JPH073916B2 - 電子回路モジユ−ルの実装構造 - Google Patents
電子回路モジユ−ルの実装構造Info
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- JPH073916B2 JPH073916B2 JP61025139A JP2513986A JPH073916B2 JP H073916 B2 JPH073916 B2 JP H073916B2 JP 61025139 A JP61025139 A JP 61025139A JP 2513986 A JP2513986 A JP 2513986A JP H073916 B2 JPH073916 B2 JP H073916B2
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- electronic circuit
- fan
- frame
- circuit module
- back panel
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20154—Heat dissipaters coupled to components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は大規模集積回路（LSI）のような熱発生素子を
有する電子回路モジュールを筐体に実装するための電子
回路モジュールの実装構造に関する。
有する電子回路モジュールを筐体に実装するための電子
回路モジュールの実装構造に関する。
従来の実装構造の一例がELECTRONIC PACKAGING and PRO
DUCTION（エレクトロニック・パッケージング・アンド
・プロダクション）,MAY,1982の第142頁−第152に所載
のE.A.Wilsonによる論文「Accomodating LSI in a high
performance computer（アカムデーティング・エルエ
スアイ・イン・ア・ハイ・パフォーマンス・コンピュー
タ）」に記載されている。この従来構造においては、複
数のマイクロパッケージを搭載した２つのボードが対向
して配置されボード間の電気的接続はボードの縁部をケ
ーブルにより接続することにより行なわれる。このよう
な構造であるため、一方のボード上の中央付近に搭載さ
れたマイクロパッケージと他方のボードとの電気的接続
に要する距離が長くなり、この結果、信号の伝播遅延に
よる回路動作速度の低下を招くという欠点がある。
DUCTION（エレクトロニック・パッケージング・アンド
・プロダクション）,MAY,1982の第142頁−第152に所載
のE.A.Wilsonによる論文「Accomodating LSI in a high
performance computer（アカムデーティング・エルエ
スアイ・イン・ア・ハイ・パフォーマンス・コンピュー
タ）」に記載されている。この従来構造においては、複
数のマイクロパッケージを搭載した２つのボードが対向
して配置されボード間の電気的接続はボードの縁部をケ
ーブルにより接続することにより行なわれる。このよう
な構造であるため、一方のボード上の中央付近に搭載さ
れたマイクロパッケージと他方のボードとの電気的接続
に要する距離が長くなり、この結果、信号の伝播遅延に
よる回路動作速度の低下を招くという欠点がある。
また、従来の実装構造の他の一例が米国特許第4,158,87
5号明細書に開示されている。この従来構造において
は、冷却空気が各印刷回路配線板２単位に均等に流れる
利点がある反面、冷却空気が配線板２の熱発生素子１の
列に沿って流れるにしたがいそれらの発熱量に対応して
温度上昇するため下流側の素子１に対する冷却効果が小
さくなるという欠点がある。
5号明細書に開示されている。この従来構造において
は、冷却空気が各印刷回路配線板２単位に均等に流れる
利点がある反面、冷却空気が配線板２の熱発生素子１の
列に沿って流れるにしたがいそれらの発熱量に対応して
温度上昇するため下流側の素子１に対する冷却効果が小
さくなるという欠点がある。
本発明の目的は上述の欠点を除去した電子回路モジュー
ルの実装構造を提供することにある。
ルの実装構造を提供することにある。
本発明の実装構造は、バックパネルと、それぞれ放熱用
ヒートシンクを有し前記バックパネルの一方の面に実装
された複数の集積回路素子と、前記バックパネルの他方
の面に実装された複数の第１のコネクタとを有する複数
の電子回路モジュールと、複数の穴を有し内部が中空で
あり前記複数の電子回路モジュールを実装するためのフ
レームと、それぞれ前記複数の穴のうちの一つを介して
前記第１のコネクタと係合する第２のコネクタを両端に
有し前記フレーム内で前記第１のコネクタ間を接続する
ための複数のケーブル組立てと、前記複数の電子回路モ
ジュールを前記フレーム上に実装するための取付け手段
とから構成される。
ヒートシンクを有し前記バックパネルの一方の面に実装
された複数の集積回路素子と、前記バックパネルの他方
の面に実装された複数の第１のコネクタとを有する複数
の電子回路モジュールと、複数の穴を有し内部が中空で
あり前記複数の電子回路モジュールを実装するためのフ
レームと、それぞれ前記複数の穴のうちの一つを介して
前記第１のコネクタと係合する第２のコネクタを両端に
有し前記フレーム内で前記第１のコネクタ間を接続する
ための複数のケーブル組立てと、前記複数の電子回路モ
ジュールを前記フレーム上に実装するための取付け手段
とから構成される。
次に本発明について図面を参照して詳細に説明する。
第１図を参照すると、本発明の第１の実施例は、筐体54
と、筐体54に固定されたフレーム５と、複数の電子回路
モジュール４と、複数のファンボックス55と、複数のフ
ァン57と、排気ダクト部材58と、複数のケーブル組立６
とから構成されている。
と、筐体54に固定されたフレーム５と、複数の電子回路
モジュール４と、複数のファンボックス55と、複数のフ
ァン57と、排気ダクト部材58と、複数のケーブル組立６
とから構成されている。
第２図を参照すると、各電子回路モジュール４は、バッ
クパネル２と、パネル２上に実装されヒートシンク51を
有する複数個のLSIパッケージ１と、パネル２のLSIパッ
ケージ１実装面の反対面側に実装された複数個の雄側コ
ネクタ７とから構成される。また各雄側コネクタ７の左
右にはバックパネル２を貫通するケーブルガイド穴14が
設けられており、バックパネル２の四偶にはボードガイ
ド穴15が設けられている。
クパネル２と、パネル２上に実装されヒートシンク51を
有する複数個のLSIパッケージ１と、パネル２のLSIパッ
ケージ１実装面の反対面側に実装された複数個の雄側コ
ネクタ７とから構成される。また各雄側コネクタ７の左
右にはバックパネル２を貫通するケーブルガイド穴14が
設けられており、バックパネル２の四偶にはボードガイ
ド穴15が設けられている。
第３図を参照すると、フレーム５はベースフレーム９と
カバー10とから成り、これらはネジ17で固定され、フレ
ーム５内は中空となっている。第１図に示されるよう
に、フレーム５内にケーブル組立６が収容されており、
組立６の線材部13を介して接続された両端の雌側コネク
タ11はバックパネル２に設けた雄側コネクタと係合して
適当なLSIパッケージ間の接続を達成している。組立６
の詳細は第４図に示されている。各雌側コネクタ11は、
第３図に示すように、カバー10の収容部10a内に適当に
移動できるよう保持されている。また、バックパネル２
のボードガイド穴15に対応してフレーム５にはボードガ
イドピン８が形成されている。
カバー10とから成り、これらはネジ17で固定され、フレ
ーム５内は中空となっている。第１図に示されるよう
に、フレーム５内にケーブル組立６が収容されており、
組立６の線材部13を介して接続された両端の雌側コネク
タ11はバックパネル２に設けた雄側コネクタと係合して
適当なLSIパッケージ間の接続を達成している。組立６
の詳細は第４図に示されている。各雌側コネクタ11は、
第３図に示すように、カバー10の収容部10a内に適当に
移動できるよう保持されている。また、バックパネル２
のボードガイド穴15に対応してフレーム５にはボードガ
イドピン８が形成されている。
バックパネル２のフレーム５への取り付けは次のように
して行なわれる。すなわち、フレーム５の両側に各パネ
ル２を配置する。このとき、フレーム５と各パネル２の
雄側コネクタ７の実装された面とが対向するように配置
する。フレーム５上のボードガイドピン８とバックパネ
ル２上のボードガイド穴15との位置合せをしたあとこれ
らを係合させる。この時、ケーブル組立６のケーブルガ
イドピン12はバックパネル２上のケーブルガイド穴14を
貫通し、雄側コネクタ７と雌側コネクタ11との位置合せ
が行なわれ、ケーブルガイドピン12はLSIパッケージ１
実装面側に飛び出す。ケーブル組立６のコネクタ11はフ
レーム５に柔軟性をもって取付けられているため、バッ
クパネル２のLSIパッケージ１実装面側に飛び出したケ
ーブルガイドピン12にある引っ掛け穴16（第４図参照）
を工具にて引いたり、押したりすることにより雄側コネ
クタ７と雌側コネクタ11とを容易に挿抜できる。
して行なわれる。すなわち、フレーム５の両側に各パネ
ル２を配置する。このとき、フレーム５と各パネル２の
雄側コネクタ７の実装された面とが対向するように配置
する。フレーム５上のボードガイドピン８とバックパネ
ル２上のボードガイド穴15との位置合せをしたあとこれ
らを係合させる。この時、ケーブル組立６のケーブルガ
イドピン12はバックパネル２上のケーブルガイド穴14を
貫通し、雄側コネクタ７と雌側コネクタ11との位置合せ
が行なわれ、ケーブルガイドピン12はLSIパッケージ１
実装面側に飛び出す。ケーブル組立６のコネクタ11はフ
レーム５に柔軟性をもって取付けられているため、バッ
クパネル２のLSIパッケージ１実装面側に飛び出したケ
ーブルガイドピン12にある引っ掛け穴16（第４図参照）
を工具にて引いたり、押したりすることにより雄側コネ
クタ７と雌側コネクタ11とを容易に挿抜できる。
ケーブル組立６のフレーム内配線は第６図のＥ印で示す
対応した位置関係のみでなく、Ｆ印で示す自由な任意の
位置間を接続することが可能である。
対応した位置関係のみでなく、Ｆ印で示す自由な任意の
位置間を接続することが可能である。
第５図を参照すると、ファンボックス55は筒状に形成さ
れ、その一端はLSIパッケージ１のヒートシンク51の形
状に対応した矩形に開口しており、他端は後述するファ
ンの形状に対応した矩形に開口している。ファンボック
ス55はLSIパッケージ１と一対一対応に設けられる。板
状のファン支持枠56は電子回路モジュール４のLSIパッ
ケージ１搭載面側に所定の間隔をおいて対向するように
設けられる。各ファンボックス55は、その一端が各LSI
パッケージ１のヒートシンク51と一対一に対向するよう
に、その他端側がファン支持枠56に取付けられている。
ファン支持枠56はファンボックス55の他端の開口形状に
対応した開口を有しており、この開口を被覆するように
ファン57が取付けられている。すなわち、ファン57はフ
ァン支持枠56を介してファンボックス55の他端側に設け
られている。換言すれば、各ヒートシンク51の表面から
ファン52に至る周囲から画成された流路がファンボック
ス52によって形成されている。
れ、その一端はLSIパッケージ１のヒートシンク51の形
状に対応した矩形に開口しており、他端は後述するファ
ンの形状に対応した矩形に開口している。ファンボック
ス55はLSIパッケージ１と一対一対応に設けられる。板
状のファン支持枠56は電子回路モジュール４のLSIパッ
ケージ１搭載面側に所定の間隔をおいて対向するように
設けられる。各ファンボックス55は、その一端が各LSI
パッケージ１のヒートシンク51と一対一に対向するよう
に、その他端側がファン支持枠56に取付けられている。
ファン支持枠56はファンボックス55の他端の開口形状に
対応した開口を有しており、この開口を被覆するように
ファン57が取付けられている。すなわち、ファン57はフ
ァン支持枠56を介してファンボックス55の他端側に設け
られている。換言すれば、各ヒートシンク51の表面から
ファン52に至る周囲から画成された流路がファンボック
ス52によって形成されている。
ダクト部材58は各ファン57の背面側の全体を被覆するよ
うファン支持枠56に取り付けられる。ダクト部材58およ
びファン支持枠56により排気ダクトが形成され、この排
気ダクトの上部は開口している。
うファン支持枠56に取り付けられる。ダクト部材58およ
びファン支持枠56により排気ダクトが形成され、この排
気ダクトの上部は開口している。
ヒートシンク51は所定の表面積を有し、かつ流体抵抗が
小さくなるようにプレート状に形成されている。ファン
57はヒートシンク51を通過する冷却空気をファンボック
ス55を介して排気ダクト内に吸引する。すなわち、ファ
ン57を駆動するとファンボックス55内が減圧されるた
め、筐体54の底面から内部に流入した外部の空気は、各
LSIパッケージ１のヒートシンク51の周囲、すなわち電
子回路モジュール４とファンボックス55とファン支持枠
56とで画成された空間からファンボックス55内に吸引さ
れ、ファン57で昇圧された後、排気ダクト58aの上部の
開口部から筐体54外に排出される。
小さくなるようにプレート状に形成されている。ファン
57はヒートシンク51を通過する冷却空気をファンボック
ス55を介して排気ダクト内に吸引する。すなわち、ファ
ン57を駆動するとファンボックス55内が減圧されるた
め、筐体54の底面から内部に流入した外部の空気は、各
LSIパッケージ１のヒートシンク51の周囲、すなわち電
子回路モジュール４とファンボックス55とファン支持枠
56とで画成された空間からファンボックス55内に吸引さ
れ、ファン57で昇圧された後、排気ダクト58aの上部の
開口部から筐体54外に排出される。
したがって、空気を各ヒートシンク51の周囲から供給し
て電子回路モジュール４から離間するように流し、冷却
する空気の流れを各ヒートシンク51に対して並列にする
ことができる。
て電子回路モジュール４から離間するように流し、冷却
する空気の流れを各ヒートシンク51に対して並列にする
ことができる。
ここで、各ヒートシンク51の周囲の体積は比較的に大き
く、筐体54の底面の開放部から各ヒートシンク51に至る
までの流体抵抗は充分に低くなっているので、ファンボ
ックス55の長さを適当に選択することにより、各ヒート
シンク55に供給される空気の温度を略等しくし、各LSI
パッケージ１の冷却条件を略均一とすることができる。
すなわち、冷却用の空気は、従来のように、他のヒート
シンク51で加熱されることがないので、温度の上昇が防
止されている。換言すれば、温度の低い空気で効果的に
ヒートシンク51を冷却することができる。
く、筐体54の底面の開放部から各ヒートシンク51に至る
までの流体抵抗は充分に低くなっているので、ファンボ
ックス55の長さを適当に選択することにより、各ヒート
シンク55に供給される空気の温度を略等しくし、各LSI
パッケージ１の冷却条件を略均一とすることができる。
すなわち、冷却用の空気は、従来のように、他のヒート
シンク51で加熱されることがないので、温度の上昇が防
止されている。換言すれば、温度の低い空気で効果的に
ヒートシンク51を冷却することができる。
その結果、空気の流量が従来と等しい場合は、LSIパッ
ケージ１の発熱量が増加しても十分な冷却効果が得られ
る。LSIパッケージ１の発熱量が等しい場合は、空気の
流量を少なくできるので、低騒音な小型のファン57を使
用することができる。
ケージ１の発熱量が増加しても十分な冷却効果が得られ
る。LSIパッケージ１の発熱量が等しい場合は、空気の
流量を少なくできるので、低騒音な小型のファン57を使
用することができる。
また、LSIパッケージ１を冷却するファン57をLSIパッケ
ージ１に対向するように配置しているから、複数個の電
子回路モジュール４を平面的に近接して実装できる。そ
のため、各LSIパッケージ１間の接続距離を短縮して電
子装置の高速、高性能化がはかれる。
ージ１に対向するように配置しているから、複数個の電
子回路モジュール４を平面的に近接して実装できる。そ
のため、各LSIパッケージ１間の接続距離を短縮して電
子装置の高速、高性能化がはかれる。
さらに、LSIパッケージ１とファン57とを一対一に対応
させているため、各部材を独立して着脱することができ
るので、LSIパッケージ１およびファン57の保守交換作
業が容易に行える。
させているため、各部材を独立して着脱することができ
るので、LSIパッケージ１およびファン57の保守交換作
業が容易に行える。
なお、上記実施例においては、ファン57をファン支持枠
56を介してファンボックス55の他端に設けた例について
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
排気ダクト58側に、ファンボックス55およびファン57を
一体に固定する構造としてもよい。
56を介してファンボックス55の他端に設けた例について
説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、
排気ダクト58側に、ファンボックス55およびファン57を
一体に固定する構造としてもよい。
次に本発明の第２の実施例について第７図及び第８図を
参照して説明する。
参照して説明する。
本実施例においては、ファンボックスの形状が第１の実
施例と異なる。複数のファンボックス75は各電子回路モ
ジュール４のLSIパッケージ１搭載面側に所定の間隔を
おいて対向するように設けられている。このファンボッ
クス75は内部に空気室76を有する箱形状に形成され、空
気室76には、複数のファン77が設けられている。ファン
ボックス75の背面にはファン77に対応して円形状の開口
部78が穿設され、前面には各LSIパッケージ１のヒート
シンク51に対応する位置に矩形状の開口部79が穿設され
ている。
施例と異なる。複数のファンボックス75は各電子回路モ
ジュール４のLSIパッケージ１搭載面側に所定の間隔を
おいて対向するように設けられている。このファンボッ
クス75は内部に空気室76を有する箱形状に形成され、空
気室76には、複数のファン77が設けられている。ファン
ボックス75の背面にはファン77に対応して円形状の開口
部78が穿設され、前面には各LSIパッケージ１のヒート
シンク51に対応する位置に矩形状の開口部79が穿設され
ている。
ダクト部材80は前記ファンボックス75の開口部79に接続
され、これらダクト部材80の一端はそれぞれLSIパッケ
ージ１のヒートシンク51に対向して開口されており、各
ヒートシンク51表面とファンボックス75内とを連通する
周囲から画成されたダクト81を形成している。排気ダク
ト部材82は各ファンボックス75の背面側の全体を被覆
し、この排気ダクト部材82は開口部78を介してファンボ
ックス75内と外部とを連通する排気ダクト83を形成して
いる。
され、これらダクト部材80の一端はそれぞれLSIパッケ
ージ１のヒートシンク51に対向して開口されており、各
ヒートシンク51表面とファンボックス75内とを連通する
周囲から画成されたダクト81を形成している。排気ダク
ト部材82は各ファンボックス75の背面側の全体を被覆
し、この排気ダクト部材82は開口部78を介してファンボ
ックス75内と外部とを連通する排気ダクト83を形成して
いる。
このように構成された本実施例においては、ファン77を
駆動するとファンボックス75内の空気室76が減圧される
ため、筐体74の底面から内部に流入した外部の空気は、
各LSIパッケージ１のヒートシンク51の周囲、すなわち
電子回路モジュール４とダクト部材80とファンボックス
75とで画成された空間からダクト81を通過して空気室76
内に吸引され、ファン77で昇圧された後、排気ダクト83
の上部の開口部から筐体74外に排出される。
駆動するとファンボックス75内の空気室76が減圧される
ため、筐体74の底面から内部に流入した外部の空気は、
各LSIパッケージ１のヒートシンク51の周囲、すなわち
電子回路モジュール４とダクト部材80とファンボックス
75とで画成された空間からダクト81を通過して空気室76
内に吸引され、ファン77で昇圧された後、排気ダクト83
の上部の開口部から筐体74外に排出される。
本実施例では、ファンボックス75にファン77を内設して
いるので、ファンボックス75でファン77の騒音を減衰さ
せることによって、低騒音化を達成できる。
いるので、ファンボックス75でファン77の騒音を減衰さ
せることによって、低騒音化を達成できる。
実施例においては、ファンボックス75内にファン77を複
数個内設しているので、ファンボックス75として全体の
流量に余裕をもたせてファン77の種類，数量を選定して
おけば、一個のファン77が故障し、停止したときであっ
ても対応する電子回路モジュール４の冷却ができるの
で、冷却系の信頼性の向上がはかれる。
数個内設しているので、ファンボックス75として全体の
流量に余裕をもたせてファン77の種類，数量を選定して
おけば、一個のファン77が故障し、停止したときであっ
ても対応する電子回路モジュール４の冷却ができるの
で、冷却系の信頼性の向上がはかれる。
なお、上記実施例においては、ファンボックス75とダク
ト部材80とを別体に形成して接続した例について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、ダクト
部材80をファンボックス75に固定して一体化してもよ
い。このようにすれば、一つの動作でダクト部材80およ
びファンボックス75の着脱が行えるので、LSIパッケー
ジ１の交換等保守性の向上がはかえる。
ト部材80とを別体に形成して接続した例について説明し
たが、本発明はこれに限定されるものではなく、ダクト
部材80をファンボックス75に固定して一体化してもよ
い。このようにすれば、一つの動作でダクト部材80およ
びファンボックス75の着脱が行えるので、LSIパッケー
ジ１の交換等保守性の向上がはかえる。
以上説明したように本発明は、ヒートシンクを有する複
数枚のLSIパッケージをバックパネルの一面側に実装
し、他面側に複数個の雄側コネクタを実装し、且つケー
ブルガイド穴を雄側コネクタの両端に貫通させて成る電
子回路モジュールと線材の両端に雌側コネクタを取付
け、且つ雌側コネクタの両端に引っ掛け穴を設けたケー
ブルガイドピンを有するケーブル組立てと、ベースフレ
ームとカバーでケーブル組立の通路である空間部を形成
し前記雌側コネクタを雄側コネクタに嵌合する位置に取
付け、且つ少なくとも２枚の前記電子回路モジュールの
雄側コネクタ実装面が対面するように両面に取付けたフ
レームとからなり、前記、ケーブルガイドピンをバック
パネルのケーブルガイド穴を貫通してLSIパッケージ側
に露出させ、該ケーブルガイドピンの引っ掛け穴を用い
て引張り、雄側コネクタと雌側コネクタとを嵌合させて
なる電子機器の実装構造としたため、ケーブルガイドピ
ンを引掛け穴を用いてLSIパッケージ実装面より操作す
る事により、パックパネル対面間での信号接続が出来、
その結果バックパネル間の実装配線長を短かく出来、高
速な電子装置を実現出来るという効果がある。
数枚のLSIパッケージをバックパネルの一面側に実装
し、他面側に複数個の雄側コネクタを実装し、且つケー
ブルガイド穴を雄側コネクタの両端に貫通させて成る電
子回路モジュールと線材の両端に雌側コネクタを取付
け、且つ雌側コネクタの両端に引っ掛け穴を設けたケー
ブルガイドピンを有するケーブル組立てと、ベースフレ
ームとカバーでケーブル組立の通路である空間部を形成
し前記雌側コネクタを雄側コネクタに嵌合する位置に取
付け、且つ少なくとも２枚の前記電子回路モジュールの
雄側コネクタ実装面が対面するように両面に取付けたフ
レームとからなり、前記、ケーブルガイドピンをバック
パネルのケーブルガイド穴を貫通してLSIパッケージ側
に露出させ、該ケーブルガイドピンの引っ掛け穴を用い
て引張り、雄側コネクタと雌側コネクタとを嵌合させて
なる電子機器の実装構造としたため、ケーブルガイドピ
ンを引掛け穴を用いてLSIパッケージ実装面より操作す
る事により、パックパネル対面間での信号接続が出来、
その結果バックパネル間の実装配線長を短かく出来、高
速な電子装置を実現出来るという効果がある。
一方、冷却構造に於いては電子回路モジュールと、この
モジュールのLSIパッケージにそれぞれ対向するダクト
を有するファンボックス又は、一端が対向し、他方にフ
ァンが設けられた複数個のファンボックスとこれらファ
ンボックス内と外部とを連通する排気ダクトとを備えた
から、各LSIパッケージのヒートシンクを冷却する空気
の流れを各ヒートシンクに対して並列にすることができ
る。
モジュールのLSIパッケージにそれぞれ対向するダクト
を有するファンボックス又は、一端が対向し、他方にフ
ァンが設けられた複数個のファンボックスとこれらファ
ンボックス内と外部とを連通する排気ダクトとを備えた
から、各LSIパッケージのヒートシンクを冷却する空気
の流れを各ヒートシンクに対して並列にすることができ
る。
したがって、従来のように、空気が他のヒートシンクで
加熱されるようなことがないから、冷却性能を向上する
ことができる。その結果、より高集積・高速化され発熱
量が増大された回路素子がより高密度に搭載されたLSI
パッケージの冷却も可能となるから、電子装置の高速・
高性能化が期待できる。
加熱されるようなことがないから、冷却性能を向上する
ことができる。その結果、より高集積・高速化され発熱
量が増大された回路素子がより高密度に搭載されたLSI
パッケージの冷却も可能となるから、電子装置の高速・
高性能化が期待できる。
第１図は本発明の第１の実施例を示す断面図、第２図は
電子回路モジュール４のフレーム５への取り付けを説明
するための分解斜視図、第3A図および第3B図はそれぞれ
カバー10とコネクタ11とベースフレーム５との関係を示
す断面図および分解斜視図、第４図はケーブル組立６を
示す斜視図、第５図はファンボックス55の近傍を示す分
解斜視図、第６図はケーブル組立６による接続の方法を
示す斜視図、第７図は本発明の第２の実施例を示す断面
図および第８図はファンボックス75の近傍を示す分解斜
視図である。 1,101,202……LSIパッケージ、2,117,201……バックパ
ネル、4,203……電子回路モジュール、5,118……フレー
ム、６……ケーブル組立、７……雄側コネクタ、８……
ボードガイドピン、９……ベースフレーム、10……カバ
ー、11……雌側コネクタ、12……ケーブルガイドピン、
13……線材、14……ケーブルガイド穴、15……ボードガ
イド内、16……引っ掛け穴、51……ヒートシンク、54,7
4……筐体、55,75……ファンボックス、56……ファン支
持枠、57,77,205……ファン、58,82……排気ダクト、59
……排気流路、76……空気室、78,79……開口部、80,20
8……ダクト、81,83……流路、113……ケーブル、204…
…架体、206……エアダクトカバー、207……仕切板。
電子回路モジュール４のフレーム５への取り付けを説明
するための分解斜視図、第3A図および第3B図はそれぞれ
カバー10とコネクタ11とベースフレーム５との関係を示
す断面図および分解斜視図、第４図はケーブル組立６を
示す斜視図、第５図はファンボックス55の近傍を示す分
解斜視図、第６図はケーブル組立６による接続の方法を
示す斜視図、第７図は本発明の第２の実施例を示す断面
図および第８図はファンボックス75の近傍を示す分解斜
視図である。 1,101,202……LSIパッケージ、2,117,201……バックパ
ネル、4,203……電子回路モジュール、5,118……フレー
ム、６……ケーブル組立、７……雄側コネクタ、８……
ボードガイドピン、９……ベースフレーム、10……カバ
ー、11……雌側コネクタ、12……ケーブルガイドピン、
13……線材、14……ケーブルガイド穴、15……ボードガ
イド内、16……引っ掛け穴、51……ヒートシンク、54,7
4……筐体、55,75……ファンボックス、56……ファン支
持枠、57,77,205……ファン、58,82……排気ダクト、59
……排気流路、76……空気室、78,79……開口部、80,20
8……ダクト、81,83……流路、113……ケーブル、204…
…架体、206……エアダクトカバー、207……仕切板。
Claims (2)
- 【請求項１】バックパネルと、それぞれ放熱用ヒートシ
ンクを有し前記バックパネルの一方の面に実装された複
数の集積回路素子と、前記バックパネルの他方の面に実
装された複数の第１のコネクタとを有する複数の電子回
路モジュールと， 複数の穴を有し内部が中空であり前記複数の電子回路モ
ジュールを実装するためのフレームと， それぞれ前記複数の穴のうちの一つを介して前記第１の
コネクタと係合する第２のコネクタを両端に有し前記フ
レーム内で前記第１のコネクタ間を接続するための複数
のケーブル組立てと， 前記複数の電子回路モジュールを前記フレーム上に実装
するための取付け手段とから構成したことを特徴とする
電子回路モジュールの実装構造。 - 【請求項２】バックパネルと、それぞれ放熱用ヒートシ
ンクを有し前記バックパネル上に実装された複数の集積
回路素子とを有する少なくとも１つの電子回路モジュー
ルと， 該電子回路モジュールを実装するためのフレームと， 該フレームを実装した筐体と， 前記電子回路モジュールと対向する少なくとも１つの開
口部と、内部に空気を吸引する少なくとも１つのファン
とを有し、前記電子回路モジュールの近傍に配置した少
なくとも１つのファンボックスと， 該ファンボックス内に吸引された空気を前記筐体外に導
くよう形成された排気手段とから構成したことを特徴と
する電子回路モジュールの実装構造。
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2088485 | 1985-02-07 | ||
| JP2088385 | 1985-02-07 | ||
| JP60-20884 | 1985-02-07 | ||
| JP60-20883 | 1985-02-07 | ||
| JP60-21317 | 1985-02-19 | ||
| JP2131785 | 1985-02-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS621300A JPS621300A (ja) | 1987-01-07 |
| JPH073916B2 true JPH073916B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=27283206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61025139A Expired - Lifetime JPH073916B2 (ja) | 1985-02-07 | 1986-02-06 | 電子回路モジユ−ルの実装構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4682268A (ja) |
| JP (1) | JPH073916B2 (ja) |
| FR (1) | FR2577102B1 (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| FR2608355B1 (fr) * | 1986-12-16 | 1989-02-24 | Merlin Gerin | Cellule de logement d'une pluralite de sous-ensembles electroniques d'une alimentation statique sans coupure |
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| JPS6474798A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-20 | Nec Corp | Integrated type power amplifier |
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| US11690195B2 (en) * | 2020-09-11 | 2023-06-27 | Abb Schweiz Ag | Power semiconductor cooling system |
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| IN158133B (ja) * | 1981-06-09 | 1986-09-13 | Gen Electric |
-
1986
- 1986-02-03 US US06/825,453 patent/US4682268A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-02-06 FR FR8601626A patent/FR2577102B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1986-02-06 JP JP61025139A patent/JPH073916B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2577102B1 (fr) | 1994-06-03 |
| JPS621300A (ja) | 1987-01-07 |
| FR2577102A1 (fr) | 1986-08-08 |
| US4682268A (en) | 1987-07-21 |
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