CN101435840B - 主机板测试装置 - Google Patents

Abstract

一种主机板测试装置，包括具有主机板设置区及多个装置设置区的承载框架、设于该主机板设置区以封闭该主机板设置区底面的多个垫片、以及盖设于该主机板设置区以封闭该主机板设置区顶面的盖体，该主机板设置区于底面具有多个开口且于两侧具有多个扣接部，该多个扣接部系包括第一扣接部及位于该第一扣接部下方的第二扣接部，以供该盖体选择性扣接至第一或第二扣接部，该多个垫片则可拆卸地封闭该多个开口，以模拟主机板于服务器内的热传导情况。

Description

主机板测试装置

技术领域

本发明涉及一种测试装置，尤指一种可模拟主机板于服务器中的热传导情况的主机板测试装置。

背景技术

一般电子产品为了确认其出厂的良品率，皆会在电子产品于出厂前，对该电子产品的各部分元件进行测试，然而传统主机板测试的方式，是将该主机板利用其上连接各接口、周边设备及电源供应器，令电源供应器供应该主机板的电源，以模拟主机板于使用时产生热传导的情况。

如图1所示，为现有应用于主机板测试的装置的使用示意图，如图所示，系于一测试平台(例如静电车或静电桌)1上铺设一绝缘层11，将一待测试主机板10置放于该绝缘层11上，藉以隔绝该测试平台1对该待测试主机板10所产生的电气效应。同时，将该待测试主机板10上电性连接例如硬盘的数据处理单元12及散热风扇13，并将该数据处理单元12及散热风扇13分别排列于该待测试主机板10的周围，以模拟该待测试主机板10于诸如服务器的电子设备中的热传导情况。其中，该测试平台1上具有多个电源插座(未图示)，以分别供电给该数据处理单元12及散热风扇13。

但是，将该待测试主机板10直接置放于该测试平台1的绝缘层11时，该待测试主机板10背面的散热效果差，在长时间进行测试时，容易使温度超过该待测试主机板10可承受的工作温度，迫使测试终止，导致测试进度延宕。因此，于进行该待测试主机板10测试时，需通过该散热风扇13降低该主机板10所产生的温度。而且，实际测试时，即便设置例如3个散热风扇13，亦会有散热问题。

同时，该测试平台1所提供的电源插座有限，而这些电源插座还必须提供给该待测试主机板10、该数据处理单元12、以及二显示测试结果的显示器(未图示)等，但例如静电桌的测试平台1只有4个电源插座；因此，如需外加更多散热风扇13，就必须使用两张例如静电桌的测试平台1。同样地，使用例如静电车的测试平台1亦难以满足所需的电源插座数量。

而且，该测试平台1提供一开放的空间，不仅该待测试主机板10正面易受外界影响，无法真实模拟该待测试主机板10装置于服务器机箱中密闭空间的热传导情况，如此当然难以准确测试该待测试主机板10在服务器机箱中所受的影响。再者，该测试平台1上并无任何防护设施，外接的散热风扇13转动会产生震动，从而易于进行测试时倾倒，如此不仅会影响散热效果，且若倒在该待测试主机板10上，除了会影响测试之外，更将造成该待测试主机板10损坏或产生电气短路的现象。

此外，前述技术是将该待测试主机板10直接置放于该测试平台1，且该数据处理单元12亦直接置放于该测试平台1，若该测试平台1未保持清洁、无锡渣，会导致该待测试主机板10损坏或该数据处理单元12短路。而且，前述技术因为测试需要而经常移动该数据处理单元12，容易造成该数据处理单元12损坏，导致测试成本增加。

再者，应用前述现有技术进行某些信号测试时，往往需要在该待测试主机板10的背面焊接测试点，因而需要以例如铜柱来支撑该待测试主机板10。然而，该待测试主机板10很重，仅以铜柱进行点支撑，很容易造成该待测试主机板10变形，从而影响测试。

因此，如何改善上述主机板测试时所产生的的缺陷，并提高该主机板测试时的便利性，实为当今亟待思考的课题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的一个目的在于提供一种主机板测试装置，从而更真实地模拟主机板于服务器中的热传导情况。

本发明的另一目的是提供一种主机板测试装置，从而解决测试中的散热问题。

本发明的再一目的是提供一种主机板测试装置，从而提供测试中的防护措施。

本发明的又一目的是提供一种主机板测试装置，从而提高测试时的便利性。

为达上述目的及其他目的，本发明提供一种主机板测试装置，用于模拟待测试主机板于服务器内的热传导情况，该主机板测试装置包括：承载框架，包括主机板设置区、设于该主机板设置区底面的多个开口、设于该主机板设置区两侧的多个扣接部、及邻接该主机板设置区的多个装置设置区，其中该多个扣接部系包括第一扣接部及位于该第一扣接部下方的第二扣接部；多个垫片，活动式设于各该开口上以封闭各该开口，以供置放该待测试主机板于该主机板设置区；以及盖体，用于盖接至该主机板设置区，具有可供扣接第一及第二扣接部其中一者的第三扣接部。

上述主机板测试装置中，该承载框架为设有多个支撑部的框架，各该支撑部设于该主机板设置区且自该主机板设置区底面突伸。该多个装置设置区包括硬盘设置区、风扇设置区、及线路设置区的至少其中之一。该第一扣接部与第二扣接部彼此平行。至少一垫片具有凹凸表面。于一实施例中，该承载框架还可选择具有凹设于各该开口间的多个折边，以供设置各该垫片；于另一实施例中，该承载框架还可选择具有凸设于各该开口间的多个凸柱，各该垫片则具有可供分别对应穿设至各该凸柱的穿孔。该第三扣接部设于该盖体的周缘，较佳地，该第三扣接部为例如扣环及卡钩的其中之一。

相比于现有技术，本发明可将待测试主机板置于承载框架中，该盖体拆卸自如地盖接该承载框架，可使待测试主机板正面不受外界影响，并且确保该待测试主机板上保持通风。同时，通过调整该盖体扣接该第一或第二扣接部，而可因应不同服务器机箱高度而组装于不同位置，达到更真实地模拟服务器中的热传导情况的目的，亦增加了该主机板测试的准确性。

此外，该垫片为可拆卸地设于该主机板设置区，测试时可依需要拆卸适当位置的垫片，相比于现有技术需使用铜柱支撑，应用本发明可对该承载框架上的待测试主机板直接进行测试，提供使用便利性。而且，本发明设计具有凹凸表面的垫片，不仅有利于该待测试主机板背面的散热，且可减轻该待测试主机板的压力，减小了外界压力对该待测试主机板的影响。况且，应用本发明可保持清洁、无锡渣，避免现有技术因测试平台未保持清洁、无锡渣而影响测试的问题。

另外，该承载框架具有主机板设置区及连通的多个装置设置区，不仅可将例如硬盘的数据处理单元及散热风扇隔开，避免导致该散热风扇倾倒、该待测试主机板损坏、或该数据处理单元短路，以提供适当防护措施，更可整齐收纳前述装置及该待测试主机板的线路。而且，相比于现有技术外加多个散热风扇，本发明不需外加散热风扇，且所需的电源插座亦较少。

附图说明

图1所示为现有技术的主机板测试装置的示意图；

图2所示为本发明的主机板测试装置一实施例的示意图；以及

图3所示为本发明的主机板测试装置一实施例的组合示意图。

【主要元件符号说明】

1   测试平台

10  主机板

11  绝缘层

12  数据处理单元

13、210散热风扇

2   承载框架

20  主机板设置区

201 开口

203 第一扣接部

205 第二扣接部

207 支撑部

21  装置设置区

211 风扇设置区

213 硬盘设置区

215 线路设置区

4   垫片

6   盖体

61  第三扣接部

30  硬盘

具体实施方式

以下通过特定的具体实施例说明本发明的实施方式，以下请配合附图说明本发明的具体实施例，以使所属技术中具有通常知识者可轻易地了解本发明的技术特征与达到的功效。

如图2所示，为本发明的主机板测试装置一实施例的示意图，如图所示，本发明所提供的主机板测试装置，用于模拟待测试主机板于服务器(均未图示)内的热传导情况，包括一承载框架2、设于该承载框架4底面的多个垫片4、及盖接于该承载框架2的盖体4。

该承载框架2包括主机板设置区20、设于该主机板设置区20底面的多个开口201、设于该主机板设置区20两侧的多个扣接部、及邻接该主机板设置区20的多个装置设置区21，其中该多个扣接部系包括第一扣接部203及位于该第一扣接部203下方的第二扣接部205。

于本实施例中，该承载框架2系可为设有多个支撑部207的框架。该主机板设置区20供设置待测试主机板，且各该支撑部207设于该主机板设置区20且自该主机板设置区20底面突伸，以使该主机板设置区20与设置平面保持一定距离，而有利于散热。其中，该支撑部207可为例如支撑柱，且虽本实施例中设置该支撑部207于正中央的开口201的4个角落(共4个该支撑部207)、及该主机板设置区20的4个角落(共4个该支撑部207)；亦即，设置8个该支撑部207(于图2中仅显示其中4个)，但应知并非局限于此。

同时，本实施例设置9个开口201，且于各该开口201间复凹设有多个折边(未图示)，以供设置各该垫片4，但应知所述开口201的设置数量及形状并非局限于本实施中所示。此外，该第一扣接部203与第二扣接部205系彼此平行。另外，本实施例中，该多个装置设置区21连接该主机板设置区20，并且包括风扇设置区211、硬盘设置区213、及线路设置区215。其中，该多个装置设置区21连通该主机板设置区20处为该风扇设置区211，该硬盘设置区213及线路设置区215则相邻于该风扇设置区211，且该多个装置设置区21连通该主机板设置区20的连通面与其相对面为开放的，而其他面则为封闭的，以模拟该风扇设置区211设置风扇210时，形成可供热传导的通道，且封闭的底面可供设置该风扇210、硬盘30、及线路。该硬盘设置区213可供设置该硬盘30，该线路设置区215则可用于放置线路。当然，于其他实施例中，亦可选择设置该风扇设置区211、硬盘设置区213、及线路设置区215的至少其中之一，而非以本实施例中所述者为限。

各该垫片4设于该主机板设置区20可组成一用以承载待测试主机板的平面，并令承载该待测试主机板的表面为凹凸表面。于本实施例中，是令所有垫片4具有凹凸表面，但亦可令其中一垫片4具有凹凸表面，而非局限于本实施例。如此一来，具有凹凸表面的垫片4有利于该待测试主机板背面的散热，且可减轻该待测试主机板的压力，减小了外界压力对该待测试主机板的影响。而且，所有垫片4可分别拆卸自如地设于该主机板设置区20，所以当要测试该待测试主机板背面的局部区域时，仅需拆下一片或几片垫片4，即可露出该局部区域，从而提高测试时的便利性。

同时，各该垫片4设于该主机板设置区20的结构亦非局限于本实施例；例如，于其他实施例中，该承载框架2还可具有凸设于各该开口201间的多个凸柱(未图示)，各该垫片4则具有可供分别对应穿设至各该凸柱的穿孔，如此亦可取代凹设于各该开口201间的多个折边。换言之，所属技术领域中具有通常知识者可理解的是，所有垫片4可分别拆卸自如地设于该主机板设置区20的结构并非局限于上述所说明的，且所属技术领域中具有通常知识者皆可依上述所说明予以实施及变化，只要可令所述垫片4活动式设于各该开口201上以封闭各该开口201，故于此不再另绘附图加以说明。

该盖体6活动式设置于该承载框架2上，并且具有用于盖接至该主机板设置区，具有可供扣接该第一扣接部203及第二扣接部205其中之一的多个第三扣接部61。于本实施例中，各该第三扣接部61系设于该盖体6的周缘，另外，各该第三扣接部61可为扣环或卡钩等固定元件。

接着一并参照图3，为本发明的主机板测试装置一实施例的组合示意图，如图所示，于进行主机板测试时，可通过该垫片4的凹凸表面，达到逸散该待测试主机板所产生的温度，并可依测试需求任意将对应的垫片4取下，以外露部分待测试主机板的背面。于图3中，该第三扣接部61扣接于该第一扣接部203，当然，该第三扣接部61亦可扣接于该第二扣接部205，通过该第三扣接部61设于该承载框架2不同高度的位置，可模拟该待测试主机板于不同尺寸服务器机箱中的热传导情况。且通过该盖体6以保护测试该待测试主机板时不受外界影响，亦保持测试时的通风状态。

另外，该线路设置区215可收纳诸如电源线的线路，使线路不会凌乱，避免造成测试环境不佳，另外，该硬盘设置区213放置电性连接待测试主机板的硬盘30于该散热风扇210后方，以节省空间，并保护作为数据处理单元的硬盘30，且应用本发明可避免导致该散热风扇210倾倒、该待测试主机板损坏、或该硬盘30短路。

相比于现有主机板测试，系通过设置于该承载框架的盖体，避免异物于测试时掉落于待测试主机板上，以降低待测试主机板因异物产生电气短路的情况，并通过调整该盖体组装于该承载框架不同高度的位置，藉以模拟服务器中的热传导情况，增加测试的准确性，且装置设置区可提供防护措施，加强测试环境的安全性。

但是以上所述的具体实施例，仅用以例释本发明的特点及功效，而非用以限定本发明的可实施范畴，在未脱离本发明上述的精神与技术范畴下，任何运用本发明所揭示内容而完成的等效改变及修饰，均仍应为所附权利要求书范围所涵盖。

Claims (9)

1.一种主机板测试装置，用于模拟待测试主机板于服务器内的热传导情况，包括：

承载框架，包括主机板设置区、设于该主机板设置区底面的多个开口、设于该主机板设置区两侧的多个扣接部、及邻接该主机板设置区的多个装置设置区，其中该多个扣接部包括第一扣接部及位于该第一扣接部下方的第二扣接部；

多个垫片，活动式设于各该开口上以封闭各该开口，以供置放该待测试主机板于该主机板设置区；以及

盖体，用于盖接至该主机板设置区，具有供扣接第一及第二扣接部其中之一的第三扣接部。

2.根据权利要求1所述的主机板测试装置，其中，该承载框架为设有多个支撑部的框架，各该支撑部设于该主机板设置区且自该主机板设置区底面突伸。

3.根据权利要求1所述的主机板测试装置，其中，该多个装置设置区包括硬盘设置区、风扇设置区、及线路设置区的至少其中之一。

4.根据权利要求1所述的主机板测试装置，其中，该第一扣接部与第二扣接部彼此平行。

5.根据权利要求1所述的主机板测试装置，其中，至少一垫片具有凹凸表面。

6.根据权利要求1所述的主机板测试装置，其中，该承载框架还具有凹设于各该开口间的多个折边，以供设置各该垫片。

7.根据权利要求1所述的主机板测试装置，其中，该承载框架还具有凸设于各该开口间的多个凸柱，各该垫片则具有供分别对应穿设至各该凸柱的穿孔。

8.根据权利要求1所述的主机板测试装置，其中，该第三扣接部设于该盖体的周缘。

9.根据权利要求1所述的主机板测试装置，其中，该第三扣接部为扣环及卡钩的其中之一。

Images