JPH0287598A - 電子回路モジュ―ルの冷却構造 - Google Patents

電子回路モジュ―ルの冷却構造

Info

Publication number
JPH0287598A
JPH0287598A JP1175782A JP17578289A JPH0287598A JP H0287598 A JPH0287598 A JP H0287598A JP 1175782 A JP1175782 A JP 1175782A JP 17578289 A JP17578289 A JP 17578289A JP H0287598 A JPH0287598 A JP H0287598A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
module
rack
wiring board
printed wiring
flow
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1175782A
Other languages
English (en)
Inventor
Gregory D Schwehr
グレゴリイ・ディーン・シュウェハー
Richard E Zibolski
リチャード・ユージン・ジボルスキイ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of JPH0287598A publication Critical patent/JPH0287598A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は、電子回路モジュールを冷却する装置に関し、
特にラックに実装されるこのようなモジュールを冷却す
る装置に関する。
従来技術の説明 プロセ!すおよびコントローラのような市販の電子装置
は、装置の電子機能を達成するプリント配線基板(プリ
ント回路基板または回路カードとしても知られている)
を有するモジュールを「ラック」として知られている架
に実装することによって通常構成される。モジュールは
通常ラック内に垂直方向にまたは水平方向に並べて実装
され、ラックの縁の案内部によって画成された「スロッ
ト」に摺動式に挿入される。複数行または複数列のモジ
ュールを単一のラック内に設置し、このような複数のラ
ックを独立のエンクロージャ内に実装してもよい。ラッ
クの後部の「背面」として知られている1つの板にはコ
ネクタが実装されており、ラック内に摺動式に挿入され
たモジュールの対応するコネクタと電気的に係合し、モ
ジュール間の相互接続およびエンクロージャの外側に設
けられている制御部およびI10インタフェースとの相
互接続を行うようになっている。
周知のように、多くの電子部品はかなりの熱を発生し、
電子部品が適正に冷却されない場合には、電子部品は損
傷することになる。従って、装置の適当な動作を補償す
るためには、プリント配線基板上の部品に対して最少の
空気の流れを与えることがしばしば必要である。
通常、エンクロージャ内にファンを設けて、空気がラッ
クの中をプリント配線基板の方向に、すなわち基板が垂
直に(すなわち直立に)実装されている場合には垂直方
向に、また基板が水平に実装されている場合には水平方
向に、強制的に通るようにすることによって、ラックに
実装された電子回路に対する冷却が行われている。しか
しなから、基板が垂直に実装され場合においては1行の
スロットの内のいくつかに基板が実装されてないとき、
または基板が水平に実装される場合においては1列のス
ロットの内のいくつかに基板が実装されていないとき、
冷却上の問題が発生する。このようなとき、冷却空気は
流れ抵抗の大きい電子部品がある部分よりもむしろ基板
のない空いている空間を流れる。
異なる大きさの基板が同じラックに使用される場合、冷
却に伴う他の問題が発生する。この場合、小さな基板は
それ自身でスロットを塞ぐことができず、このため基板
と組み合わせてスロットを塞ぐような大きさおよび形状
のアダプタ板に基板が取り付けられる。このように取り
付けられた基板では、典型的には冷却空気の殆んどが基
板の周囲、すなわち基板に実装された部品よりもむしろ
アダプタ板の表面上を流れる結果となる。
発明の要約 本発明は、特別に冷却される電子回路モジュール、およ
びラック内に実装された電子回路モジュールを冷却する
装置を提供する。本発明の一面においては、ラック内に
実装される電子回路モジュールが提供される。このモジ
ュールは、ラック内に実装するための通常の大きさの基
板より寸法が小さく、電子回路部品が実装されたプリン
ト配線基板を有している。アダプタ板が設けられ、その
大きさおよび形状は、それに小形のプリント配線基板を
取り付けたとき、小形のプリント配線基板の大きさを実
効的に、ラックに取り付けられるプリント配線基板の通
常の大きさおよび形状に増大させるようになっている。
ダクト手段がアダプタ板に固定されて、プリント配線基
板が位置していないアダプタ板の部分への冷却空気の流
れを遮断する。これにより、適切な空気の流れがプリン
ト配線基板を冷却するように向けられる。
本発明の別の面においては、空きスロットに隣接した通
気孔を塞ぐカバーが設けられている。空きスロットに隣
接した通気孔を塞ぐことによって、電子回路モジュール
を冷却するための空気がスロットを通って流れることを
防止し、これによって空きでない(すなわちモジュール
が実装された)スロットに適切に冷却空気が流れること
を保証している。
更に別の面においては、ダミーモジュールがカバーによ
って塞がれた空きスロットに隣接して設けられ、電子部
品を実装したプリント配線基板を有するモジュールが空
きスロットのある側とは反対側においてダミーモジュー
ルに隣接して設けられる。ダミーモジュールは隣接のモ
ジュールと大きさおよび形状が同じであるが、それには
電子回路部品は実装されていない。ダミーモジュールは
隣接のモジュールによって占有されるスロットを空きス
ロットから分離して、隣接のモジュールから空きスロッ
トへの冷却空気の流れを遮断し、これによって隣接のモ
ジュールの電子回路部品に対して冷却空気を適切に供給
するためのものである。
従って、本発明の一般的な目的は、電子回路モジュール
、特にラック内に実装される形式の電子回路モジュール
に対する改良冷却手段を提供することにある。
本発明の別の特定の目的は、同じ大きさのモジュール用
の通常のプリント配線基板よりも小さなプリント配線基
板を有する電子回路モジュールに対する冷却装置を提供
することにある。
本発明の他の目的は、ラック内のスロットの内のいくつ
かがモジュールによって占有されていないときのラック
に実装された電子回路モジュールに対する改良冷却手段
を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、ラック内の空きスロットに
隣接しているスロットを占有している電子回路モジュー
ルに対する改良冷却手段を提供することにある。
本発明のまたさらに他の目的は、経済的かつ容易に製造
することができる改良冷却手段を提供することにある。
本発明のこれらおよび他の目的は図面および詳細な説明
から明らかになるであろう。
好適実施例の説明 第1図を参照すると、電気装置のエンクロージャ10が
示されている。このようなエンクロージャは通常、標準
の仕様のラック12(第2図)を装着するように標準の
仕様に作られている。例えば、図示のラック12は標章
の9UX400m11のラックである。「9U」は高さ
(IUは約1.75インチに等しい)を意味し、r40
On+mJはラック内の「スロット」に摺動式に実装さ
れて、そのスロットを占有する各モジュール14.15
゜16.17および18の深さを意味している。ここに
使用されている「スロット」という用語は、それぞれ1
つのモジュールを収容するためにラック内に割り当てら
れた空間を意味し、「通常の大きさ」とは特定のラック
のスロットにぴったりはめ込むのに必要なモジュールま
たはプリント配線基板の大きさを意味し、例えば、ラッ
ク12の場合では、「通常の大きさ」は9UX400m
mである。
図示のエンクロージャ10は複数のラック12を順次積
み重ねるように実装して、ラックの垂直方向の列を形成
するものである。各ラック12は複数のスロットを有し
、各スロットにはモジュールが1つずつ割り当てられ、
各ラック12はモジュールの水平方向の行を形成するよ
うにモジュールを実装することができる。また、適当な
エンクロージャ内に複数列のラック12を横に並べて実
装して、2つ以上のラック12によってモジュールの水
平方向の行を形成することができる。図示のラック12
はモジュールを垂直に(すなわち直立に)実装している
ものであるが、モジュールを水平に(すなわち横にして
)実装することのできるラックを作れることも理解され
たい。本発明はこのような構成に適用されるものである
エンクロージャ10は典型的には、モジュールを構成す
る電子回路部品を冷却するためにラック12を通る空気
の流れを形成するファンのような適当な手段を備えてい
る。図示のような垂直なモジュールの場合には、ファン
は典型的にはエンクロージャ10の頂部または底部に設
けられ、これによりエンクロージャの中を通る空気の流
れを形成している。空気の流れをラック12の中に通し
、モジュール相互間に通すために通気孔20が各ラック
12の頂部および底部に設けられている。他方、モジュ
ールが水平に実装される場合には、空気の流れは通常左
右の方向(水平方向)に形成される。
各モジュール14,15,16.17および18は、モ
ジュールを垂直に保持するためにラック12の頂部およ
び底部に固定されている案内トラック内に摺動式に挿入
し得る大きさに形成されている平面状部品を有している
。また、各モジュールは平面状部品の前側縁部に沿った
前面板30を有し、この前面板30は周知の方法でモジ
ュールをラック12にロックするとともに、他のモジュ
ルの前面板30と協力してラック12の前面を塞いでい
る。ラック12のスロットが空きの場合であっても、前
面板30は空きスロットの前面を覆うようにラックに取
り付けられる。
モジュール1415および16の平面状部品はプリント
配線基板23.24および25であり、これらは占有す
るスロットを完全に塞ぐような通常の大きさおよび形状
のものである(図示の特定のラック12の場合には9U
X400++++s)。プリント配線基板23.24お
よび25には電子回路部品26(第7図参照)が実装さ
れており、これらの電子回路部品は熱を発生するので冷
却空気の流れを必要とする。この冷却空気の流れはエン
クロージャを通る流れでなければならない。本発明の主
目的の1つは、ラック12またはエンクロージャ10が
モジュールによって満たされていない場合においても、
または通常の大きさのプリント配線基板よりも小さな基
板がラックに使用された場合においても、冷却要求条件
が満足されることを保証することである。
モジュール18の平面状部品はアダプタ板32およびプ
リント配線基板33を有している。図示のプリント配線
基板33は6UX160mmの基板であり、従ってラッ
ク12にぴったり嵌め込むのに必要な通常の大きさより
も小さい。プリント配線基板33はそれ自身でスロット
全体を占有するほどには大きくないので、ラック12に
取り付けるために適当なコネクタ35(第4図)を使用
してアダプタ板32に取り付けることが必要である。
プリント配線基板33は、アダプタ板32とプリント配
線基板33との組立体が実効的に基板23゜24および
25に類似して、それらと同じ大きさおよび形状になる
ようにアダプタ板32の平面内に取り付けられる。アダ
プタ板32は、基板33と組み合わさって、モジュール
18の大きさを標準化するような大きさに形成されてい
る。また、前面板30かアダプタ板32の前面縁部に取
り付けられ、モジュール18を完成する。
第2図に示すように、背面板36、即ち「マザーボード
」がモジュールの裏側でラック12の後部を塞いでいる
。モジュール14,15.16および18は、すべて電
子回路部品を支持しているが、モジュール18上に示す
38のようなプラグを育し、このプラグは背面板上に示
すプラグ39のようなプラグと電気的に係合し、これに
より背面板はモジュール相互間を接続し、ラックまたは
エンクロージャに取り付けられた入出力装置との相互接
続を容易にしている。また、単一の背面板をエンクロー
ジヤlo内の2つ以上またはすべてのラック12に共通
になるように設けてもよい。
典型的には、アダプタ板32、プリント配線基板33お
よび前面板30は、関連する固定器具とともに、プリン
ト配線基板が通常の大きさよりも小さい場合に完全なモ
ジュールを形成している。
冷却空気が基板」−を流れるとき、プリント配線基板3
3から突出している電子回路部品26(第2図および第
5図)が流れ(氏抗体として作用する。
典型的な従来のモジュールにおいてはアダプタ板32上
に流れを制限するものがないので、このようなモジュー
ル用の冷却空気は、電子回路部品26の冷却要求条件を
満足するために最も必要なプリント配線基板33上より
もむしろアダプタ板の所を流れる傾向がある。
この問題を軽減するために、本発明ではダクト40を設
け、これによってプリント配線基板33が位置していな
いアダプタ板32の部分に流れる空気を遮断し、冷却空
気をプリント配線基板33の方に向けるようにする。好
適実施例のダクト40はアダプタ板32に取り付けられ
、スベーサーバー42、カバー44および方向変更器4
6(第2図ないし第4図)を有し、これらはすべてアダ
プタ板32に取り付けられるとともに、適当な留め具4
7によって互いに取り付けられている。カバー44はプ
ラグ38を収容するための切欠き部48を有し、プラグ
はその大きさおよび形状および位置のためにスペーサー
バー42の延長部として作用して、空気の流れをダクト
40内に閉じ込める。また、背面板36はプラグ38の
下流の領域においてダクト40の後部を閉止し、用途に
よっては背面板のみで(スペーサー42またはプラグ3
8なしでも)ダクト40の後部を閉止するのに充分であ
ることに注意されたい。
第2図に示すラックにおいて、空気の流れの方向け上向
きであり、ダクト40は空気の流れをプリント配線基板
33の方に向かって幅が減少するようにしている。ダク
ト40は流れの方向において基板33の下流の端部に向
かってアダプタ板32のほぼ全体を横切り、その全体に
わたって幅が段々狭くなっている。図示の好適実施例に
おいては、方向変更器46は、第4図に示すようにダク
トの左側を画成しているが、まっすぐであり、アダプタ
板32の最も上流の左側すなわちプリント配線板に対し
て遠い角部から最も下流のプリント配線基板33に近い
ずなわち内側の角部まで延びている。従って、ダクトが
ない場合には電子回路部品26が位置していないアダプ
タ板32の領域から流れ出てしまっていた冷却空気が、
プリント配線基板33の方に向けられることになる。
ダクト40の形状は用途に応じて許容できる他の形状の
ものにすることができる。例えば、方向変更器としてダ
クトの左側を構成するように試みた1つの形は、第1の
脚をアダプタ板32のほぼ上流左側の角部からプリント
配線基板の上流近くの角部まで斜めに延在させ、第2の
脚部をプリント配線基板の下流近くの角部に向かって流
れ方向にまっすぐに延在させるものである。この構成は
渦巻を作り、冷却容量が方向変更器の第2の脚部に隣接
するプリント配線基板に対して低下したことがわかった
。また、方向変更器の第1の脚部がプリント配線基板3
3の上流近くの角部と下流近くの角部との間の位置まで
延在し、第2の脚部がプリント配線基板33の下流近く
の角部に向かって残りの距離を延在するような別の形状
のものも試みた。この場合、若干の渦巻がプリント配線
基板33の上に形成された。しかしなから、このダクト
は用途によってはまだ有用である。更に、用途によって
は、プリント配線基板はアダプタ阪の別の角部またはア
ダプタ板の中央の領域に設けてもよい。これらの場合、
ダクトの形状は図示のものと異なる。例えば、アダプタ
板の中央付近にプリント配線基板が設けられた場合には
、ダクトの両側部はアダプタ板の上流の両角部から基板
に向けて斜めに作られることになる。
また、方向変更器46または同様な装置が、用途によっ
ては、冷却空気をアダプタ板の何もない領域からプリン
ト配線基板へ向ける適切なダクトを形成するために必要
とされる全てであってもよいことに注意されたい。例え
ば、他のモジュールかモジュール18のようなモジュー
ルに(電子回路部品26のある側において)すぐに隣接
している場合、方向変更器46のみにより、カバー44
またはスペーサーバー42がなくても、冷却空気のほと
んどをプリント配線WINの方へ向けることができる。
方向変更と隣接するモジュールとの間の空隙を通して漏
洩があるかもしれないが、この空隙が充分小さい場合、
プリント配線基板に向けられる空気の量はプリント配線
基板の冷却必要条件を満足するに充分なものである。更
に、方向変更器46、カバー44およびスペーサーバー
42を単一ユニットとして形成することもできる。
第5図を参照すると、アダプタ板32とプリント配線基
板33とよりなる平面状部品、カバー44および隣接モ
ジュール70の間の相対的間隔が示されている。電子回
路部品26は第5図に示すようにプリント配線基板33
およびモジュール70の右側の面」二に実装されている
。隣り合う案内トラック22間の距MDは典型的には0
. 8インチである。アダプタプレート32とプリント
配線基tl!233およびモジュール7oのプリント配
線基板の厚さは各々約0.06インチであり、ガラスフ
ァイバーで形成されるカバー44の厚さは0゜03イン
チである。方向変更器46の高さが約0゜058インチ
であり、カバー44はアダプタ板32とプリント配線基
板33との組立体からその距離だけ隔たっている。カバ
ー44はモジュール70用の案内トラック22の近い方
の縁部力ζら横方向に0.03インチ隔たっており、モ
ジュール70の半田面71から0,13インチ離れてい
る。
また、カバー44はモジュール70用の案内トラック2
2の上方の約0.1インチの所で終端し、モジュール7
0の半田面71上に充分な空気の流れが供給されて適当
に冷却が行われるようにしている。
第2図を参照すると、ラックの全てのスロットよりも少
ない数のスロットがしばしば実際に使用される。この場
合には、ラック内に配置されたモジュールは冷却空気の
流れに対して抵抗を構成し、このため空気を最も必要と
するモジュールの電子回路部品上よりもむしろ空きスロ
ットを通して空気が流れるようになる。占有されている
スロットに冷却空気を向け直すためには、1つ以上のカ
バー50(第2図、第6図および第7図)が、占有され
ていない空きスロットの所に設けられている上流側の通
気孔20を覆うようにラック12に取り付けられる。各
カバー50は案内トラック22に対して封止するガスケ
ット52を備えている。
カバー50の耳部53は案内トラック22(第2図)の
間に嵌合し、カバー50の(第2図および第7図で見て
)右側に沿ったフランジ55は案内トラック22(第7
図)の側部に当接し、空気がカバー50の右側および端
部を通って逃げないようにしている。カバーの左側は案
内トラック22の頂部に載置されて、ガスケット52で
その部分を封止する。押し回しロック機構56または他
の適当な手段がカバー50をラック12に固定するよう
に設けられている。
ラック12の1つ以上のスロットが空きである場合には
、空きスロットにすぐに隣接して、空きスロットに面し
て即ち空きスロットの側に電子回路部品を何するモジュ
ール(端部モジュールと呼ぶ)に冷却問題が発生する。
モジュール15はこのような端部モジュールであり、第
2図および第7図に最もよく示されている。端部モジュ
ールが」二連したようなカバー付きのダクト40を備え
ている場合には、問題は発生しない。しかしなから、・
モジュールがどのような種類のダクトも使用していない
モジュール16のような通常の形式のものである場合に
は、電子回路部品26の側にある、プリント配線基板2
5にすぐに隣接した通気孔20は開放しなければならな
い。空きスロットに隣接する他の通気孔20が上述した
ようにカバーで覆われていたとしても、端部モジュール
16用の冷却空気はモジュール16に隣接する通気孔2
0を通ってラック12内に入ってから、端部モジュール
16の電子部品26を冷却するよりも空きスロットの方
を通って流れる。
従って、ダミーモジュールと以下称するモジュール17
が端部モジュール16にすぐ隣接して、モジュール16
の回路部品側のスロットに挿入される。ダミーモジュー
ル17の平面状部品はラック12のスロットを満たす通
常の大きさおよび形状の平面状薄板部材60である。前
面板30が薄板部材60に取り付けられ、ダミーモジュ
ール17を完成する。ダミーモジュール1.7は、端部
モジュール16が占有するスロットを、ダミーモジュー
ル17の反対側の空きスロットから分離して、端部モジ
ュール16に隣接する通気孔からの冷却空気を端部モジ
ュール16に隣接して流れるように維持することにより
、端部モジュール16に実装されている回路部品が冷却
されるようにする。
端部モジュール16のある側とは反対側でダミーモジュ
ール16に隣接するスロットが他のモジュールで満たさ
れていたとしても、ダミーモジュール17はその目的に
まだ有効であることに注意されたい。
ダミーモジュール17はラック内の電気部品を無線周波
干渉から遮断するように金属で作ることが好ましい。そ
うするとともに、電荷を散逸するために、ダミーモジュ
ール17は接地すべきである。案内トラック22は、典
型的には、ダミーモジュール17と接地されたラック1
2との間に短絡路が形成されないようにプラスティック
のような絶縁物で形成される。逆に、適当なばね接点6
6(第6図及び第7図)が、ダミーモジュール17から
(例えば、金属の押し回しロック機構56を介して)ラ
ックと電気的に接触する(金属の)カバー50に至る回
路を形成する。
ダミーモジュール17を接地する他の実施例が第9図に
示されている。この実施例においては、ダミーモジュー
ル17はラック12にネジ留めされている1つ以上の金
属カード案内部材75を介してラック12にアース接続
されている。カード案内部材75は弾力性を有する側部
を有し、ダミーモジュール17をそれらの間に挟んで接
触を確実にする。また、カード案内部材75はダミーモ
ジュール17を案内する単一の手段であってもよいし、
または主案内機能を達成する通常の案内トラック22の
間に設けてもよい。
好適実施例の多くの変更および変形については本技術分
野に専門知識ををする者において明らかであり、本発明
の精神および範囲内に入るものである。従って本発明は
好適実施例に限定されるものでなく、特許請求の範囲に
よって限定されるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による電子回路モジュールおよびラック
を収容するための典型的なエンクロージャを示す斜視図
である。 第2図は本発明に従って構成したランクの斜視図である
。 第3図は本発明の電子回路モジュールの分解斜視図であ
る。 第4図は一部を破断して示す、ラックに実装されている
第3図のモジュールの側面図である。 第5図は第3図および第4図のモジュールに隣接する他
のモジュールを示す第4図の線5−5の平面に沿った断
面図である。 第6図はラックの底部のカバーおよびガスケットの分解
斜視図である。 第7図は第2図の線7〜7の平面に沿った断面図である
。 第8図はラックに挿入するダミーモジュールの側面図で
ある。 第9図は第8図のダミーモジュールを接地するための別
の実施例の断面図である。 [主な符号の説明] 10・・・エンクロージャ、12・・・ラック、141
5.16,17.18・・・モジュール、17・・・ダ
ミーモジュール、20・・・通気孔、22・・・案内ト
ラック、23,24.25・・・プリント配線基板、2
6・・・電子回路部品、30・・・前面板、32・・・
アダプタ板、33・・・プリント配線基板、36・・・
背面板、40・・・ダクト、42・・・スペーサーバー
、44・・・カバー、46・・・方向変更器。

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.プリント配線基板を有する通常の大きさのモジュー
    ルを保持するラックに実装されるモジュールであって、 ラックに実装される通常の大きさのモジュールより小さ
    く、電子回路部品が実装されているプリント配線基板と
    、 前記プリント配線基板の実効的な大きさを、前記ラック
    に実装される通常の大きさのモジュールの大きさまで増
    大させる大きさおよび形状を有していて、前記プリント
    配線基板に取り付けられるアダプタ板と、 前記アダプタ板を前記プリント配線基板に取り付ける手
    段と、 前記アダプタ板に固定され、前記アダプタ板の内の前記
    プリント配線基板が位置していない部分の冷却空気流を
    遮断して、この遮断された冷却空気流を前記プリント配
    線基板に向けるように方向変更するダクト手段と、 を有するモジュール。
  2. 2.前記ラックの中を通る空気の流れの方向を流れ方向
    と定義して、前記ダクト手段が流れ方向において前記プ
    リント配線基板に向かって空気流の幅を狭くする通路を
    構成している請求項1記載のモジュール。
  3. 3.前記ダクト手段が流れの方向においてモジュールの
    ほぼ全寸法を横切り、前記の方向変更された空気流れの
    幅がモジュールの全寸法に対して幅が次第に狭くなって
    いる請求項2記載のモジュール。
  4. 4.前記プリント配線基板はモジュールの角部を画定す
    るように前記アダプタ板に取り付けられ、前記ダクト手
    段がカバーと、このカバーの一方の側に設けられている
    方向変更器と、前記カバーの他方の側に設けられている
    スペーサとを有し、前記方向変更器が前記プリント配線
    基板から対角線上にあるモジュール角部から、該プリン
    ト配線基板の最も下流の近い方の角部まで延在している
    請求項2記載のモジュール。
  5. 5.前記モジュールは垂直に実装され、該モジュールの
    垂直方向の一端に前記ダクト手段の入口端があり、前記
    プリント配線基板の垂直方向の反対側の端に前記ダクト
    手段の出口端がある請求項1記載のモジュール。
  6. 6.前記ダクト手段は、冷却空気流がモジュールの上流
    端においてモジュールのほぼ幅一杯となり、前記プリン
    ト配線基板に向って流れの方向にいて幅が次第に狭くな
    るように、モジュールに通す冷却空気の流れを向け直す
    請求項2記載のモジュール。
  7. 7.前記ダクト手段は、冷却空気流が前記プリント配線
    基板の最も下流の端に向って流れ方向の幅が連続的に次
    第に狭くなるように、モジュールに通す冷却空気の流れ
    を向け直す請求項6記載のモジュール。
  8. 8.電子回路モジュールを保持するためのスロットを有
    し、該モジュールを冷却するために空気の流れを通すよ
    うになっているラックにおいて、モジュールが配置され
    ていない少なくとも1つの空きスロットを通る空気の流
    れを遮断し、この冷却空気の流れを前記空きスロットか
    ら方向変更して、該空気の流れをそれぞれモジュールが
    配置されている1つ以上の空きでないスロットに通すよ
    うに向け直すカバーを有するラック。
  9. 9.前記ラックは前記カバーが設けられる案内トラック
    を有し、前記カバーは、前記案内トラックの間に嵌合し
    て、冷却空気の流れを遮断する耳部を有している請求項
    8記載のラック。
  10. 10.ダミーモジュールが前記カバーによって遮断され
    た空きスロットに隣接して配置され、電子部品を実装し
    たプリント配線基板を有するモジュールが前記空きスロ
    ットとは反対の側において前記ダミーモジュールに隣接
    して配置されており、前記ダミーモジュールは前記隣接
    のモジュールと大きさおよび形状が同じであるが、電子
    回路部品が実装されていないものであり、前記ダミーモ
    ジュールは前記隣接のモジュールによって占有されたス
    ロットを前記空きスロットから分離して、前記隣接のモ
    ジュールから前記空きスロットへの冷却空気の流れを遮
    断するためのものである請求項8記載のラック。
  11. 11.前記ダミーモジュールは導電性材料で形成されて
    、電気的に接地されている請求項10記載のラック。
  12. 12.前記ラックおよびカバーもまた導電性材料で形成
    されているとともに、互いに電気的に接続されており、
    前記カバーおよびダミーモジュールの間を電気的に接続
    するために前記ダミーモジュールに隣接する前記カバー
    の縁部に沿って前記カバーに取り付けられた電気的接触
    部を更に有している請求項11記載のラック。
  13. 13.電子回路モジュールを保持するためのスロットを
    有し、該モジュールを冷却するために空気の流れを通す
    ラックにおいて、第1のモジュールは、(a)アダプタ
    板、(b)前記アダプタ板に固定され、電子回路部品が
    実装されているプリント配線基板、および(c)前記ア
    ダプタ板に固定され、前記アダプタ板の内の前記プリン
    ト配線基板が位置していない部分を塞ぎ、冷却空気を前
    記プリント配線基板の方に向けるダクト手段を有し、第
    2のモジュールは前記第1のモジュールのカバーに隣接
    してラック内に実装され、空隙が、前記カバーに隣接す
    る前記第2のモジュールの側に冷却空気の流通路を形成
    するために前記カバーと前記第2のモジュールとの間に
    存在しているラック。
  14. 14.電子回路モジュールを保持するためのスロットを
    有し、該モジュールを冷却するために空気の流れの通す
    ことのできるラックにおいて、1つのスロット内に配置
    され、第1の側に電気部品が実装されている第1のモジ
    ュールと、前記第1のモジュールとほぼ同じ大きさおよ
    び形状を有するダミーモジュールとを有し、前記ダミー
    モジュールは、(a)前記第1のモジュールの第1の側
    に前記第1のモジュールのスロットに直接隣接したスロ
    ットに配置され、かつ(b)前記第1のモジュールとほ
    ぼ同じ大きさおよび形状を有する平面状の薄板を有し、
    さらに(c)電子回路部品が実装されていないものであ
    るラック。
JP1175782A 1988-07-11 1989-07-10 電子回路モジュ―ルの冷却構造 Pending JPH0287598A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US217,249 1988-07-11
US07/217,249 US4935845A (en) 1988-07-11 1988-07-11 Electronic circuit module with improved cooling

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0287598A true JPH0287598A (ja) 1990-03-28

Family

ID=22810266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1175782A Pending JPH0287598A (ja) 1988-07-11 1989-07-10 電子回路モジュ―ルの冷却構造

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4935845A (ja)
JP (1) JPH0287598A (ja)
DE (1) DE3922188A1 (ja)
FR (1) FR2634098A1 (ja)
GB (1) GB2222028B (ja)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4035211C2 (de) * 1990-11-06 1994-12-01 Vero Electronics Gmbh Montageeinheit für Gehäuse, Baugruppenträger oder Einschubgehäuse
US5204609A (en) * 1991-12-16 1993-04-20 Alisauski Daryl J Battery cooling apparatus
DE4218007C2 (de) * 1992-06-01 1995-04-20 Schroff Gmbh Gehäuse
FR2735946B1 (fr) * 1995-06-26 1997-07-25 Aeg Schneider Automation Bac pour modules electroniques
DE29619482U1 (de) * 1996-11-11 1997-12-11 Siemens AG, 80333 München Baugruppenträger mit Luftkühlung für Leiterplatten
DE29704237U1 (de) * 1997-03-08 1997-05-28 DMT GmbH Feinwerktechnische Komplettlösungen, 71034 Böblingen Gerätegehäuse
US5896268A (en) * 1997-08-11 1999-04-20 Abacon Telecommunications Corporation Enclosure for high-density subscriber line modules
DE19736026C1 (de) 1997-08-20 1998-10-22 Dmt Gmbh Feinwerktechnische Ko Gerätegehäuse
US5991153A (en) * 1997-10-31 1999-11-23 Lacerta Enterprises, Inc. Heat transfer system and method for electronic displays
US6215655B1 (en) 1997-10-31 2001-04-10 Lacerta Enterprises, Inc. Drive-in ordering apparatus
US6292556B1 (en) 1997-11-06 2001-09-18 Anacapa Technology, Inc. Local loop telecommunication repeater housings employing thermal collection, transfer and distribution via solid thermal conduction
US6516954B2 (en) 2000-06-29 2003-02-11 Servervault Corp. Equipment rack with integral HVAC and power distribution features
US6738262B2 (en) * 2001-05-21 2004-05-18 Sycamore Networks, Inc. Port filler baffle
DE10136457B4 (de) * 2001-07-26 2005-02-03 Rittal Gmbh & Co. Kg Schaltschrank mit einer an der Frontseite angebrachten Schranktür und einer als Schranktür ausgebildeten Rückwand
US20030033463A1 (en) * 2001-08-10 2003-02-13 Garnett Paul J. Computer system storage
GB2378584B (en) * 2001-08-10 2003-09-03 Sun Microsystems Inc Cooling computer systems
JP3753084B2 (ja) * 2002-03-12 2006-03-08 富士通株式会社 電子回路ユニットの冷却構造
US6975509B2 (en) * 2002-05-16 2005-12-13 Sun Microsystems, Inc. Computing apparatus with cooling fan
US6785138B1 (en) 2002-09-05 2004-08-31 Added Communications Of Georgia, Inc. Repeater case for HDSL modules
US6744632B2 (en) * 2002-09-20 2004-06-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Composite construction baffle for modular electronic systems
EP1406353A1 (en) * 2002-10-02 2004-04-07 Agilent Technologies, Inc. - a Delaware corporation - A cover for modular rack apertures
US20050157472A1 (en) * 2004-01-15 2005-07-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Slot filler with capability to control electronic cooling air recirculation
US7241099B2 (en) * 2004-01-21 2007-07-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Center ball O-ring
US7280356B2 (en) * 2004-12-14 2007-10-09 Amphenol Corporation Air cooling architecture for orthogonal board architectures
US7751333B2 (en) 2004-12-29 2010-07-06 Intel Corporation Method and apparatus to couple a module to a management controller on an interconnect
US7568308B2 (en) * 2005-12-14 2009-08-04 Brian Ronald Stearns Soil protection device
US7403383B2 (en) * 2006-05-09 2008-07-22 Dell Products L.P. Directing airflow for an information handling system
DE102006029884B4 (de) * 2006-06-28 2014-07-10 Koenig & Bauer Aktiengesellschaft Vorrichtung zur Zwanglaufsicherung
US7995346B2 (en) * 2008-03-06 2011-08-09 Northrop Grumman Systems Corporation Ruggedized, self aligning, sliding air seal for removable electronic units
US7646600B2 (en) * 2008-04-15 2010-01-12 International Business Machines Corporation Structural support module to prevent common interface deflection
US20100216390A1 (en) * 2008-10-17 2010-08-26 Emerson Network Power - Embedded Computing, Inc. Apparatus and Method for Restricting Air Flow Within an Electronic Equipment Enclosure
US8197124B2 (en) * 2009-02-05 2012-06-12 International Business Machines Corporation Heat flow measurement tool for a rack mounted assembly of electronic equipment
US9839155B2 (en) 2012-05-16 2017-12-05 Panduit Corp. Thermal ducting system
US10037059B1 (en) 2017-07-14 2018-07-31 International Business Machines Corporation Memory slot filler

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6344499B2 (ja) * 1984-01-24 1988-09-05 Daisho Seiki Kk
JPS6344498B2 (ja) * 1982-06-29 1988-09-05 Emupuresa Nabekashion Mamubisa
JPS6349294B2 (ja) * 1982-04-16 1988-10-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd
JPH01143192A (ja) * 1987-11-28 1989-06-05 Iwasaki Electric Co Ltd 放電灯点灯装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3186554A (en) * 1962-11-23 1965-06-01 Birtcher Corp Retainer for printed circuit boards
US3780798A (en) * 1972-10-30 1973-12-25 Gte Automatic Electric Lab Inc Air directing heat sink mounting of electrical components
US3956673A (en) * 1974-02-14 1976-05-11 Lockheed Aircraft Corporation Printed circuit modules cooled by rack with forced air
DE2409683B2 (de) * 1974-02-28 1976-08-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Anordnung zur kuehlung von in gestellaufbauten angeordneten elektrischen bauelementen
US3950057A (en) * 1975-06-02 1976-04-13 Calabro Anthony Denis Composite printed circuit card guide and holding device
US4019099A (en) * 1976-01-15 1977-04-19 Calabro Anthony Denis Circuit board mounting device
GB1554506A (en) * 1976-10-18 1979-10-24 Singer Co Printed circuit card frame
FR2374820A1 (fr) * 1976-12-16 1978-07-13 Itt Produits Ind Systeme d'accouplement mecanique et electrique entre un organe amovible et une structure fixe
US4096547A (en) * 1976-12-17 1978-06-20 Calabro Anthony Denis Heat transfer mounting device for metallic printed circuit boards
US4399485A (en) * 1980-03-24 1983-08-16 Ampex Corporation Air baffle assembly for electronic circuit mounting frame
GB2100522B (en) * 1981-06-09 1984-11-21 Gen Electric Plc Assemblies of electrical or electronic apparatus
SE456547B (sv) * 1984-12-07 1988-10-10 Ericsson Telefon Ab L M Anordning vid kylning av kretskort
DE3685112D1 (de) * 1986-10-03 1992-06-04 Ibm Arretierungsvorrichtung zum halten eines gegenstands in einer vorherbestimmten lage.
GB2197536B (en) * 1986-11-13 1990-11-07 Stc Plc Electrical or electronic equipment cabinet

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6349294B2 (ja) * 1982-04-16 1988-10-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd
JPS6344498B2 (ja) * 1982-06-29 1988-09-05 Emupuresa Nabekashion Mamubisa
JPS6344499B2 (ja) * 1984-01-24 1988-09-05 Daisho Seiki Kk
JPH01143192A (ja) * 1987-11-28 1989-06-05 Iwasaki Electric Co Ltd 放電灯点灯装置

Also Published As

Publication number Publication date
GB2222028B (en) 1992-12-09
DE3922188C2 (ja) 1992-10-22
GB8915763D0 (en) 1989-08-31
DE3922188A1 (de) 1990-01-18
US4935845A (en) 1990-06-19
FR2634098A1 (fr) 1990-01-12
GB2222028A (en) 1990-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0287598A (ja) 電子回路モジュ―ルの冷却構造
US5940266A (en) Bi-directional cooling arrangement for use with an electronic component enclosure
US6034870A (en) Computer system having a highly efficient forced air cooling subsystem
US20150181760A1 (en) Axially aligned electronic chassis
US7508663B2 (en) Computer rack cooling system with variable airflow impedance
US11088715B2 (en) Communication system having a receptacle cage with an airflow channel
US5402312A (en) Apparatus having a printed circuit board assembly
US3903404A (en) Computer construction and method
US5923531A (en) Enhanced circuit board arrangement for a computer
US4084250A (en) Modular assembly for an electronic computer
US6879486B1 (en) Central inlet circuit board assembly
KR100911700B1 (ko) 구성품을 장착하기 위한 랙 시스템
US20060126292A1 (en) Air cooling architecture for orthogonal board architectures
US20170202111A1 (en) Server system
US4682268A (en) Mounting structure for electronic circuit modules
US6690575B1 (en) Digital data processor chassis with flow balanced air intake into multiple circuit board assemblies
EP0132152B1 (en) Modular computer system
US6781831B1 (en) Card-cage with integrated control and shaping of flow resistance curve for multiple plenum chambers
US6922337B2 (en) Circuit card divider to facilitate thermal management in an electronic system
US6661657B1 (en) Circuit board assembly for use in a central inlet chassis configuration
US6683787B1 (en) Circuit board assembly with integrated air plenum chamber using self-aligning heat sinks
JP2008251100A (ja) 磁気ディスクモジュールおよび集合ディスク装置
US6697255B1 (en) Circuit board assembly with integrated shaping and control of flow resistance curve
US20030095381A1 (en) Electronic card cooling
JP2806373B2 (ja) 電子機器の冷却構造