TWI633415B - 具有熱通道之電子總成及其製造方法 - Google Patents
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Abstract
根據本發明之某些實施方案,一種電子總成形成有控制一氣流以用於耗散在該電子總成中產生之熱之目的之一熱通道。該電子總成包含一頂部板、一底部板及一子總成,該子總成進一步包含一軌、一氣流舌片及一互連件。該子總成將該頂部板與該底部板耦合在一起。該軌具有空氣通過之一開口。該互連件面對該氣流舌片,在該頂部板與該底部板之間載送電信號,且經組態以通道輸送經引導穿過該軌之該開口之空氣。
Description
本發明一般而言係關於一種電子總成,且更特定而言係關於一種用於形成具有一熱通道之一電子總成之機構。
現代消費型工業及醫學電子器件(特別是計算裝置,諸如電腦、膝上型電腦、伺服器及組合裝置)正提供增加位準之功能性以支援現代生活。現有技術中之研究及開發可採取大量不同方向。
由於使用者隨著計算裝置之發展而變得更加被授權,因此新典範及舊典範開始利用此新裝置空間。存在利用此新裝置功能性機會之諸多技術解決方案。一種現有方法係提供與計算裝置(諸如一伺服器)一起使用之固態磁碟機以提供對所儲存之資料之高速存取。
固態磁碟機允許使用者使用電子記憶體創建、傳送、儲存及更新電腦資訊。固態磁碟機可用於提供對用於操作一計算系統之作業系統軟體之儲存。固態磁碟機包含可消耗電力且產生熱之多個組件。
然而,用於提供資料儲存之固態磁碟機及計算系統之整合已變為使用者之一最重要擔憂。無能力提供系統減少使用工具之益處。
因此,仍需要具有一熱通道之一電子總成。鑒於不斷增加之商業競爭壓力連同增長之消費者預期及市場中之有意義產品差異化之減小機會,找出此等問題之答案係關鍵的。另外,減少成本、改良效率
及效能且滿足競爭壓力之需要使對找出此等問題之答案之關鍵必要性甚至更緊急。
長期以來尋求此等問題之解決方案,但先前開發尚未教示或建議任何解決方案,且因此此等問題之解決方案長期以來困惑著熟習此項技術者。
本發明提供一種製造一電子總成之方法,其包含:提供具有一圓形軌及一氣流舌片之一氣流托架,該氣流托架電耦合該圓形軌及該氣流舌片;將一頂部板附接至該圓形軌以用於電耦合該頂部板與該圓形軌;及將一底部板附接至該圓形軌以用於電耦合該底部板與該圓形軌,該底部板經定位以在該頂部板與該底部板之間形成用於將空氣引導穿過該圓形軌之一排氣開口之一熱通道。
本發明提供一種電子總成,其包含:一氣流托架,其具有一圓形軌及一氣流舌片,該氣流托架電耦合該圓形軌及該氣流舌片;一頂部板,其附接至該圓形軌以用於電耦合該頂部板與該圓形軌;及一底部板,其附接至該圓形軌以用於電耦合該底部板與該圓形軌,該底部板經定位以在該頂部板與該底部板之間形成用於將空氣引導穿過該圓形軌之一排氣開口之一熱通道。
本發明之某些實施例除上文所提及之彼等步驟或元件之外或取代上文所提及之彼等步驟或元件亦具有其他步驟或元件。熟習此項技術者依據對以下詳細說明之一閱讀(在參考附圖進行時)將明瞭該等步驟或元件。
在某些實施例中,一電子總成形成有控制一氣流以用於耗散在該電子總成中產生之熱之目的之一熱通道。該電子總成包含一頂部板、一底部板及將該頂部板與該底部板耦合在一起之一子總成。該子總成進一步包含一軌、一氣流舌片及一互連件。該軌具有空氣經引導
穿過之一開口。該氣流舌片機械地耦合至該頂部板及該底部板。該互連件面對該氣流舌片,在該頂部板與該底部板之間載送電信號,且經組態以通道輸送經引導穿過該軌之該開口之空氣。
100‧‧‧電子總成
101‧‧‧熱通道
102‧‧‧板導管單元
104‧‧‧頂部板
106‧‧‧底部板
108‧‧‧軌
110‧‧‧氣流舌片
112‧‧‧撓性互連件
116‧‧‧排氣開口
118‧‧‧背板
120‧‧‧外部系統
122‧‧‧剛性互連件/互連件/在內部定位之互連件
122A‧‧‧互連件/剛性互連件
122B‧‧‧互連部件
122C‧‧‧互連件/剛性互連件
122D‧‧‧剛性互連件/互連件
122E‧‧‧互連件
122F‧‧‧互連件
122G‧‧‧互連件
122T‧‧‧互連部件
202‧‧‧導電材料
402‧‧‧分離距離
502‧‧‧鎖定舌片
504‧‧‧安裝扣件
506‧‧‧內頂部凹槽/凹槽
508‧‧‧內底部凹槽
510‧‧‧外頂部凹槽
512‧‧‧外底部凹槽/凹槽
702‧‧‧外側
704‧‧‧板鎖
802‧‧‧氣流托架
806‧‧‧舌片凹口
808‧‧‧舌片擴展部
810‧‧‧鎖定舌片孔
812‧‧‧刻槽
1002‧‧‧圓形軌總成
1102‧‧‧舌片短柱
1200‧‧‧電子總成
1202‧‧‧外部蓋
1204‧‧‧蓋孔
1206‧‧‧散熱器
圖1係本發明之一實施例中之具有一熱通道之一電子總成之一例示性圖式。
圖2係電子總成之一第二實例。
圖3係板導管單元之頂部板及底部板之一實例。
圖4係板導管單元之一例示性端視圖。
圖5係板導管單元之一例示性側視圖。
圖6係電子總成之一例示性前視圖。
圖7係圓形軌之一例示性前視圖。
圖8係一氣流托架之一第一例示性等角視圖。
圖9係氣流托架之一第二例示性等角視圖。
圖10係一圓形軌總成之一第一例示性等角視圖。
圖11係圓形軌總成之一第二例示性等角視圖。
圖12係本發明之一第二實施例中之電子總成之一例示性等角俯視圖。
圖13係電子總成之一例示性等角仰視圖。
圖14係用於製造電子總成之一程序流程。
圖15係本發明之又一實施例中之製造電子總成之一方法之一流程圖。
圖16圖解說明根據某些實施例之依賴至少一個剛性互連件來電耦合一板導管單元中之兩個電路板之一板導管單元之一部分之一例示性端視圖。
圖17圖解說明根據某些實施例之依賴一剛性互連件來電耦合一
板導管單元中之兩個電路板之一電子總成之一例示性前視圖。
圖18圖解說明根據某些實施例之用於組裝依賴一互連件來電耦合兩個電路板之一板導管單元之一方法之一例示性流程圖。
在所有圖式中,相似參考編號係指對應部分。
足夠詳細地闡述以下實施例以使熟習此項技術者能夠製作且使用本發明。應理解,基於本發明將明白其他實施例,且可在不背離本發明之範疇之情況下做出系統、程序或機械改變。
在以下闡述中,給出眾多特定細節以提供對本發明之一透徹理解。然而,將明瞭,可在不具有此等特定細節之情況下實踐本發明。為了避免使本發明模糊,未詳細揭示某些眾所周知之電路、系統組態及程序步驟。
展示系統之實施例之圖式係半圖解的且不按比例的,且特定而言,某些尺寸係為了呈現之清晰且在各圖式圖中經放大展示。類似地,儘管圖式中之視圖為了便於闡述而通常展示類似定向,但各圖中之此繪示對於大部分而言係任意的。通常,可以任何定向操作本發明。該等實施例為了闡述方便起見而已編號為第一實施例、第二實施例等且不意欲具有任何其他意義或提供對本發明之限制。在揭示並闡述共同具有某些特徵之多個實施例之情況下,為了清晰及便於說明、闡述及理解本發明,通常將以類似參考編號闡述彼此類似及相似之特徵。
現在參考圖1,其中展示本發明之一實施例中之具有一熱通道101之一電子總成100之一例示性圖式。電子總成100可包含一板導管單元102之一或多者。
電子總成100係經耦合以形成具有擴展長度之熱通道101之板導管單元102之一或多者。熱通道101係用於熱耗散之一內部氣流路徑。
板導管單元102之一者之熱通道101可與板導管單元102之另一者之熱通道101對準以形成具有擴展長度之熱通道101。
板導管單元102係具有一整合式熱耗散通道之一電子裝置。板導管單元102可包含由經定位以形成一矩形管結構以用導管輸送空氣之一頂部板104、一底部板106及一軌108形成的熱通道101。軌108在本文中有時稱作一圓形軌以指示其具有允許空氣流動穿過電子總成之一開口。注意,軌108中之開口通常並非圓形的,且在某些實施例中該開口具有一矩形形狀或帶有修圓拐角之矩形形狀。板導管單元102亦可包含用以形成熱通道101之一部分之氣流舌片110及一撓性互連件112,熱通道101允許空氣流動穿過電子總成100以耗散由頂部板104及底部板106產生之熱。
頂部板104係一電子裝置。舉例而言,頂部板104可係一印刷電路板、一固態磁碟機(SSD)、一記憶體板、一圖形板、一控制器板、一協同處理器板、一通信介面、一空白板或其一組合。在另一實例中,頂部板104可係一固態磁碟機之一快閃記憶體板。
底部板106係一電子裝置。舉例而言,底部板106可係一印刷電路板、一固態磁碟機介面、一獨立磁碟冗餘陣列(RAID)控制器、一記憶體板、一圖形板、一控制器板、一協同處理器板、一通信介面、一空白板或其一組合。在另一實例中,底部板106可係一快閃記憶體系統之一介面板。
撓性互連件112係用於將頂部板104電連接至底部板106之一扁平互連機構。撓性互連件112可係一撓性板、撓性導線陣列、撓性PCB、撓性扁平電纜、帶狀電纜(例如,一撓性扁平帶狀電纜)或其一組合。撓性互連件112可在頂部板104與底部板106之間載送電信號。
撓性互連件112可包含一起形成一扁平撓性結構之多個區段。撓性互連件112可包含重疊區段、聯鎖區段、沿著一筆直邊緣會合之區
段或其一組合。撓性互連件112可包含額外結構元件,諸如膠帶、空白區段、間隔件、黏合劑、扣件或其一組合。
撓性互連件112形成沿著頂部板104及底部板106之側之長度擴展之一實質上連續結構。撓性互連件112可自頂部板104及底部板106之前面擴展至頂部板104及底部板106之後面。撓性互連件112實質上與頂部板104及底部板106之長度一樣寬。
撓性互連件112可形成熱通道101之封閉側中之一者。撓性互連件112可防止空氣流出板導管單元102之定位撓性互連件112之側。
板導管單元102可包含附接至頂部板104及底部板106之圓形軌108。圓形軌108係用於安裝頂部板104及底部板106之一結構元件。頂部板104及底部板106附接至圓形軌108且形成一平行組態,其中頂部板104實質上平行於底部板106且在底部板106正上方定位。
板導管單元102可包含在熱通道101之一端處之圓形軌108及在熱通道101之相對端處之圓形軌108之另一者。熱通道101之兩端皆可端接有圓形軌108之一者。
板導管單元102可包含附接至圓形軌108之氣流舌片110。氣流舌片110係自圓形軌108擴展以用於形成一空氣障壁之扁平機械機構。
氣流舌片110可與頂部板104及底部板106結合而形成熱通道101之側之一部分。氣流舌片110可垂直於圓形軌108之一排氣開口116之平面且遠離圓形軌108朝向頂部板104及底部板106擴展。氣流舌片110可垂直於頂部板104及底部板106。氣流舌片110可經定大小以具有實質上橫跨頂部板104與底部板106之間的距離之一寬度。
可使用各種形式因子形成板導管單元102。舉例而言,板導管單元102可經形成以裝配在一電腦裝置之一周邊組件互連(PCI)匯流排插槽、一ExpressCard插槽、一個人電腦記憶體卡國際協會(PCMIA)插槽或任何其他電腦內。
在另一實例中,板導管單元102可經組態以支援一放大封裝,諸如多個PCI插槽、多個ExpressCard插槽、多個PCMIA插槽或其他電腦介面卡插槽。在再一實例中,板導管單元102可包含主機匯流排配接卡、女代卡、孫女卡、夾層卡或其一組合。
在一說明性實例中,來自一計算系統之內部之氣流可通過熱通道101,且自一背板118中之一格子板排出。在另一實例中,氣流可自背板118之格子板進入,流動穿過熱通道101,且透過圓形軌108排出至計算系統之內部中。
電子總成100可附接至一外部系統120。舉例而言,電子總成100之板導管單元102之圓形軌108可附接至一PCI介面卡、一ExpressCard外殼、一PCMIA外殼、一伺服器之母板、一嵌入式控制器系統之一匯流排插槽或其一組合。
電子總成100可包含空氣運動裝置(未展示)以增強穿過熱通道101之氣流。舉例而言,電子總成100可包含風扇、壓電式空氣原動機、導管或其一組合。
儘管電子總成100闡述為在外部排放空氣,但應理解電子總成100可用於接收外部空氣且在內部排放空氣。具有熱通道101之電子總成100可係一空氣源或一空氣槽。
出於解釋目的,如本文中所使用之術語「水平」定義為平行於頂部板104而不管定向如何之一平面。術語「垂直」定義為平行於圓形軌108之排氣開口116之一平面。
諸如「上面」、「下面」、「底部」、「頂部」、「側」(如以「側壁」)、「較高」、「下部」、「上部」、「上方」及「下方」之術語係相對於水平平面且相對於面對圓形軌108之定向(其中氣流舌片110遠離觀看者擴展)定義的。術語「內」係指垂直於排氣開口116之平面且背對圓形軌108且朝向氣流舌片110之方向。術語「外」係指垂直於排氣開
口116之平面且背對圓形軌108且遠離氣流舌片110之方向。
已發現,藉由用圓形軌108將頂部板104與底部板106間隔開而形成熱通道101藉由以下方式來增加可靠性:減小頂部板104及底部板106之操作溫度。藉由提供一收縮路徑以供均勻氣流穿過熱通道101,氣流可通過電組件且提供熱耗散。
已發現,藉由將頂部板104及底部板106附接至圓形軌108而形成熱通道101可藉由以下方式來提供電子總成100之經增加冷卻:提供穿過頂部板104及底部板106至圓形軌108之一熱路徑向量。藉由將圓形軌108附接至一外部散熱器,頂部板104、底部板106及圓形軌108之間的互連可藉由穿過圓形軌108之材料之熱傳導而提供用於耗散熱之一額外路徑。
現在參考圖2,其中展示電子總成100之一第二實例。電子總成100可包含用以形成熱通道101之板導管單元102之一或多者。
板導管單元102可包含附接至圓形軌108之頂部板104及底部板106以及連接在頂部板104與底部板106之間的撓性互連件112。可在移除圓形軌108之圖1之氣流舌片110之情況下展示板導管單元102。
圓形軌108可包含排氣開口116以允許氣流穿過圓形軌108且穿過熱通道101。排氣開口116可具有各種組態,諸如一單個修圓矩形、一橢圓形、兩個修圓矩形、兩個橢圓形、一網格、一篩網、具有多個垂直柱之一格子板或其一組合。儘管圓形軌108經展示具有一修圓矩形形狀,但應理解可使用其他形狀。
空氣流動穿過圓形軌108及熱通道101可引起靜電之一積聚,此乃因空氣流過頂部板104及底部板106。圓形軌108係允許靜電自頂部板104及底部板106穿過圓形軌108耗散至一外部接地之一導電結構。圓形軌108可附接至外部系統120以形成至接地之一導電路徑以免受靜電放電(ESD)。
板導管單元102可電耦合至板導管單元102之另一者以形成電子總成100之一導電路徑。藉由將頂部板104及底部板106附接在圓形軌108之每一者之間,板導管單元102之一者之圓形軌108可耦合至板導管單元102之另一者之圓形軌108。
可使用一導電材料202形成圓形軌108。舉例而言,圓形軌108可由一靜電放電塑膠、一環氧樹脂、一樹脂、一碳纖維複合物或其一組合形成。在另一實例中,圓形軌108可包含與圓形軌108一起或在圓形軌108之表面上之電導體以提供將靜電放電至一外部接地之一導電路徑。
已發現,具有一單個修圓矩形形狀之排氣開口116可提供穿過熱通道101之經增加熱流及氣流。圓形軌108之排氣開口116之單個修圓矩形形狀組態可使氣流比一橢圓形形狀增加百分之15。
已發現,使用導電材料202形成圓形軌108可藉由提供至接地之一導電路徑而減少靜電積聚。使用一靜電放電塑膠形成圓形軌108可藉由耗散頂部板104及底部板106上之靜電積聚而防止對電組件之損壞。
已發現,將頂部板104及底部板106附接至圓形軌108可減小溫度且增加可靠性。藉由將圓形軌108附接至一外部散熱器,穿過圓形軌108至外部散熱器之熱傳導可允許電子總成100在一較低溫度下操作且減少對電子總成100之組件之熱誘發型損壞。
現在參考圖3,其中展示圖1之板導管單元102之頂部板104及底部板106之一實例。板導管單元102可包含頂部板104及底部板106。頂部板104及底部板106可係實質上相同尺寸。
已發現,將頂部板104及底部板106組態為具有類似尺寸可增加圖1之電子總成100之可靠性。用類似大小之頂部板104及底部板106形成板導管單元102減小圖1之熱通道101內之空氣洩漏程度且增加電子
總成100之熱耗散量。
現在參考圖4,其中展示板導管單元102之一例示性端視圖。板導管單元102可包含藉助撓性互連件112連接至底部板106之頂部板104。圖1之圓形軌108可附接至頂部板104及底部板106。圓形軌108可附接至外部系統120。
頂部板104及底部板106分開一分離距離402。分離距離402係頂部板104與底部板106之間的距離。可藉由圓形軌108及撓性互連件112之組態來判定分離距離402。
舉例而言,分離距離402可經定大小以裝配在一PCI卡插槽內。在另一實例中,分離距離402可經定大小以裝配在兩個PCI卡插槽內以用於額外熱耗散。
已發現,組態頂部板104與底部板106之分離距離402藉由提供額外熱耗散而增加可靠性。組態圓形軌108及撓性互連件112以最大化分離距離402提供用於經改良熱耗散之額外氣流。
現在參考圖5,其中展示板導管單元102之一例示性側視圖。頂部板104及底部板106可附接至圓形軌108。為了清晰而未在圖5中展示圖1之氣流舌片110。
圓形軌108可包含鎖定舌片502。鎖定舌片502係用於將圓形軌108固定至另一組件之結構。舉例而言,鎖定舌片502可係在圓形軌108之左側及右側上之矩形結構,該等矩形結構自圓形軌108向外擴展以用於附接至氣流舌片110,氣流舌片110附接至圓形軌108之另一者。在另一實例中,鎖定舌片502可在圓形軌108之頂側上。
可以各種方式形成鎖定舌片502。鎖定舌片502可形成為圓形軌108之部分、形成為附接至圓形軌108之單獨元件或其一組合。
儘管鎖定舌片502展示為具有一矩形形狀,但應理解可以各種方式組態鎖定舌片502。舉例而言,鎖定舌片502可係矩形、圓形、橢圓
形、三角形或其一組合。
圓形軌108可包含安裝扣件504。安裝扣件504係用於將圓形軌108附接至外部系統之機械元件。舉例而言,安裝扣件504可將圓形軌108附接至母板、一印刷電路板、一介面卡、一安裝框架、一蓋或其一組合。安裝扣件504可包含螺絲、制動銷、撳釘、熱立樁凸台及孔或其一組合。
圓形軌108可包含一內頂部凹槽506及一內底部凹槽508以用於附接至電路板,諸如頂部板104、底部板106或其一組合。內頂部凹槽506及內底部凹槽508經定大小而以一干涉配合接納頂部板104及底部板106。內頂部凹槽506及內底部凹槽508具有與頂部板104及底部板106之印刷電路板之厚度相同之垂直寬度。
圓形軌108可包含一外頂部凹槽510及一外底部凹槽512以用於附接至外部電路板。外頂部凹槽510及外底部凹槽512經定大小而以一干涉配合接納外部電路板。外頂部凹槽510及外底部凹槽512具有與外部印刷電路板之厚度相同之垂直寬度。
在一說明性實例中,可藉由將頂部板104插入至圓形軌108之內頂部凹槽506中且將頂部板104之另一者插入至圓形軌108之另一者之外頂部凹槽510中而形成具有擴展長度之圖1之電子總成100。類似地,底部板106可插入至圓形軌108之內底部凹槽508中且底部板106之另一者可插入至圓形軌108之外底部凹槽512中。
圓形軌108可以一剛性組態固持印刷電路板,諸如頂部板104及底部板106。舉例而言,頂部板104可插入至內頂部凹槽506中且以一干涉配合固持在適當位置處。底部板106可插入至內底部凹槽508中且以一干涉配合固持在適當位置處。
在另一實例中,頂部板104可藉助一黏合劑(未展示)固定在內頂部凹槽506中。底部板106可藉助黏合劑固定在內底部凹槽508中。
現在參考圖6,其中展示電子總成100之一例示性前視圖。電子總成100可包含具有圓形軌108、排氣開口116、氣流舌片110及安裝扣件504之圖1之板導管單元102。
板導管單元102可包含附接至圓形軌108之氣流舌片110。氣流舌片110形成熱通道101之側。
圓形軌108可包含提供對熱通道101外側之周圍空氣之接達之排氣開口116。排氣開口116可具有一修圓矩形形狀。
圓形軌108可包含用於將電子總成100附接至圖1之外部系統120之安裝扣件504。安裝扣件504可包含螺絲、致動銷、撳釘、熱立樁凸台及孔或其一組合。
現在參考圖7,其中展示圓形軌108之一例示性前視圖。圓形軌108可包含排氣開口116、外頂部凹槽510、外底部凹槽512、鎖定舌片502及安裝扣件504。
圓形軌108可包含排氣開口116。儘管以一修圓矩形之形狀展示排氣開口116,但應理解排氣開口116可具有其他形狀。舉例而言,排氣開口116可具有包含一橢圓形、一矩形、一幾何形狀網格、狹縫或其一組合之形狀。
排氣開口116可具有不同組態。排氣開口116展示為一單個開口,但應理解排氣開口116可包含任何數目個開口。舉例而言,排氣開口116可包含具有兩個或兩個以上開口、一網格、一插槽陣列或其一組合之組態。
排氣開口116可包含各種表面加工。舉例而言,排氣開口116可具有一拋光加工以減少穿過排氣開口116之氣流紊流。在另一實例中,排氣開口116可具有一糙面加工以減少曳力且更改穿過排氣開口116之層狀氣流。
已發現,形成在圓形軌108中具有一拋光加工之排氣開口116可藉
由增加穿過排氣開口116之氣流而使熱耗散增加高達百分之15。拋光加工可允許具有較少紊流之更平穩氣流以增加每單位時間通過排氣開口116之空氣之總體體積。
圓形軌108可包含在圓形軌108之一外側702上之外頂部凹槽510及外底部凹槽512。該外側係圓形軌108之背對可附接圖1之頂部板104及圖1之底部板106之地方之側。外側702係圓形軌108之背對圖1之氣流舌片110之側。
外頂部凹槽510可用於將圓形軌108附接至一外部電路板,諸如頂部板104之另一者。外底部凹槽512可用於將圓形軌108附接至一外部電路板,諸如底部板106之另一者。
外頂部凹槽510及外底部凹槽512可將圓形軌108連接至另一組頂部板104及底部板106以形成具有擴展長度之熱通道。外頂部凹槽510及外底部凹槽512允許多個單元級聯在一起以形成變化長度之熱通道。
圓形軌108可包含在圓形軌108之左側及右側上之鎖定舌片502。鎖定舌片502可自圓形軌108側向向外擴展。
圓形軌108可包含在圓形軌108之底側處之安裝扣件504。安裝扣件504係用於將圓形軌108附接至一外部系統之機構。舉例而言,安裝扣件504可係裝配至在圓形軌108之底部處之螺絲孔中之螺絲,該等螺絲將圓形軌108附接至圖1之外部系統120。
圓形軌108可包含一板鎖704以限制哪些印刷電路板可插入至外頂部凹槽510、外底部凹槽512、圖5之內頂部凹槽506或圖5之內底部凹槽508中。板鎖704係用於連接兩個相關元件之一機械結構。舉例而言,板鎖704可包含一匹配舌片及插槽組態。
板鎖704可經組態以允許具有一匹配組態之僅一印刷電路板插入至諸如外頂部凹槽510、外底部凹槽512、內頂部凹槽506、內底部凹
槽或其一組合之一匹配插座中。舉例而言,板鎖704可經組態以使得僅頂部板104之前端可插入至內頂部凹槽506中。在另一實例中,板鎖704可經組態以使得僅底部板106之前端可插入至內底部凹槽508中。
可以各種方式實施板鎖704。舉例而言,板鎖704可包含在外頂部凹槽510中之一組插槽以用於接受在一特定印刷電路板之一部分(諸如頂部板104之後端)上之一匹配舌片。在另一實例中,板鎖704可包含在外底部凹槽512中之一組舌片以用於插入至在一特定類型之印刷電路板之一部分(諸如底部板106之後端)中之一匹配插槽。板鎖704可包含諸如插槽、舌片、桿、開口或其一組合之結構元件。
已發現,具有板鎖704之圓形軌108可增加可靠性且減少製造誤差。將外頂部凹槽510、外底部凹槽512、內頂部凹槽506及內底部凹槽508中之每一者組態為具有一單獨類型之板鎖704可確保適當板插入至匹配凹槽中。
現在參考圖8,其中展示一氣流托架802之一第一例示性等角視圖。氣流托架802可包含圓形軌108及氣流舌片110。氣流托架802具有空氣可流動穿過之一排氣開口116(圖9中所展示)。
氣流托架802可包含圓形軌108及附接在圓形軌108之左側上之氣流舌片110中之一者。氣流托架802可包含附接在圓形軌108之右側上之氣流舌片110中之另一者。
氣流舌片110可以防止圖1之頂部板104在內頂部凹槽506中之運動之一位置附接至圓形軌108。氣流舌片110可以防止圖1之底部板106在內底部凹槽508中之側向運動之一位置附接至圓形軌108。
氣流舌片110可由各種導電材料形成。舉例而言,氣流舌片110可由與圓形軌108相同之材料形成。在另一實例中,氣流舌片110可由一金屬、金屬合金、靜電放電塑膠、一導電塑膠、一導電複合材料或其一組合形成。在再一實例中,氣流舌片110可包含離散導電元件,諸
如導線、跡線、觸點或其一組合。
可以各種方式形成氣流托架802。舉例而言,可藉由射出成型、三維印刷(3D印刷)、鑄造、用一電腦數值控制(CNC)機器進行機械加工、壓製、切割或其一組合而形成氣流托架802。
氣流托架802可形成為一單個單元或由個別組件組裝。舉例而言,氣流托架802可形成為包含圓形軌108及氣流舌片110之一單個單元。
在另一實例中,可藉由將氣流舌片110附接至圓形軌108而形成氣流托架802。氣流舌片110可藉助一黏合劑、扣件、焊接或其一組合附接至圓形軌108。
氣流托架802可形成一導電結構以允許靜電放電。當氣體流動穿過圖1之熱通道101中之結構時,一靜電電荷可累積。圓形軌108及氣流舌片110電連接且提供將靜電荷放電至接地之一導電路徑。
氣流托架802可以各種方式將靜電放電至接地。舉例而言,氣流托架802可使用連接至圖1之外部系統120或下一較高總成之圖5之安裝扣件504來接地。在另一實例中,氣流托架802可電連接至頂部板104及底部板106以用於靜電放電。
圓形軌108可包含附接至圓形軌108之底部部分之安裝扣件504。安裝扣件504可以各種方式電耦合至外部系統及圓形軌108。舉例而言,安裝扣件504可包含電連接至圓形軌108中之螺絲孔之金屬螺絲。在另一實例中,安裝扣件504可包含附接至圓形軌108及外部系統之導電鉚釘。
安裝扣件504可提供自氣流托架802至外部系統之一導熱路徑。氣流托架802可允許熱自頂部板104及底部板106流動至圓形軌108中且經由安裝扣件504自圓形軌108流動至外部系統。
氣流舌片110可包含一舌片凹口806及一舌片擴展部808。舌片凹
口806係在氣流舌片110中之一者之將氣流舌片110中之一者附接至圓形軌108之端處之一開口。舌片擴展部808係在氣流舌片110中之一者之與舌片凹口806相對之端處之一突出部。
舌片擴展部808在與舌片凹口806相對之側上向外擴展。舌片擴展部808遠離圓形軌108擴展。可藉由移除氣流舌片110之端之部分而形成舌片擴展部808以形成與舌片凹口806互補之一形狀。
舌片擴展部808經定大小以裝配在氣流托架802之另一者之舌片凹口806內。舌片凹口806可具有係舌片擴展部808之長度之二分之一之一深度。
舌片凹口806可具有與舌片擴展部808之形狀互補之一形狀。舌片擴展部808可插入至氣流舌片110中之另一者之舌片凹口806中。當舌片擴展部808插入至舌片凹口806中時,氣流舌片110之兩者之表面可係共面的。
舌片凹口806及舌片擴展部808可具有各種互補形狀。儘管舌片凹口806及舌片擴展部808展示為具有矩形形狀,但應理解舌片凹口806及舌片擴展部808可具有包含橢圓形、圓圈、三角形、箭頭或其一組合之其他互補形狀。
舌片擴展部808可包含鎖定舌片孔810。鎖定舌片孔810係在氣流舌片110中之一者之舌片擴展部808中用於接納鎖定舌片502中之一者之一開口。鎖定舌片孔810可反映圓形軌108之鎖定舌片502中之一者之形狀。
鎖定舌片孔810可具有類似於圓形軌108之鎖定舌片502之一形狀及尺寸。鎖定舌片孔810可以一干涉配合附接至鎖定舌片502。圓形軌108之鎖定舌片502可插入至舌片擴展部808中之鎖定舌片孔810中以將氣流托架802之一者附接至氣流托架802之另一者。
儘管鎖定舌片502及鎖定舌片孔810展示為正方形形狀,但應理
解鎖定舌片502及鎖定舌片孔810可具有各種形狀。舉例而言,鎖定舌片502及鎖定舌片孔810可係矩形、三角形、圓形、橢圓形或其一組合。
在一說明性實例中,兩個氣流托架802可藉由將氣流托架802之一者之鎖定舌片孔810耦合至氣流托架802之另一者之圓形軌108之鎖定舌片502而彼此附接以形成具有一擴展長度之熱通道101。氣流舌片110可形成一擴展結構以約束穿過熱通道101之氣流。
氣流舌片110可包含一刻槽812。刻槽812係自氣流舌片110中之一者之外頂側伸展至外底側之一凹陷部。刻槽812定位在氣流舌片110之最靠近於圓形軌108之端上。刻槽812可允許氣流舌片110之一部分在刻槽812處折斷且經移除。
在一說明性實例中,藉由在刻槽812處分離氣流舌片110中之一者而移除氣流舌片110之部分可允許熱通道101形成有由圖1之撓性互連件112形成之一側及由氣流舌片110中之一者形成之另一側。在另一說明性實例中,藉由在刻槽812處分離氣流舌片110而移除氣流舌片110之兩者可允許圓形軌108附接至一系列氣流托架802之後端從而形成具有一擴展長度之熱通道101。
圓形軌108包含內頂部凹槽506。內頂部凹槽506係沿著圓形軌108之頂部部分之一水平開口。內頂部凹槽506係用於接納頂部板104。內頂部凹槽506可以一干涉配合固持頂部板104。
圓形軌108包含內底部凹槽508。內底部凹槽508係沿著圓形軌108之底部部分之一水平開口。內底部凹槽508係用於接納底部板106。內底部凹槽508可以一干涉配合固持底部板106。
已發現,使氣流舌片110形成有刻槽812提供經增加撓性。刻槽812允許氣流舌片110中之一者自氣流托架802之移除及撓性連接器之使用以提供熱通道101之一側。刻槽812藉由可移除以容納多個製造組
態而使氣流舌片110具備特別製造撓性。
已發現,使氣流托架802形成有具有鎖定舌片502之圓形軌108及具有鎖定舌片孔810之氣流舌片110增加功能性及可靠性。藉由允許鎖定舌片502附接至鎖定舌片孔810,圓形軌中之另一者可附接至氣流舌片110以形成具有一擴展長度之熱通道101。
已發現,使氣流托架802形成有具有舌片凹口806及舌片擴展部808之氣流舌片110提供經增加功能性、經減少錯誤率及經改良導熱性。將舌片擴展部808連接至氣流舌片110中之另一者之舌片凹口806中形成一機械聯鎖以將氣流舌片110固持在適當位置處且防止氣流舌片110之垂直運動。
已發現,將氣流舌片110附接至圓形軌108藉由防止頂部板104及底部板106之水平運動而增加可靠性。將氣流舌片110定位在圓形軌108之側處形成一機械止擋以減少印刷電路板之運動。減少印刷電路板之運動防止頂部板104及底部板106自圓形軌108之機械分離。
已發現,使氣流托架802形成有可移除之氣流舌片110藉由允許氣流舌片110之兩者自圓形軌108移除以允許圓形軌108用於覆蓋具有擴展長度之熱通道101之端而提供經增加功能性及可靠性。圓形軌108可在熱通道101之端處支撐頂部板104及底部板106。
已發現,氣流托架802藉由用圓形軌108、氣流舌片110及安裝扣件504形成一導電路徑而提供經增加可靠性及靜電放電保護。由於氣流托架802係導電的且經由安裝扣件504連接至接地,因此氣流托架802可將累積之靜電電荷安全地放電以防止對頂部板104及底部板106上之電組件之損壞。
已發現,氣流托架802藉由用頂部板104、底部板106、氣流舌片110及撓性互連件112形成熱通道101而提供經增加可靠性及熱耗散。藉由形成一受約束路徑以供空氣流過頂部板104及底部板106之表面,
氣流托架802增加當經加熱空氣流出系統時透過熱通道101排放之熱能之量。
現在參考圖9,其中展示氣流托架802之一第二例示性等角視圖。氣流托架802可包含圓形軌108及氣流舌片110。
氣流舌片110可與圖1之頂部板104及圖1之底部板106結合而形成熱通道101之側。氣流舌片110垂直於圓形軌108之排氣開口116之平面。
氣流托架802可包含圓形軌108及附接在圓形軌108之左側上之氣流舌片110中之一者。氣流托架802可包含附接在圓形軌108之右側上之氣流舌片110中之另一者。
氣流舌片110可由各種導電材料形成。舉例而言,氣流舌片110可由與圓形軌108相同之材料形成。在另一實例中,氣流舌片110可由一金屬、金屬合金、靜電放電塑膠、一導電塑膠、一導電複合材料或其一組合形成。在再一實例中,氣流舌片110可包含離散導電元件,諸如導線、跡線、觸點或其一組合。
氣流托架802可形成一導電結構以允許靜電放電。當空氣流動穿過圖1之熱通道101中之結構時,一靜電電荷可累積。圓形軌108及氣流舌片110電連接且提供將靜電荷放電至接地之一導電路徑。
氣流托架802可以各種方式將靜電放電至接地。舉例而言,氣流托架802可使用連接至一外部系統或下一較高總成之圖5之安裝扣件504來接地。在另一實例中,氣流托架802可電連接至頂部板104及底部板106以用於靜電放電。
圓形軌108可包含附接至圓形軌108之底部部分之安裝扣件504。安裝扣件504可以各種方式電耦合至外部系統及圓形軌108。舉例而言,安裝扣件504可包含電連接至圓形軌108中之螺絲孔之金屬螺絲。在另一實例中,安裝扣件504可包含附接至圓形軌108及外部系統之導
電鉚釘。
安裝扣件504可提供自氣流托架802至外部系統之一導熱路徑。氣流托架802可允許熱自頂部板104及底部板106流動至圓形軌108中且經由安裝扣件504自圓形軌108流動至外部系統。
氣流舌片110可包含舌片凹口806及舌片擴展部808。舌片凹口806係在氣流舌片110中之一者之將氣流舌片110中之一者附接至圓形軌108之端處之一開口。舌片擴展部808係在氣流舌片110中之一者之與舌片凹口806相反之端處之一突出部。
舌片擴展部808在與舌片凹口806相反之側上向外擴展。舌片擴展部808遠離圓形軌108擴展。可藉由移除氣流舌片110之端之部分而形成舌片擴展部808以形成與舌片凹口806互補之一形狀。
舌片擴展部808經定大小以裝配在氣流托架802之另一者之舌片凹口806內。舌片凹口806可具有係舌片擴展部808之長度之二分之一之一深度。
舌片凹口806可具有與舌片擴展部808之形狀互補之一形狀。舌片擴展部808可插入至氣流舌片110中之另一者之舌片凹口806中。當舌片擴展部808插入至舌片凹口806中時,氣流舌片110之兩者之表面可係共面的。
舌片凹口806及舌片擴展部808可具有各種互補形狀。儘管舌片凹口806及舌片擴展部808展示為具有矩形形狀,但應理解舌片凹口806及舌片擴展部808可具有包含橢圓形、圓圈、三角形、箭頭或任何其他形狀之其他互補形狀。
舌片擴展部808可包含鎖定舌片孔810。鎖定舌片孔810係穿過氣流舌片110中之一者之舌片擴展部808之一開口。鎖定舌片孔810可反映圓形軌108之鎖定舌片502中之一者之形狀。
鎖定舌片孔810可具有類似於圓形軌108之鎖定舌片502之一形狀
及尺寸。鎖定舌片孔810可以一干涉配合附接至鎖定舌片502。圓形軌108之鎖定舌片502可插入至舌片擴展部808中之鎖定舌片孔810中以將氣流托架802之一者附接至氣流托架802之另一者。
儘管鎖定舌片502及鎖定舌片孔810展示為正方形形狀,但應理解鎖定舌片502及鎖定舌片孔810可具有各種形狀。舉例而言,鎖定舌片502及鎖定舌片孔810可係矩形、三角形、圓形、橢圓形或其一組合。
在一說明性實例中,兩個氣流托架802可藉由將氣流托架802之一者之鎖定舌片孔810耦合至氣流托架802之另一者之圓形軌108之鎖定舌片502而彼此附接以形成具有一擴展長度之熱通道101。氣流舌片110可形成一擴展機構以約束穿過熱通道101之氣流。
氣流舌片110可包含刻槽812。刻槽812定位在氣流舌片110之最靠近於圓形軌108之端上。刻槽812可允許氣流舌片110之一部分在刻槽812處折斷且經移除。
在一說明性實例中,藉由在刻槽812處分離氣流舌片110中之一者而移除氣流舌片110之部分可允許熱通道101形成有由圖1之撓性互連件112形成之一側及由氣流舌片110中之一者形成之另一側。在另一說明性實例中,藉由在刻槽812處分離氣流舌片110而移除氣流舌片110之兩者可允許圓形軌108附接至一系列氣流托架802之後端從而形成具有一擴展長度之熱通道101。
圓形軌108可包含在圓形軌108之外側702上之外頂部凹槽510及外底部凹槽512。該外側係圓形軌108之背對可附接頂部板104及底部板106之地方之側。外側702係圓形軌108之背對氣流舌片110之側。
外頂部凹槽510可用於將氣流托架802附接至一外部電路板,諸如頂部板104之另一者。外底部凹槽512可用於將氣流托架802附接至一外部電路板,諸如底部板106之另一者。
外頂部凹槽510及外底部凹槽512可將圓形軌108連接至另一組頂部板104及底部板106以形成具有擴展長度之熱通道。外頂部凹槽510及外底部凹槽512允許多個單元級聯在一起以形成變化長度之熱通道。
已發現,使氣流舌片110形成有刻槽812提供經增加撓性。刻槽812允許氣流舌片110中之一者自氣流托架802之移除及撓性互連件112之使用以提供熱通道101之一側。刻槽812藉由可移除以容納多個製造組態而使氣流舌片110具備特殊製造撓性。
已發現,使氣流托架802形成有具有鎖定舌片502之圓形軌108及具有鎖定舌片孔810之氣流舌片110增加功能性及可靠性。藉由允許鎖定舌片502附接至鎖定舌片孔810,圓形軌中之另一者可附接至氣流舌片110以形成具有一擴展長度之熱通道101。
已發現,使氣流托架802形成有具有舌片凹口806及舌片擴展部808之氣流舌片110提供經增加功能性、經減少錯誤率及經改良導熱性。將舌片擴展部808連接至氣流舌片110中之另一者之舌片凹口806中形成一機械聯鎖以將氣流舌片110固持在適當位置處且防止氣流舌片110之垂直運動。
已發現,將氣流舌片110附接至圓形軌108藉由防止頂部板104及底部板106之水平運動而增加可靠性。將氣流舌片110定位在圓形軌108之側處形成一機械止擋以減少印刷電路板之運動。減少印刷電路板之運動防止頂部板104及底部板106自圓形軌108之機械分離。
已發現,使氣流托架802形成有可移除之氣流舌片110藉由允許氣流舌片110之兩者自圓形軌108移除以允許圓形軌108用於覆蓋具有擴展長度之熱通道101之端而提供經增加功能性及可靠性。圓形軌108可在熱通道101之端處支撐頂部板104及底部板106。
已發現,氣流托架802藉由用圓形軌108、氣流舌片110及安裝扣
件504形成一導電路徑而提供經增加可靠性及靜電放電保護。由於氣流托架802係導電的且經由安裝扣件504連接至接地,因此氣流托架802可將累積之靜電電荷安全地放電以防止對頂部板104及底部板106上之電組件之損壞。
已發現,氣流托架802藉由用頂部板104、底部板106、氣流舌片110及撓性互連件112形成熱通道101而提供經增加可靠性及熱耗散。藉由形成一受約束路徑以供氣體流過頂部板104及底部板106之表面,氣流托架802增加當經加熱氣體流出系統時透過熱通道101排放之熱能之量。
現在參考圖10,其中展示一圓形軌總成1002之一第一例示性等角視圖。圓形軌總成1002可包含附接至氣流托架802之另一者之氣流托架802之一者。
圓形軌總成1002可包含具有附接至圓形軌108之另一者之鎖定舌片502之氣流舌片110之圓形軌108。圓形軌總成1002可圖解說明具有擴展長度之熱通道之形成。
舉例而言,圓形軌總成1002可包含具有氣流舌片110之圓形軌108之三者。圓形軌108之一者之氣流舌片110可附接至圓形軌108之下一者之鎖定舌片502以形成具有擴展長度之圖1之電子總成100之一部分。
現在參考圖11,其中展示圓形軌總成1002之一第二例示性等角視圖。圓形軌總成1002可包含附接至氣流托架802之另一者之氣流托架802之一者。
圓形軌總成1002可包含具有附接至圓形軌108之另一者之鎖定舌片502之氣流舌片110之圓形軌108。圓形軌總成1002中之圓形軌108之最後一者可包含藉由在刻槽812處分離氣流舌片110中之一者而形成之一舌片短柱1102。圓形軌總成1002可圖解說明具有擴展長度之熱通道
之形成。
已發現,在刻槽812處分離氣流舌片110可藉由允許圓形軌108附接至圓形軌總成1002之端而增加功能性且增加可靠性。藉由移除氣流舌片110,圓形軌108可附接至圖1之頂部板及圖1之底部板106以將圓形軌總成1002固持在一起而不添加氣流舌片110之額外長度。
現在參考圖12,其中展示本發明之一第二實施例中之電子總成1200之一例示性等角俯視圖。電子總成100可包含圍繞圖1之圓形軌108及頂部板104及底部板106之一外部蓋1202。
以圖1之電子總成100之方式形成電子總成1200。電子總成1200具有與電子總成100中類似命名之元件。
外部蓋1202係形成一封殼以形成圖1之熱通道101之一機械結構。外部蓋1202可提供氣流之一頂部、底部及側障壁以將氣流引導穿過熱通道101。
外部蓋1202可用於形成熱通道101之側壁。外部蓋1202可替換圖1之氣流舌片110以形成熱通道101之側壁。外部蓋1202可直接附接至圓形軌108。
可以各種方式組態外部蓋1202。舉例而言,外部蓋1202可經組態以覆蓋圖1之圓形軌108且提供一結實頂部、底部及側壁。在另一實例中,外部蓋1202可覆蓋圓形軌108之頂部之一部分且形成一連續側壁。外部蓋1202可包含在頂側及底側中之開口以分別允許經曝露頂部板104及底部板。
外部蓋1202可以各種方式附接至圓形軌108。舉例而言,外部蓋1202可包含蓋孔1204以用於附接至圓形軌108之鎖定舌片502。在另一實例中,外部蓋1202可附接至在圓形軌108之頂部上之鎖定舌片502。
外部蓋1202可經定大小以形成具有擴展長度之電子總成100。舉例而言,外部蓋1202可經定大小以覆蓋三組頂部板及底部板106。外
部蓋1202可經組態以覆蓋任何數目組頂部板104及底部板106。
電子總成100可包含附接至頂部板104之一散熱器1206。散熱器1206係用以增加熱耗散量之一導熱結構。舉例而言,散熱器1206可附接至頂部板104且自外部蓋1202曝露。在另一實例中,散熱器1206可附接至頂部板104且在熱通道101內曝露以耗散穿過熱通道101之氣流中之熱。類似地,散熱器1206可在熱通道101內及外部附接至底部板106。散熱器1206可附接至外部蓋1202或直接附接至圓形軌108以增加熱耗散。
已發現,用外部蓋1202覆蓋圖8之氣流托架802可增加熱耗散。藉由形成圍繞頂部板104及底部板106之一連續蓋,外部蓋1202可將空氣引導穿過熱通道且最小化側向空氣洩漏。
現在參考圖13,其中展示電子總成1200之一例示性等角仰視圖。圖8之氣流托架802可包含圍繞圖1之圓形軌108及圖1之頂部板104及底部板106之外部蓋1202。
外部蓋1202係形成一封殼以形成圖1之熱通道101之一機械結構。外部蓋1202可提供氣流之一頂部、底部及側障壁以將氣流引導穿過熱通道101。
可以各種方式組態外部蓋1202。舉例而言,外部蓋1202可經組態以覆蓋圓形軌108且提供一結實頂部、底部及側壁。
在另一實例中,外部蓋1202可包含一頂側及兩個側向側同時曝露底部板106。在再一實例中,外部蓋1202可包含頂側及具有一底部唇部以扣接至底部板106之兩個側向側同時曝露底部板106。
外部蓋1202可以各種方式附接至圓形軌108。舉例而言,外部蓋1202可包含蓋孔1204以用於附接至圓形軌108。圖5之鎖定舌片502可與蓋孔1204聯鎖。
外部蓋1202可經定大小以形成具有擴展長度之氣流托架802。舉
例而言,外部蓋1202可經定大小以覆蓋三組頂部板及底部板106。外部蓋1202可經組態以覆蓋任何數目組頂部板104及底部板106。
外部蓋1202可曝露底部板106及圓形軌108之底側。圓形軌108可包含用於將圓形軌108附接至一外部系統之安裝扣件504。
已發現,用外部蓋1202覆蓋氣流托架802可增加熱耗散。藉由形成圍繞頂部板104及底部板106之一連續蓋,外部蓋1202可將空氣引導穿過熱通道且最小化側向空氣洩漏。
現在參考圖14,其中展示用於製造圖1之電子總成100之一程序流程1402。程序流程1402可包含一提供步驟1404、一附接板步驟1406、一擴展步驟1408、一終止步驟1410及一安裝總成步驟1412。
在提供步驟1404中,可提供具有圖1之圓形軌108及圖1之氣流舌片110之圖8之氣流托架802。圓形軌108可具有圖5之內頂部凹槽506及圖5之內底部凹槽508以分別用於附接至圖1之頂部板104及圖1之底部板106。
氣流托架802可包含在圓形軌108之兩側上之氣流舌片110。氣流舌片110可與頂部板104及底部板106一起形成圖1之熱通道101之一部分以用於將氣流引導穿過電子總成100。在另一說明性實例中,氣流托架802可包含氣流舌片110中之僅一者。在再一說明性實例中,熱通道101亦可形成有僅頂部板104及底部板106,其中側壁敞開。
在附接板步驟1406中,可藉由將頂部板104及底部板106附接至氣流托架802之圓形軌108而形成圖1之板導管單元102。頂部板104可形成熱通道101之頂側。底部板106可形成熱通道101之底側。
可藉由將頂部板104插入至圓形軌108之內頂部凹槽506中而附接頂部板104。可以一干涉配合將頂部板104固持在內頂部凹槽506中。
頂部板104可定位在氣流舌片110之間。頂部板104及氣流舌片110可形成用於將氣流引導穿過電子總成100之熱通道101之一部分。
視情況,頂部板104及圓形軌108之內頂部凹槽506可藉助板鎖704連接在一起。圖7之板鎖704可經組態以匹配頂部板104之前邊緣與內頂部凹槽506以確保僅頂部板104可插入至內頂部凹槽506中。
圓形軌108可電連接至頂部板104以允許任何所累積靜電電荷之放電。舉例而言,圓形軌108可耦合至頂部板104之接地平面、頂部板104之表面或其一組合。
可藉由將底部板106插入至圓形軌108之內底部凹槽508中而附接底部板106。可以一干涉配合將底部板106固持在內底部凹槽508中。
視情況,底部板106及圓形軌108之內底部凹槽508可藉助板鎖704連接在一起。板鎖704可經組態以匹配底部板106之前邊緣與內底部凹槽508以確保僅底部板106可插入至內底部凹槽508中。
圓形軌108可電連接至底部板106以允許任何所累積之靜電電荷之放電。舉例而言,圓形軌108可耦合至底部板106之接地平面、底部板106之表面或其一組合。
底部板106可附接至圓形軌108,其中底部板106經定位以在頂部板104與底部板106之間形成用於將空氣引導穿過圓形軌108之排氣開口116之熱通道101。可藉由附接至底部板106及頂部板104之圓形軌108而界定熱通道101,其中頂部板104及底部板106實質上彼此平行而定位。熱通道101可包含由氣流舌片110中之一或多者形成之側壁之一部分。
頂部板104及底部板106可由圖1之撓性互連件112連接。舉例而言,可藉由在頂部板104及底部板106中之每一者已附接至圓形軌108之後將撓性互連件112附接至該等板而連接頂部板104及底部板106。在另一實例中,可藉由在頂部板104及底部板106附接至圓形軌108之前附接撓性互連件112而連接頂部板104及底部板106。
可以各種方式連接撓性互連件112。舉例而言,撓性互連件112可
連接至頂部板104及底部板106且定位在氣流托架802之氣流舌片110之內側上。
在另一實例中,撓性互連件112可連接至頂部板104及底部板106且氣流舌片110中之一者可在圖8之刻槽812處拆卸。撓性互連件112可替換氣流舌片110中之一者且用作熱通道101之一壁且將氣流引導穿過電子總成100。
在擴展步驟1408中,可視情況將板導管單元102之一者附接至板導管單元102之另一者以形成具有擴展長度之電子總成100。應理解,由於系統之模組化性質,因此任何數目個板導管單元102可彼此附接以形成具有任意長度之電子總成100。
氣流托架802之另一者之圓形軌108之圖8之鎖定舌片孔810可附接至氣流托架802之第一者之圓形軌108之鎖定舌片502。鎖定舌片孔810經定大小以接納圖5之鎖定舌片502且形成一鎖定結構以將元件相對於彼此固持在適當位置處。
氣流托架802之第一者之氣流舌片110之圖8之舌片擴展部808可裝配在氣流托架802之另一者之圖8之舌片凹口806內側。舌片擴展部808及舌片凹口806用於一聯鎖結構以將元件相對於彼此固持在適當位置處。
可藉由添加板導管單元102之另一者而擴展電子總成100。可藉由任何數目個單元擴展電子總成100。舉例而言,具有擴展長度之電子總成100可包含板導管單元102之三者以橫跨諸如一PCI匯流排卡之一印刷電路板卡之長度。
已發現,具有擴展長度之電子總成100可藉由將空氣用導管輸送穿過熱通道101而增加熱耗散能力。流動穿過熱通道101之空氣可自頂部板104及底部板106提取熱能且然後遠離電子總成100排出溫暖空氣。圓形軌108、氣流舌片110、頂部板104、底部板106及撓性互連件
112可形成用於導引氣流之熱通道101。
在終止步驟1410中,可藉由附接具有在刻槽812處經分離之氣流舌片110之氣流托架802之另一者而終止電子總成100之氣流舌片110之最後一者。在刻槽812處分離氣流舌片110留下具有圖11之舌片短柱1102之圓形軌108之一者。
將具有舌片短柱1102之圓形軌108附接至電子總成100之端可形成在兩端上具有圓形軌108之熱通道101。在兩端上具有圓形軌108之熱通道101可導引流動穿過熱通道101之空氣以排出來自系統之經加熱空氣。
已發現,藉由附接具有在刻槽812處分離之氣流舌片110之氣流托架802之另一者而終止電子總成100可藉由以下方式增加熱耗散能力:藉由將熱通道101之端固持在一起消除來自熱通道101之洩漏。將圓形軌108附接至氣流舌片110緊密抵靠頂部板104及底部板106而定位氣流舌片110以防止空氣洩漏。
在安裝總成步驟1412中,可將電子總成100安裝至圖1之外部系統120。可將圓形軌108之圖5之安裝扣件504附接至外部系統120。舉例而言,可將諸如螺絲之安裝扣件504附接至外部系統120(諸如一PCI卡)及圓形軌108以將電子總成100牢固地安裝至PCI卡。
已發現,藉助安裝扣件504將電子總成100附接至外部系統120可藉由將來自電子總成100之熱耗散提供至外部系統120而增加可靠性。電子總成100之圓形軌108與安裝扣件504之間的實體連接可提供一導熱路徑以允許熱自電子總成100之耗散。
現在參考圖15,其中展示本發明之又一實施例中之製造圖1之電子總成100之一方法1500之一流程圖。方法1500包含:在一區塊1502中提供具有一圓形軌及一氣流舌片之一氣流托架,該氣流托架電耦合該圓形軌及該氣流舌片;在一區塊1504中將一頂部板附接至該圓形軌
以用於電耦合該頂部板與該圓形軌;及在一區塊1506中將一底部板附接至該圓形軌以用於電耦合該底部板與該圓形軌,該底部板經定位以在該頂部板與該底部板之間形成用於將空氣引導穿過該圓形軌之一排氣開口之一熱通道。
已發現,本發明之電子總成100提供用於處理具有電裝置之組件托盤之重要且迄今未知且不可得之解決方案、能力及功能態樣。
所得程序及組態係簡單的、具成本效益的、不複雜的、高度通用且有效的,可藉由適應已知技術來出人意料地且不明顯地實施,且因此容易適合用於有效地且經濟地製造與習用製造程序及技術完全相容之半導體封裝。
雖然已連同一特定最佳模式闡述本發明,但應理解,熟習此項技術者鑒於前文闡述將明瞭諸多替代方案、修改及變化。因此,本說明意欲囊括歸屬於所包含申請專利範圍之範疇內之所有此等替代方案、修改及變化。本文中所陳述或附圖中所展示之所有事項應以一說明性且非限制性意義來理解。
在諸多實施方案中,兩個電子板(例如,一板導管單元中之一頂部板104及一底部板106)經由在此兩個電子板之間載送電信號之一互連件電耦合。如上文參考圖4所闡釋,在一項特定實例中,施加一撓性互連件112以耦合板導管單元中之頂部板104及底部板106。在各種實施方案中,撓性互連件112包含(舉例而言)由諸如聚合材料之撓性材料製成之一撓性基板。撓性互連件112之實例包含但不限於一撓性板、撓性導線陣列、撓性PCB、撓性扁平電纜、帶狀電纜及其一組合。在某些實施方案中,撓性互連件112替換第一氣流舌片110且面對第二氣流舌片100。在某些其他實施例中,撓性互連件112係除第一氣流舌片110之外亦經提供的,且面對第二氣流舌片100。在某些實施例中,撓性互連件112用作一熱通道101之一壁以引導通過由一軌108形
成之一排氣開口之一氣流。
在某些實施方案中,一剛性互連件將板導管單元中之頂部板104電及機械耦合至底部板106。圖16圖解說明根據某些實施例包含用以電耦合板導管單元中之兩個電路板之至少一個剛性互連件122(例如,互連件122A及122C至122E中之一或多者)之一板導管單元102之一部分之一例示性端視圖。在某些實施方案中,互連件122中之一或多者在內部定位在熱通道內。在某些實施方案中,一在內部定位之互連件122經組態以擾動但不阻擋熱通道中之氣流。作為一特定非限制性實例,當在內部定位之互連件含有一導電接腳列時,其較佳地定向以實質上與氣流舌片且沿著氣流方向對準。
視情況,一各別剛性互連件(諸如剛性互連件122A)包含一單個互連部件,該單個互連部件包含兩個電端子,一個電耦合至頂部板104且另一個電耦合至底部板106。視情況,一各別剛性互連件(諸如剛性互連件122C)包含兩個互補互連部件122T及122B,其中互連部件122T經組態以連接至頂部板104,且互連部件122B經組態以連接至底部板106。另外,互連部件122T及122B可進一步插接至彼此以形成頂部板與底部板之間的一電連接。視情況,一各別剛性互連件(諸如剛性互連件122D)包含具有兩個以上互連部件之一組互連部件。此等互連部件中之兩者經組態以分別耦合至頂部板104及底部板106,且此外該組互連部件經組態以組裝成將頂部板104耦合至底部板106之一剛性互連件。
在某些實施例中,互連件(無論實施為互連件112還是互連件122)包含在頂部板104與底部板106之間的複數個平行導線、導電通道或信號路徑。在某些實施例中,互連件之兩端包括端子。舉例而言,在某些實施例中,剛性互連件122之每一端子包含組裝在剛性互連件122之一絕緣外殼上之複數個導電接腳。剛性互連件122之每一各別端子視
情況經組態以經由表面安裝技術或通孔技術連接至一對應電路板。在某些實施例中,各別端子之導電接腳經組態以銲合至對應電路板上之塗佈有導電材料之導電墊或導通孔,藉此形成與電路板之機械及電連接。
在某些實施例中,剛性互連件122之高度與分離距離402(其係頂部板104與底部板106之間的距離)相稱。此外,在某些實施例中,軌108之高度亦與分離距離402及/或剛性互連件122之高度相稱。
視情況,剛性互連件122(例如,互連件122A)附接至頂部板104及底部板106之各別側,且視情況面對附接至該等板之相對側之一氣流舌片。視情況,剛性互連件122(例如,互連件122C、122D或122E)附接至頂部板104及底部板106之各別內區域。在某些實施方案中,剛性互連件122(例如,互連件122D)之兩個端子直接安裝在頂部板104及底部板106上。在某些實施方案中,剛性互連件122(例如,互連件122B)之一個端子經由已安裝在電路板上之一電子部件間接附接至一電路板。在某些實施方案中,剛性互連件122(例如,互連件122E)之兩個端子經由已安裝在對應電路板上之一各別電子部件間接附接至頂部板104及底部板106。在某些實施方案中,剛性互連件122替代一半剛性互連件。
注意,電耦合頂部板104及底部板106之一互連件亦可包含一撓性互連部件及一剛性互連部件兩者。作為一特定實例,一剛性互連部件在一端處耦合至頂部板104且在另一端處耦合至一撓性互連部件,且該撓性互連部件進一步連接至底部板106或另一剛性互連件,該另一剛性互連件連接至底部板106。
圖17圖解說明根據某些實施例之包含用以電耦合一板導管單元中之兩個電路板之一剛性互連件之一電子總成100之一例示性前視圖。如圖17中所展示,電子總成100中之板導管單元102包含具有一排
氣開口116之軌108,且視情況包含氣流舌片110,且進一步視情況包含安裝扣件504。在某些實施例中,頂部板104、底部板106及氣流舌片110經由如上文在圖5中所展示之鎖定舌片502及凹槽506至512附接至軌108。在某些實施例中,軌108、剛性互連件122及氣流舌片110構成將頂部板104機械且電耦合至底部板106之一子總成。在某些實施方案中,整個電子總成100經由安裝扣件504進一步附接至一外部系統。
在某些實施方案中,如圖17中所展示,一各別剛性互連件122(例如,互連件122F)附接至頂部板104及底部板106之各別內區域且在頂部板104與底部板106之間載送電信號。在此等實施方案中之某些實施方案中,電子總成(或電子總成之一板導管單元)亦包含定位在熱通道101之一個或兩個各別側上之一個或兩個氣流舌片110(參見圖1、圖9及圖10,舉例而言),以約束頂部板與底部板之間的氣流。
在某些實施例中,一各別剛性互連件122(例如,互連件122G)在頂部板104及底部板106之各別邊緣處或實質上靠近於該等各別邊緣而定位。在一項實例中,剛性互連件擴展板導管單元之實質上整個長度,或實質上整個頂部板104及/或底部板106之長度。如上文所述,在某些實施例中,使用一各別剛性互連件122取代一對應氣流舌片110以控制或引導頂部板104與底部板106之間的氣流。在某些實施例中,然而,一各別剛性互連件122具有實質上短於板導管單元102之長度或實質上短於頂部板104及/或底部板106之長度之一長度。
圖18圖解說明根據某些實施例之用於組裝包含用以電耦合兩個電路板之一互連件之一板導管單元之一方法1800之一例示性流程圖。在某些實施方案中,提供(1802)一軌、一頂部板、一底部板及一互連件以用於組裝整合或經組態以整合於如圖1中所展示之一電子總成中之一板導管單元。在某些實施例中,該互連件係一剛性互連件,如上文所闡述。在某些實施例中,該互連件係一撓性互連件。在某些實施
方案中,該軌具有一矩形框架,但儘管如此有時亦稱為一「圓形軌」,此乃因其包含具有一圓形狀或一修圓矩形形狀之一排氣開口。
該方法包含使用該互連件電耦合該頂部板與該底部板(1804)。該互連件(無論剛性還是撓性)用於在此兩個板上之電子組件之間載送電信號。在某些實施例中,該互連件係一剛性互連件,且該頂部板及該底部板相繼地接合至剛性互連件之兩個端子。在某些實施例中,該剛性互連件包含一起用於耦合頂部板及底部板之兩個或兩個以上互連部件。在某些此等實施例中,將一第一互連部件耦合(1804A)至該頂部板,且將一第二互連部件耦合(1804B)至該底部板。經由該剛性互連件中之至少該第一互連部件及該第二互連部件而將該頂部板及該底部板進一步耦合(1804C)在一起。因此,該頂部板及該底部板彼此機械且電耦合。
該方法進一步包含將該等經耦合之頂部板及底部板附接(1806)至該軌。該等經耦合之頂部板及底部板之一高度與該頂部板與該底部板之間的分離間隙之一第一尺寸及該軌之一第二尺寸一致,其中沿著該頂部板及該底部板之一分離量測該高度、該第一尺寸及該第二尺寸。在某些實施方案中,由該軌沿著其內頂部凹槽及底部凹槽(如上文在圖5中所展示)接納該等經耦合之頂部板及底部板。
在諸多實施方案中,該軌係包含(1806A)該軌及一第一氣流舌片之一氣流托架之一部分。在某些實施方案中,該方法包含藉由(1806B)附接一第二氣流舌片以形成該頂部板與該底部板之間的熱通道而形成該頂部板與該底部板之間的熱通道。正如氣流通過該軌,且由該頂部板、該底部板以及該第一氣流舌片及該第二氣流舌片進一步引導。照此,該氣流運走由該頂部板及該底部板上之電子組件產生且自該等電子組件耗散之熱。
在某些實施方案中,該剛性互連件面對(1806C)該第一氣流舌片
以取代一第二氣流舌片以用於控制該熱通道中之氣流。在某些其他實施方案中,兩個剛性互連件對比彼此以取代該第一氣流舌片及該第二氣流舌片兩者。在某些情況下,此等剛性互連件在該等板之邊緣處或實質上靠近於該等對應邊緣而定位,且擴展該等板之實質上整個長度。
應理解,已闡述圖18中之操作之特定次序僅係例示性的且不意欲指示所闡述之次序僅係可執行該等操作之次序。另外,應注意,上文關於方法1402及1500(例如,圖14及圖15)所闡述之其他程序之細節亦可以一相似方式適用於本文中關於圖18所闡述之方法1800。為了簡潔,此處不重複此等細節。
已參考特定實施例提供前述說明。然而,以上說明性論述不意欲係窮盡性或限於所揭示之精確形式。鑒於以上教示,諸多修改及變化係可能的。實施例經選擇及闡述以最佳闡釋所揭示之原理及其實務應用,藉以使熟習此項技術者能夠與適合於所預期之特定使用之各種修改一起最佳地利用本發明及各種實施例。
Claims (27)
- 一種製造一電子總成之方法,其包括:提供具有一軌及一氣流舌片之一氣流托架,該氣流舌片附接至該軌且自該軌延伸並形成一空氣障壁,該軌及該氣流舌片之每一者至少部分由一各別導電材料形成並經由該軌之該各別導電材料及該氣流舌片之該各別導電材料而電耦合,以將該氣流舌片及該軌上因氣流穿過該電子總成而導致之靜電放電至一外部接地;將一頂部板附接至該軌以用於電耦合該頂部板與該軌;及將一底部板附接至該軌以用於電耦合該底部板之一接地與該軌,該底部板及該氣流舌片經定位以在該頂部板與該底部板之間形成一熱通道,以將空氣引導穿過該軌之一排氣開口。
- 如請求項1之方法,其中附接該頂部板包含將該頂部板附接至該軌之一內頂部凹槽。
- 如請求項2之方法,其中附接至底部板包含將該底部板附接至該軌之一內底部凹槽。
- 如請求項2之方法,其中附接該頂部板包含將該頂部板附接至另一軌之一外頂部凹槽以用於擴展該熱通道。
- 如請求項4之方法,其中附接至底部板包含將該底部板附接至該另一軌之一外底部凹槽以用於擴展該熱通道。
- 如請求項4之方法,其進一步包括將該氣流舌片附接至該另一軌之一鎖定舌片以用於擴展該熱通道。
- 如請求項1之方法,其進一步包括將一安裝扣件耦合至該軌以用於將該軌接地至一外部系統。
- 如請求項1之方法,其中該氣流舌片具有用於拆卸該氣流舌片之 一部分之一刻槽;該方法進一步包括:將一撓性互連件附接在該頂部板與該底部板之間。
- 如請求項1至8中任一項之方法,其進一步包括圍繞該氣流托架附接一外部蓋以用於形成該熱通道。
- 如請求項1至8中任一項之方法,其進一步包括附接一外部蓋,其中該軌之一鎖定舌片在該外部蓋之一鎖定舌片孔內以用於形成該熱通道。
- 如請求項1至8中任一項之方法,其中該頂部板及該底部板中之至少一者進一步包含一固態磁碟機(SSD)。
- 一種電子總成,其包括:一氣流托架,其具有一軌及一氣流舌片,該氣流舌片附接至該軌且自該軌延伸並形成一空氣障壁,該軌包含一排氣開口,該軌及該氣流舌片之每一者至少部分由一各別導電材料形成並經由該軌之該各別導電材料及該氣流舌片之該各別導電材料而電耦合,以將該氣流舌片及該軌上因氣流穿過該電子總成而導致之靜電放電至一外部接地;一頂部電路板,其附接至該軌,該頂部電路板之一接地電耦合至該軌;及一底部電路板,其附接至該軌,該底部電路板之一接地電耦合至該軌,該頂部電路板及該氣流舌片經定位以在該頂部電路板與該底部電路板之間形成用於將空氣引導穿過該軌之該排氣開口之一熱通道。
- 如請求項12之電子總成,其中該頂部板附接至該軌之一內頂部凹槽。
- 如請求項12之電子總成,其中該底部板附接至該軌之一內底部 凹槽。
- 如請求項12之電子總成,其中該頂部板附接至另一軌之一外頂部凹槽以擴展該熱通道。
- 如請求項15之電子總成,其中該底部板附接至另一軌之一外底部凹槽以擴展該熱通道。
- 如請求項15之電子總成,其中該氣流舌片附接至該另一軌之一鎖定舌片以用於擴展該熱通道。
- 如請求項12之電子總成,其進一步包括耦合至該軌以用於將該軌接地至一外部系統之一安裝扣件。
- 如請求項12之電子總成,其進一步包括:一撓性互連件,其附接在該頂部板與該底部板之間;及一刻槽,其在該氣流舌片上以用於拆卸該氣流舌片之一部分。
- 如請求項12至19中任一項之電子總成,其進一步包括圍繞該氣流托架之一外部蓋以用於形成該熱通道。
- 如請求項12至19中任一項之電子總成,其進一步包括一外部蓋,其中該軌之一鎖定舌片在該外部蓋之一鎖定舌片孔內以用於形成該熱通道。
- 如請求項12至19中任一項之電子總成,其中該頂部板附接至該軌之另一者之一外頂部凹槽以用於擴展該熱通道。
- 如請求項12至19中任一項之電子總成,其中該底部板附接至該軌之另一者之一外底部凹槽以用於擴展該熱通道。
- 如請求項12至19中任一項之電子總成,其中該頂部板及該底部板中之至少一者進一步包含一固態磁碟機(SSD)。
- 一種製造一電子總成之方法,其包括:提供具有一排氣開口及一各別側之一氣流托架; 將一頂部電路板附接至該氣流托架之一頂部側;將一底部電路板附接至該氣流托架面對該頂部電路板之一底部側,該底部電路板面對該頂部電路板,該頂部電路板及該底部電路板經定位以在該頂部電路板與該底部電路板之間形成用於引導流過該氣流托架之該排氣開口之空氣之一熱通道,其中該氣流托架之該各別側形成該熱通道之一第一側;及將一撓性互連件附接在該頂部電路板與該底部電路板之間,其中該撓性互連件電耦合該頂部電路板與該底部電路板以在該頂部電路板與該底部電路板之間載送電信號,且其中該撓性互連件實質上沿著該頂部電路板與該底部電路板之一各別邊緣之一全長度延伸,且形成面對該熱通道之該第一側之該熱通道之一第二封閉側,以將經引導流過該氣流托架之該排氣開口之該空氣保持在由該氣流托架之該各別側、該頂部及底部電路板及該撓性互連件所形成之該熱通道中。
- 一種電子總成,其包括:一頂部電路板;一底部電路板;及一子總成,其包括一軌,其具有可引導空氣穿過之一排氣開口;一氣流舌片,其機械地耦合至該頂部電路板及該底部電路板,該底部電路板面對該頂部電路板,該氣流舌片形成一熱通道之一第一側,該熱通道用於引導流過該軌之該排氣開口之空氣,且該頂部電路板與該底部電路板形成該熱通道之其他側;及一撓性互連件,其面對該氣流舌片,其中該互連件附接在該頂部電路板與該底部電路板之間以在該頂部電路板與該底部電 路板之間載送電信號,且其中該撓性互連件實質上沿著該頂部電路板與該底部電路板之一各別邊緣之一全長度延伸,且形成與該熱通道之該第一側分離且面對該熱通道之該第一側之該熱通道之一第二封閉側,以將經引導流過該軌之該排氣開口之該空氣保持在由該氣流舌片、該頂部及底部電路板及該撓性互連件所形成之該熱通道中。
- 如請求項26之電子總成,其進一步包括一外部蓋,該外部蓋經附接圍繞該子總成。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4519016A (en) * | 1983-09-29 | 1985-05-21 | Magnetic Controls Company | Printed circuit board card cage |
TW200423858A (en) * | 2003-04-29 | 2004-11-01 | Quanta Comp Inc | Functional module built-in with heat dissipation fin |
TWI234065B (en) * | 2001-04-26 | 2005-06-11 | Tyco Electronics Corp | Power delivery system for a microprocessor |
US20080037218A1 (en) * | 2006-03-24 | 2008-02-14 | Sharma Viswa M | Modular chassis providing scalable mechanical, electrical and environmental functionality for MicroTCA and advanced TCA boards |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH680693A5 (zh) * | 1990-08-07 | 1992-10-15 | Sulzer Ag | |
US5828549A (en) * | 1996-10-08 | 1998-10-27 | Dell U.S.A., L.P. | Combination heat sink and air duct for cooling processors with a series air flow |
US6762942B1 (en) * | 2002-09-05 | 2004-07-13 | Gary W. Smith | Break away, high speed, folded, jumperless electronic assembly |
US7148428B2 (en) * | 2004-09-27 | 2006-12-12 | Intel Corporation | Flexible cable for high-speed interconnect |
US7787254B2 (en) * | 2006-03-08 | 2010-08-31 | Microelectronics Assembly Technologies, Inc. | Thin multichip flex-module |
US7666004B2 (en) * | 2006-06-29 | 2010-02-23 | Siemens Industry, Inc. | Devices, systems, and/or methods regarding a programmable logic controller |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4519016A (en) * | 1983-09-29 | 1985-05-21 | Magnetic Controls Company | Printed circuit board card cage |
TWI234065B (en) * | 2001-04-26 | 2005-06-11 | Tyco Electronics Corp | Power delivery system for a microprocessor |
TW200423858A (en) * | 2003-04-29 | 2004-11-01 | Quanta Comp Inc | Functional module built-in with heat dissipation fin |
US20080037218A1 (en) * | 2006-03-24 | 2008-02-14 | Sharma Viswa M | Modular chassis providing scalable mechanical, electrical and environmental functionality for MicroTCA and advanced TCA boards |
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