CN204361114U - 一种能提高电池片输出功率的热镀焊带 - Google Patents

Abstract

本实用新型针对采用现有技术太阳能电池片焊带使得电池组件输出功率无法达到更佳匹配，提供一种能提高电池片输出功率的热镀焊带，包括铜基和设置在铜基表面的涂层，在焊带的至少两个相对表面的涂层厚度交替设置，形成交叉设置的薄涂，层段和厚涂层段，且两相对表面中厚涂层段与薄涂层段相对设置，采用本实用新型结构，能够有效增加铜基体的厚度，铜基材截面积可提高约5-10%，从而减小了电池组件的串联电阻，提高了电池片的输出功率，电池片的输出功率约可提高0.5%（在太阳能电池领域，输出功率增加0.1%已经很难了），于焊接时是在厚涂层段对电池片进行焊接的，因此可以满足焊接工艺要求，保证焊接质量。

Description

一种能提高电池片输出功率的热镀焊带

技术领域

本实用新型涉及一种焊带，特别是涉及一种能提高电池片输出功率的热镀焊带。

背景技术

焊带1是一种串联单晶、多晶电池片的导电材料。它的使用特点如图1所示，是焊带A面3、B面4交替和电池2片的正、负两极接触焊接，达到串联目的。

目前的光伏电池片用焊带，是在铜基的表面设置一层锡合金的焊料涂层，由厚度一致的铜基表面涂有相同厚度的焊带涂层组成，由于组件产品厚度的限制，焊带的截面厚度不能太厚，一般不超过0.3mm，为了保证焊接牢固，焊接面的焊料涂层厚度必须大于15微米才能保证焊点牢固可靠,现在一般采用的厚度是20-25微米，因此，无论是电镀焊带还是热镀焊带，都采用如下结构：焊带基材的厚度均一，涂层厚度均一、焊料涂层厚度大于15微米，焊带截面厚度小于0.3 mm。

而在实际使用中焊带的A、B两面交替焊接使用，非焊接部位的焊料涂层仅仅对铜基起到保护作用，因此，现有结构焊带的涂层无论焊接部位还是非焊接部位均采用同样的厚度会对涂层用料造成浪费，同时，锡合金涂层的导电性能远小于铜材质，过厚的锡合金涂层对焊带的导电性能几乎没有帮助，并不能使得电池片的输出功率增加。

实用新型内容

本实用新型的目的是，针对采用现有技术太阳能电池片焊带使得电池组件输出功率无法达到更佳匹配，提供一种能提高电池片输出功率的热镀焊带。

一种能提高电池片输出功率的热镀焊带，包括铜基和设置在铜基表面的涂层，在焊带的至少两个相对表面的涂层厚度交替设置，形成交叉设置的薄涂层段和厚涂层段，且两相对表面中厚涂层段与薄涂层段相对设置；

焊带铜基的各表面均为平面，相应的，薄涂层段和厚涂层段在焊带表面形成下凹段和外凸段；

所述铜基的至少两相对表面为由高出面和下凹面交错设置的起伏面，所述厚涂层段设置在铜基的下凹面处，所述薄涂层段设置在铜基的下凹面处；

焊带铜基的与薄涂层段和厚涂层段对应的表面设置有压痕；

至少在铜基的高出面和下凹面的表面上设置有压痕；

所述的焊带的各表面均为平面或近似平面。

采用本实用新型结构的一种能提高电池片输出功率的热镀焊带，由于位于焊带A、B两面的焊带涂层是厚涂层段和薄涂层段间隔设置的，厚涂层段和薄涂层段在焊带的正反两面相对设置，焊接时，由厚涂层段的涂层参与焊接，此段涂层的厚度设置为15微米，薄涂层段的厚度只要能起到对铜基的保护作用即可，可以控制在几微米，因此在焊带横截面面积不变的情况下，由于位于基体两面的焊带涂层的总厚度减少，因此增加了铜基体的厚度，铜基材截面积可提高约5-10%，从而减小了电池组件的串联电阻，提高了电池片的输出功率，电池片的输出功率约可提高0.5%（在太阳能电池领域，输出功率增加0.1%已经很难了）。由于焊接时是在厚涂层段对电池片进行焊接的，因此可以满足焊接工艺要求，保证焊接质量。

附图说明

图1为采用现有技术焊带焊接电池片时使用状态示意图，其中示出了现有技术焊带的结构；

图2为本实用新型焊带实施例结构示意图；

图3是图2的俯视图；

图4是本实用新型另一实施例结构示意图。

附图标记说明

1-焊带 2-电池片  3-A面  4-B面   5-厚涂层段  6-薄涂层段  7-铜基

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步地描述：

如图2、3、4所示，本实用新型的焊带1，它的涂层的厚度是变化的，在焊带铜基7的同一表面薄涂层段6和厚涂层段5交叉设置，且焊带A面3的厚涂层段5与与其相对的B面的薄涂层段6相对设置。如当A面3的焊带涂层是厚涂层段5时，B面4与此厚涂层段5相对设置的部位是薄涂层段6。如图2和3所示，焊带1的铜基7可以是平直的，此时，涂层与铜基7的连接面是平面，而焊带的A面表面和B面表面均是高低交错的起伏面。如图4所示，还可以是焊带铜基7的上下表面均是高低交替的起伏面，而涂层的A面表面和B面表面均是平面。

当然，厚涂层段5和薄涂层段6的长度可以相等，也可以不等，视焊接电池片的需要而定。

优选本实用新型的焊带是热镀焊带，避免废酸废碱产生。

使用时，由厚涂层段作为焊接部位与电池片焊接，由于是由焊带的电池片A面表面和B面表面交替与电池片焊接的，所以，与电池片焊接部位的焊带涂层均是厚涂层段，而没有与电池片焊接的部位均是薄涂层段，这样不仅节约了焊带涂层的用料量，且增加了焊带横截面中铜基的占有面积，提高了整个焊带的导电性能，从而提高了电池片的输出功率。输出功率与现有技术的焊带焊接的电池片的输出功率相比提高了0.5%。

由于光伏组件的结构原因，焊带横截面的厚度需被控制在一定的范围内，因此在有限的厚度内，增加导电性能好的铜基的占有比例，降低焊带阻抗值是提高组件输出功率的手段之一。

如，焊带的总厚度为3毫米，可以将厚涂层段5的涂层厚度制作成为15微米以上，薄涂层段6的涂层厚度为1-5微米，这样，铜基体的厚度可以增加10-14微米，这样，可以使昂贵的锡合金仅仅在需要焊接的焊接面达到满足焊接的15微米以上厚度，而另一面仅仅形成1-5微米的保护层。

Claims (6)

1.一种能提高电池片输出功率的热镀焊带，包括铜基和设置在铜基表面的涂层，其特征在于，在焊带的至少两个相对表面的涂层厚度交替设置，形成交叉设置的薄涂层段（6）和厚涂层段（5），且两相对表面中厚涂层段（5）与薄涂层段（6）相对设置。

2.如权利要求1所述的一种能提高电池片输出功率的热镀焊带，其特征在于，焊带铜基的各表面均为平面，相应的，薄涂层段（6）和厚涂层段（5）在焊带表面形成下凹段和外凸段。

3.如权利要求1所述的一种能提高电池片输出功率的热镀焊带，其特征在于，所述铜基的至少两相对表面为由高出面和下凹面交错设置的起伏面，所述厚涂层段（5）设置在铜基的下凹面处，所述薄涂层段（6）设置在铜基的下凹面处。

4.如权利要求2所述的一种能提高电池片输出功率的热镀焊带，其特征在于，焊带铜基的与薄涂层段（6）和厚涂层段（5）相对应的表面设置有压痕。

5.如权利要求3所述的一种能提高电池片输出功率的热镀焊带，其特征在于，至少在铜基的高出面和下凹面的表面上设置有压痕。

6.如权利要求3或4所述的一种能提高电池片输出功率的热镀焊带，其特征在于，所述的焊带的各表面均为平面或近似平面。