TW201321945A - 背板模組及利用該背板模組的伺服器 - Google Patents

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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
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Abstract

一種背板模組，安裝於一機箱的頂板及底板之間，該背板模組包括一第一電路板、一第二電路板及一連接於該第一、第二電路板之間的資料線，該第一、第二電路板的兩側分別設有複數連接器，第一電路板及第二電路板的高度均小於該機箱的頂板及底板之間的間距。

Description

背板模組及利用該背板模組的伺服器
本發明涉及一種背板模組及利用該背板模組的伺服器。
伺服器通常包括一設置於機箱中部的背板及分別插接於該背板兩側的記憶體、電源模組、風扇模組、擴展卡等電子裝置。背板上通常需要開設通風孔以保證散熱風流暢通。然而，在背板上開設通風孔將導致背板上用於佈置電路的空間減少，同時會降低背板的強度。
鑒於以上內容，有必要提供一種背板模組及裝有該背板模組的伺服器，該背板模組即可保證伺服器內散熱風流暢通，又能保證其具有強度及足夠的空間以佈置電路。。
一種背板模組，安裝於一機箱的頂板及底板之間，該背板模組包括一第一電路板、一第二電路板及一傳輸該第一、第二電路板電路板之間的訊號的資料線，該第一、第二電路板的兩側分別設有複數連接器，第一電路板及第二電路板的高度均小於該機箱的頂板及底板之間的間距。
一種伺服器，包括一機箱、一安裝於該機箱中的背板模組及複數插接於該背板模組的電子裝置，該機箱包括一底板及一平行該底板的頂板，該機箱於該底板及頂板之間形成一收容空間，該背板模組收容於該收容空間，併包括一第一電路板與一第二電路板及一連接該第一、第二電路板從而用於實現該第一、第二電路板之間通訊的資料線，該第一、第二電路板分別貼靠該底板及頂板，且高度均小於該機箱高度，該第一、第二電路板相互錯開，使得氣流可以自第一電路板與第二電路板之間流過。
相較習知技術，本發明背板模組可利用第一電路板及第二電路板之間的間隙通風，從而無需開設通風孔，保證了第一電路板及第二電路板的強度。並使該背板模組具有足夠的空間佈置電路。
請參閱圖1及圖2，本發明伺服器的較佳實施方式包括一機箱10、一背板模組20及複數安裝於機箱10中並插接於該背板模組20的記憶體、電源模組、風扇模組或擴展卡等電子裝置（圖未標號）。
該機箱10包括一底板11、垂直設置在該底板11的兩側的兩側板13及設置在該兩側板13的頂部的頂板12。該機箱10的底板11、頂板12及側板13圍合成一收容空間。該收容空間的兩端分別開設一供氣流通過的開口。
該背板模組20包括一第一電路板21、一第二電路板22及一兩端分別連接該第一、第二電路板21、22的資料線23。該第一電路板21及第二電路板22沿氣流方向相間隔地垂直設置在該兩側板13的內側的上部及下部。該第一電路板21及第二電路板22分別貼靠該底板11及頂板12。
該第一電路板21及第二電路板22的兩側分別對應該等電子裝置設有複數連接器212。該第一電路板21及第二電路板22的高度均小於該機箱10的高度，且該第一電路板21及第二電路板22的高度之和大於或等於該機箱10的高度。在本實施方式中，該第一電路板21及第二電路板22的高度之和等於該機箱10的高度。該第一電路板21及第二電路板22透過該資料線23進行訊號傳輸。
氣流可以穿過該第一電路板21與該機箱10的頂板12之間的間隙、該第二電路板22與該機箱10的底板11之間的間隙及該第一電路板21與第二電路板22之間的間隙而流過該機箱10，從而無需在第一電路板21或第二電路板22上開設通風孔，保證了第一電路板21及第二電路板22的強度。同時，也使該第一電路板21及第二電路板22保留足夠的空間以佈置電路。另外，由於該第一電路板21及第二電路板22的高度之和大於等於該機箱10的高度，因此該第一電路板21及第二電路板22面積之和大於等於現有背板，從而可提供更多的空間以佈置電路。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10．．．機箱
11．．．底板
12．．．頂板
13．．．側板
20．．．背板模組
21．．．第一電路板
212．．．連接器
22．．．第二電路板
23．．．資料線
圖1係本發明伺服器的較佳實施方式的局部立體圖。
圖2係本發明伺服器的較佳實施方式的結構示意圖。
10．．．機箱
11．．．底板
12．．．頂板
13．．．側板
20．．．背板模組
21．．．第一電路板
212．．．連接器
22．．．第二電路板
23．．．資料線

Claims (5)

  1. 一種背板模組，安裝於一機箱的頂板及底板之間，該背板模組包括一第一電路板、一第二電路板及一用於傳輸該第一、第二電路板之間的訊號的資料線，該第一、第二電路板的兩側分別設有複數連接器，第一電路板及第二電路板的高度均小於該機箱的頂板及底板之間的間距。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的背板模組，其中該第一、第二電路板的高度之和大於或等於該機箱的頂板及底板之間的間距。
  3. 一種伺服器，包括一機箱、一安裝於該機箱中的背板模組及複數插接於該背板模組的電子裝置，該機箱包括一底板及一平行該底板的頂板，該機箱於該底板及頂板之間形成一收容空間，該背板模組收容於該收容空間，併包括一第一電路板與一第二電路板及一連接該第一、第二電路板從而用於實現該第一、第二電路板之間通訊的資料線，該第一、第二電路板分別貼靠該底板及頂板，且高度均小於該機箱高度，該第一、第二電路板相互錯開，使得氣流可以自第一電路板與第二電路板之間流過。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的伺服器，其中該第一、第二電路板的高度之和大於或等於該機箱高度。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的伺服器，其中該第一、第二電路板的兩側對應該等電子裝置設有複數連接器。
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