JP5619966B2 - 放熱構造 - Google Patents
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Description
110 板体
111 第1サブ板体
112 第1面
113 第2サブ板体
114 第2面
115 固定素子
116 貫通孔
117 接続シート
118、119、163 ねじ
122、124、126、227 放熱シート
130 インターフェースカード開口
132 インターフェースカード
132’ メモリ
140 チップの透かし彫り部
150 入出力コネクタ収納部
152 収納空間
160 液体放熱モジュール
162 流路
164 遮蔽板
166 給液口
168 排液口
172、174 輸液チューブ
182、184、225 ファン装置
190 ヒートパイプ
192、194 一端
200 回路基板
202 ねじ穴
210 インターフェースカードスロット
210’ メモリスロット
222、224 チップ
226 インダクタ
228 半導体
229 放熱モジュール
230 入出力コネクタ
Claims (9)
- 少なくとも1つのインターフェースカードスロットを有する回路基板を覆う放熱構造に
おいて、
対向する第1面及び前記回路基板に向かう第2面を有する板体と、
前記板体の前記第1面に形成される少なくとも1つの放熱シートと、
前記板体の前記第1面及び前記第2面を貫通して、中に前記インターフェースカードスロットを露出させる少なくとも1つのインターフェースカード開口と、
前記板体の前記第1面に位置し、前記回路基板の入出力コネクタを収納するための収納空間を有する入出力コネクタ収納部と、
を備える放熱構造。 - 前記板体の前記第1面に位置するファン装置
を更に備える請求項1に記載の放熱構造。 - 前記板体の前記第1面に位置し、両端がそれぞれ前記放熱シートに接続されるヒートパイプを更に備える請求項1に記載の放熱構造。
- 前記放熱シートに隣接するように、前記板体の前記第1面に位置する液体放熱モジュール
を更に備える請求項1に記載の放熱構造。 - 前記液体放熱モジュールは、
前記板体の前記第1面に形成され、液体を収納するための流路と、
前記流路に取り外し可能に固定され、給液口及び排液口を有する遮蔽板と、
を含む請求項4に記載の放熱構造。 - 前記回路基板のチップを露出させるためのチップの透かし彫り部
を更に備える請求項1に記載の放熱構造。 - 前記板体は、少なくとも1つの貫通孔を有し、前記回路基板は、前記貫通孔に合わせるねじ穴を有し、前記貫通孔は、前記回路基板の前記ねじ穴の中に螺合するねじにより貫通される請求項1に記載の放熱構造。
- 前記板体は、
複数のサブ板体と、
前記サブ板体の間に位置し、前記サブ板体を互いに接続させるための少なくとも1つの固定素子と、
を含む請求項1に記載の放熱構造。 - 前記板体及び前記放熱シートは、一体成形の金属素子、一体成形の放熱プラスチック素子、又は一体成形のセラミック素子である請求項1に記載の放熱構造。
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US9420722B2 (en) * | 2012-12-06 | 2016-08-16 | Gerald Ho Kim | Composite heat sink device for cooling of multiple heat sources in close proximity |
TWM537248U (zh) * | 2016-10-07 | 2017-02-21 | Evga Corp | 顯示卡之散熱裝置 |
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Family Cites Families (55)
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---|---|---|---|---|
US6585534B2 (en) * | 1998-08-20 | 2003-07-01 | Intel Corporation | Retention mechanism for an electrical assembly |
US6130820A (en) * | 1999-05-04 | 2000-10-10 | Intel Corporation | Memory card cooling device |
JP4156132B2 (ja) * | 1999-06-15 | 2008-09-24 | 株式会社Pfu | 半導体モジュール装置 |
JP3518434B2 (ja) * | 1999-08-11 | 2004-04-12 | 株式会社日立製作所 | マルチチップモジュールの冷却装置 |
US6742573B2 (en) * | 1999-08-18 | 2004-06-01 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin |
DE60128191T2 (de) * | 2000-03-03 | 2007-12-27 | Sony Computer Entertainment Inc. | Elektrische Einrichtung und Abschirmung |
US7339786B2 (en) * | 2001-03-05 | 2008-03-04 | Intel Corporation | Modular server architecture with Ethernet routed across a backplane utilizing an integrated Ethernet switch module |
US6711013B2 (en) * | 2002-04-23 | 2004-03-23 | Dell Products L.P. | Active heat sink utilizing hot plug fans |
US6934161B2 (en) * | 2002-09-30 | 2005-08-23 | Sun Microsystems, Inc. | PCI card retaining device with integrated airflow guide |
TWI229253B (en) * | 2003-01-08 | 2005-03-11 | Ma Lab Inc | Structural improvement for removable cooler |
US6932696B2 (en) * | 2003-01-08 | 2005-08-23 | Sun Microsystems, Inc. | Cooling system including redundant fan controllers |
US6989988B2 (en) * | 2003-02-21 | 2006-01-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Duct for cooling multiple components in a processor-based device |
US7268425B2 (en) * | 2003-03-05 | 2007-09-11 | Intel Corporation | Thermally enhanced electronic flip-chip packaging with external-connector-side die and method |
JP4043986B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2008-02-06 | 古河電気工業株式会社 | 放熱フィンを備えたヒートシンクおよび放熱フィンの固定方法 |
TWI260484B (en) * | 2003-08-12 | 2006-08-21 | Asustek Comp Inc | Heat sink for power device on computer motherboard |
EP1682995A2 (en) * | 2003-11-07 | 2006-07-26 | Asetek A/S | Cooling system for a computer system |
KR20060016236A (ko) * | 2004-08-17 | 2006-02-22 | 신태영 | 데스크 탑 퍼스널 컴퓨터에 삽입되는 확장 기판 구조 |
US7254034B2 (en) * | 2004-12-15 | 2007-08-07 | Lucent Technologies Inc. | Thermal management for shielded circuit packs |
TW200701871A (en) * | 2005-06-24 | 2007-01-01 | Micro Star Int Co Ltd | Heat dissipation device |
JP4700471B2 (ja) * | 2005-10-25 | 2011-06-15 | 株式会社リコー | 情報処理装置、及びその製造方法 |
TW200734887A (en) * | 2006-03-08 | 2007-09-16 | Tyan Computer Corp | Computing system and I/O board thereof |
TWI328736B (en) * | 2006-03-17 | 2010-08-11 | Matac Internat Co | Radiation structure for processors |
TWI304531B (en) * | 2006-04-19 | 2008-12-21 | Ama Precision Inc | Adjustable direction heat diffusive structure |
JP4914678B2 (ja) * | 2006-08-31 | 2012-04-11 | 任天堂株式会社 | 電子機器 |
US7468884B2 (en) * | 2006-10-25 | 2008-12-23 | Dell Products L.P. | Riser retention system |
US7495912B2 (en) * | 2006-10-27 | 2009-02-24 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US7813121B2 (en) * | 2007-01-31 | 2010-10-12 | Liquid Computing Corporation | Cooling high performance computer systems |
US7679913B2 (en) * | 2007-05-11 | 2010-03-16 | Ming-Yang Hsieh | Memory module assembly and heat sink thereof |
TW200903225A (en) * | 2007-07-02 | 2009-01-16 | Ama Precision Inc | Heat dissipation module |
TWM341877U (en) * | 2007-10-24 | 2008-10-01 | Akust Technology Co Ltd | Heat sink fan stand for memory card |
US7808789B2 (en) * | 2007-11-02 | 2010-10-05 | Bae Systems Controls Inc. | Structure and method to form a heat sink |
KR101405342B1 (ko) * | 2007-11-26 | 2014-06-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 인쇄 회로 기판 어셈블리와 이를 포함하는 액정 표시 장치 |
US8345431B2 (en) * | 2008-01-02 | 2013-01-01 | Microelectronics Assembly Technologies, Inc. | Thin multi-chip flex module |
US20090194260A1 (en) * | 2008-02-04 | 2009-08-06 | Chih-Peng Liao | Cooling apparatus for graphic cards |
US20090219687A1 (en) * | 2008-03-03 | 2009-09-03 | Jui-Nan Lin | Memory heat-dissipating mechanism |
JP2009218299A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Nec Corp | 液冷モジュール |
CN101568247B (zh) * | 2008-04-25 | 2012-09-05 | 深圳迈瑞生物医疗电子股份有限公司 | 屏蔽绝缘散热系统 |
TWI349848B (en) * | 2008-06-11 | 2011-10-01 | Asustek Comp Inc | Heat-dissipating device for memory module |
WO2010010626A1 (ja) * | 2008-07-25 | 2010-01-28 | 富士通株式会社 | 電子装置 |
CN201336015Y (zh) * | 2008-10-27 | 2009-10-28 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 导风装置 |
CN101742888B (zh) * | 2008-11-14 | 2013-02-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置及采用该散热装置的电子设备 |
TWI353510B (en) * | 2009-01-23 | 2011-12-01 | Asustek Comp Inc | Heat dissipation apparatus |
US8009417B2 (en) * | 2009-08-28 | 2011-08-30 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Removable airflow guide assembly for a computer system |
US8223498B2 (en) * | 2009-11-11 | 2012-07-17 | Juniper Networks, Inc. | Thermal interface members for removable electronic devices |
JP5667373B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2015-02-12 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | ナビゲーション装置におけるcpuの冷却構造、ナビゲーション装置 |
US8144469B2 (en) * | 2010-05-07 | 2012-03-27 | Dell Products L.P. | Processor loading system |
TW201205026A (en) * | 2010-07-27 | 2012-02-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Air duct and electronic device using the same |
CN102486672A (zh) * | 2010-12-04 | 2012-06-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
TW201236554A (en) * | 2011-02-18 | 2012-09-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Airflow guiding cover and electronic device having the same |
TW201241603A (en) * | 2011-04-08 | 2012-10-16 | Asustek Comp Inc | Motherboard |
JP5383740B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2014-01-08 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器 |
JP5236772B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2013-07-17 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | ヒートシンク及びヒートシンクを備える電子機器 |
JP5236771B2 (ja) * | 2011-04-18 | 2013-07-17 | 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント | 電子機器 |
CN103034305A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 支架组件及应用该支架组件的扩展卡散热装置 |
TW201328488A (zh) * | 2011-12-27 | 2013-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 電子裝置及其導風模組 |
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