JPH1093474A - 空中線共用器 - Google Patents
空中線共用器Info
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- JPH1093474A JPH1093474A JP8239614A JP23961496A JPH1093474A JP H1093474 A JPH1093474 A JP H1093474A JP 8239614 A JP8239614 A JP 8239614A JP 23961496 A JP23961496 A JP 23961496A JP H1093474 A JPH1093474 A JP H1093474A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Transceivers (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高性能化及び低コスト化を図ることができる
空中線共用器を提供する。 【解決手段】 アンテナと送信回路、受信回路間に介在
させ、送信信号及び受信信号をそれぞれ所定の帯域に制
限する空中線共用器において、実装基板の設置面から一
定間隔を保持するために、空中線共用器の多層基板の裏
面５１３にソルダバンプ５５０，５５１，５５２，５５
３を形成する。
空中線共用器を提供する。 【解決手段】 アンテナと送信回路、受信回路間に介在
させ、送信信号及び受信信号をそれぞれ所定の帯域に制
限する空中線共用器において、実装基板の設置面から一
定間隔を保持するために、空中線共用器の多層基板の裏
面５１３にソルダバンプ５５０，５５１，５５２，５５
３を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話のアンテ
ナと送信回路及び受信回路間に設置される空中線共用器
に関するものである。
ナと送信回路及び受信回路間に設置される空中線共用器
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、 （１）特開平３−５０４０６４号公報；「高密度ソルダ
バンプの製造方法と高密度ソルダバンプ用基板ソケッ
ト」 （２）ＵＳＰ ５０１５９７３号公報；「ＤＵＰＬＥＸ
ＥＲ ＷＩＴＨ ＡＮＩＳＯＬＡＴＩＮＧ ＣＩＲＣＵ
ＩＴ ＯＮ Ａ ＤＩＥＬＥＣＴＲＩＣ ＰＬＡＴＥ」 （３）特公平７−６０９８４号公報；「分波器」 などに開示されるものがあった。
例えば、 （１）特開平３−５０４０６４号公報；「高密度ソルダ
バンプの製造方法と高密度ソルダバンプ用基板ソケッ
ト」 （２）ＵＳＰ ５０１５９７３号公報；「ＤＵＰＬＥＸ
ＥＲ ＷＩＴＨ ＡＮＩＳＯＬＡＴＩＮＧ ＣＩＲＣＵ
ＩＴ ＯＮ Ａ ＤＩＥＬＥＣＴＲＩＣ ＰＬＡＴＥ」 （３）特公平７−６０９８４号公報；「分波器」 などに開示されるものがあった。
【０００３】従来の空中線共用器の回路構成は、ストリ
ップライン共振器、空芯コイルを用いたＬＣ共振器によ
る送信用フィルタ、受信用フィルタにより構成され、携
帯電話装置等の移動機のアンテナと送信回路および受信
回路間に設置され、送信信号及び受信信号をそれぞれ所
定の帯域に制限する空中線共用器を有している。この空
中線共用器は、通常、一つの多層基板により実現され
る。この場合、用いる各共振器は特性上からシールドケ
ースが用いられ、このシールドケースは他の高周波部品
との間の電磁シールド用として作用し、小形化及び高性
能化が図られている。すなわち、空中線共用器の回路構
成を実現するため、送信用フィルタ、受信用フィルタ及
び分波回路を搭載する空中線共用器の多層基板であり、
ＡＮＴ端、Ｔｘ端及びＲｘ端を具備し、この端子を介し
て外部回路と接続される。また、この送信用フィルタ及
び受信用フィルタは、高性能特性実現のため多層基板コ
イル及び空芯コイルが用いられている。
ップライン共振器、空芯コイルを用いたＬＣ共振器によ
る送信用フィルタ、受信用フィルタにより構成され、携
帯電話装置等の移動機のアンテナと送信回路および受信
回路間に設置され、送信信号及び受信信号をそれぞれ所
定の帯域に制限する空中線共用器を有している。この空
中線共用器は、通常、一つの多層基板により実現され
る。この場合、用いる各共振器は特性上からシールドケ
ースが用いられ、このシールドケースは他の高周波部品
との間の電磁シールド用として作用し、小形化及び高性
能化が図られている。すなわち、空中線共用器の回路構
成を実現するため、送信用フィルタ、受信用フィルタ及
び分波回路を搭載する空中線共用器の多層基板であり、
ＡＮＴ端、Ｔｘ端及びＲｘ端を具備し、この端子を介し
て外部回路と接続される。また、この送信用フィルタ及
び受信用フィルタは、高性能特性実現のため多層基板コ
イル及び空芯コイルが用いられている。
【０００４】図５はかかる従来の空中線共用器の多層基
板の共振器部の斜視図、図６は図５のＡ部拡大裏面図で
あり、多層基板コイルの構造を示している。これらの図
において、５００は空中線共用器の多層基板（両面基
板）、５０１は多層基板の表面、５０２は多層基板の裏
面、５０３は間隔設定用基板、５０４，５０５は多層基
板コイル、５１０はＲＦ基板（実装基板）、５１１は多
層基板コイルの表面、５１２は多層基板コイルの導体
部、５１３は多層基板コイルの裏面である。
板の共振器部の斜視図、図６は図５のＡ部拡大裏面図で
あり、多層基板コイルの構造を示している。これらの図
において、５００は空中線共用器の多層基板（両面基
板）、５０１は多層基板の表面、５０２は多層基板の裏
面、５０３は間隔設定用基板、５０４，５０５は多層基
板コイル、５１０はＲＦ基板（実装基板）、５１１は多
層基板コイルの表面、５１２は多層基板コイルの導体
部、５１３は多層基板コイルの裏面である。
【０００５】図６から明らかなように、多層基板コイル
の導体部５１２は多層基板コイルの裏面５１３に形成さ
れており、ＲＦ基板（実装基板）５１０から間隔をとる
必要がある。また、多層基板コイルの表面５１１にはシ
ールドケースが位置することになる。この空中線共用器
は、高性能特性の実現及び特性安定化のため、図５に示
すように、空中線共用器の多層基板５００はＲＦ基板
（実装基板）５１０から、ある一定の間隔を設定して搭
載されている。この一定の間隔を設定して搭載するため
の一手法として、矩形の突起からなる間隔設定用基板５
０３を用いている。
の導体部５１２は多層基板コイルの裏面５１３に形成さ
れており、ＲＦ基板（実装基板）５１０から間隔をとる
必要がある。また、多層基板コイルの表面５１１にはシ
ールドケースが位置することになる。この空中線共用器
は、高性能特性の実現及び特性安定化のため、図５に示
すように、空中線共用器の多層基板５００はＲＦ基板
（実装基板）５１０から、ある一定の間隔を設定して搭
載されている。この一定の間隔を設定して搭載するため
の一手法として、矩形の突起からなる間隔設定用基板５
０３を用いている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の空中線共用器では、図５に示すように、フィル
タを構成するストリップライン共振器または空芯コイル
を用いたＬＣ共振器を用いて実現されているため、各共
振器は、高性能特性の安定化のためシールドケースが用
いられている。このシールドケースを含む空中線共用器
は他の高周波部品との間の電磁シールド及び接地電位の
保持のため、ＲＦ基板（実装基板）５１０の接地面から
ある間隔をあけて設置されている。
た従来の空中線共用器では、図５に示すように、フィル
タを構成するストリップライン共振器または空芯コイル
を用いたＬＣ共振器を用いて実現されているため、各共
振器は、高性能特性の安定化のためシールドケースが用
いられている。このシールドケースを含む空中線共用器
は他の高周波部品との間の電磁シールド及び接地電位の
保持のため、ＲＦ基板（実装基板）５１０の接地面から
ある間隔をあけて設置されている。
【０００７】そのために、空中線共用器の多層基板５０
０と、接地面５１０Ａとの間に一定間隔保持用として間
隔設定用基板５０３が用いられている。この間隔設定用
基板５０３は広範囲な接地電位の維持が難しく、これに
より特に高周波帯域においては寄生容量が存在し、空中
線共用器の高性能化及び低コスト化の大きな障害になっ
ている。
０と、接地面５１０Ａとの間に一定間隔保持用として間
隔設定用基板５０３が用いられている。この間隔設定用
基板５０３は広範囲な接地電位の維持が難しく、これに
より特に高周波帯域においては寄生容量が存在し、空中
線共用器の高性能化及び低コスト化の大きな障害になっ
ている。
【０００８】本発明は、上記問題点を除去し、高性能化
及び低コスト化を図ることができる空中線共用器を提供
することを目的とする。
及び低コスト化を図ることができる空中線共用器を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕アンテナと送信回路、受信回路間に介在され、送
信信号及び受信信号をそれぞれ所定の帯域に制限する空
中線共用器において、実装基板の接地面から一定間隔を
保持するために、空中線共用器の多層基板の裏面にソル
ダバンプを形成するようにしたものである。
成するために、 〔１〕アンテナと送信回路、受信回路間に介在され、送
信信号及び受信信号をそれぞれ所定の帯域に制限する空
中線共用器において、実装基板の接地面から一定間隔を
保持するために、空中線共用器の多層基板の裏面にソル
ダバンプを形成するようにしたものである。
【００１０】〔２〕アンテナと送信回路、受信回路間に
介在され、送信信号及び受信信号をそれぞれ所定の帯域
に制限する空中線共用器において、送信用フィルタ、受
信用フィルタ及び分波回路の回路素子を多層基板または
チップ部品により構成するとともに、実装基板の接地面
から一定間隔を保持するために、空中線共用器の多層基
板の裏面にソルダバンプを形成するようにしたものであ
る。
介在され、送信信号及び受信信号をそれぞれ所定の帯域
に制限する空中線共用器において、送信用フィルタ、受
信用フィルタ及び分波回路の回路素子を多層基板または
チップ部品により構成するとともに、実装基板の接地面
から一定間隔を保持するために、空中線共用器の多層基
板の裏面にソルダバンプを形成するようにしたものであ
る。
【００１１】〔３〕アンテナと送信回路、受信回路間に
介在され、送信信号及び受信信号をそれぞれ所定の帯域
に制限する空中線共用器において、送信用フィルタ及び
分波回路の回路素子を多層基板またはチップ部品により
構成するとともに、受信用フィルタを弾性表面波共振器
で構成し、実装基板の接地面から一定間隔を保持するた
めに、空中線共用器の多層基板の裏面にソルダバンプを
形成するようにしたものである。
介在され、送信信号及び受信信号をそれぞれ所定の帯域
に制限する空中線共用器において、送信用フィルタ及び
分波回路の回路素子を多層基板またはチップ部品により
構成するとともに、受信用フィルタを弾性表面波共振器
で構成し、実装基板の接地面から一定間隔を保持するた
めに、空中線共用器の多層基板の裏面にソルダバンプを
形成するようにしたものである。
【００１２】〔４〕上記〔２〕及び〔３〕記載の空中線
共用器において、少なくとも送信用フィルタの出力端に
直列にインダクタを、また受信用フィルタの入力端に直
列にインダクタを有する分波回路を具備し、実装基板の
接地面から一定間隔を保持するために、空中線共用器の
多層基板の裏面にソルダバンプを形成するようにしたも
のである。
共用器において、少なくとも送信用フィルタの出力端に
直列にインダクタを、また受信用フィルタの入力端に直
列にインダクタを有する分波回路を具備し、実装基板の
接地面から一定間隔を保持するために、空中線共用器の
多層基板の裏面にソルダバンプを形成するようにしたも
のである。
【００１３】上記のように構成したので、多層基板コイ
ルの裏面にソルダバンプを形成する場合には、任意に必
要な位置に設定することができるため、広範囲に高周波
帯の接地電位の保持が可能にあり、共振器の高性能特性
を得ることが容易であり、さらに低コストで簡単に構成
することができる。また、広範囲に高周波帯の接地電位
に微少の変動が存在する場合、ソルダバンプの方が特性
に対する影響が少ないため、共振器の高性能特性を得る
ことができる。
ルの裏面にソルダバンプを形成する場合には、任意に必
要な位置に設定することができるため、広範囲に高周波
帯の接地電位の保持が可能にあり、共振器の高性能特性
を得ることが容易であり、さらに低コストで簡単に構成
することができる。また、広範囲に高周波帯の接地電位
に微少の変動が存在する場合、ソルダバンプの方が特性
に対する影響が少ないため、共振器の高性能特性を得る
ことができる。
【００１４】このように、空中線共用器の大幅な小形
化、低コスト化及び高性能化が可能となる。
化、低コスト化及び高性能化が可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施例を示す空中線共用器の回路図、図２はその空中線
共用器の基板構成図、図３はその空中線共用器の多層基
板の共振部の裏面図、図４はその空中線共用器の多層基
板の共振部の断面図である。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施例を示す空中線共用器の回路図、図２はその空中線
共用器の基板構成図、図３はその空中線共用器の多層基
板の共振部の裏面図、図４はその空中線共用器の多層基
板の共振部の断面図である。
【００１６】図２に示すように、Ｔｘ端１０１は送信信
号が入力される端子、Ｒｘ端２０１は受信信号が出力さ
れる端子、ＡＮＴ端３０１は送信信号及び受信信号が入
出力される入出力共用端子である。１００はＴｘ端１０
１から入力される送信信号の帯域を所定の帯域に制限す
る送信用フィルタであり、ストリップライン共振器また
は空芯コイルとチップキャパシタからなるＬＣ共振器で
構成されている。
号が入力される端子、Ｒｘ端２０１は受信信号が出力さ
れる端子、ＡＮＴ端３０１は送信信号及び受信信号が入
出力される入出力共用端子である。１００はＴｘ端１０
１から入力される送信信号の帯域を所定の帯域に制限す
る送信用フィルタであり、ストリップライン共振器また
は空芯コイルとチップキャパシタからなるＬＣ共振器で
構成されている。
【００１７】２００はアンテナで受信された受信信号の
帯域を所定の帯域に制限し、不要な信号を除去する受信
用フィルタであり、弾性表面波共振器を用いたＢＰＦで
構成されている。３００はアンテナの入力インピーダン
スと送信回路の出力インピーダンス及び受信回路の入力
インピーダンスを整合するための整合回路であり、イン
ダクタ３１０，３１１，３１２，３１３とキャパシタ３
２０，３２１，３２２の集中定数素子で構成されている
（図１参照）。
帯域を所定の帯域に制限し、不要な信号を除去する受信
用フィルタであり、弾性表面波共振器を用いたＢＰＦで
構成されている。３００はアンテナの入力インピーダン
スと送信回路の出力インピーダンス及び受信回路の入力
インピーダンスを整合するための整合回路であり、イン
ダクタ３１０，３１１，３１２，３１３とキャパシタ３
２０，３２１，３２２の集中定数素子で構成されている
（図１参照）。
【００１８】図２は図１の空中線共用器の多層基板によ
る一実現例で搭載部品は省略し、ＡＮＴ端３０１、Ｔｘ
端１０１及びＲｘ端２０１のみ示している。また、送信
用フィルタ１００の構成素子は、図１に示すように、Ｓ
１（１０），Ｓ２（１１）は空芯コイルのＬＣ共振器と
近似特性を持つストリップライン共振器である。１１０
〜１１３は集中定数インダクタであり、通常は多層基板
で構成されるが、空芯コイルまたは銅線で構成される場
合もある。更に、１１５は後述するが、空芯コイルで実
現されるインダクタである。１２０〜１２２，１２５は
集中定数キャパシタでチップキャパシタまたは多層基板
で構成される。
る一実現例で搭載部品は省略し、ＡＮＴ端３０１、Ｔｘ
端１０１及びＲｘ端２０１のみ示している。また、送信
用フィルタ１００の構成素子は、図１に示すように、Ｓ
１（１０），Ｓ２（１１）は空芯コイルのＬＣ共振器と
近似特性を持つストリップライン共振器である。１１０
〜１１３は集中定数インダクタであり、通常は多層基板
で構成されるが、空芯コイルまたは銅線で構成される場
合もある。更に、１１５は後述するが、空芯コイルで実
現されるインダクタである。１２０〜１２２，１２５は
集中定数キャパシタでチップキャパシタまたは多層基板
で構成される。
【００１９】更に、受信用フィルタ２００の構成素子は
次の通りである。Ｓ１（２０），Ｓ２（２１）は空芯コ
イルのＬＣ共振器と近似特性を持つストリップライン共
振器である。２１０〜２１３は集中定数キャパシタでチ
ップキャパシタまたは多層基板で構成される。２２０〜
２２２，２２５は集中定数キャパシタでチップキャパシ
タまたは多層基板で構成される。２１５は後述する空芯
コイルで実現されるインダクタである。
次の通りである。Ｓ１（２０），Ｓ２（２１）は空芯コ
イルのＬＣ共振器と近似特性を持つストリップライン共
振器である。２１０〜２１３は集中定数キャパシタでチ
ップキャパシタまたは多層基板で構成される。２２０〜
２２２，２２５は集中定数キャパシタでチップキャパシ
タまたは多層基板で構成される。２１５は後述する空芯
コイルで実現されるインダクタである。
【００２０】図３及び図４に、送信用フィルタ１００、
受信用フィルタ２００及び分波回路３００により構成さ
れる空中線共用器を実現する多層基板５００の一部を示
す。なお、５１１は多層基板の表面、５１２は多層基板
コイルの導体部、５１３は多層基板の裏面である。図３
及び図４においては、図１に示した空中線共用器の回路
構成の送信用フィルタ１００の直列共振回路部（Ｃ1 、
Ｓ1 ：１２０、１０）、（Ｃ2 、Ｌ2 ：１２１、１１
５）、（Ｃ3 、Ｓ2 ：１２２、１１）及び受信用フィル
タ２００の直列共振回路部（Ｃ1 、Ｓ1 ：２２０、２
０）、（Ｃ2 、Ｌ2 ：２２１、２１５）、（Ｃ3 、
Ｓ2 ：２２２、２１）の二共振器部を示す。
受信用フィルタ２００及び分波回路３００により構成さ
れる空中線共用器を実現する多層基板５００の一部を示
す。なお、５１１は多層基板の表面、５１２は多層基板
コイルの導体部、５１３は多層基板の裏面である。図３
及び図４においては、図１に示した空中線共用器の回路
構成の送信用フィルタ１００の直列共振回路部（Ｃ1 、
Ｓ1 ：１２０、１０）、（Ｃ2 、Ｌ2 ：１２１、１１
５）、（Ｃ3 、Ｓ2 ：１２２、１１）及び受信用フィル
タ２００の直列共振回路部（Ｃ1 、Ｓ1 ：２２０、２
０）、（Ｃ2 、Ｌ2 ：２２１、２１５）、（Ｃ3 、
Ｓ2 ：２２２、２１）の二共振器部を示す。
【００２１】図３から明らかなように、多層基板の共振
器部の裏面には、従来の間隔設定用基板５０３に代わっ
て、ソルダバンプ５５０，５５１，５５２，５５３が形
成されている。なお、５０４，５０５は多層基板コイル
を示している。従来技術で説明した間隔設定用基板５０
３では広範囲に高周波帯の接地電位の保持は基板の密着
性の問題から困難であるのに対して、本発明のソルダバ
ンプ５５０，５５１，５５２，５５３の場合は、任意に
必要な位置に設定可能なため、間隔設定用基板５０３よ
り広範囲に高周波帯の接地電位の保持が可能であり、共
振器の高性能特性を得ることが容易である。
器部の裏面には、従来の間隔設定用基板５０３に代わっ
て、ソルダバンプ５５０，５５１，５５２，５５３が形
成されている。なお、５０４，５０５は多層基板コイル
を示している。従来技術で説明した間隔設定用基板５０
３では広範囲に高周波帯の接地電位の保持は基板の密着
性の問題から困難であるのに対して、本発明のソルダバ
ンプ５５０，５５１，５５２，５５３の場合は、任意に
必要な位置に設定可能なため、間隔設定用基板５０３よ
り広範囲に高周波帯の接地電位の保持が可能であり、共
振器の高性能特性を得ることが容易である。
【００２２】また、従来の間隔設定用基板では広範囲に
高周波帯の接地電位が微少の変動が存在する場合、基板
の誘電率と空気の誘電率の差から特性に影響を及ぼす
が、本発明のソルダバンプによれば、特性に対する影響
が少ないため共振器の高性能特性を得ることができる。
更に、間隔設定用基板よりもソルダバンプの方が低コス
トで簡単に形成することができる。
高周波帯の接地電位が微少の変動が存在する場合、基板
の誘電率と空気の誘電率の差から特性に影響を及ぼす
が、本発明のソルダバンプによれば、特性に対する影響
が少ないため共振器の高性能特性を得ることができる。
更に、間隔設定用基板よりもソルダバンプの方が低コス
トで簡単に形成することができる。
【００２３】以上説明したように、本発明によれば、送
信用フィルタ、分波回路及び受信用フィルタを送信用フ
ィルタと同様に、ストリップライン共振器または空芯コ
イルとチップキャパシタからなるＬＣ共振器または弾性
表面波共振器を用いた弾性表面波共振器形ＳＡＷフィル
タで構成された多層基板の空中線共用器にソルダバンプ
を適用することも可能である。この場合も本発明と同様
な効果が期待され、空中線共用器の大幅な小形化、低コ
スト化及び高性能化が可能となる。
信用フィルタ、分波回路及び受信用フィルタを送信用フ
ィルタと同様に、ストリップライン共振器または空芯コ
イルとチップキャパシタからなるＬＣ共振器または弾性
表面波共振器を用いた弾性表面波共振器形ＳＡＷフィル
タで構成された多層基板の空中線共用器にソルダバンプ
を適用することも可能である。この場合も本発明と同様
な効果が期待され、空中線共用器の大幅な小形化、低コ
スト化及び高性能化が可能となる。
【００２４】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２５】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。多層基
板コイルの裏面にソルダバンプを形成する場合には、任
意に必要な位置に設定することができるため、広範囲に
高周波帯の接地電位の保持が可能になり、共振器の高性
能特性を得ることが容易である。
よれば、次のような効果を奏することができる。多層基
板コイルの裏面にソルダバンプを形成する場合には、任
意に必要な位置に設定することができるため、広範囲に
高周波帯の接地電位の保持が可能になり、共振器の高性
能特性を得ることが容易である。
【００２６】また、広範囲に高周波帯の接地電位に微少
の変動が存在する場合、ソルダバンプの方が特性に対す
る影響が少ないため共振器の高性能特性を得ることがで
きるとともに、低コストで簡単に構成することができ
る。このように、空中線共用器の大幅な小形化、低コス
ト化及び高性能化が可能となる。
の変動が存在する場合、ソルダバンプの方が特性に対す
る影響が少ないため共振器の高性能特性を得ることがで
きるとともに、低コストで簡単に構成することができ
る。このように、空中線共用器の大幅な小形化、低コス
ト化及び高性能化が可能となる。
【図１】本発明の実施例を示す空中線共用器の回路図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施例を示す空中線共用器の基板構成
図である。
図である。
【図３】本発明の実施例を示す空中線共用器の多層基板
の共振部の裏面図である。
の共振部の裏面図である。
【図４】本発明の実施例を示す空中線共用器の多層基板
の共振部の断面図である。
の共振部の断面図である。
【図５】従来の空中線共用器の多層基板の共振器部の斜
視図である。
視図である。
【図６】図５のＡ部拡大斜視図である。
１００ 送信用フィルタ １０１ Ｔｘ端 １１０〜１１３，１１５，２１０〜２１３，２１５
集中定数インダクタ ２００ 受信用フィルタ ２０１ Ｒｘ端 ３００ 整合回路 ３０１ ＡＮＴ端 ５００ 多層基板 ５０１ 多層基板の表面 ５０２ 多層基板の裏面 ５０４，５０５ 多層基板コイル ５１０ ＲＦ基板（実装基板） ５１１ 多層基板コイルの表面 ５１２ 多層基板コイルの導体部 ５１３ 多層基板コイルの裏面 ５５０，５５１，５５２，５５３ ソルダバンプ
集中定数インダクタ ２００ 受信用フィルタ ２０１ Ｒｘ端 ３００ 整合回路 ３０１ ＡＮＴ端 ５００ 多層基板 ５０１ 多層基板の表面 ５０２ 多層基板の裏面 ５０４，５０５ 多層基板コイル ５１０ ＲＦ基板（実装基板） ５１１ 多層基板コイルの表面 ５１２ 多層基板コイルの導体部 ５１３ 多層基板コイルの裏面 ５５０，５５１，５５２，５５３ ソルダバンプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢島 志郎 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 アンテナと送信回路、受信回路間に介在
され、送信信号及び受信信号をそれぞれ所定の帯域に制
限する空中線共用器において、 実装基板の接地面から一定間隔を保持するために、空中
線共用器の多層基板の裏面にソルダバンプを形成するよ
うにしたことを特徴とする空中線共用器。 - 【請求項２】 アンテナと送信回路、受信回路間に介在
され、送信信号及び受信信号をそれぞれ所定の帯域に制
限する空中線共用器において、 送信用フィルタ、受信用フィルタ及び分波回路の回路素
子を多層基板またはチップ部品により構成するととも
に、実装基板の接地面から一定間隔を保持するために、
空中線共用器の多層基板の裏面にソルダバンプを形成す
るようにしたことを特徴とする空中線共用器。 - 【請求項３】 アンテナと送信回路、受信回路間に介在
され、送信信号及び受信信号をそれぞれ所定の帯域に制
限する空中線共用器において、 送信用フィルタ及び分波回路の回路素子を多層基板また
はチップ部品により構成するとともに、受信用フィルタ
を弾性表面波共振器で構成し、実装基板の接地面から一
定間隔を保持するために、空中線共用器の多層基板の裏
面にソルダバンプを形成するようにしたことを特徴とす
る空中線共用器。 - 【請求項４】 請求項２又は３記載の空中線共用器にお
いて、少なくとも送信用フィルタの出力端に直列にイン
ダクタを、また受信用フィルタの入力端に直列にインダ
クタを有する分波回路を具備し、実装基板の接地面から
一定間隔を保持するために、空中線共用器の多層基板の
裏面にソルダバンプを形成するようにしたことを特徴と
する空中線共用器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239614A JPH1093474A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 空中線共用器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8239614A JPH1093474A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 空中線共用器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093474A true JPH1093474A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17047362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8239614A Withdrawn JPH1093474A (ja) | 1996-09-11 | 1996-09-11 | 空中線共用器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1093474A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0999728A1 (en) * | 1998-11-04 | 2000-05-10 | TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (publ) | An electrical component and an electrical circuit module having connected ground planes |
-
1996
- 1996-09-11 JP JP8239614A patent/JPH1093474A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0999728A1 (en) * | 1998-11-04 | 2000-05-10 | TELEFONAKTIEBOLAGET L M ERICSSON (publ) | An electrical component and an electrical circuit module having connected ground planes |
| WO2000027174A1 (en) * | 1998-11-04 | 2000-05-11 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | An electrical component and an electrical circuit module having connected ground planes |
| US6281844B1 (en) | 1998-11-04 | 2001-08-28 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Electrical component and an electrical circuit module having connected ground planes |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031202 |