CN114204378B - 一种阶梯递减接地模块的制备及其验证方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种阶梯递减接地模块的制备及其验证方法，包括以下操作步骤：制作接地模块的接地电极，根据需要，截取一定长度和截面尺寸的扁钢或者圆钢作为接地电极，长度略长于接地体，便于紧固件将其与接地系统其它位置相连，制作一号接地体层，调配好高电导率的非金属电解凝胶物，将其与接地电极浇注在一起，接地电极的一端或两端伸出模块体，晾干后形成制成一号接地体层，制作二号接地体层，制作三号接地体层，阶梯递减接地模块制备完成。本发明所述的一种阶梯递减接地模块的制备及其验证方法，能够在降低接地模块接地电阻的同时，大大减小高电导材料的用量，大大节省生产成本，对其进行验证，更好的观察其合格率。
Description
技术领域
本发明涉及阶梯递减接地模块领域，特别涉及一种阶梯递减接地模块的制备及其验证方法。
背景技术
阶梯递减接地模块是一种进行接地时降低接地电阻的支撑设备，接地模块能够有效降低接地电阻，是接地系统的重要组成部分，随着科技的不断发展，人们对于阶梯递减接地模块的制造工艺要求也越来越高。
现有的阶梯递减接地模块在使用时存在一定的弊端，首先，不能很方便的对接地模块进行制备，制备的过程较为麻烦，结构较为单一，不利于人们的使用，还有，对接地模块的制备中，材料耗费量较大，生产成本较高，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种阶梯递减接地模块的制备及其验证方法。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种阶梯递减接地模块的制备及其验证方法，能够在降低接地模块接地电阻的同时，大大减小高电导材料的用量，大大节省生产成本，对其进行验证，更好的观察其合格率，可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：一种阶梯递减接地模块的制备方法，所述阶梯递减接地模块由接地体和接地电极组成，所述接地体共分三层，分别为一号接地体层、二号接地体层与三号接地体层，包括以下操作步骤：
S1：挑选一定量的扁钢或者圆钢，所述扁钢或者圆钢可作为接地电极，挑选一定量的接线体，准备一定量的非金属电解凝胶物，备用；
S2：制作接地模块的接地电极，根据需要，截取一定长度和截面尺寸的扁钢或者圆钢作为接地电极，长度略长于接地体，便于紧固件将其与接地系统其它位置相连；
S3：制作一号接地体层体，调配好高电导率的非金属电解凝胶物，将其与接地电极浇注在一起，接地电极的一端或两端伸出模块体，晾干后形成制成一号接地体层；
S4：制作二号接地体层，调配好中电导率的非金属电解凝胶物，将其完成一号接地体层浇注的接地模块浇注在一起，晾干后形成制成二号接地体层；
S5：制作三号接地体层，调配好低电导率的非金属电解凝胶物，将其完成二号接地体层浇注的接地模块浇注在一起，晾干后形成制成三号接地体层，阶梯递减接地模块制备完成。
作为本申请一种优选的技术方案，所述非金属电解凝胶物包括高电导率非金属电解凝胶物、中电导率非金属电解凝胶物以及低电导率非金属电解凝胶物。
作为本申请一种优选的技术方案，所述一号接地体层、二号接地体层、三号接地体层与接地电极之间通过浇注的方式一体成型。
作为本申请一种优选的技术方案，所述一号接地体层、二号接地体层、三号接地体层与接地电极之间进行浇注的时候通过高电导率非金属电解凝胶物、中电导率非金属电解凝胶物以及低电导率非金属电解凝胶物进行填充。
一种阶梯递减接地模块的验证方法，包括以下操作步骤：
S1：挑选两组接地模块，所述接地模块由接地体和接地电极组成，接地体共分三层；
S2：测试两组情况，分别测试两组接地模块中接地体的各层电导率，采用冲击接地电阻计算模型，分别测试两组接地模块中的冲击接地电阻；
S3：将两组情况的冲击接地电阻与整个接地体采用单一电导率介质的接地模块进行了对比；
S4：采用第一种情况的方案时，冲击接地电阻仅略大于参考接地模块，且2秒时的电阻为45.06Ω，仅比参考接地模块2秒时的电阻大1.4Ω，当采用第一种情况的方案时，冲击接地电阻基本与参考接地模块相当，且2秒时的电阻为43.66Ω，而参考接地模块的电阻为43.66Ω，两者基本相同；
S5：得出结论，阶梯递减接地模块能够在保证低电阻的前提下，大大节省高电导率材料的使用，减少生产成本。
作为本申请一种优选的技术方案，其中，大地介电常数为εg=10ε0，所述电导率为σg=0.004 S/m，所述接地体介电常数为εs=10ε0，所述接地模块长度为800mm，半径为150mm。
作为本申请一种优选的技术方案，所述接地模块的接地电极半径为5mm，一号接地体层厚度为45mm，二号接地体层和三号接地体层厚度均为50mm。
与现有技术相比，本发明提供了一种阶梯递减接地模块的制备及其验证方法，具备以下有益效果：该一种阶梯递减接地模块的制备及其验证方法，能够在降低接地模块接地电阻的同时，大大减小高电导材料的用量，大大节省生产成本，对其进行验证，更好的观察其合格率，制作接地模块的接地电极，根据需要，截取一定长度和截面尺寸的扁钢或者圆钢作为接地电极，长度略长于接地体，便于紧固件将其与接地系统其它位置相连，制作一号接地体层，调配好高电导率的非金属电解凝胶物，将其与接地电极浇注在一起，接地电极的一端或两端伸出模块体，晾干后形成制成一号接地体层，制作二号接地体层，调配好中电导率的非金属电解凝胶物，将其完成一号接地体层浇注的接地模块浇注在一起，晾干后形成制成二号接地体层，制作三号接地体层，调配好低电导率的非金属电解凝胶物，将其完成二号接地体层浇注的接地模块浇注在一起，晾干后形成制成三号接地体层，阶梯递减接地模块制备完成，挑选两组接地模块，所述接地模块由接地体和接地电极组成，接地体共分三层，测试两组情况，分别测试两组接地模块中接地体的各层电导率，采用冲击接地电阻计算模型，分别测试两组接地模块中的冲击接地电阻，将两组情况的冲击接地电阻与整个接地体采用单一电导率介质的接地模块进行了对比，采用第一种情况的方案时，冲击接地电阻仅略大于参考接地模块，且2秒时的电阻为45.06Ω，仅比参考接地模块2秒时的电阻大1.4Ω，当采用第一种情况的方案时，冲击接地电阻基本与参考接地模块相当，且2秒时的电阻为43.66Ω，而参考接地模块的电阻为43.66Ω，两者基本相同，得出结论，阶梯递减接地模块能够在保证低电阻的前提下，大大节省高电导率材料的使用，整个阶梯递减接地模块结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
实施方式
实施例1：
一种阶梯递减接地模块的制备方法，所述阶梯递减接地模块由接地体和接地电极组成，所述接地体共分三层，分别为一号接地体层、二号接地体层与三号接地体层，包括以下操作步骤：
S1：挑选一定量的扁钢或者圆钢，扁钢或者圆钢可作为接地电极，挑选一定量的接线体，准备一定量的非金属电解凝胶物，备用；
S2：制作接地模块的接地电极，根据需要，截取一定长度和截面尺寸的扁钢或者圆钢作为接地电极，长度略长于接地体，便于紧固件将其与接地系统其它位置相连；
S3：制作一号接地体层，调配好高电导率的非金属电解凝胶物，将其与接地电极浇注在一起，接地电极的一端或两端伸出模块体，晾干后形成制成一号接地体层；
S4：制作二号接地体层，调配好中电导率的非金属电解凝胶物，将其完成一号接地体层浇注的接地模块浇注在一起，晾干后形成制成二号接地体层；
S5：制作三号接地体层，调配好低电导率的非金属电解凝胶物，将其完成二号接地体层浇注的接地模块浇注在一起，晾干后形成制成三号接地体层，阶梯递减接地模块制备完成。
进一步的，非金属电解凝胶物包括高电导率非金属电解凝胶物、中电导率非金属电解凝胶物以及低电导率非金属电解凝胶物。
进一步的，一号接地体层、二号接地体层、三号接地体层与接地电极之间通过浇注的方式一体成型。
进一步的，一号接地体层、二号接地体层、三号接地体层与接地电极之间进行浇注的时候通过高电导率非金属电解凝胶物、中电导率非金属电解凝胶物以及低电导率非金属电解凝胶物进行填充。
实施例2：
一种阶梯递减接地模块的验证方法，包括以下操作步骤：
S1：挑选两组接地模块，接地模块由接地体和接地电极组
成，接地体共分三层；
S2：测试两组情况，分别测试两组接地模块中接地体的各层电
导率，采用冲击接地电阻计算模型，分别测试两组接地模块中的冲击接地电阻；
S3：将两组情况的冲击接地电阻与整个接地体采用单一电导率
介质的接地模块进行了对比；
S4：采用第一种情况的方案时，冲击接地电阻仅略大于参考接地模块，且2秒时的电阻为45.06Ω，仅比参考接地模块2秒时的电阻大1.4Ω，当采用第一种情况的方案时，冲击接地电阻基本与参考接地模块相当，且2秒时的电阻为43.66Ω，而参考接地模块的电阻为43.66Ω，两者基本相同；
S5：得出结论，阶梯递减接地模块能够在保证低电阻的前提下，大大节省高电导率材料的使用，减少生产成本。
进一步的，其中，大地介电常数为εg=10ε0，电导率为σg=0.004 S/m，接地体介电常数为εs=10ε0，接地模块长度为800mm，半径为150mm。
进一步的，接地模块的接地电极半径为5mm，一号接地体层厚度为45mm，二号接地体层和三号接地体层厚度均为50mm。
工作原理：挑选一定量的扁钢或者圆钢，扁钢或者圆钢可作为接地电极，挑选一定量的接线体，准备一定量的非金属电解凝胶物，备用，制作接地模块的接地电极，根据需要，截取一定长度和截面尺寸的扁钢或者圆钢作为接地电极，长度略长于接地体，便于紧固件将其与接地系统其它位置相连，制作一号接地体层，调配好高电导率的非金属电解凝胶物，将其与接地电极浇注在一起，接地电极的一端或两端伸出模块体，晾干后形成制成一号接地体层，制作二号接地体层，调配好中电导率的非金属电解凝胶物，将其完成一号接地体层浇注的接地模块浇注在一起，晾干后形成制成二号接地体层，制作三号接地体层，调配好低电导率的非金属电解凝胶物，将其完成二号接地体层浇注的接地模块浇注在一起，晾干后形成制成三号接地体层，阶梯递减接地模块制备完成，挑选两组接地模块，接地模块由接地体和接地电极组成，接地体共分三层，测试两组情况，分别测试两组接地模块中接地体的各层电导率，采用冲击接地电阻计算模型，分别测试两组接地模块中的冲击接地电阻，将两组情况的冲击接地电阻与整个接地体采用单一电导率介质的接地模块进行了对比，采用第一种情况的方案时，冲击接地电阻仅略大于参考接地模块，且2秒时的电阻为45.06Ω，仅比参考接地模块2秒时的电阻大1.4Ω，当采用第一种情况的方案时，冲击接地电阻基本与参考接地模块相当，且2秒时的电阻为43.66Ω，而参考接地模块的电阻为43.66Ω，两者基本相同，得出结论，阶梯递减接地模块能够在保证低电阻的前提下，大大节省高电导率材料的使用，减少生产成本。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
Claims (6)
1.一种阶梯递减接地模块的制备方法，其特征在于：所述阶梯递减接地模块由接地体和接地电极组成，所述接地体共分三层，分别为一号接地体层、二号接地体层与三号接地体层，
包括以下操作步骤：
S1：挑选一定量的扁钢或者圆钢，所述扁钢或者圆钢可作为接地电极，挑选一定量的接线体，准备一定量的非金属电解凝胶物，备用；
S2：制作接地模块的接地电极，根据需要，截取一定长度和截面尺寸的扁钢或者圆钢作为接地电极，长度略长于接地体，便于紧固件将其与接地系统其它位置相连；
S3：制作一号接地体层，调配好高电导率的非金属电解凝胶物，将其与接地电极浇注在一起，接地电极的一端或两端伸出模块体，晾干后形成制成一号接地体层；
S4：制作二号接地体层，调配好中电导率的非金属电解凝胶物，将其与完成一号接地体层浇注的接地模块浇注在一起，晾干后形成制成二号接地体层；
S5：制作三号接地体层，调配好低电导率的非金属电解凝胶物，将其与完成二号接地体层浇注的接地模块浇注在一起，晾干后形成制成三号接地体层，阶梯递减接地模块制备完成;
所述一号接地体层、二号接地体层、三号接地体层与接地电极之间通过浇注的方式一体成型。
2.根据权利要求1所述的一种阶梯递减接地模块的制备方法，其特征在于：所述非金属电解凝胶物包括高电导率非金属电解凝胶物、中电导率非金属电解凝胶物以及低电导率非金属电解凝胶物。
3.根据权利要求1所述的一种阶梯递减接地模块的制备方法，其特征在于：所述一号接地体层、二号接地体层、三号接地体层与接地电极之间进行浇注的时候通过高电导率非金属电解凝胶物、中电导率非金属电解凝胶物以及低电导率非金属电解凝胶物进行填充。
4.根据权利要求1所述的制备方法制备的阶梯递减接地模块验证方法，其特征在于：包括以下操作步骤：
S1：挑选两组接地模块，所述接地模块由接地体和接地电极组成，接地体共分三层；
S2：测试两组情况，分别测试两组接地模块中接地体的各层电
导率，采用冲击接地电阻计算模型，分别测试两组接地模块中的冲击接地电阻；
S3：将两组情况的冲击接地电阻与整个接地体采用单一电导率介质的接地模块进行了对比；
S4：采用第一种情况的方案时，冲击接地电阻仅略大于参考接地模块，且2秒时的电阻为45.06Ω，仅比参考接地模块2秒时的电阻大1.4Ω，当采用第一种情况的方案时，冲击接地电阻基本与参考接地模块相当，且2秒时的电阻为43.66Ω，而参考接地模块的电阻为43.66Ω，两者基本相同；
S5：得出结论，阶梯递减接地模块能够在保证低电阻的前提下，大大节省高电导率材料的使用，减少生产成本。
5. 根据权利要求4所述的一种阶梯递减接地模块的验证方法，其特征在于：其中，大地介电常数为εg=10ε0，所述电导率为σg=0.004 S/m，所述接地体介电常数为εs=10ε0，所述接地模块长度为800mm，半径为150mm。
6.根据权利要求4所述的一种阶梯递减接地模块的验证方法，其特征在于：所述接地模块的接地电极半径为5mm，第一层厚度为45mm，第二层和第三层厚度均为50mm。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1324558A (zh) * | 1998-11-04 | 2001-11-28 | 艾利森电话股份有限公司 | 一种电器元件和一种连接到接地板的电路模块 |
| CN204230447U (zh) * | 2014-12-10 | 2015-03-25 | 国家电网公司 | 一种接地体及接地装置 |
| US10903237B1 (en) * | 2019-11-01 | 2021-01-26 | Sandisk Technologies Llc | Three-dimensional memory device including stepped connection plates and methods of forming the same |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9543148B1 (en) * | 2015-09-01 | 2017-01-10 | Lam Research Corporation | Mask shrink layer for high aspect ratio dielectric etch |
-
2021
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1324558A (zh) * | 1998-11-04 | 2001-11-28 | 艾利森电话股份有限公司 | 一种电器元件和一种连接到接地板的电路模块 |
| CN204230447U (zh) * | 2014-12-10 | 2015-03-25 | 国家电网公司 | 一种接地体及接地装置 |
| US10903237B1 (en) * | 2019-11-01 | 2021-01-26 | Sandisk Technologies Llc | Three-dimensional memory device including stepped connection plates and methods of forming the same |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 多层水平分层土壤电阻率模型;周晓虎;周秧;;现代电力(02);全文 * |
| 非金属接地模块与传统金属接地极对比分析;王党席;李少睿;;通信电源技术(03);全文 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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