TWM549369U - 遮蔽式主機板 - Google Patents

Description

遮蔽式主機板

本創作係有關於一種主機板，尤指一種遮蔽式主機板。

近年來，隨著電腦科技的突飛猛進，電腦之運作速度不斷地提高，連帶地電腦主機內之電子元件的發熱功率亦不斷地攀升。為了預防電腦主機內部之電子元件過熱，而導致電子元件發生暫時性或永久性的失效，如何對電腦內部的電子元件提供足夠的散熱效能相形重要。

部分使用者為了獲得更佳的散熱效率，會將電腦主機內的主機板直接放置在工作空間中，而不將主機板裝設於電腦機殼內。然而，主機板上的元件眾多且雜亂，直接露出於外界並不美觀，且會讓使用者難以瞭解主機板如何與其他擴充卡或儲存裝置相連。此外，主機板上有許多尖銳的部分，若未適當遮蔽，使用者容易不慎碰觸而受傷。另外，主機板上的電子元件若與人體或其他導電物品接觸，可能會讓使用者觸電或是造成電子元件的毀損。

因此，本創作係在針對上述的困擾，提出一種遮蔽式主機板，以解決習知所產生的問題。

本創作的主要目的，在於提供一種遮蔽式主機板，其係利用第一金屬蓋體與第二金屬蓋體保護電路板，以避免灰塵接觸電路板，並延長電路板之使用壽命。

為達上述目的，本創作提供一種遮蔽式主機板，其係包含一電路板、一第一金屬蓋體與一第二金屬蓋體。電路板設有複數插槽、一中央處理器、一晶片組、複數儲存裝置、一電源供應模組、複數輸入輸出連接埠與複數連接器，且中央處理器、電源供應模組與輸入輸出連接埠相鄰，輸入輸出連接埠之位置對應電路板之邊緣。第一金屬蓋體具有貫穿自身之複數開口，第一金屬蓋體之側邊係凹設一缺口，第一金屬蓋體覆蓋電路板，缺口之位置對應中央處理器、電源供應模組與輸入輸出連接埠之位置，以露出中央處理器、電源供應模組與輸入輸出連接埠，且開口之位置係對應插槽、晶片組、儲存裝置與連接器之位置，以露出插槽、晶片組、儲存裝置與連接器。第二金屬蓋體設於電路板上，以遮蔽輸入輸出連接埠。

在本創作之一實施例中，儲存裝置包含一第一儲存裝置與一第二儲存裝置，開口更包含一第一開口與一第二開口，第一開口與第二開口之位置分別對應第一儲存裝置與第二儲存裝置，並露出第一儲存裝置與第二儲存裝置。

在本創作之一實施例中，遮蔽式主機板更包含一第一金屬遮板與一第二金屬遮板。第一金屬遮板之底面設有複數第一卡扣，第一金屬遮板利用第一卡扣固定於第一金屬蓋體，以遮蔽第一儲存裝置。第二金屬遮板之底面設有複數第二卡扣，第二金屬遮板利用第二卡扣固定於第一金屬蓋體，以遮蔽第二儲存裝置。

在本創作之一實施例中，遮蔽式主機板更包含一第三金屬遮板，其底面設有複數第三卡扣，第三金屬遮板利用第三卡扣固定於第一金屬蓋體，且第三金屬遮板位於第一金屬遮板與第二金屬遮板之間。

在本創作之一實施例中，第一金屬蓋體、第二金屬蓋體、第一金屬遮板、第二金屬遮板與第三金屬遮板之材質為鋼。

在本創作之一實施例中，第一金屬遮板之頂面具有一標識(logo)。

在本創作之一實施例中，遮蔽式主機板更包含一第一散熱貼片與一第二散熱貼片。第一散熱貼片係設於第一金屬遮板之底面，第二散熱貼片係設於第二金屬遮板之底面。

在本創作之一實施例中，遮蔽式主機板更包含一L形散熱器，其係設於電源供應模組上，缺口露出L形散熱器，電源供應模組位於中央處理器與輸入輸出連接埠之間，電源供應模組呈L形。

在本創作之一實施例中，L形散熱器之材質為鋁。

在本創作之一實施例中，L形散熱器更包含一L形基板與複數散熱片。L形基板之底面之中央區域向下延伸以形成一凸緣，凸緣設於電源供應模組上。散熱片係彼此相鄰間隔設置，且垂直連結L形基板之頂面。

在本創作之一實施例中，遮蔽式主機板更包含一L形散熱蓋，其係具有貫穿自身之複數第一散熱孔，第一散熱孔排列成複數行，每一行之第一散熱孔之尺寸係由小變大，L形散熱蓋之底面設有複數第四卡扣，並藉此固定於L形基板上，L形散熱蓋遮蔽散熱片。

在本創作之一實施例中，開口更包含一第三開口、一第四開口、一第五開口、一第六開口與一第七開口，連接器更包含一第一連接器、一第二連接器、一第三連接器與一第四連接器，插槽更包含一第一插槽、一第二插槽、一第三插槽、一第四插槽、一第五插槽與一第六插槽。第一連接器、第一插槽與第一儲存裝置彼此相鄰，第二插槽與第二儲存裝置彼此相鄰，第二連接器位於第一插槽與第二插槽之間，第二插槽位於第二連接器與第三連接器之間，且第三插槽、第四插槽、第五插槽與第六插槽彼此相鄰。第一開口之位置對應第一連接器與第一插槽之位置，並露出第一連接器與第一插槽。第二開口之位置對應第二插槽之位置，並露出第二插槽。第三開口之位置對應第二連接器之位置，並露出第二連接器。第四開口之位置對應第三連接器之位置，並露出第三連接器。第五開口之位置對應第三插槽、第四插槽、第五插槽與第六插槽之位置，並露出第三插槽、第四插槽、第五插槽與第六插槽。第六開口之位置對應第四連接器之位置，並露出第四連接器。第七開口之位置對應晶片組之位置，並露出晶片組。

在本創作之一實施例中，第一插槽、第二插槽、第三插槽、第四插槽、第五插槽與第六插槽為AGP插槽、PCI插槽或PCI-E插槽，第一儲存裝置與第二儲存裝置為固態硬碟（Solid State Disk，SSD），第一連接器、第二連接器、第三連接器與第四連接器為資料線連接器或電源線連接器。

在本創作之一實施例中，遮蔽式主機板更包含一方形散熱器，其係設於晶片組上，第六開口露出方形散熱器，晶片組呈方形。

在本創作之一實施例中，方形散熱器之材質為鋁。

在本創作之一實施例中，方形散熱器更包含一方形基板與 複數散熱柱。方形基板係設於晶片組上，散熱柱係彼此相鄰間隔設置，且垂直連結方形基板之頂面。

在本創作之一實施例中，遮蔽式主機板更包含一方形散熱蓋，其係具有貫穿自身之複數第二散熱孔，第二散熱孔排列成複數行，每一行之第二散熱孔之尺寸係由小變大。方形散熱蓋之底面設有複數第五卡扣，第一金屬蓋體更具有貫穿自身之複數開孔，其位置分別對應第五卡扣之位置，電路板上更設有複數第六卡扣，其位置分別對應開孔之位置，第五卡扣透過開孔結合第六卡扣，以固定方形散熱蓋於電路板上，方形散熱蓋遮蔽散熱柱。

在本創作之一實施例中，第一金屬蓋體更具有貫穿自身之複數第一固定孔，電路板更具有貫穿自身之複數第二固定孔，第一固定孔之位置分別與第二固定孔之位置互相對應，每一第一固定孔與其對應之第二固定孔由一插銷插設於其中，以固定第一金屬蓋體於電路板上。

在本創作之一實施例中，插銷內具有螺紋，插銷中更插設有一螺絲，螺絲利用螺紋固定於插銷中。

茲為使　貴審查委員對本創作的結構特徵及所達成的功效更有進一步的瞭解與認識，謹佐以較佳的實施例圖及配合詳細的說明，說明如後：

本創作之實施例將藉由下文配合相關圖式進一步加以解說。盡可能的，於圖式與說明書中，相同標號係代表相同或相似構件。於圖式中，基於簡化與方便標示，形狀與厚度可能經過誇大表示。可以理解的是，未特別顯示於圖式中或描述於說明書中之元件，為所屬技術領域中具有通常技術者所知之形態。本領域之通常技術者可依據本創作之內容而進行多種之改變與修改。

請參閱第1圖、第2圖、第3圖、第4圖與第5圖，以介紹本創作之遮蔽式主機板。本創作之遮蔽式主機板包含一電路板10、一第一金屬蓋體12、一第二金屬蓋體14、一第一金屬遮板16、一第二金屬遮板18、一第三金屬遮板20、一第一散熱貼片22、一第二散熱貼片24、一L形散熱器26、一L形散熱蓋28、一方形散熱器30與一方形散熱蓋32。電路板10設有複數插槽、一中央處理器34、一晶片組36、複數儲存裝置、一電源供應模組38、複數輸入輸出連接埠40與複數連接器，其中電源供應模組38提供電力給中央處理器34與晶片組36，所有插槽包含一第一插槽42、一第二插槽44、一第三插槽46、一第四插槽48、一第五插槽50與一第六插槽52，所有儲存裝置包含一第一儲存裝置54與一第二儲存裝置56，所有連接器包含一第一連接器58、一第二連接器60、一第三連接器62與一第四連接器64。中央處理器34、電源供應模組38與輸入輸出連接埠40相鄰，輸入輸出連接埠40之位置對應電路板10之邊緣。第一金屬蓋體12具有貫穿自身之複數開口，其係包含一第一開口66、一第二開口68、一第三開口70、一第四開口72、一第五開口74、一第六開口76與一第七開口78。第一金屬蓋體12之側邊係凹設一缺口80，第一金屬蓋體12覆蓋電路板10，缺口80之位置對應中央處理器34、電源供應模組38與輸入輸出連接埠40之位置，以露出中央處理器34、電源供應模組38與輸入輸出連接埠40，且所有開口之位置係對應所有插槽、晶片組36、所有儲存裝置與所有連接器之位置，以露出所有插槽、晶片組36、所有儲存裝置與所有連接器。第二金屬蓋體14設於電路板10上，以遮蔽輸入輸出連接埠40。本創作利用第一金屬蓋體12與第二金屬蓋體14保護電路板10，以避免灰塵接觸電路板10，並延長電路板10之使用壽命。

第一連接器58、第一插槽42與第一儲存裝置54彼此相鄰，第二插槽44與第二儲存裝置56彼此相鄰，第二連接器60位於第一插槽42與第二插槽44之間，第二插槽44位於第二連接器60與第三連接器62之間，且第三插槽46、第四插槽48、第五插槽50與第六插槽52彼此相鄰。第一開口66之位置對應第一儲存裝置54、第一連接器58與第一插槽42之位置，並露出第一儲存裝置54、第一連接器58與第一插槽42。第二開口68之位置對應第二儲存裝置56與第二插槽44之位置，並露出第二儲存裝置56與第二插槽44。第三開口70之位置對應第二連接器60之位置，並露出第二連接器60。第四開口72之位置對應第三連接器62之位置，並露出第三連接器62。第五開口74之位置對應第三插槽46、第四插槽48、第五插槽50與第六插槽52之位置，並露出第三插槽46、第四插槽48、第五插槽50與第六插槽52。第六開口76之位置對應第四連接器64之位置，並露出第四連接器64。第七開口78之位置對應晶片組36之位置，並露出晶片組36。此外，第一插槽42、第二插槽44、第三插槽46、第四插槽48、第五插槽50與第六插槽52為加速影像處理(AGP)插槽、外設組件互連(PCI)插槽或外設組件互連快遞(PCI-E)插槽，第一儲存裝置54與第二儲存裝置56為固態硬碟（Solid State Disk，SSD），第一連接器58、第二連接器60、第三連接器62與第四連接器64為資料線連接器或電源線連接器。

第一金屬遮板16之底面設有複數第一卡扣82，第一金屬遮板16利用第一卡扣82固定於第一金屬蓋體12，以遮蔽第一儲存裝置54。第二金屬遮板18之底面設有複數第二卡扣84，第二金屬遮板18利用第二卡扣84固定於第一金屬蓋體12，以遮蔽第二儲存裝置56。第三金屬遮板20之底面設有複數第三卡扣86，第三金屬遮板20利用第三卡扣86固定於第一金屬蓋體12，且第三金屬遮板20位於第一金屬遮板16與第二金屬遮板18之間。因為電路板10之材質為玻璃纖維強化塑膠（Fiber glass Reinforced Plastics，FRP），故電路板10較軟。為了強化電路板10之結構，第一金屬蓋體12、第二金屬蓋體14、第一金屬遮板16、第二金屬遮板18與第三金屬遮板20之材質為鋼，使電路板10得以支撐較重的元件。第一金屬遮板16之頂面具有一標識(logo)17，以作為裝飾。為了散逸第一儲存裝置54與第二儲存裝置56產生的熱，第一散熱貼片22係設於第一金屬遮板16之底面，第二散熱貼片24係設於第二金屬遮板18之底面。

L形散熱器26係設於電源供應模組38上，缺口80露出L形散熱器26，電源供應模組38位於中央處理器34與輸入輸出連接埠40之間，電源供應模組38呈L形，且L形散熱器26之材質為鋁。L形散熱器26更包含一L形基板88與複數散熱片90。L形基板88之底面之中央區域向下延伸以形成一凸緣92，凸緣92設於電源供應模組38上。散熱片90係彼此相鄰間隔設置，且垂直連結L形基板88之頂面。L形散熱蓋28具有貫穿自身之複數第一散熱孔94，第一散熱孔94排列成複數行，每一行之第一散熱孔94之尺寸係由小變大，L形散熱蓋28之底面設有複數第四卡扣96，並藉此固定於L形基板88上，L形散熱蓋28遮蔽散熱片90，且L形散熱蓋28之材質亦為鋁。

方形散熱器30係設於晶片組36上，第六開口76露出方形散熱器30，晶片組36呈方形，且方形散熱器30之材質為鋁。方形散熱器30更包含一方形基板98與複數散熱柱100。方形基板98係設於晶片組36上，散熱柱100係彼此相鄰間隔設置，且垂直連結方形基板98之頂面。方形散熱蓋32係具有貫穿自身之複數第二散熱孔102，第二散熱孔102排列成複數行，每一行之第二散熱孔102之尺寸係由小變大。方形散熱蓋32之底面設有複數第五卡扣104，第一金屬蓋體12更具有貫穿自身之複數開孔106，其位置分別對應第五卡扣104之位置，電路板10上更設有複數第六卡扣108，其位置分別對應開孔106之位置，第五卡扣104透過開孔106結合第六卡扣108，以固定方形散熱蓋32於電路板10上，方形散熱蓋32遮蔽散熱柱100，且方形散熱蓋32之材質亦為鋁。

第一金屬蓋體12更具有貫穿自身之複數第一固定孔110，電路板10更具有貫穿自身之複數第二固定孔112，第一固定孔110之位置分別與第二固定孔112之位置互相對應，每一第一固定孔110與其對應之第二固定孔112由一插銷114插設於其中，以固定第一金屬蓋體12於電路板10上。當使用者拆卸第一金屬蓋體12時，可以輕易更換此插銷144，以達到快速拆換的目的。此外，如第6圖所示，插銷114內具有螺紋116，插銷114中更插設有一螺絲118，螺絲118利用螺紋116固定於插銷114中。使用者若欲加強第一金屬蓋體12與電路板10之間的穩定性，可以將螺絲118固定於插銷114中。

綜上所述，本創作利用第一金屬蓋體與第二金屬蓋體保護電路板，以避免灰塵接觸電路板，並延長電路板之使用壽命。

10‧‧‧電路板
12‧‧‧第一金屬蓋體
14‧‧‧第二金屬蓋體
16‧‧‧第一金屬遮板
17‧‧‧標識
18‧‧‧第二金屬遮板
20‧‧‧第三金屬遮板
22‧‧‧第一散熱貼片
24‧‧‧第二散熱貼片
26‧‧‧L形散熱器
28‧‧‧L形散熱蓋
30‧‧‧方形散熱器
32‧‧‧方形散熱蓋
34‧‧‧中央處理器
36‧‧‧晶片組
38‧‧‧電源供應模組
40‧‧‧輸入輸出連接埠
42‧‧‧第一插槽
44‧‧‧第二插槽
46‧‧‧第三插槽
48‧‧‧第四插槽
50‧‧‧第五插槽
52‧‧‧第六插槽
54‧‧‧第一儲存裝置
56‧‧‧第二儲存裝置
58‧‧‧第一連接器
60‧‧‧第二連接器
62‧‧‧第三連接器
64‧‧‧第四連接器
66‧‧‧第一開口
68‧‧‧第二開口
70‧‧‧第三開口
72‧‧‧第四開口
74‧‧‧第五開口
76‧‧‧第六開口
78‧‧‧第七開口
80‧‧‧缺口
82‧‧‧第一卡扣
84‧‧‧第二卡扣
86‧‧‧第三卡扣
88‧‧‧L形基板
90‧‧‧散熱片
92‧‧‧凸緣
94‧‧‧第一散熱孔
96‧‧‧第四卡扣
98‧‧‧方形基板
100‧‧‧散熱柱
102‧‧‧第二散熱孔
104‧‧‧第五卡扣
106‧‧‧開孔
108‧‧‧第六卡扣
110‧‧‧第一固定孔
112‧‧‧第二固定孔
114‧‧‧插銷
116‧‧‧螺紋
118‧‧‧螺絲

第1圖為本創作之遮蔽式主機板之結構立體圖。 第2圖為本創作之遮蔽式主機板之結構分解圖。 第3圖為本創作之第一金屬遮板、第二金屬遮板與第三金屬遮板之結構立體圖。 第4圖為本創作之L形散熱蓋之結構立體圖。 第5圖為本創作之方形散熱蓋之結構立體圖。 第6圖為本創作之螺絲插入插銷之示意圖。

10‧‧‧電路板

12‧‧‧第一金屬蓋體

14‧‧‧第二金屬蓋體

16‧‧‧第一金屬遮板

17‧‧‧標識

18‧‧‧第二金屬遮板

20‧‧‧第三金屬遮板

26‧‧‧L形散熱器

28‧‧‧L形散熱蓋

32‧‧‧方形散熱蓋

34‧‧‧中央處理器

38‧‧‧電源供應模組

42‧‧‧第一插槽

44‧‧‧第二插槽

46‧‧‧第三插槽

48‧‧‧第四插槽

50‧‧‧第五插槽

52‧‧‧第六插槽

58‧‧‧第一連接器

60‧‧‧第二連接器

62‧‧‧第三連接器

64‧‧‧第四連接器

94‧‧‧第一散熱孔

102‧‧‧第二散熱孔

110‧‧‧第一固定孔

Claims (19)

1. 一種遮蔽式主機板，包含： 一電路板，其上設有複數插槽、一中央處理器、一晶片組、複數儲存裝置、一電源供應模組、複數輸入輸出連接埠(I/O port)與複數連接器，且該中央處理器、該電源供應模組與該些輸入輸出連接埠相鄰，該些輸入輸出連接埠之位置對應該電路板之邊緣； 一第一金屬蓋體，具有貫穿自身之複數開口，該第一金屬蓋體之側邊係凹設一缺口，該第一金屬蓋體覆蓋該電路板，該缺口之位置對應該中央處理器、該電源供應模組與該些輸入輸出連接埠之位置，以露出該中央處理器、該電源供應模組與該些輸入輸出連接埠，且該些開口之位置係對應該些插槽、該晶片組、該些儲存裝置與該些連接器之位置，以露出該些插槽、該晶片組、該些儲存裝置與該些連接器；以及 一第二金屬蓋體，設於該電路板上，以遮蔽該些輸入輸出連接埠。
2. 如請求項1所述之遮蔽式主機板，其中該些儲存裝置包含一第一儲存裝置與一第二儲存裝置，該些開口更包含一第一開口與一第二開口，該第一開口與該第二開口之位置分別對應該第一儲存裝置與該第二儲存裝置，並露出該第一儲存裝置與該第二儲存裝置。
3. 如請求項2所述之遮蔽式主機板，更包含： 一第一金屬遮板，其底面設有複數第一卡扣，該第一金屬遮板利用該些第一卡扣固定於該第一金屬蓋體，以遮蔽該第一儲存裝置；以及 一第二金屬遮板，其底面設有複數第二卡扣，該第二金屬遮板利用該些第二卡扣固定於該第一金屬蓋體，以遮蔽該第二儲存裝置。
4. 如請求項3所述之遮蔽式主機板，更包含一第三金屬遮板，其底面設有複數第三卡扣，該第三金屬遮板利用該些第三卡扣固定於該第一金屬蓋體，且該第三金屬遮板位於該第一金屬遮板與該第二金屬遮板之間。
5. 如請求項4所述之遮蔽式主機板，其中該第一金屬蓋體、該第二金屬蓋體、該第一金屬遮板、該第二金屬遮板與該第三金屬遮板之材質為鋼。
6. 如請求項3所述之遮蔽式主機板，其中該第一金屬遮板之頂面具有一標識(logo)。
7. 如請求項3所述之遮蔽式主機板，更包含： 一第一散熱貼片，其係設於該第一金屬遮板之該底面；以及 一第二散熱貼片，其係設於該第二金屬遮板之該底面。
8. 如請求項4所述之遮蔽式主機板，更包含一L形散熱器，其係設於該電源供應模組上，該缺口露出該L形散熱器，該電源供應模組位於該中央處理器與該些輸入輸出連接埠之間，該電源供應模組呈L形。
9. 如請求項8所述之遮蔽式主機板，其中該L形散熱器之材質為鋁。
10. 如請求項8所述之遮蔽式主機板，其中該L形散熱器更包含： 一L形基板，其底面之中央區域向下延伸以形成一凸緣，該凸緣設於該電源供應模組上；以及 複數散熱片，其係彼此相鄰間隔設置，且垂直連結該L形基板之頂面。
11. 如請求項10所述之遮蔽式主機板，更包含一L形散熱蓋，其係具有貫穿自身之複數第一散熱孔，該些第一散熱孔排列成複數行，每一該行之該些第一散熱孔之尺寸係由小變大，該L形散熱蓋之底面設有複數第四卡扣，並藉此固定於該L形基板上，該L形散熱蓋遮蔽該些散熱片。
12. 如請求項11所述之遮蔽式主機板，其中該些開口更包含一第三開口、一第四開口、一第五開口、一第六開口與一第七開口，該些連接器更包含一第一連接器、一第二連接器、一第三連接器與一第四連接器，該些插槽更包含一第一插槽、一第二插槽、一第三插槽、一第四插槽、一第五插槽與一第六插槽，該第一連接器、該第一插槽與該第一儲存裝置彼此相鄰，該第二插槽與該第二儲存裝置彼此相鄰，該第二連接器位於該第一插槽與該第二插槽之間，該第二插槽位於該第二連接器與該第三連接器之間，且該第三插槽、該第四插槽、該第五插槽與該第六插槽彼此相鄰，該第一開口之位置對應該第一連接器與該第一插槽之位置，並露出該第一連接器與該第一插槽，該第二開口之位置對應該第二插槽之位置，並露出該第二插槽，該第三開口之位置對應該第二連接器之位置，並露出該第二連接器，該第四開口之位置對應該第三連接器之位置，並露出該第三連接器，該第五開口之位置對應該第三插槽、該第四插槽、該第五插槽與該第六插槽之位置，並露出該第三插槽、該第四插槽、該第五插槽與該第六插槽，該第六開口之位置對應該第四連接器之位置，並露出該第四連接器，該第七開口之位置對應該晶片組之位置，並露出該晶片組。
13. 如請求項12所述之遮蔽式主機板，其中該第一插槽、該第二插槽、該第三插槽、該第四插槽、該第五插槽與該第六插槽為加速影像處理(AGP)插槽、外設組件互連(PCI)插槽或外設組件互連快遞(PCI-E)插槽，該第一儲存裝置與該第二儲存裝置為固態硬碟（Solid State Disk，SSD），該第一連接器、該第二連接器、該第三連接器與該第四連接器為資料線連接器或電源線連接器。
14. 如請求項12所述之遮蔽式主機板，更包含一方形散熱器，其係設於該晶片組上，該第六開口露出該方形散熱器，該晶片組呈方形。
15. 如請求項14所述之遮蔽式主機板，其中該方形散熱器之材質為鋁。
16. 如請求項14所述之遮蔽式主機板，其中該方形散熱器更包含：   一方形基板，其係設於該晶片組上；以及    複數散熱柱，其係彼此相鄰間隔設置，且垂直連結該方形基板之頂面。
17. 如請求項16所述之遮蔽式主機板，更包含一方形散熱蓋，其係具有貫穿自身之複數第二散熱孔，該些第二散熱孔排列成複數行，每一該行之該些第二散熱孔之尺寸係由小變大，該方形散熱蓋之底面設有複數第五卡扣，該第一金屬蓋體更具有貫穿自身之複數開孔，其位置分別對應該些第五卡扣之位置，該電路板上更設有複數第六卡扣，其位置分別對應該些開孔之位置，該些第五卡扣透過該些開孔結合該些第六卡扣，以固定該方形散熱蓋於該電路板上，該方形散熱蓋遮蔽該些散熱柱。
18. 如請求項1所述之遮蔽式主機板，其中該第一金屬蓋體更具有貫穿自身之複數第一固定孔，該電路板更具有貫穿自身之複數第二固定孔，該些第一固定孔之位置分別與該些第二固定孔之位置互相對應，每一該第一固定孔與其對應之該第二固定孔由一插銷插設於其中，以固定該第一金屬蓋體於該電路板上。
19. 如請求項18所述之遮蔽式主機板，其中該插銷內具有螺紋，該插銷中更插設有一螺絲，該螺絲利用該螺紋固定於該插銷中。