TWI452570B - 硬碟背板結構及採用該硬碟背板結構之硬碟散熱組件 - Google Patents
硬碟背板結構及採用該硬碟背板結構之硬碟散熱組件 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI452570B TWI452570B TW099109474A TW99109474A TWI452570B TW I452570 B TWI452570 B TW I452570B TW 099109474 A TW099109474 A TW 099109474A TW 99109474 A TW99109474 A TW 99109474A TW I452570 B TWI452570 B TW I452570B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- hard disk
- backplane structure
- board
- connector
- disk backplane
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/044—Details of backplane or midplane for mounting orthogonal PCBs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
本發明涉及一種硬碟背板結構,尤其涉及一種有利於散熱之硬碟背板結構及採用該硬碟背板結構之硬碟散熱組件。
一種硬碟背板結構,其包括硬質電路板之本體。本體上設置有複數數位連接器及複數電源介面。該複數數位連接器及電源介面用於與複數硬碟相連接,將該複數硬碟並列設置於該本體一側,同時為複數硬碟供電並與硬碟進行數據傳輸,以提供較大之資訊存儲空間。本體上還設置有複數附屬設備介面,如擴展卡介面等。
由於機箱空間限制,機箱內之風扇一般設置於上述硬碟背板結構本體之遠離硬碟之另一側。風扇提供之風流以垂直於本體之方向從硬碟吹向該本體,為硬碟散熱。由於本體上插接有附屬設備,該附屬設備及其連接纜線會阻擋風流,導致硬碟散熱效果不佳。
鑒於上述內容,有必要提供一種散熱效果較佳之硬碟背板結構及硬碟散熱組件。
一種硬碟背板結構,其包括本體。本體包括第一側面及與第一側面相鄰的第二側面,第一側面上設置有背板連接器。第一側面垂直於第二側面,第二側面上開設有插槽,硬碟背板結構還包括設
置於第二側面之附加板,附加板上設置有插接於插槽內之金手指,附加板上設置有附屬件連接器。
一種硬碟散熱組件,包括硬碟背板結構及風扇,該硬碟背板結構包括本體,該本體包括第一側面及與第一側面相鄰的第二側面,該第一側面上設置有背板連接器,該風扇設置於該本體第一側面之一側。第一側面垂直於第二側面,第二側面上開設有插槽,硬碟背板結構還包括設置於該第二側面之附加板,附加板上設置有插接於插槽內之金手指,附加板上設置有附屬件連接器。
上述硬碟背板結構於本體一側設置有附加板,將除與硬碟連接之背板連接器之外之附屬件連接器均設置於該附加板上,以避免附屬件阻擋風扇之風流,提高硬碟之散熱效果。
100‧‧‧硬碟背板結構
200‧‧‧硬碟散熱組件
21‧‧‧本體
211‧‧‧第一側面
212‧‧‧第二側面
213‧‧‧背板連接器
2131‧‧‧數據連接器
2133‧‧‧電源連接器
215‧‧‧插槽
23‧‧‧附加板
231‧‧‧附屬件連接器
233‧‧‧金手指
30‧‧‧機箱
33‧‧‧硬碟
35‧‧‧風扇
圖1係本發明實施方式之硬碟背板結構之立體分解示意圖。
圖2係圖1所示硬碟背板結構之側視圖。
圖3係採用圖1所示之硬碟背板結構之硬碟散熱組件安裝於機箱內之示意圖。
下面結合附圖及實施方式對本發明之硬碟背板結構作進一步之詳細說明。
請參閱圖1及圖2,本發明之硬碟背板結構100包括本體21及附加板23。其中,本體21為硬質之印刷電路板。本體21呈長方形板狀,其具有一第一側面211及四依次相連且與該第一側面211相鄰之第二側面212。本體21於第一側面211上設置有四背板連接器213
。背板連接器213包括數據連接器2131及鄰近該數據連接器2131之電源連接器2133。本實施方式中,本體21可插接四硬碟33(圖3),使該四硬碟33並列排佈於該本體21之與第一側面211相對之表面上。背板連接器213與電腦主板(圖未示)相連,併藉由本體21內之電路與硬碟33間接相連,使主板可為硬碟33供電,並同時進行數據傳輸。本體21於第二側面212上開設有插槽215,用於連接附加板23。當然,背板連接器213之數量可以為一,經本體21內部之電路分別與硬碟33相連接,並由本體21內部之電路控制分別電流與數據傳輸。
附加板23為軟性電路板(FPC,Flexible Printed Circuit),其上設置有複數附屬件連接器231,用於連接附屬設備或元件,如SAS(Serial Attached Small Computer System Interface,串行小型電腦系統介面)卡、SAS之IC(Integrated Circuit Card,積體卡)或者SAS控制IC等。附加板23一端設置有金手指(Gold Finger)233,該金手指233與本體21之插槽215相匹配,並且插接於該插槽215內,以連接附加板23與本體21。
請一併參閱圖3,本發明還提供了一種採用該硬碟背板結構100之硬碟散熱組件200。硬碟散熱組件200設置機箱30內,硬碟散熱組件200包括硬碟背板結構100及複數風扇35。四硬碟33並列連接於硬碟背板結構100之本體21上。風扇35安裝於機箱30內靠近本體21第一側面211之一側位置,與硬碟33分別位於本體21兩側。風扇35提供自硬碟33以垂直於本體21第一側面211之方向之風流。由於附加板23位於本體21之第二側面212,偏離風流之方向,不會阻擋風流,使硬碟33可儘快散熱。另,由於本體21上無需設置
附屬件連接器231,有更多之空餘面積,可於其上開設有散熱孔,使風流可從本體21中間穿過,進一步提高散熱效果。而且,本發明之硬碟背板結構100採用柔性之附加板23與硬質之本體21相結合之方式,其中柔性電路板之成本較低,有利於降低成本,柔性之附加板23可彎曲翻折到周圍之位置,方便安裝插接。
當然,本體21之插槽215亦可開設於其他部位,藉由附加板23之可彎折性能,將附加板23置於本體21第二側面212不阻擋風流之位置。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧硬碟背板結構
21‧‧‧本體
211‧‧‧第一側面
212‧‧‧第二側面
213‧‧‧背板連接器
2131‧‧‧數據連接器
2133‧‧‧電源連接器
23‧‧‧附加板
231‧‧‧附屬件連接器
233‧‧‧金手指
Claims (6)
- 一種硬碟背板結構,其包括本體,該本體包括第一側面及與第一側面相鄰的第二側面,該第一側面上設置有背板連接器,其改良在於:該第一側面垂直於該第二側面,該第二側面上開設有插槽,該硬碟背板結構還包括設置於該第二側面之附加板,該附加板上設置有插接於該插槽內之金手指,該附加板上設置有附屬件連接器。
- 如申請專利範圍第1項所述之硬碟背板結構,其中該附加板為柔性電路板。
- 如申請專利範圍第1項所述之硬碟背板結構,其中該本體上開設有散熱孔。
- 一種硬碟散熱組件,包括硬碟背板結構及風扇,該硬碟背板結構包括本體,該本體包括第一側面及與第一側面相鄰的第二側面,該第一側面上設置有背板連接器,該風扇設置於該本體第一側面之一側,其改良在於:該第一側面垂直於該第二側面,該第二側面上開設有插槽,該硬碟背板結構還包括設置於該第二側面之附加板,該附加板上設置有插接於該插槽內之金手指,該附加板上設置有附屬件連接器。
- 如申請專利範圍第4項所述之硬碟散熱組件,其中該附加板為柔性電路板。
- 如申請專利範圍第4項所述之硬碟散熱組件,其中該本體上開設有散熱孔。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099109474A TWI452570B (zh) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 硬碟背板結構及採用該硬碟背板結構之硬碟散熱組件 |
US12/791,062 US8218309B2 (en) | 2010-03-29 | 2010-06-01 | Hard disk backplane structure and hard disk cooling assembly using the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW099109474A TWI452570B (zh) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 硬碟背板結構及採用該硬碟背板結構之硬碟散熱組件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201133480A TW201133480A (en) | 2011-10-01 |
TWI452570B true TWI452570B (zh) | 2014-09-11 |
Family
ID=44656244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099109474A TWI452570B (zh) | 2010-03-29 | 2010-03-29 | 硬碟背板結構及採用該硬碟背板結構之硬碟散熱組件 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8218309B2 (zh) |
TW (1) | TWI452570B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103777974B (zh) * | 2012-10-24 | 2017-07-14 | 英业达科技有限公司 | 服务器及其开机方法 |
CN111341359B (zh) * | 2020-02-23 | 2021-08-06 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种服务器高密度硬盘背板分板装置 |
CN111736664B (zh) * | 2020-06-19 | 2021-11-26 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种硬盘背板连接装置 |
CN112037826B (zh) * | 2020-09-27 | 2024-08-06 | 记忆科技(深圳)有限公司 | 一种便于硬盘维护的结构及硬盘维护方法 |
EP4138231A1 (en) * | 2021-08-17 | 2023-02-22 | ODU GmbH & Co. KG | Plug or socket as a component for an electrical connector |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5227957A (en) * | 1992-05-14 | 1993-07-13 | Deters John B | Modular computer system with passive backplane |
US5706179A (en) * | 1996-02-07 | 1998-01-06 | Palatov; Dennis | Computer housing and expansion card format for consumer electronics devices |
TWM365045U (en) * | 2009-04-09 | 2009-09-11 | Inventec Corp | Hard disk backboard connecting structure |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6272007B1 (en) * | 1999-06-28 | 2001-08-07 | Sun Microsystems, Inc. | Computer system cooling configuration |
-
2010
- 2010-03-29 TW TW099109474A patent/TWI452570B/zh not_active IP Right Cessation
- 2010-06-01 US US12/791,062 patent/US8218309B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5227957A (en) * | 1992-05-14 | 1993-07-13 | Deters John B | Modular computer system with passive backplane |
US5706179A (en) * | 1996-02-07 | 1998-01-06 | Palatov; Dennis | Computer housing and expansion card format for consumer electronics devices |
TWM365045U (en) * | 2009-04-09 | 2009-09-11 | Inventec Corp | Hard disk backboard connecting structure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8218309B2 (en) | 2012-07-10 |
US20110235263A1 (en) | 2011-09-29 |
TW201133480A (en) | 2011-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7623343B2 (en) | Physical configuration of computer system | |
US7272001B2 (en) | External conductive heat dissipating device for microcomputers | |
US7522413B2 (en) | Heat dissipating system | |
US9317078B2 (en) | Storage device backplane with penetrating convection and computer framework | |
TWI452570B (zh) | 硬碟背板結構及採用該硬碟背板結構之硬碟散熱組件 | |
EP3324268A1 (en) | Adaptive card and motherboard having the same | |
US8164900B2 (en) | Enclosure of electronic device | |
US10353442B2 (en) | Expansion slot interface | |
US7746632B2 (en) | Air duct for directing airflow in a computer enclosure | |
US8451622B2 (en) | Circuit board module | |
TWI670583B (zh) | 連接媒介裝置及應用該連接媒介裝置之伺服器 | |
CN108304048B (zh) | 服务器及其固态储存装置 | |
JP5619966B2 (ja) | 放熱構造 | |
TW201235821A (en) | Electronic device | |
TW201241325A (en) | Fan | |
TWI568339B (zh) | 電子裝置 | |
CN102213979A (zh) | 硬盘背板结构及采用该硬盘背板结构的硬盘散热组件 | |
TW201519731A (zh) | 機櫃 | |
TWI813506B (zh) | 一體型電腦 | |
TWI631455B (zh) | 散熱模組及包含其的主機板組件 | |
TW202137869A (zh) | 伺服器 | |
TW201135427A (en) | Computer system | |
US20120092825A1 (en) | Electronic device with heat dissipation module | |
JP2022099258A (ja) | 電子装置とともに使用するための信号伝達ルーティングを有する熱管理システム | |
TWI363950B (en) | Computer system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |