TWI670583B - 連接媒介裝置及應用該連接媒介裝置之伺服器 - Google Patents

Abstract

一種連接媒介裝置，連接媒介裝置包含電路板件、第一電連接器、以及第二電連接器。第一電連接器裝設電路板件的一側，用以連接運算模組。第二電連接器裝設於電路板件的另一側，透過電路板件與第一電連接器電性連接，第二電連接器用以連接儲存模組。伺服器藉由連接媒介裝置，能模組化地預先對運算模組及儲存模組設計及生產，在完成設計後只需以連接媒介裝置將兩者連接，如此能夠預先備料、模組化生產、縮減工時、並使設計更有彈性。此外，由模組間是透過電路板及電連接器來串接，能減少排線的使用，使得伺服器內部空間提升，提升了散熱效果。

Description

連接媒介裝置及應用該連接媒介裝置之伺服器

本發明涉及伺服器領域，尤其是一種連接媒介裝置及應用該連接媒介裝置之伺服器。

隨著各種資訊量的需求提升，目前常見是以伺服器平台的方式來架設儲存媒介及運算。據申請人所知，市面上的伺服器平台，是依據使用端的需求，設計所需的儲存及運算模組，儲存模組與運算模組裝設於機殼之中，並透過排線、匯流排等方式相互連接。

然而，由於各種裝置的規格、尺寸均不相同，因此需要配合每次使用端的需求，來調整機殼內部的機構設計，以配合不同的主機板總成或儲存裝置的規格。

在此，提供了一種連接媒介裝置，連接媒介裝置包含電路板件、第一電連接器、以及第二電連接器。第一電連接器裝設電路板件的一側，用以連接運算模組。第二電連接器裝設於電路板件的另一側，透過電路板件與第一電連接器電性連接，第二電連接器用以連接儲存模組。

在一些實施例中，電路板件包含第一電路板及第二電路板，連接媒介裝置更包含第一訊號串接連接器及第二訊號串接連接器，第一電連接器及第一訊號串接連接器分別設置於第一電路板的不同位置，並透過第一電路板電性連接，第二電連接器及第二訊號串接連接器設置於第 二電路板上的不同位置，並透過第二電路板電性連接，第一訊號串接連接器與第二訊號串接連接器插接，使第一電路板與第二電路板電性連接。

更進一步地，在一些實施例中，第一電路板與第二電路板呈正交設置。更進一步地，在一些實施例中，第一訊號串接連接器及第一電連接器分別設置於第一電路板的第一表面及第二表面。第一表面相對於第二表面，第一表面面對第二電路板，第二表面背對第二電路板。

在一些實施例中，連接媒介裝置更包含電源連接器，電源連接器設置於第一電路板，用以連接電源供應器。

在一些實施例中，連接媒介裝置更包含網路卡連接器，網路卡連接器設置於第一電路板上，用以連接網路卡。

在一些實施例中，連接媒介裝置更包含風扇電連接器，風扇電連接器設置於第二電路板上，用以連接風扇。

在此，也提供了一種伺服器，伺服器包含運算模組、連接媒介裝置、以及儲存模組。運算模組包含第一機殼及主機板總成，第一機殼包含第一區域及第二區域，第二區域位於第一區域的一側，主機板總成容置於第一區域中，並具有主板電連接器。連接媒介裝置包含電路板件、第一電連接器及第二電連接器。電路板件裝設於第一機殼的第二區域中。第一電連接器裝設於電路板件的一側，與主板電連接器連接。第二電連接器裝設於電路板件的另一側，第二電連接器透過電路板件與第一電連接器電性連接。儲存模組包含第二機殼、儲存裝置、以及匯流排連接器，第二機殼與第一機殼組接，儲存裝置容置於第二機殼中，匯流排連接器電性連接儲存裝置，並與第二電連接器連接。

在一些實施例中，電路板件包含第一電路板及第二電路板，連接媒介裝置更包含第一訊號串接連接器及第二訊號串接連接器，第 一電路板設置於第一機殼上，並與第一機殼的二側壁接觸，分隔第一區域及第二區域，第二電路板設置於第一機殼位於第二區域的底板上，第一電連接器及第一訊號串接連接器分別設置於第一電路板相對應的二表面，並透過第一電路板電性連接，第二電連接器及第二訊號串接連接器設置於第二電路板上的不同位置，並透過第二電路板電性連接，第一訊號串接連接器與第二訊號串接連接器插接，使第一電路板與第二電路板電性連接。

在一些實施例中，伺服器更包含風扇組件，連接媒介裝置更包含風扇電連接器，風扇組件包含風扇座體及風扇，風扇容置於風扇座體中，且風扇與風扇電連接器組接。風扇座體與第一機殼位於第二區域的二側壁分別具有相互對應的連接孔與凸柱，凸柱插設於連接孔中，使風扇組件組接於第一機殼上。

在一些實施例中，上蓋連接第一機殼，並與二側壁接觸，以封閉第二區域並遮蔽風扇組件及連接媒介裝置。

在一些實施例中，運算模組更包含複數個定位組件及一抽拉組件，定位組件裝設於第一機殼位於第一區域的二側壁上，定位組件與抽拉組件接觸，主機板總成裝設於抽拉組件上，抽拉組件朝向第二區域推入至第一機殼中，使第一電連接器與主板電連接器連接。

在一些實施例中，伺服器更包含電源供應器及電源連接器，電源供應器容置於第一機殼的第一區域中，電源連接器設置於電路板件上，並與電源供應器連接。

運用連接媒介裝置能使伺服器以模組化、組接式的方式設計，能預先設計、組裝儲存模組及運算模組，在完成設計、組裝後再以連接媒介裝置將兩者電性連接即可使用，使得在整個設計上能模組化生產、更有彈性。並可預先備料而縮減工時，此外，由於整體的設計是透過電路 板來串接，能大幅減少排線的使用，使得伺服器內部空間提升，具有更大的風道，而提升了散熱效果。

1‧‧‧連接媒介裝置

10‧‧‧電路板件

11‧‧‧第一電路板

11A‧‧‧第一表面

11B‧‧‧第二表面

13‧‧‧第二電路板

20‧‧‧第一電連接器

25‧‧‧第一訊號串接連接器

27‧‧‧電源連接器

271‧‧‧電源插頭

273‧‧‧電源插座

29‧‧‧網路卡連接器

30‧‧‧第二電連接器

35‧‧‧第二訊號串接連接器

37‧‧‧風扇電連接器

4‧‧‧運算模組

40‧‧‧第一機殼

41‧‧‧第一區域

405‧‧‧穿孔

43‧‧‧第二區域

44‧‧‧定位組件

46‧‧‧抽拉組件

47‧‧‧底板

49‧‧‧側壁

491‧‧‧凸柱

50‧‧‧主機板總成

51‧‧‧主板電連接器

6‧‧‧儲存模組

6’‧‧‧儲存模組

61‧‧‧第二機殼

63‧‧‧卡接槽

70‧‧‧儲存裝置

70’‧‧‧儲存裝置

71‧‧‧匯流排連接器

80‧‧‧風扇組件

81‧‧‧風扇座體

811‧‧‧連接孔

83‧‧‧風扇

85‧‧‧電源供應器

90‧‧‧上蓋

901‧‧‧凸塊

903‧‧‧滑扣件

93‧‧‧側上蓋

95‧‧‧網路卡

100‧‧‧伺服器

通過參照附圖進一步詳細描述本發明的示例性實施例，本發明的上述和其他示例性實施例，優點和特徵將變得更加清楚，其中：

圖1為連接媒介裝置一實施例的前視分解示意圖。

圖2為連接媒介裝置一實施例的後視分解示意圖。

圖3為應用連接媒介裝置之伺服器的前視分解示意圖。

圖4為伺服器之儲存模組的後視立體示意圖。

圖5為伺服器之第一機殼的後視立體示意圖。

圖6為應用連接媒介裝置之伺服器的立體示意圖。

圖7為伺服器儲存模組更換狀態的示意圖。

圖8至圖10為伺服器運算模組不同實施例之的局部後視立體圖。

圖1為連接媒介裝置一實施例的前視分解示意圖、圖2為連接媒介裝置一實施例的後視分解示意圖、圖3為應用連接媒介裝置之伺服器的前視分解示意圖、圖4為伺服器之儲存模組的後視立體示意圖。圖5為伺服器之第一機殼的後視立體示意圖。圖6為應用連接媒介裝置之伺服器的立體示意圖。在本申請案中，將提供一種連接媒介裝置1及應用連接媒介裝置1之伺服器100。在此，連接媒介裝置1能協助伺服器100以模組化的方式進行設計、組裝。

如圖1及圖2所示，並同時參見圖3，連接媒介裝置1包含電路板件10、第一電連接器20、以及第二電連接器30。第一電連接器20裝 設於電路板件10的一側，用以連接運算模組4。第二電連接器30裝設於電路板件10的另一側，第二電連接器30透過電路板件10與第一電連接器20電性連接，第二電連接器30用以連接儲存模組6。在此，第一電連接器20、第二電連接器30內的針腳(pin)數目，可以為100至300個，例如，220pins，從而可以達到匯流電氣連接之功能。

如圖1及圖2所示，在此實施例中，電路板件10包含第一電路板11及第二電路板13。連接媒介裝置1更包含第一訊號串接連接器25及第二訊號串接連接器35，第一電連接器20及第一訊號串接連接器25分別設置於第一電路板11的不同位置，並透過第一電路板11電性連接。第二電連接器30及第二訊號串接連接器35設置於第二電路板13上的不同位置，並透過第二電路板13電性連接。第一訊號串接連接器25與第二訊號串接連接器35插接，使第一電路板11與第二電路板13電性連接。在此實施例中，第一電路板11與第二電路板13的組合，並透過第一訊號串接連接器25與第二訊號串接連接器35串接，以此做為電路板件10，但此僅為示例，而非用以限制。例如，對於伺服器100內部空間狹小的設計時，也可以只單純應用單一電路板件來完成。或者，對於伺服器100內部空間較為不規則的情況，也可以利用更多個電路板及電連接器來組合。

如圖1及圖2所示，在此實施例中，第一電路板11與第二電路板13呈正交設置，透過第一訊號串接連接器25及第二訊號串接連接器35組接。但此僅為示例，而不限於此。例如，若是伺服器100的規格採扁平式，也可以以水平方式串接。

如圖1及圖2所示，在此實施例中，第一訊號串接連接器25及第一電連接器20分別設置於第一電路板11的第一表面11A及第二表面11B。第一表面11A相對於第二表面11B，更詳細地，第一表面11A是面對 第二電路板13，而第二表面11B是背對第二電路板13。在此實施例中，第一電路板11為多層線路的電路基板，可將其正反兩面分別與運算模組4及第二電路板13組接。然而，此組裝的方式也僅為示例，而不限於此，例如，若是第一電路板11以扁平安裝的方式，則並不需要以正、反兩面設置電連接器的方式實施。在此，第一訊號串接連接器25及第二訊號串接連接器35的數量為多個，但此僅為示例，而非用以限制，只要能達成電氣連接及訊號傳接之功能即可。在一些實施例中，第一訊號串接連接器25及第二訊號串接連接器35也可以是單一個。

如圖2所示，同時參考圖3，在一些實施例中，連接媒介裝置1更包含電源連接器27。電源連接器27設置於第一電路板11，用以直接連接電源供應器85。在此實施例中，電源連接器27在與第一電連接器20共同設置於第二表面11B。如此，以串接來自於運算模組4的電源，並對於第二電路板13及儲存模組50供電。在此，電源連接器27是以其電源插頭271組接於第一電路板11的電源插座273上而相互電性連接，但此僅為示例，而不限於此。

如圖2所示，同時參見圖3，在一些實施例中，連接媒介裝置1更包含網路卡連接器29。網路卡連接器29設置於第一電路板11上，用以連接網路卡95。在此實施例中，電源連接器27在與第一電連接器20共同設置於第二表面11B。直接使用獨立的網路卡95來達成連網之功能。在此僅為示例，而並不限於將網路卡95直接裝設於第一電路板11上，例如，還可以將網路卡內建於運算模組4的主機板總成50中，或者將網路卡95裝設於主機板總成50上。

再次參閱圖1，同時參考圖3，在一些實施例中，連接媒介裝置1更包含風扇電連接器37，風扇電連接器37設置於第二電路板13上， 用以連接風扇。在此，圖式中，風扇電連接器37為多個，其可以對應於多個風扇83，但這僅為示例，而不限於此，實際上風扇83的數量、風扇電連接器37可以依實際的需求來調整。

如圖3至圖6所示，伺服器100包含連接媒介裝置1、運算模組4、以及儲存模組6。運算模組4包含第一機殼40及主機板總成50。第一機殼包40含第一區域41及第二區域43，第二區域43位於第一區域41的一端，在此，第二區域43位於第一區域41的前端，且兩者相互連通。主機板總成50容置於第一區域41中，主機板總成50具有主板電連接器51。連接媒介裝置1包含電路板件10、第一電連接器20及第二電連接器30，電路板件10裝設於第一機殼40的第二區域43中。第一電連接器10裝設於電路板件10的一側，與主板電連接器51連接。第二電連接器30裝設於電路板件10的另一側，第二電連接器30透過電路板件10與第一電連接器20電性連接。儲存模組6包含第二機殼61、儲存裝置70、以及匯流排連接器71。第二機殼61與第一機殼40組接，儲存裝置70容置於第二機殼61中，匯流排連接器71電性連接儲存裝置70，並與第二電連接器30連接，從而透過連接媒介裝置1電氣連接運算模組4及儲存模組6，而完成如圖6的形式。因而，運算模組4及儲存模組6可以預先單獨地設計及配置，再以連接媒介裝置1完成模組化的組裝。

如圖3至圖6所示，在此實施例中，電路板件10包含第一電路板11及第二電路板13，連接媒介裝置1更包含第一訊號串接連接器25及第二訊號串接連接器35。第一電路板11設置於第一機殼40上，並與二側壁49接觸，進一步分隔第一區域41及第二區域43，第二電路板13設置於第一機殼41位於第二區域43的底板47上。第一電連接器20及第一訊號串接連接器25分別設置於第一電路板11相對應的二表面11A、11B，並透過第 一電路板11電性連接。第二電連接器30及第二訊號串接連接器35設置於第二電路板13上的不同位置，並透過第二電路板13電性連接，第一訊號串接連接器25與第二訊號串接連接器35插接，使第一電路板11與第二電路板13電性連接。在此，雖然在圖3、圖4所示之實施例中，第一電連接器20、第一訊號串接連接器25、第二電連接器30、第二訊號串接連接器35、主機板總成50及儲存裝置70的數量皆為多個，但實際上，各種電連接器、主機板總成50及儲存裝置70的數量均可以依據使用上的需求來調配，且第一電連接器20、第二電連接器30與主板電連接器51、匯流排連接器80並不需要完全相同。

再次參閱圖3，伺服器100更包含風扇組件80，連接媒介裝置1更包含風扇電連接器37。風扇組件80包含風扇座體81及風扇83，風扇83容置於風扇座體81中，並與風扇電連接器37直接組接。在此，實施例中，風扇組件80整體是位於第二電路板13的上方。在風扇電連接器37是位於第二電連接器30與第二訊號串接連接器35之間。透過將風扇83與風扇電連接器37組接後，對伺服器100起到散熱作用。此外，風扇座體81與第一機殼40是位於第二區域43的二側壁49分別具有相互對應的連接孔811與凸柱491，凸柱491插設於連接孔811中，使風扇組件83組接於第一機殼40上。

在此，風扇電連接器37及風扇83的數量在圖3中均顯示為多個，但此僅為示例，在模組設計上，風扇電連接器37的數量可以為一個或多個，而風扇83的數量可依設計的規格來調配，不一定與風扇電連接器37的數量相同，整體數量的配置並不限於此。另外，風扇座體81上的連接孔811亦可以與第一機殼40上的凸柱491對調，更進一步地，還可以設置有卡扣件813，使得凸柱491插設於連接孔811中後，可將其緊固而避免鬆 脫。

再次參閱圖3，伺服器100更包含上蓋90，上蓋90連接第一機殼40，並與二側壁49接觸，以遮閉第二區域43並遮蔽風扇組件80及連接媒介裝置1，組裝後如圖6所示。進一步地，上蓋90可以具有凸塊901卡設於第一機殼40邊緣的穿孔405中，使得上蓋90固定於第一機殼40。更進一步地，上蓋90上還可以設置有滑扣件903。滑扣件903使上蓋90易於抬起，而使上蓋90可選擇地與第一機殼40組接或分離。從而，使得上蓋90的開啟或關閉更易於操作。

如圖5所示，同時參考圖3，運算模組4更包含定位組件44及抽拉組件46，定位組件44裝設於第一機殼40位於第一區域41的二側壁49上。在此，第一機殼40的底板47及二側壁49在第一區域41及第二區域43是連續延伸的、定位組件44可以為凸柱。抽拉組件46與定位組件44抵接，主機板總成50裝設於抽拉組件46上，當抽拉組件46朝向第二區域43推入至第一機殼40中，能使抽拉組件46定位於定位組件44上，並在推到接近第二區域43時，使得第一電連接器20與主板電連接器51連接而固定。在此僅為示例，而不限於此，定位組件44亦可用滑軌、滑槽等方式來與抽拉組件46組接。

另外，再次參閱圖3及圖4，儲存模組6更包含卡接槽63，卡接槽63設置於第二機殼61中以容置儲存裝置70。在此，儲存裝置70可以為2.5吋的硬碟、3.5吋的硬碟、或其他各式的儲存元件。各儲存裝置70可以分別連接至一個匯流排連接器71，也可以多個儲存裝置70連接至匯流排連接器71。當儲存模組6與連接媒介裝置1連接時，第二電連接器30與匯流排連接器71連接。儲存模組6中更可以在其背面欲與連接媒介裝置1連接的位置設置電路板及電連接器，電連接器設置於電路板的一面以連接 所有的儲存裝置70，而另一面設置匯流排連接器71來與第二電連接器30連接。但以上僅為示例，而不限於此。

再次參閱圖3，伺服器100更包含電源供應器85及電源連接器27，電源供應器85及電源連接器27容置於第一機殼40的第一區域41中，電源連接器27可組接式地設置於第一電路板11上，再與電源供應器27連接。但此僅為示例，而不限於此，例如，在一些實施例中，電源連接器27也可以裝設於主機板總成50之上，分別以不同的電源供應器27對其供電。進一步地，伺服器100還包含側上蓋93，側上蓋93與第一機殼40組接，以遮蔽電源供應器85及電源連接器27。

圖7為伺服器儲存模組更換狀態的示意圖。在此，儲存模組6更包含多個儲存裝置70，儲存裝置70為3.5吋的硬碟。在此，也可以依據設計更換為儲存模組6’。儲存模組6’的儲存裝置70'為2.5吋的硬碟。可以理解的是，儲存模組6可以單獨設計與組裝，在儲存模組6組裝後再透過連接媒介裝置1與運算模組4相互組接。以上僅為示例，而不限於此。

圖8至圖10為伺服器運算模組不同實施例之的局部後視立體圖。如圖7至圖9所示，同時參見圖3，在此表示各抽拉模組46上都裝設有主機板總成50，可以理解的是主機板總成50其配置可以如圖8所示，為上下各一的配置，也可以如圖9所示，為上下左右各一的配置，還可以如圖10所示，為左右各一的配置。以上僅為示例，而不限於此。可以理解地，如圖7至圖10所示，運算模組4及儲存模組6都可以依據實際的需求、以及元件的規格調整適當的數量與配置方式。更可以預先依據現有的尺寸規格，設計運算模組4及儲存模組6，而完成半成品，再透過組裝而完成伺服器100的組裝，因而，能具有更高的彈性、由於能模組化、標準化的設計，可以先預製，而能縮短了工時。

綜上所述，運用連接媒介裝置1能使伺服器100能以模組化、組接式的方式設計，能預先設計根據所需的規格、數量設計組裝儲存模組6及運算模組4。在完成設計組裝後再以連接媒介裝置1將兩者電性連接即可使用，使得在整個設計上能模組化生產、更有彈性。並可預先備料而縮減工時，此外，由於伺服器100整體的設計是透過電路板來串接儲存模組6及運算模組4，能大幅減少排線的使用，使得伺服器內部空間提升，具有更大的風道，而提升了散熱效果。

雖然已經結合目前被認為是實用的示例性實施例描述了本發明，但是應當理解，本發明不限於所公開的實施例，而是相反，旨在適用於各種修改和等同佈置包括在所附權利要求的精神和範圍內。

Claims (11)

1. 一種連接媒介裝置，包含：一電路板件，包含一第一電路板、一第二電路板、一第一訊號串接連接器、及一第二訊號串接連接器，其中該第一訊號串接連接器設置於該第一電路板上，該第二訊號串接連接器設置於該第二電路板上，該第一電路板與該第二電路板呈正交設置，該第一訊號串接連接器與該第二訊號串接連接器插接，使該第一電路板與該第二電路板電性連接；一第一電連接器，裝設於該第一電路板的一側，並位於不同於該第一訊號串接連接器的位置，且透過該第一電路板與該第一訊號串接連接器電性連接，該第一電連接器用以連接一運算模組；以及一第二電連接器，裝設於該第二電路板的一側，並位於不同於該第二訊號串接連接器的位置，且透過該第二電路板與該第二訊號串接連接器電性連接，進而與該第一電連接器電性連接，該第二電連接器用以連接一儲存模組。
2. 如請求項1所述之連接媒介裝置，其中該第一訊號串接連接器及該第一電連接器分別設置於該第一電路板的一第一表面及一第二表面，該第一表面相對於該第二表面，該第一表面面對該第二電路板，該第二表面背對該第二電路板。
3. 如請求項1所述之連接媒介裝置，更包含一電源連接器，該電源連接器設置於該第一電路板，用以直接連接一電源供應器。
4. 如請求項1所述之連接媒介裝置，更包含一網路卡連接器，該網路卡連接器設置於該第一電路板上，用以連接一網路卡。
5. 如請求項1所述之連接媒介裝置，更包含一風扇電連接器，該風扇電連接器設置於該第二電路板上，用以直接連接一風扇。
6. 一種伺服器，包含：一運算模組，包含一第一機殼及一主機板總成，該第一機殼包含一第一區域及一第二區域，該第二區域位於該第一區域的一端，該主機板總成容置於該第一區域中，並具有一主板電連接器；一連接媒介裝置，包含：一電路板件，裝設於該第一機殼的該第二區域中，該電路板件包含一第一電路板、一第二電路板、一第一訊號串接連接器、及一第二訊號串接連接器，其中該第一訊號串接連接器設置於該第一電路板上，該第二訊號串接連接器設置於該第二電路板上，該第一電路板與該第二電路板呈正交設置，該第一訊號串接連接器與該第二訊號串接連接器插接，使該第一電路板與該第二電路板電性連接；一第一電連接器，裝設於該第一電路板的一側，並位於不同於該第一訊號串接連接器的位置，且透過該第一電路板與該第一訊號串接連接器電性連接，該第一電連接器連接該主板電連接器；以及一第二電連接器，裝設於該第二電路板的一側，並位於不同於該第二訊號串接連接器的位置，且透過該第二電路板與該第二訊號串接連接器電性連接，進而與該第一電連接器電性連接；以及一儲存模組，包含一第二機殼、一儲存裝置、以及一匯流排連接器，該第二機殼與該第一機殼組接，該儲存裝置容置於該第二機殼中，該匯流排連接器電性連接該儲存裝置，並與該第二電連接器連接。
7. 如請求項6所述之伺服器，其中該第一電路板設置於該第一殼體上，並抵接該第一殼體的二側壁，分隔該第一區域及該第二區域，該第二電路板設置於該第一機殼位於該第二區域的一底板上，該第一電連接器及該第一訊號串接連接器分別設置於該第一電路板相對應的二表面。
8. 如請求項6所述之伺服器，更包含一風扇組件，該連接媒介裝置更包含一風扇電連接器，該風扇組件包含一風扇座體及一風扇，該風扇容置於該風扇座體中，並與該風扇電連接器直接組接，該風扇座體與該第一機殼位於該第二區域的二側壁分別具有相互對應的一連接孔與一凸柱，該凸柱插設於該連接孔中，使該風扇組件組接於該第一機殼上。
9. 如請求項6所述之伺服器，更包含一上蓋，該上蓋連接該第一機殼，並與該二側壁接觸，以封閉該第二區域，並遮蔽該風扇組件及該連接媒介裝置。
10. 如請求項6所述之伺服器，其中該運算模組更包含複數個定位組件及一抽拉組件，該定位組件裝設於該第一機殼位於該第一區域的二側壁上，該定位組件與該抽拉組件接觸，該主機板總成裝設於該抽拉組件上，該抽拉組件朝向該第二區域推入至該第一機殼中，使該第一電連接器與該主板電連接器連接。
11. 如請求項6所述之伺服器，更包含一電源供應器及一電源連接器，該電源供應器容置於該第一機殼的該第一區域中，該電源連接器設置於該電路板件上，並與該電源供應器直接連接。