JP2564704B2 - 記憶ディスクモジュール及びこれを用いた集合型記憶ディスク装置 - Google Patents
記憶ディスクモジュール及びこれを用いた集合型記憶ディスク装置Info
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- JP2564704B2 JP2564704B2 JP2334161A JP33416190A JP2564704B2 JP 2564704 B2 JP2564704 B2 JP 2564704B2 JP 2334161 A JP2334161 A JP 2334161A JP 33416190 A JP33416190 A JP 33416190A JP 2564704 B2 JP2564704 B2 JP 2564704B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔目次〕 概要 産業上の利用分野 従来の技術(第12図) 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段(第1図) 作用 実施例 (a) 記憶ディスクモジュールの説明 (第2図乃至第7図) (b) 集合型記憶ディスク装置の説明 (第8図乃至第11図) (c) 他の実施例の説明 発明の効果 〔概要〕 記憶ディスクドライブユニットと,電源と,回路ユニ
ットとをフレーム内に収容してなる記憶ディスクモジュ
ール及びこれを用いた集合型記憶ディスク装置に関し, 高密度実装が可能で且つフレーム内の各ユニットの交
換を容易にすることを目的とし, 回転する記憶ディスクに対し,アクセス機構によって
ヘッドを位置決めするディスクドライブユニットと,電
源と,該ディスクドライブユニットの動作のための回路
ユニットとをフレーム内に収容してなる記憶ディスクモ
ジュールにおいて,該フレーム後部に,バックパネルを
設けると共に,該フレームに,該ディスクドライブユニ
ットと該電源と該回路ユニットとを並列して設け、該デ
ィスクドライブユニットと該電源と該回路ユニットとを
該パックパネルで接続した。
ットとをフレーム内に収容してなる記憶ディスクモジュ
ール及びこれを用いた集合型記憶ディスク装置に関し, 高密度実装が可能で且つフレーム内の各ユニットの交
換を容易にすることを目的とし, 回転する記憶ディスクに対し,アクセス機構によって
ヘッドを位置決めするディスクドライブユニットと,電
源と,該ディスクドライブユニットの動作のための回路
ユニットとをフレーム内に収容してなる記憶ディスクモ
ジュールにおいて,該フレーム後部に,バックパネルを
設けると共に,該フレームに,該ディスクドライブユニ
ットと該電源と該回路ユニットとを並列して設け、該デ
ィスクドライブユニットと該電源と該回路ユニットとを
該パックパネルで接続した。
本発明は、記憶ディスクドライブユニットと,電源
と,回路ユニットとをフレーム内に収容してなる記憶デ
ィスクモジュール及びこれを用いた集合型記憶ディスク
装置に関する。
と,回路ユニットとをフレーム内に収容してなる記憶デ
ィスクモジュール及びこれを用いた集合型記憶ディスク
装置に関する。
磁気ディスク装置,光ディスク装置等の記憶ディスク
装置は,外部記憶装置として広く電子計算機システムで
利用されており,計算機室内に占める割合は増大の一途
をたどり,特に集合型磁気ディスク装置の設置床面積の
縮小の要請が大きい。
装置は,外部記憶装置として広く電子計算機システムで
利用されており,計算機室内に占める割合は増大の一途
をたどり,特に集合型磁気ディスク装置の設置床面積の
縮小の要請が大きい。
このため,磁気ディスク装置の実装密度の増大が強く
求められている。
求められている。
第12図は従来技術の説明図である。
第12図に示すように,磁気ディスクモジュール5は、
回転する磁気ディスクに対し,アクセス機構によって磁
気ヘッドを位置決めするディスクドライブユニット20
と,電源30と,ディスクドライブユニット20の動作のた
めの回路ユニット31とをフレーム10内に収容している。
回転する磁気ディスクに対し,アクセス機構によって磁
気ヘッドを位置決めするディスクドライブユニット20
と,電源30と,ディスクドライブユニット20の動作のた
めの回路ユニット31とをフレーム10内に収容している。
この磁気ディスクモジュール5の配置としては,例え
ば,特開平2−266599号公報に示されるように,フレー
ム10の後部に,ディスクドライブユニット20が固定枠11
に固定されて設けられ,電源30と回路ユニット31とが,
フレーム10の前部に設けられ,ディスクドライブユニッ
ト20と電源30と回路ユニット31とは接続ケーブルによっ
て,接続される。
ば,特開平2−266599号公報に示されるように,フレー
ム10の後部に,ディスクドライブユニット20が固定枠11
に固定されて設けられ,電源30と回路ユニット31とが,
フレーム10の前部に設けられ,ディスクドライブユニッ
ト20と電源30と回路ユニット31とは接続ケーブルによっ
て,接続される。
このような配置のモジュール5では,フレーム10の上
下を開放でき,図の矢印の下から上への冷却流によって
有効な冷却ができ,保守の必要な電源30と回路ユニット
31を前面に設けて,前面保守が可能となる。
下を開放でき,図の矢印の下から上への冷却流によって
有効な冷却ができ,保守の必要な電源30と回路ユニット
31を前面に設けて,前面保守が可能となる。
ここで,前述の接続ケーブルは,ディスクドライブユ
ニット20のシーク時の振動があっても,電源30と回路ユ
ニット31と接続でき,これらの保守性を考慮すると,必
要不可欠なものであった。
ニット20のシーク時の振動があっても,電源30と回路ユ
ニット31と接続でき,これらの保守性を考慮すると,必
要不可欠なものであった。
しかしながら,従来技術では,次の問題があった。
これらの相互接続のための接続ケーブルの設置に
は,比較的スペースを要するため,モジュールを小型化
できず,高密度実装が困難である。
は,比較的スペースを要するため,モジュールを小型化
できず,高密度実装が困難である。
ディスクドライブユニット20の交換には,モジュー
ルを引き出し,接続ケーブルを外すという手間のかかる
作業が必要となり,簡単に取り外せず,保守性が良くな
い。
ルを引き出し,接続ケーブルを外すという手間のかかる
作業が必要となり,簡単に取り外せず,保守性が良くな
い。
従って,本発明は,高密度実装が可能で且つフレーム
内の各ユニットの交換を容易にすることができる記憶デ
ィスクモジュール及び集合型記憶ディスク装置を提供す
ることを目的とする。
内の各ユニットの交換を容易にすることができる記憶デ
ィスクモジュール及び集合型記憶ディスク装置を提供す
ることを目的とする。
第1図は,本発明の原理図である。
本発明の請求項(1)は,第1図(A)に示すよう
に,回転する記憶ディスクに対し,アクセス機構によっ
てヘッドを位置決めするディスクドライブユニット20
と,電源30と,該ディスクドライブユニット20の動作の
ための回路ユニット31とをフレーム10内に収容してなる
記憶ディスクモジュールにおいて、該フレーム10後部
に,バックパネル40を設けると共に,該フレーム10に,
該ディスクドライブユニット20と該電源30と該回路ユニ
ット31とを並設して設け,該ディスクドライブユニット
20と該電源30と該回路ユニット31とを該バックパネル40
で接続したことを特徴とする。
に,回転する記憶ディスクに対し,アクセス機構によっ
てヘッドを位置決めするディスクドライブユニット20
と,電源30と,該ディスクドライブユニット20の動作の
ための回路ユニット31とをフレーム10内に収容してなる
記憶ディスクモジュールにおいて、該フレーム10後部
に,バックパネル40を設けると共に,該フレーム10に,
該ディスクドライブユニット20と該電源30と該回路ユニ
ット31とを並設して設け,該ディスクドライブユニット
20と該電源30と該回路ユニット31とを該バックパネル40
で接続したことを特徴とする。
本発明の請求項(2)は,請求項(1)において,前
記フレーム10に,ガイド11を設け,前記ディスクドライ
ブユニット20に枠21を設け,該枠21を該ガイド10に嵌め
込んで該ディスクドライブユニット20を該フレーム10に
セットすることを特徴とする。
記フレーム10に,ガイド11を設け,前記ディスクドライ
ブユニット20に枠21を設け,該枠21を該ガイド10に嵌め
込んで該ディスクドライブユニット20を該フレーム10に
セットすることを特徴とする。
本発明の請求項(3)は,請求項(2)において,前
記ディスクドライブユニット20を防振機構22を介し前記
枠21に固定したことを特徴とする。
記ディスクドライブユニット20を防振機構22を介し前記
枠21に固定したことを特徴とする。
本発明の請求項(4)は,請求項(1)において,前
記フレーム10に,前記ディスクドライブユニット20と前
記電源30と前記回路ユニット31とを縦にして,横方向に
並設して設け,前記フレーム10の上下を開放したことを
特徴とする。
記フレーム10に,前記ディスクドライブユニット20と前
記電源30と前記回路ユニット31とを縦にして,横方向に
並設して設け,前記フレーム10の上下を開放したことを
特徴とする。
本発明の請求項(5)は,第1図(B)に示すよう
に,請求項(1)記載の記憶ディスクモジュール5を,
ロッカー6の前面と後面から背中合わせに実装したこと
を特徴とする。
に,請求項(1)記載の記憶ディスクモジュール5を,
ロッカー6の前面と後面から背中合わせに実装したこと
を特徴とする。
本発明の請求項(1)では、フレーム10に,ディスク
ドライブユニット20と電源30と回路ユニット31とを並設
して設け,ディスクドライブユニット20と電源30と回路
ユニット31とをバックパネル40で接続しているので,接
続ケーブルのスペースが不要となり,モジュールを小型
化でき,高密度実装が可能となるとともに,各ユニット
を前面から保守できる。
ドライブユニット20と電源30と回路ユニット31とを並設
して設け,ディスクドライブユニット20と電源30と回路
ユニット31とをバックパネル40で接続しているので,接
続ケーブルのスペースが不要となり,モジュールを小型
化でき,高密度実装が可能となるとともに,各ユニット
を前面から保守できる。
本発明の請求項(2)では,フレーム10に,ガイド11
を設け,ディスクドライブユニット20に枠21を設け,枠
21をガイド10に嵌め込んでディスクドライブユニット20
をフレーム10にセットするので,ディスクドライブユニ
ット20の取りつけ,取り外しが容易となり,交換が容易
である。
を設け,ディスクドライブユニット20に枠21を設け,枠
21をガイド10に嵌め込んでディスクドライブユニット20
をフレーム10にセットするので,ディスクドライブユニ
ット20の取りつけ,取り外しが容易となり,交換が容易
である。
本発明の請求項(3)では,ディスクドライブユニッ
ト20を防振機構22を介し枠21に固定したので,フレーム
10への振動の伝達を防止でき,バックパネル40との接続
を確実にする。
ト20を防振機構22を介し枠21に固定したので,フレーム
10への振動の伝達を防止でき,バックパネル40との接続
を確実にする。
本発明の請求項(4)では,フレーム10に,ディスク
ドライブユニット20と電源30と回路ユニット31とを縦に
して,横方向に並設して設け,フレーム10の上下を開放
したので,効率良く冷却を行うことができる。
ドライブユニット20と電源30と回路ユニット31とを縦に
して,横方向に並設して設け,フレーム10の上下を開放
したので,効率良く冷却を行うことができる。
本発明の請求項(5)では,記憶ディスクモジュール
5を,ロッカー6の前面と後面から背中合わせに実装し
たので,高密度実装を可能とし,前面からの保守が可能
となる。
5を,ロッカー6の前面と後面から背中合わせに実装し
たので,高密度実装を可能とし,前面からの保守が可能
となる。
(a) 記憶ディスクモジュールの説明 第2図及び第3図は本発明の一実施例構成図であり,
第2図はその前面斜視図,第3図はその後面斜視図であ
り,第4図はモジュールの分解図,ドライブを引き出し
た状態を示すもの,第5図はドライブの分解図,第6図
はモジュールの分解図,電源及び回路ユニットを引き出
した状態を示すもの,第7図はバックパネルの斜視図で
ある。
第2図はその前面斜視図,第3図はその後面斜視図であ
り,第4図はモジュールの分解図,ドライブを引き出し
た状態を示すもの,第5図はドライブの分解図,第6図
はモジュールの分解図,電源及び回路ユニットを引き出
した状態を示すもの,第7図はバックパネルの斜視図で
ある。
図中,第1図及び第12図で示したものと同一のもの
は,同一の記号で示してある。
は,同一の記号で示してある。
フレーム10は,第4図に示すように,両側に一対の側
板14,15を設け,中間にディスクドライブユニット収容
部と回路収容部とを仕切る仕切り板13が設けられてい
る。
板14,15を設け,中間にディスクドライブユニット収容
部と回路収容部とを仕切る仕切り板13が設けられてい
る。
ディスクドライブユニット収容部には,上下にガイド
11が設けられ,後部は,第3図のように,後面板18が設
けられている。
11が設けられ,後部は,第3図のように,後面板18が設
けられている。
回路収容部には,第3図のように,後部にバックパネ
ル40が露出して設けられ,上下に電源用のガイド16と回
路プリント板用のガイド17が設けられている。
ル40が露出して設けられ,上下に電源用のガイド16と回
路プリント板用のガイド17が設けられている。
従って,フレーム10の側面はユニットを挿入する前面
を除き覆われ,ユニットを挿入した状態では,前面はふ
さがれ,下から上への冷却流が確立するため,上下は開
放されている。
を除き覆われ,ユニットを挿入した状態では,前面はふ
さがれ,下から上への冷却流が確立するため,上下は開
放されている。
このため,下から上への冷却流を通し且つ冷却を効率
良く行える。
良く行える。
又,フレーム10にディスクドライブユニット収容部と
回路収容部とが横方向に並んで設けられているので,デ
ィスクドライブユニット20と電源30と回路部31とを縦に
して平行に収容できる。
回路収容部とが横方向に並んで設けられているので,デ
ィスクドライブユニット20と電源30と回路部31とを縦に
して平行に収容できる。
ディスクドライブユニット20は,第5図に示すよう
に,ディスクドライブユニット本体20の上下の前端,後
端に一対の防振ゴム22がネジ留めによって設けられてい
る。
に,ディスクドライブユニット本体20の上下の前端,後
端に一対の防振ゴム22がネジ留めによって設けられてい
る。
枠21には,ネジ穴21aと,取りつけアーム21bが設けら
れている。
れている。
プリント板24は,プリアンプや再生回路等を搭載し,
右側にコネクタ23が,左側にディスクドライブユニット
本体20との接続のためのケーブル25が設けられ,取りつ
けアーム21bにネジによって取りつけられる。
右側にコネクタ23が,左側にディスクドライブユニット
本体20との接続のためのケーブル25が設けられ,取りつ
けアーム21bにネジによって取りつけられる。
このプリント板24のネジ穴を若干大きめにしておく
と,プリント板24を若干可動でき,ディスクドライブユ
ニット20の振動を吸収し,コネクタ23のバックパネル40
との接続を確実にする。
と,プリント板24を若干可動でき,ディスクドライブユ
ニット20の振動を吸収し,コネクタ23のバックパネル40
との接続を確実にする。
この枠21は,ネジ穴21aが防振ゴム22の位置に対向す
るよう,ディスクドライブユニット本体20にセットさ
れ,ネジによってネジ穴21aを介し防振ゴム22に取りつ
けられて,第4図のような完成体となる。
るよう,ディスクドライブユニット本体20にセットさ
れ,ネジによってネジ穴21aを介し防振ゴム22に取りつ
けられて,第4図のような完成体となる。
第4図のように,このディスクドライブユニット20
は,フレーム10に対し,枠21をガイド11に嵌め込み,押
し込むことにより,フレーム10に取りつけでき,取り外
しも容易である。
は,フレーム10に対し,枠21をガイド11に嵌め込み,押
し込むことにより,フレーム10に取りつけでき,取り外
しも容易である。
この押し込みにより,ディスクドライブユニット20の
コネクタ23がバックパネル40に接続される。
コネクタ23がバックパネル40に接続される。
そして,第2図に示すように,ディスクドライブユニ
ット20の前面にカバー12がとりつけられ,前面が覆われ
る。
ット20の前面にカバー12がとりつけられ,前面が覆われ
る。
一方,第6図に示すように,電源30は,その後部にコ
ネクタ32を有し,回路ユニット31は,2枚のプリント板で
構成され,サーボ制御回路等が搭載され,前部に外部接
続用コネクタ34を,後部にコネクタ33を有している。
ネクタ32を有し,回路ユニット31は,2枚のプリント板で
構成され,サーボ制御回路等が搭載され,前部に外部接
続用コネクタ34を,後部にコネクタ33を有している。
この電源30と回路ユニット31をガイド16,17に嵌め込
み,押し込むことにより,フレーム10に取りつけでき,
取り外しも容易である。
み,押し込むことにより,フレーム10に取りつけでき,
取り外しも容易である。
この押し込みにより,電源30と回路ユニット31のコネ
クタ32,33がバックパネル40に接続される。
クタ32,33がバックパネル40に接続される。
これによって,ディスクドライブユニット20と電源30
と回路ユニット31とがバックパネル40によって電気的に
接続される。
と回路ユニット31とがバックパネル40によって電気的に
接続される。
バックパネル40には,第7図に示す様に,ディスクド
ライブユニット20用のコネクタ40aと,電源30用のコネ
クタ40bと,回路ユニット31用のコネクタ40cと有してお
り,第3図に示すように,裏面には端子が露出してい
る。
ライブユニット20用のコネクタ40aと,電源30用のコネ
クタ40bと,回路ユニット31用のコネクタ40cと有してお
り,第3図に示すように,裏面には端子が露出してい
る。
このため,モジュールを取り外した際に裏面の端子を
利用して,バックパネル40の信号を確認できる。
利用して,バックパネル40の信号を確認できる。
第2図及び第3図に示すように,ディスクドライブユ
ニット20,電源30,回路ユニット31とを前面から独立に取
り出し,取り外し可能であり,前面より電源30に電源ケ
ーブルを,回路ユニット31に接続ケーブルを接続でき
る。
ニット20,電源30,回路ユニット31とを前面から独立に取
り出し,取り外し可能であり,前面より電源30に電源ケ
ーブルを,回路ユニット31に接続ケーブルを接続でき
る。
しかも,内部に接続ケーブルを有しないので,接続ケ
ーブルのスペースを削減でき,モジュールを小型化で
き,高密度実装が可能となる。
ーブルのスペースを削減でき,モジュールを小型化で
き,高密度実装が可能となる。
(b) 集合型記憶ディスク装置の説明 第8図は集合型磁気ディスク装置の斜視図,第9図は
その側面図,第10図はその前面図,第11図はその後面図
である。
その側面図,第10図はその前面図,第11図はその後面図
である。
図中,第1図乃至第7図で示したものと同一のもの
は,同一の記号で示してあり,7はフアンであり,ロッカ
ー6の上段と中段に設けられ,ロッカー6の下部から上
部に空気流を発生し,モジュール5等を空冷するもの,8
はストリング制御部であり,ロッカー6に設けられ,各
モジュール5と図示しない磁気ディスク制御装置の中継
をするものである。
は,同一の記号で示してあり,7はフアンであり,ロッカ
ー6の上段と中段に設けられ,ロッカー6の下部から上
部に空気流を発生し,モジュール5等を空冷するもの,8
はストリング制御部であり,ロッカー6に設けられ,各
モジュール5と図示しない磁気ディスク制御装置の中継
をするものである。
前述の如く,モジュール5は,後面で外部と接続しな
いので,ロッカー6の前面と後面から背中合わせにし
て,ロッカー6に実装できる。
いので,ロッカー6の前面と後面から背中合わせにし
て,ロッカー6に実装できる。
図では,ロッカー6の前面と後面から各々モジュール
5を8台づつ実装した例を示しており,ロッカー6の扉
と側板を取り外した状態を示している。
5を8台づつ実装した例を示しており,ロッカー6の扉
と側板を取り外した状態を示している。
各モジュール5内のディスクドライブユニット20,電
源30,回路ユニット31の故障時の交換は,各々独立して
行うことができ,又モジュール5単位で交換することも
できる。
源30,回路ユニット31の故障時の交換は,各々独立して
行うことができ,又モジュール5単位で交換することも
できる。
各モジュール5とストリング制御回路8との接続は,
モジュール5の回路ユニット31の前面のコネクタ34によ
りイモヅル上に接続される。
モジュール5の回路ユニット31の前面のコネクタ34によ
りイモヅル上に接続される。
モジュール5内のバックパネル40の信号を確認する場
合は,モジュール5をロッカー6より引き出して,適当
な高さの台上に載せ,モジュール5の前面の電源30と回
路ユニット31にケーブルを接続するだけで,バックパネ
ル40の信号を裏面より確認できる。
合は,モジュール5をロッカー6より引き出して,適当
な高さの台上に載せ,モジュール5の前面の電源30と回
路ユニット31にケーブルを接続するだけで,バックパネ
ル40の信号を裏面より確認できる。
モジュール5の冷却は,ロッカー6の上段と中段に配
置されたフアン7により行い,ロッカー6の下部より空
気を吸入し,ロッカー6の上部より排出される。
置されたフアン7により行い,ロッカー6の下部より空
気を吸入し,ロッカー6の上部より排出される。
縦方向のモジュールの冷却系は,他の縦方向のモジュ
ールの冷却系と遮蔽され,独立した冷却系を構成してい
る。
ールの冷却系と遮蔽され,独立した冷却系を構成してい
る。
モジュール5の構造が簡単であり,着脱が容易のた
め,ロッカー6の設置後の増設も工場に持ち帰らずに,
その場所で容易にでき,しかも装置を動作させたままで
増設することも可能である。
め,ロッカー6の設置後の増設も工場に持ち帰らずに,
その場所で容易にでき,しかも装置を動作させたままで
増設することも可能である。
(c) 他の実施例の説明 上述の実施例の他に,本発明は次の変形が可能であ
る。
る。
記憶ディスクを磁気ディスクの例で説明したもの
が,光ディスク等他の記憶ディスクに適用してもよい。
が,光ディスク等他の記憶ディスクに適用してもよい。
ディスクドライブユニット20が軽い場合には,シー
ク時の振動が小さいため,防振機構を設けなくてもよ
い。
ク時の振動が小さいため,防振機構を設けなくてもよ
い。
集合型記憶ディスク装置として,両面から実装した
例で説明したが,片面から実装してもよい。
例で説明したが,片面から実装してもよい。
以上説明したように,本発明は次の効果を奏する。
フレームに,ディスクドライブユニットと電源と回
路ユニットとを並設し,ディスクドライブユニットと電
源と回路ユニットとをバックパネルで接続しているの
で,接続ケーブルのスペースが不要となり,モジュール
を小型化でき,高密度実装が可能となる。
路ユニットとを並設し,ディスクドライブユニットと電
源と回路ユニットとをバックパネルで接続しているの
で,接続ケーブルのスペースが不要となり,モジュール
を小型化でき,高密度実装が可能となる。
又,各ユニットを前面から交換,保守できる。
モジュールをロッカーの前面と後面から背中合わせ
に実装しているので,高密度実装を可能とし,前面から
の交換,保守ができる。
に実装しているので,高密度実装を可能とし,前面から
の交換,保守ができる。
第1図は本発明の原理図, 第2図及び第3図は本発明の一実施例モジュールの構成
図, 第4図及び第6図は本発明の一実施例モジュールの分解
図, 第5図は本発明の一実施例ドライブの分解図, 第7図は本発明の一実施例バックパネルの斜視図, 第8図は本発明の一実施例集合型磁気ディスク装置の斜
視図, 第9図は本発明の一実施例集合型磁気ディスク装置の側
面図, 第10図は本発明の一実施例集合型磁気ディスク装置の前
面図, 第11図は本発明の一実施例集合型磁気ディスク装置の後
面図, 第12図は従来技術の説明図である。 図中,5……記憶ディスクモジュール 6……ロッカー, 10……フレーム, 11……ガイド, 20……ディスクドライブユニット, 21……枠, 22……防振機構, 30……電源, 31……回路ユニット, 40……バックパネル。
図, 第4図及び第6図は本発明の一実施例モジュールの分解
図, 第5図は本発明の一実施例ドライブの分解図, 第7図は本発明の一実施例バックパネルの斜視図, 第8図は本発明の一実施例集合型磁気ディスク装置の斜
視図, 第9図は本発明の一実施例集合型磁気ディスク装置の側
面図, 第10図は本発明の一実施例集合型磁気ディスク装置の前
面図, 第11図は本発明の一実施例集合型磁気ディスク装置の後
面図, 第12図は従来技術の説明図である。 図中,5……記憶ディスクモジュール 6……ロッカー, 10……フレーム, 11……ガイド, 20……ディスクドライブユニット, 21……枠, 22……防振機構, 30……電源, 31……回路ユニット, 40……バックパネル。
Claims (5)
- 【請求項1】回転する記憶ディスクに対し,アクセス機
構によってヘッドを位置決めするディスクドライブユニ
ット(20)と,電源(30)と,該ディスクドライブユニ
ット(20)の動作のための回路ユニット(31)とをフレ
ーム(10)内に収容してなる記憶ディスクモジュールに
おいて, 該フレーム(10)後部に,バックパネル(40)を設ける
と共に, 該フレーム(10)に,該ディスクドライブユニット(2
0)と該電源(30)と該回路ユニット(31)とを並列し
て設け, 該ディスクドライブユニット(20)と該電源(30)と該
回路ユニット(30)とを該バックパネル(40)で接続し
たことを 特徴とする記憶ディスクモジュール。 - 【請求項2】前記フレーム(10)に,ガイド(11)を設
け, 前記ディスクドライブユニット(20)に枠(21)を設
け, 該枠(21)を該ガイド(11)に嵌め込んで該ディスクド
ライブユニット(20)を該フレーム(10)にセットする
ことを 特徴とする請求項(1)記載の記憶ディスクモジュー
ル。 - 【請求項3】前記ディスクドライブユニット(20)を防
振機構(22)を介し前記枠(21)に固定したことを 特徴とする請求項(2)記載の記憶ディスクモジュー
ル。 - 【請求項4】前記フレーム(10)に,前記ディスクドラ
イブユニット(20)と前記電源(30)と前記回路ユニッ
ト(31)とを縦にして,横方向に並設して設け, 前記フレーム(10)の上下を開放したことを特徴とする
請求項(1)記載の記憶ディスクモジュール。 - 【請求項5】請求項(1)記載の記憶ディスクモジュー
ル(5)を,ロッカー(6)の前面と後面から背中合わ
せに実装したことを 特徴とする集合型記憶ディスク装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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