールMOの突起4’’のそ
れに対応する(図7参照)。パッチ・アンテナの場合には、突起4’’は供給ピ
ン12および必要な孔13が形成される場所にはもちろん設けられない。しかし
、これは使用される電気部品のタイプに依存し、そのような供給ピン12が必要
でない他の部品中ではグラウンド・プレーンを任意の所望パターンに従った突起
またはパッド4’’の配列によって完全に覆うことができることはもちろんであ
る。
に配置された突起を示している。図4cは本発明の別の実施の形態として、複数
の丸い形状をした突起4’’の規則的な格子状パターンを示す;図4dは複数の
細長い楕円形突起4’’を示し、それらは互いに異なる形および寸法を有するこ
とができ、本発明の更に別の実施の形態として予め定められた規則的なパターン
に配置されており;また図4eは本発明の更に別の実施の形態として別の予め定
められた規則的なパターン(横に並べて)に配置された複数の細長い楕円形の突
起4’’を示す。このように、孔の場所および回路モジュールMOの最上層の他
の導体のルーティングの要求に依存して、規則的および/または不規則なパター
ンを使用することができる。突起4’’の寸法および形状はすべて同じであって
もよいし、あるいは互いに異なっていてもよい。
突起4’’間の間隔dは共鳴現象を回避するために、等価的な波長λeまたは自
由空間の波長λ0の倍数にはしないことが好ましい。特に、これも共鳴現象に起
因する分離した偽の応答を回避するために、配置パターンとして不規則な形状を
使用することができる。図4fは不規則な格子状パターンの例を示す。図4fは
2つの異なるケースAおよびBに関する距離 についての方程式を与えている。dx1およびdy1はそれぞれ、xおよびy方向
での基準または基本距離であり、νはxおよびy方向でのν番目の突起を示す整
数である。このように、Aのケースでは、距離が線形的に減少し、Bの場合には
それらは突起数の増加とともに対数的に増大している。
グラウンド・プレーンを含む部品COの底面図を示す。ちなみに図7は上面図を
示し、この面上に回路モジュールMOのグラウンド・プレーン2がある。図6に
示すように、グラウンド・プレーン2と4は突起4’’においてのみ互いに接触
するので、回路モジュールMOのグラウンド・プレーンは複数のパッド14によ
って構成するだけで十分である。これらのパッド14は、グラウンド・プレーン
それ自身上の導体ストライプ15か、多重層基板の下側層上の導体ストライプお
よび非貫通孔の助けを借りるかのいずれかによって接続されよう。しかし、いず
れにしろパッド14は部品COのグラウンド・プレーンとの接触を介して互いに
接続されるので、ストライプ15はオプションであって、必ずしも設ける必要は
ないことに注意されたい。
4の両方に対して接着材料またははんだを塗布することができる。特に、突起4
’’をパッド14と接触するように組み合わせる場合にリフローはんだ付けが実
行されるときは、パッド14間に設けられるヒート・シンクが、部品COおよび
回路モジュールMOの異なる温度係数によって引き起こされる好ましくない変形
および応力を回避する。
しか必要としないため(導体ストライプはオプション)、この時点で、パッド1
4間の部分は、貫通孔8’および/または非貫通孔の位置決め、あるいは異なる
電位の信号をガイドする他の導体トラック2’のために用いることができる。パ
ッド14は例えば部品COのグラウンド・プレーン4への接触を介して相互接続
されるため、隣接する導体トラック2’および2’’が互いに遮蔽できることに
なる。これはそれらのトラック2および2’の間で、導体ストライプ15を通し
て相互接続されるいくつかのパッド、例えば141−144が一種の遮蔽として機
能するからである。
5によって電位的に分離されることが好ましいかもしれない。すなわち、図7の
パッド14’と14’’は接続導体15を通して接続されなくても、それらは部
品COの突起4’’を介する接触を通して接続されるためグラウンド・パターン
全体へつながれることになろう。もし部品COがセラミック・パッチ・アンテナ
であれば、パッド14間にはパッチ・アンテナの供給ピン12用の孔12’も設
けられる。
ド・プレーン4を有すればそれで十分であること、および回路モジュールMOの
グラウンド・プレーン2は図7に示すようなフットプリント・パターン状に設け
る必要は必ずしもないことである。例えば、熱特性を改善することの利点は、部
品側のみあるいは回路モジュール側のみに突起4’’を設けることによって既に
得られている。谷の深さ、すなわち突起の高さh(図4参照)は、グラウンド・
プレーンと、導体トラック2’またはここではグラウンド・プレーン2中に設け
られたルーティング領域に位置する貫通孔との間に十分な分離を確保するために
必要な距離によって決まる。
・プレーン4には回路モジュールMOのグラウンド・プレーン2と一緒に両方と
も突起4’’が設けられている。そのような配置の特徴は最も高温が発生する場
所、すなわち対応する突起4’’の表面上の場所が両方の基板1および3からそ
れぞれ等しい距離にあることである。このように、上述の利点に加えて、より一
様な熱分布が実現できる。
孔が部品COの下側に位置することができるため、基板レイアウトの柔軟性は大
幅に改善される。このことは、図9aに示すような“標準的な”6層基板の場合
に特に有用であるが、そこではセラミック・パッチ・アンテナが層1上に実装さ
れ、他の部品が層6上に実装される。こうすれば、層1および層2はここで部品
の下側に位置する非貫通孔によっても接続することができるため、ルーティング
の柔軟性が確保される。
O(すなわち、グラウンド・ピンの代わりにグラウンド・プレーンを必要とする
部品)、例えば図9bに模式的に示されるようなセラミックの帯域通過フィルタ
や低域通過、高域通過、あるいは帯域除去フィルタのようなフィルタを用いるこ
とができることである。帯域通過フィルタの入力と出力との間に既に説明したよ
うな突起4’’を有するグラウンド領域4が設けられる。ここにはまた、上で図
4aに関連して一般的に説明したような複数の谷(窪み)および突起を含むグラ
ウンド・プレーンが存在する。
て部品のグラウンド・プレーン4と回路モジュールのグラウンド・プレーン2と
が互いに離されるため、窪み4によってヒート・シンクが提供される。突起およ
び/または窪みは部品中および/または回路モジュール中に設けられよう。
素4’’によって構成される接続手段を示している。すなわち、部品COおよび
/または回路モジュールMOのグラウンド・プレーンの形状を変えたくなければ
、これら2つのグラウンド・プレーン2および4の間に複数のスペーサ要素4’
’を挿入することによっても同じ技術的な効果を実現することができる。スペー
サ要素4’’は、予め定められた場所でそれらを2つのグラウンド・プレーン2
および4に対して付着させるように、両側に接着剤またははんだペーストを塗布
して設けることもできよう。例えば、もし部品COが平坦なグラウンド・プレー
ンを有していれば、貫通孔および非貫通孔の他に、パッド14、回路モジュール
MOのグラウンド・プレーン2およびその他の非グラウンド電位にある導体の導
体ストライプの導体パターンを配置する設計の柔軟性は改善される。
それらは回路モジュールの上側層上に配置されたパッド14へ接着される。その
後、部品のグラウンド・プレーンがスペーサ要素4’’へ接着される。この場合
、層16は可動式収納容器(storage carrier)としてのみ機能
する。
接続手段それ自身がスペーサ要素4’’のみならず、上にスペーサ要素4’’を
実装された層16を含むこともできる。この場合、層16は、少なくともスペー
サ要素4’’が接着された領域において伝導性である。もし層16が部品の平坦
なグラウンド・プレーンへ接着されるのであれば、層16はどこでも伝導性にす
ることができる。もし層16が回路モジュールへ接着されるのであれば(従って
部品のグラウンド・プレーンはスペーサ要素4’’を介してコンタクトが取られ
る)、回路モジュールの上側層上にその他の導体または孔を配置できるように、
非伝導性の部分が存在しなければならない。更に、スペーサ要素4’’間の何ら
かの部分を除去することも可能である(例えば、回路モジュールの上側層上の、
例えば孔の配置に依存して)。このように、図10はスペーサ要素の規則的なパ
ターンを示しているが、任意の不規則なパターンももちろん可能である。
ペーサ要素4’’を含んでいるが、それらは伝導性または非伝導性の接続要素1
7によって相互接続されている。接続要素17はスペーサ要素4’’と同じ厚さ
(高さ方向)を有することができるが、より薄くてもよい。そのような相互接続
されたスペーサ要素4’’のネットワークは伝導性材料のシートから切り出すこ
とができる。上で説明したように、回路モジュールMOのグラウンド・プレーン
2には、層16上のスペーサ要素パターンに対応するパッド14のパターンが設
けられる。図11で、接続要素17が非伝導性であるか、あるいは伝導性接続要
素17が回路モジュールの上側層に接しないように配置されていれば、多重層基
板の上側層上のパッド間に非グラウンド信号ラインの導体パターンを設けること
ができる。これは、伝導性接続要素17が(高さ方向の)中央に配置されるか、
あるいはそれらがスペーサ要素4’’の上表面と揃っている場合に相当する。こ
れによって付加的な導体および/または孔の設計における大きな柔軟性が許容さ
れる。もちろん、接続要素17のいくつかは、対応するスペーサ要素4’’間で
欠けていても構わない。
るような長方形の形状および規則的な配置パターンに限定されることはない、す
なわち、例えば図4a−図4fに示すように、任意の形状および配置パターンを
図10および11においても使用することができるということである。
ールまたは部品を、これもグラウンド・プレーンを有する第2のモジュール上へ
実装する必要があり、その結果、2つのグラウンド・プレーンが利用可能な接続
領域を効率的に活用しながら、なんら変形を生ずることなしに良好な電気的接触
を形成する任意の状況で使用することができる。突起が部品上に設けられるかあ
るいは回路モジュール上に設けられるか、あるいは突起と同じ目的のための複数
のスペーサ要素を含む付加的な接続手段を設けるかどうかで差異はない。
らない任意の電気部品および任意の電気回路モジュールに適用できる。この意味
で、電気的というのは何らかのグラウンド接続を実行する必要があることを意味
する。もちろん本発明は、高周波回路で特に有利である。この理由は、例えば、
部品がパッチ・アンテナ、フィルタ、あるいは電力増幅器である場合には、その
領域では効率的なグラウンドを常に供給しなければならないからである。
し、上の教えに基づけば、当業者によって本発明の更なる修正および変形が実施
されよう。本発明はまた、別々に説明し請求した特徴を有する実施の形態を含む
。
であって、保護の範囲を限定するものではない。
の断面図および上面図。
成される回路モジュールMO。
、および鳥瞰図。
ーン上に設けられたパッド・パターンの上面図。
電気部品。
施の形態。
される接続手段の実施の形態。
層基板)によって構成され、伝導パターン51,52,53はいくつかのレベルに
分かれて設けられ、多分中間には絶縁層101,102,103,104,105(
接着ホイルまたは被覆されたファブリック)が設けられる。そのような多重層基
板構成では、一般に非貫通孔91,92とともに、貫通孔8が用いられる。貫通孔
8は、孔8の内壁に設けられる金属層を用いてすべてのレベルにあるすべての導
体パターンをつなぐ。他方、非貫通孔9はすべての層を貫通して延びることはな
く、2またはそれ以上の層だけをつなぐ。図2から、従来の構成ではグラウンド
電位を持たない信号用の貫通孔またはルーティングのためにセラミック・パッチ
・アンテナの直下の広い面積(図2では限定エリアと呼ぶ)を利用する可能性は
ないことが明らかである。この理由は、もしこの限定エリアに貫通孔を配置すれ
ば(孔8の内側金属層が直接的にグラウンド・プレーン・パターンと融合する)
、すべての信号は必然的に電気部品COのグラウンド・プレーン4へ短絡される
であろうからである。すなわち、他の非グラウンド電位の信号をルーティングす
るために導体パターンを使用することができない。このため回路モジュールの他
の場所に貫通孔を配置しなければならなくなってデバイス寸法が増大することに
なる。注意すべきことは、図2はすべての層を互いに組み合わせる前のデバイス
を示しており、すなわち、図2で“(*)”で示す空間はすべての層を高圧/高
応力のもとで互いに組み合わせれば消滅する空間であるということである。
べており、図3にはいずれも平坦なグラウンド・プレーンを有する電気部品およ
び電気回路モジュールを含むデバイスが示されている。
を開示しており、図1には本出願の図3に関連して説明するのと同様な構成が示
されている。すなわち、電気部品および電気回路モジュールはいずれも平坦なグ
ラウンド・プレーンを有する。 米国特許第5,773,898号は、パワー・デバイスがはんだ層を介してラ ジエータへつながれ、前記ラジエータは厚いはんだペーストを通して基板上の搭 載部へつながれることを開示する。はんだペーストの中に複数のスペーサ要素が 設けられ、前記スペーサ要素は伝導層およびガラス層を含む。ガラス層は前記ラ ジエータと接触しており、前記伝導層は前記搭載部と接触する。このように、こ の型の配置において、ラジエータと搭載部との間の電気的接続ははんだペースト を通してのみ実現され、他方、前記スペーサはラジエータと搭載部との間の電気 的接続を提供しない。更に、実際のスペーサ要素間のすべてのスペーサははんだ ペーストで埋められるため、実装用の孔や部品をそこに配置することはできない 。
、前記パッド(14)間に設けられて前記多重層回路基板の個々の層を接続する
複数の貫通孔(8’)および非貫通孔を含んでいるデバイス。
、グラウンド電位を持たず前記導体パッド(14)間に配置された複数の信号導
体(2’)を含んでいるデバイス。
部品のグラウンド・プレーン(2,4)を接続するための接続手段であって、前
記接続手段が、前記電気部品(CO)のグラウンド・プレーン(4)と前記電気
回路モジュール(MO)のグラウンド・プレーン(2)との両方と接続可能な複
数のスペーサ要素(4’’)を含んでおり、前記スペーサ要素(4’’)が予め
定められた配置パターンに従って配置されており、更に、前記グラウンド・プレ ーン(2,4)が前記スペーサ要素(4’’)の特定場所においてのみ電気的お よび機械的に接続されている接続手段。
17)が前記スペーサ要素(4’’)の高さ方向で中央に配置されるか、あるい
は前記スペーサ要素(4’’)の上表面と揃っているデバイス。
Claims (38)
- 【請求項1】 電気回路モジュール(MO)のグラウンド・プレーン(2)
と接続するように適応したグラウンド・プレーン(4)を有する電気部品(CO
)であって、 前記電気部品(CO)の前記グラウンド・プレーン(4)が予め定められた配
置パターンに従って配置された複数の突起(4’’)を含んでいる電気部品(C
O)。 - 【請求項2】 第1項記載の電気部品(CO)であって、前記電気部品(C
O)がパッチ・アンテナ(3,4,11)である電気部品(CO)。 - 【請求項3】 第2項記載の電気部品であって(CO)、前記パッチ・アン
テナが、第1の側面に伝導層(11)を有し、前記第1の側面と反対の第2の側
面に前記グラウンド・プレーン(4)を有するセラミック基板(3)を含むセラ
ミック・パッチ・アンテナである電気部品(CO)。 - 【請求項4】 第1項記載の電気部品(CO)であって、前記電気部品(C
O)がフィルタまたは電力増幅器である電気部品(CO)。 - 【請求項5】 第1項記載の電気部品(CO)であって、前記突起(4’’
)にはんだが塗布されている電気部品(CO)。 - 【請求項6】 第1項記載の電気部品(CO)であって、前記突起(4’’
)の配置パターンが規則的な格子状パターンである電気部品(CO)。 - 【請求項7】 第1項記載の電気部品(CO)であって、前記突起(4’’
)の配置パターンが不規則な格子状パターンであり、前記格子の第1または第2
の方向における個々の突起(4’’)間の距離 が互いに異なっているか、あるいは前記格子の前記第1または第2の方向に増大
または減少しているデバイス。 - 【請求項8】 それらのグラウンド・プレーン(2;4)において接続され
た電気回路モジュール(MO)および少なくとも1つの電気部品(CO)を含む
デバイス(DEV)であって、前記電気部品(CO)の前記グラウンド・プレー
ン(4)および/または前記電気回路モジュール(MO)の前記グラウンド・プ
レーン(2)が予め定められた配置パターンに従って配置された複数の突起(4
’’)を含んでおり、また前記グラウンド・プレーン(2;4)が前記突起(4
’’)を介して互いに電気的に接触しているデバイス(DEV)。 - 【請求項9】 第8項記載のデバイスであって、前記電気部品(CO)がパ
ッチ・アンテナ(3,4,11)であるデバイス。 - 【請求項10】 第9項記載のデバイスであって、前記パッチ・アンテナが
、第1の側面に伝導層(11)を有し、前記第1の側面と反対の第2の側面に前
記グラウンド・プレーン(4)を有するセラミック基板(3)を含むセラミック
・パッチ・アンテナであるデバイス。 - 【請求項11】 第8項記載のデバイスであって、前記電気部品(CO)が
フィルタまたは電力増幅器であるデバイス。 - 【請求項12】 第8項記載のデバイスであって、前記突起(4’’)が前
記電気部品(CO)の前記グラウンド・プレーン(4)上に設けられており、前
記電気回路モジュール(MO)の前記グラウンド・プレーン(2)が、前記電気
部品(CO)の前記グラウンド・プレーン(4)の前記突起(4’’)の配置パ
ターンに対応する導体パッド(14)パターンを含んでいるデバイス。 - 【請求項13】 第8項記載のデバイスであって、前記電気回路モジュール
(MO)がプリント回路基板であるデバイス。 - 【請求項14】 第8項記載のデバイスであって、前記電気回路モジュール
(MO)が多重層回路基板であるデバイス。 - 【請求項15】 第12項記載のデバイスであって、前記導体パッド(14
)が導体ストライプ(15)を通して接続されているデバイス。 - 【請求項16】 第14項記載のデバイスであって、前記多重層回路基板が
、前記パッド(14)間に設けられて前記多重層回路基板の個々の層を接続する
複数の貫通孔(8’)および非貫通孔を含んでいるデバイス。 - 【請求項17】 第15項記載のデバイスであって、前記多重層回路基板が
、前記パッド(14)間に設けられて前記多重層回路基板の個々の層を接続する
複数の貫通孔(8’)および非貫通孔を含んでいるデバイス。 - 【請求項18】 第14項記載のデバイスであって、前記多重層回路基板が
、グラウンド電位を持たず前記導体パッド(14)間に配置された複数の信号導
体(2’)を含んでいるデバイス。 - 【請求項19】 第15項記載のデバイスであって、前記多重層回路基板が
、グラウンド電位を持たず前記導体パッド(14)間に配置された複数の信号導
体(2’)を含んでいるデバイス。 - 【請求項20】 第8項記載のデバイスであって、前記突起(4’’)には
んだが塗布されているデバイス。 - 【請求項21】 第8項記載のデバイスであって、前記突起(4’’)の配
置パターンが規則的な格子状パターンであるデバイス。 - 【請求項22】 第8項記載のデバイスであって、前記突起(4’’)の配
置パターンが不規則な格子状パターンであり、前記格子の第1または第2の方向
における個々の突起(4’’)間の距離 が互いに異なっているか、あるいは前記格子の前記第1または第2の方向に増大
または減少しているデバイス。 - 【請求項23】 電気回路モジュール(MO)および少なくとも1つの電気
部品のグラウンド・プレーンを接続するための接続手段であって、前記接続手段
が、前記電気部品(CO)のグラウンド・プレーン(4)と前記電気回路モジュ
ール(MO)のグラウンド・プレーン(2)との両方と接続可能な複数のスペー
サ要素(4’’)を含んでおり、前記スペーサ要素(4’’)が予め定められた
配置パターンに従って配置されている接続手段。 - 【請求項24】 第23項記載の接続手段であって、前記スペーサ要素(4
’’)にはんだが塗布されている接続手段。 - 【請求項25】 第23項記載の接続手段であって、その上に前記スペーサ
要素(4’’)が接着された1つの層(16)が設けられている接続手段。 - 【請求項26】 第23項記載の接続手段であって、前記層(16)が、少
なくとも前記スペーサ要素(4’’)が接着される領域において伝導性である接
続手段。 - 【請求項27】 第23項記載の接続手段であって、前記スペーサ要素が接
続要素(17)を通して互いに接続されている(4’’)接続手段。 - 【請求項28】 第27項記載の接続手段であって、前記接続要素(17)
が非伝導性である接続手段。 - 【請求項29】 第27項記載の接続手段であって、前記接続要素(17)
が伝導性の接続要素(17)であり、それらが前記回路モジュールの上側層に接
触しないように配置されている接続手段。 - 【請求項30】 第29項記載の接続手段であって、前記伝導性接続要素(
17)が前記スペーサ要素(4’’)の高さ方向で中央に配置されるか、あるい
は前記スペーサ要素(4’’)の上表面と揃っている接続手段。 - 【請求項31】 互いに伝導的に接触しているグラウンド・プレーン(4,
2)を有する電気回路モジュール(MO)および少なくとも1つの電気回路(C
O)を含むデバイスであって、前記電気部品(CO)の前記グラウンド・プレー
ン(4)と前記電気回路モジュール(MO)の前記グラウンド・プレーン(2)
との間に接続手段が設けられており、前記接続手段が、前記電気部品(CO)の
前記グラウンド・プレーン(4)と前記電気回路モジュール(MO)の前記グラ
ウンド・プレーン(2)との両方へつながれる複数のスペーサ要素(4’’)を
含んでおり、前記スペーサ要素(4’’)が予め定められた配置パターンに従っ
て配置されているデバイス。 - 【請求項32】 第31項記載のデバイスであって、前記スペーサ要素(4
’’)にはんだが塗布されているデバイス。 - 【請求項33】 第31項記載のデバイスであって、その上に前記スペーサ
要素(4’’)が接着された1つの層(16)が設けられているデバイス。 - 【請求項34】 第31項記載のデバイスであって、前記層(16)が少な
くとも前記スペーサ要素(4’’)が接着された領域において伝導性であるデバ
イス。 - 【請求項35】 第31項記載のデバイスであって、前記スペーサ要素が接
続要素(17)を通して互いに接続されている(4’’)デバイス。 - 【請求項36】 第35項記載のデバイスであって、前記接続要素(17)
が非伝導性であるデバイス。 - 【請求項37】 第35項記載のデバイスであって、前記接続要素(17)
が伝導性の接続要素(17)であって、それらが前記回路モジュールの上側層に
接触しないように配置されているデバイス。 - 【請求項38】 第37項記載のデバイスであって、前記伝導性接続要素(
17)が前記スペーサ要素(4’’)の高さ方向で中央に配置されるか、あるい
は前記スペーサ要素(4’’)の上表面と揃っているデバイス。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP98120664.2 | 1998-11-04 | ||
EP98120664A EP0999728A1 (en) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | An electrical component and an electrical circuit module having connected ground planes |
PCT/EP1999/008199 WO2000027174A1 (en) | 1998-11-04 | 1999-10-28 | An electrical component and an electrical circuit module having connected ground planes |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002529920A true JP2002529920A (ja) | 2002-09-10 |
Family
ID=8232895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000580428A Pending JP2002529920A (ja) | 1998-11-04 | 1999-10-28 | グラウンド・プレーンを接続された電気部品および電気回路モジュール |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6281844B1 (ja) |
EP (2) | EP0999728A1 (ja) |
JP (1) | JP2002529920A (ja) |
KR (1) | KR100609204B1 (ja) |
CN (1) | CN1231104C (ja) |
AT (1) | ATE230554T1 (ja) |
AU (1) | AU755237B2 (ja) |
BR (1) | BR9915089A (ja) |
DE (1) | DE69904750T2 (ja) |
HK (1) | HK1042200B (ja) |
IL (1) | IL142511A (ja) |
PL (1) | PL347504A1 (ja) |
WO (1) | WO2000027174A1 (ja) |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6369766B1 (en) * | 1999-12-14 | 2002-04-09 | Ems Technologies, Inc. | Omnidirectional antenna utilizing an asymmetrical bicone as a passive feed for a radiating element |
US6611237B2 (en) | 2000-11-30 | 2003-08-26 | The Regents Of The University Of California | Fluidic self-assembly of active antenna |
JP2003204209A (ja) * | 2002-01-07 | 2003-07-18 | Kyocera Corp | 高周波用配線基板 |
JP2005109602A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Mitsumi Electric Co Ltd | アンテナ装置 |
US7193567B1 (en) * | 2005-10-28 | 2007-03-20 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | TM microstrip antenna with GPS frequency coverage |
US7480502B2 (en) * | 2005-11-15 | 2009-01-20 | Clearone Communications, Inc. | Wireless communications device with reflective interference immunity |
US7446714B2 (en) * | 2005-11-15 | 2008-11-04 | Clearone Communications, Inc. | Anti-reflective interference antennas with radially-oriented elements |
US7333068B2 (en) * | 2005-11-15 | 2008-02-19 | Clearone Communications, Inc. | Planar anti-reflective interference antennas with extra-planar element extensions |
KR100981520B1 (ko) * | 2006-12-21 | 2010-09-10 | 삼성전자주식회사 | 통신 시스템에서 전력 증폭기 장치 |
CN101435840B (zh) * | 2007-11-12 | 2010-12-15 | 英业达股份有限公司 | 主机板测试装置 |
KR102032907B1 (ko) * | 2013-04-22 | 2019-10-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자, 반도체 패키지 및 전자 시스템 |
CN203951677U (zh) * | 2014-05-19 | 2014-11-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种散热焊盘及印刷电路板 |
WO2017006614A1 (ja) * | 2015-07-08 | 2017-01-12 | アルプス電気株式会社 | 高周波モジュール |
TR201817965A2 (tr) * | 2018-11-27 | 2019-02-21 | Antenom Anten Teknolojileri A S | Anten tasarım donanımı. |
JP6888222B2 (ja) * | 2019-02-08 | 2021-06-16 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | チップアンテナモジュール |
CN110099556B (zh) * | 2019-03-11 | 2020-11-24 | 西安电子科技大学 | 一种宽带电磁屏蔽结构及其设计方法 |
CN114204378B (zh) * | 2021-12-16 | 2023-12-12 | 中国人民解放军陆军工程大学 | 一种阶梯递减接地模块的制备及其验证方法 |
CN117656606A (zh) * | 2024-01-30 | 2024-03-08 | 福建省晋江市泗农建材有限公司 | 一种耐性强防反射无辐射的陶瓷保温复合板及其生产工艺 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4450449A (en) * | 1982-02-25 | 1984-05-22 | Honeywell Inc. | Patch array antenna |
US4937585A (en) * | 1987-09-09 | 1990-06-26 | Phasar Corporation | Microwave circuit module, such as an antenna, and method of making same |
US4912481A (en) * | 1989-01-03 | 1990-03-27 | Westinghouse Electric Corp. | Compact multi-frequency antenna array |
GB8902421D0 (en) * | 1989-02-03 | 1989-03-22 | Secr Defence | Antenna array |
JPH04326606A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発振回路 |
EP0588465A1 (en) * | 1992-09-11 | 1994-03-23 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramic dielectric for antennas |
GB9220414D0 (en) * | 1992-09-28 | 1992-11-11 | Pilkington Plc | Patch antenna assembly |
JP3198661B2 (ja) * | 1992-10-14 | 2001-08-13 | 株式会社村田製作所 | 誘電体共振器装置およびその実装構造 |
US5410449A (en) * | 1993-05-24 | 1995-04-25 | Delco Electronics Corp. | Heatsink conductor solder pad |
JP3196451B2 (ja) * | 1993-10-28 | 2001-08-06 | 株式会社村田製作所 | マイクロストリップアンテナ |
US5517612A (en) | 1993-11-12 | 1996-05-14 | International Business Machines Corporation | Device for scaling real-time image frames in multi-media workstations |
JPH07183330A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体素子の配線基板への接続方法 |
TW271496B (ja) * | 1994-06-09 | 1996-03-01 | Samsung Electronics Co Ltd | |
US5559521A (en) * | 1994-12-08 | 1996-09-24 | Lucent Technologies Inc. | Antennas with means for blocking current in ground planes |
JPH09321187A (ja) * | 1996-05-27 | 1997-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 混成集積回路の製造方法およびその構造 |
JPH1093474A (ja) * | 1996-09-11 | 1998-04-10 | Oki Business:Kk | 空中線共用器 |
-
1998
- 1998-11-04 EP EP98120664A patent/EP0999728A1/en not_active Withdrawn
-
1999
- 1999-10-28 JP JP2000580428A patent/JP2002529920A/ja active Pending
- 1999-10-28 BR BR9915089-1A patent/BR9915089A/pt not_active IP Right Cessation
- 1999-10-28 DE DE69904750T patent/DE69904750T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-28 AU AU12670/00A patent/AU755237B2/en not_active Ceased
- 1999-10-28 PL PL99347504A patent/PL347504A1/xx unknown
- 1999-10-28 WO PCT/EP1999/008199 patent/WO2000027174A1/en active IP Right Grant
- 1999-10-28 CN CNB998125636A patent/CN1231104C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-10-28 EP EP99955900A patent/EP1127479B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-10-28 IL IL14251199A patent/IL142511A/xx not_active IP Right Cessation
- 1999-10-28 KR KR1020017005593A patent/KR100609204B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-10-28 AT AT99955900T patent/ATE230554T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-11-03 US US09/433,794 patent/US6281844B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-05-15 HK HK02103681.6A patent/HK1042200B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69904750D1 (de) | 2003-02-06 |
EP0999728A1 (en) | 2000-05-10 |
US6281844B1 (en) | 2001-08-28 |
KR20010075680A (ko) | 2001-08-09 |
HK1042200A1 (en) | 2002-08-02 |
CN1324558A (zh) | 2001-11-28 |
EP1127479A1 (en) | 2001-08-29 |
IL142511A0 (en) | 2002-03-10 |
EP1127479B1 (en) | 2003-01-02 |
IL142511A (en) | 2005-05-17 |
AU755237B2 (en) | 2002-12-05 |
KR100609204B1 (ko) | 2006-08-02 |
DE69904750T2 (de) | 2003-10-16 |
BR9915089A (pt) | 2001-07-17 |
AU1267000A (en) | 2000-05-22 |
WO2000027174A1 (en) | 2000-05-11 |
HK1042200B (zh) | 2006-08-11 |
PL347504A1 (en) | 2002-04-08 |
CN1231104C (zh) | 2005-12-07 |
ATE230554T1 (de) | 2003-01-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
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