JPH0287598A - 電子回路モジュ―ルの冷却構造 - Google Patents

電子回路モジュ―ルの冷却構造

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JPH0287598A
JPH0287598A JP1175782A JP17578289A JPH0287598A JP H0287598 A JPH0287598 A JP H0287598A JP 1175782 A JP1175782 A JP 1175782A JP 17578289 A JP17578289 A JP 17578289A JP H0287598 A JPH0287598 A JP H0287598A
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JP
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rack
wiring board
printed wiring
flow
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JP1175782A
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English (en)
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Gregory D Schwehr
グレゴリイ・ディーン・シュウェハー
Richard E Zibolski
リチャード・ユージン・ジボルスキイ
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General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は、電子回路モジュールを冷却する装置に関し、
特にラックに実装されるこのようなモジュールを冷却す
る装置に関する。
従来技術の説明 プロセ！すおよびコントローラのような市販の電子装置
は、装置の電子機能を達成するプリント配線基板（プリ
ント回路基板または回路カードとしても知られている）
を有するモジュールを「ラック」として知られている架
に実装することによって通常構成される。モジュールは
通常ラック内に垂直方向にまたは水平方向に並べて実装
され、ラックの縁の案内部によって画成された「スロッ
ト」に摺動式に挿入される。複数行または複数列のモジ
ュールを単一のラック内に設置し、このような複数のラ
ックを独立のエンクロージャ内に実装してもよい。ラッ
クの後部の「背面」として知られている１つの板にはコ
ネクタが実装されており、ラック内に摺動式に挿入され
たモジュールの対応するコネクタと電気的に係合し、モ
ジュール間の相互接続およびエンクロージャの外側に設
けられている制御部およびＩ１０インタフェースとの相
互接続を行うようになっている。
周知のように、多くの電子部品はかなりの熱を発生し、
電子部品が適正に冷却されない場合には、電子部品は損
傷することになる。従って、装置の適当な動作を補償す
るためには、プリント配線基板上の部品に対して最少の
空気の流れを与えることがしばしば必要である。
通常、エンクロージャ内にファンを設けて、空気がラッ
クの中をプリント配線基板の方向に、すなわち基板が垂
直に（すなわち直立に）実装されている場合には垂直方
向に、また基板が水平に実装されている場合には水平方
向に、強制的に通るようにすることによって、ラックに
実装された電子回路に対する冷却が行われている。しか
しなから、基板が垂直に実装され場合においては１行の
スロットの内のいくつかに基板が実装されてないとき、
または基板が水平に実装される場合においては１列のス
ロットの内のいくつかに基板が実装されていないとき、
冷却上の問題が発生する。このようなとき、冷却空気は
流れ抵抗の大きい電子部品がある部分よりもむしろ基板
のない空いている空間を流れる。
異なる大きさの基板が同じラックに使用される場合、冷
却に伴う他の問題が発生する。この場合、小さな基板は
それ自身でスロットを塞ぐことができず、このため基板
と組み合わせてスロットを塞ぐような大きさおよび形状
のアダプタ板に基板が取り付けられる。このように取り
付けられた基板では、典型的には冷却空気の殆んどが基
板の周囲、すなわち基板に実装された部品よりもむしろ
アダプタ板の表面上を流れる結果となる。
発明の要約 本発明は、特別に冷却される電子回路モジュール、およ
びラック内に実装された電子回路モジュールを冷却する
装置を提供する。本発明の一面においては、ラック内に
実装される電子回路モジュールが提供される。このモジ
ュールは、ラック内に実装するための通常の大きさの基
板より寸法が小さく、電子回路部品が実装されたプリン
ト配線基板を有している。アダプタ板が設けられ、その
大きさおよび形状は、それに小形のプリント配線基板を
取り付けたとき、小形のプリント配線基板の大きさを実
効的に、ラックに取り付けられるプリント配線基板の通
常の大きさおよび形状に増大させるようになっている。
ダクト手段がアダプタ板に固定されて、プリント配線基
板が位置していないアダプタ板の部分への冷却空気の流
れを遮断する。これにより、適切な空気の流れがプリン
ト配線基板を冷却するように向けられる。
本発明の別の面においては、空きスロットに隣接した通
気孔を塞ぐカバーが設けられている。空きスロットに隣
接した通気孔を塞ぐことによって、電子回路モジュール
を冷却するための空気がスロットを通って流れることを
防止し、これによって空きでない（すなわちモジュール
が実装された）スロットに適切に冷却空気が流れること
を保証している。
更に別の面においては、ダミーモジュールがカバーによ
って塞がれた空きスロットに隣接して設けられ、電子部
品を実装したプリント配線基板を有するモジュールが空
きスロットのある側とは反対側においてダミーモジュー
ルに隣接して設けられる。ダミーモジュールは隣接のモ
ジュールと大きさおよび形状が同じであるが、それには
電子回路部品は実装されていない。ダミーモジュールは
隣接のモジュールによって占有されるスロットを空きス
ロットから分離して、隣接のモジュールから空きスロッ
トへの冷却空気の流れを遮断し、これによって隣接のモ
ジュールの電子回路部品に対して冷却空気を適切に供給
するためのものである。
従って、本発明の一般的な目的は、電子回路モジュール
、特にラック内に実装される形式の電子回路モジュール
に対する改良冷却手段を提供することにある。
本発明の別の特定の目的は、同じ大きさのモジュール用
の通常のプリント配線基板よりも小さなプリント配線基
板を有する電子回路モジュールに対する冷却装置を提供
することにある。
本発明の他の目的は、ラック内のスロットの内のいくつ
かがモジュールによって占有されていないときのラック
に実装された電子回路モジュールに対する改良冷却手段
を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、ラック内の空きスロットに
隣接しているスロットを占有している電子回路モジュー
ルに対する改良冷却手段を提供することにある。
本発明のまたさらに他の目的は、経済的かつ容易に製造
することができる改良冷却手段を提供することにある。
本発明のこれらおよび他の目的は図面および詳細な説明
から明らかになるであろう。
好適実施例の説明 第１図を参照すると、電気装置のエンクロージャ１０が
示されている。このようなエンクロージャは通常、標準
の仕様のラック１２（第２図）を装着するように標準の
仕様に作られている。例えば、図示のラック１２は標章
の９ＵＸ４００ｍ１１のラックである。「９Ｕ」は高さ
（ＩＵは約１．７５インチに等しい）を意味し、ｒ４０
Ｏｎ＋ｍＪはラック内の「スロット」に摺動式に実装さ
れて、そのスロットを占有する各モジュール１４．１５
゜１６．１７および１８の深さを意味している。ここに
使用されている「スロット」という用語は、それぞれ１
つのモジュールを収容するためにラック内に割り当てら
れた空間を意味し、「通常の大きさ」とは特定のラック
のスロットにぴったりはめ込むのに必要なモジュールま
たはプリント配線基板の大きさを意味し、例えば、ラッ
ク１２の場合では、「通常の大きさ」は９ＵＸ４００ｍ
ｍである。
図示のエンクロージャ１０は複数のラック１２を順次積
み重ねるように実装して、ラックの垂直方向の列を形成
するものである。各ラック１２は複数のスロットを有し
、各スロットにはモジュールが１つずつ割り当てられ、
各ラック１２はモジュールの水平方向の行を形成するよ
うにモジュールを実装することができる。また、適当な
エンクロージャ内に複数列のラック１２を横に並べて実
装して、２つ以上のラック１２によってモジュールの水
平方向の行を形成することができる。図示のラック１２
はモジュールを垂直に（すなわち直立に）実装している
ものであるが、モジュールを水平に（すなわち横にして
）実装することのできるラックを作れることも理解され
たい。本発明はこのような構成に適用されるものである
。
エンクロージャ１０は典型的には、モジュールを構成す
る電子回路部品を冷却するためにラック１２を通る空気
の流れを形成するファンのような適当な手段を備えてい
る。図示のような垂直なモジュールの場合には、ファン
は典型的にはエンクロージャ１０の頂部または底部に設
けられ、これによりエンクロージャの中を通る空気の流
れを形成している。空気の流れをラック１２の中に通し
、モジュール相互間に通すために通気孔２０が各ラック
１２の頂部および底部に設けられている。他方、モジュ
ールが水平に実装される場合には、空気の流れは通常左
右の方向（水平方向）に形成される。
各モジュール１４，１５，１６．１７および１８は、モ
ジュールを垂直に保持するためにラック１２の頂部およ
び底部に固定されている案内トラック内に摺動式に挿入
し得る大きさに形成されている平面状部品を有している
。また、各モジュールは平面状部品の前側縁部に沿った
前面板３０を有し、この前面板３０は周知の方法でモジ
ュールをラック１２にロックするとともに、他のモジュ
ルの前面板３０と協力してラック１２の前面を塞いでい
る。ラック１２のスロットが空きの場合であっても、前
面板３０は空きスロットの前面を覆うようにラックに取
り付けられる。
モジュール１４１５および１６の平面状部品はプリント
配線基板２３．２４および２５であり、これらは占有す
るスロットを完全に塞ぐような通常の大きさおよび形状
のものである（図示の特定のラック１２の場合には９Ｕ
Ｘ４００＋＋＋＋ｓ）。プリント配線基板２３．２４お
よび２５には電子回路部品２６（第７図参照）が実装さ
れており、これらの電子回路部品は熱を発生するので冷
却空気の流れを必要とする。この冷却空気の流れはエン
クロージャを通る流れでなければならない。本発明の主
目的の１つは、ラック１２またはエンクロージャ１０が
モジュールによって満たされていない場合においても、
または通常の大きさのプリント配線基板よりも小さな基
板がラックに使用された場合においても、冷却要求条件
が満足されることを保証することである。
モジュール１８の平面状部品はアダプタ板３２およびプ
リント配線基板３３を有している。図示のプリント配線
基板３３は６ＵＸ１６０ｍｍの基板であり、従ってラッ
ク１２にぴったり嵌め込むのに必要な通常の大きさより
も小さい。プリント配線基板３３はそれ自身でスロット
全体を占有するほどには大きくないので、ラック１２に
取り付けるために適当なコネクタ３５（第４図）を使用
してアダプタ板３２に取り付けることが必要である。
プリント配線基板３３は、アダプタ板３２とプリント配
線基板３３との組立体が実効的に基板２３゜２４および
２５に類似して、それらと同じ大きさおよび形状になる
ようにアダプタ板３２の平面内に取り付けられる。アダ
プタ板３２は、基板３３と組み合わさって、モジュール
１８の大きさを標準化するような大きさに形成されてい
る。また、前面板３０かアダプタ板３２の前面縁部に取
り付けられ、モジュール１８を完成する。
第２図に示すように、背面板３６、即ち「マザーボード
」がモジュールの裏側でラック１２の後部を塞いでいる
。モジュール１４，１５．１６および１８は、すべて電
子回路部品を支持しているが、モジュール１８上に示す
３８のようなプラグを育し、このプラグは背面板上に示
すプラグ３９のようなプラグと電気的に係合し、これに
より背面板はモジュール相互間を接続し、ラックまたは
エンクロージャに取り付けられた入出力装置との相互接
続を容易にしている。また、単一の背面板をエンクロー
ジヤｌｏ内の２つ以上またはすべてのラック１２に共通
になるように設けてもよい。
典型的には、アダプタ板３２、プリント配線基板３３お
よび前面板３０は、関連する固定器具とともに、プリン
ト配線基板が通常の大きさよりも小さい場合に完全なモ
ジュールを形成している。
冷却空気が基板」−を流れるとき、プリント配線基板３
３から突出している電子回路部品２６（第２図および第
５図）が流れ（氏抗体として作用する。
典型的な従来のモジュールにおいてはアダプタ板３２上
に流れを制限するものがないので、このようなモジュー
ル用の冷却空気は、電子回路部品２６の冷却要求条件を
満足するために最も必要なプリント配線基板３３上より
もむしろアダプタ板の所を流れる傾向がある。
この問題を軽減するために、本発明ではダクト４０を設
け、これによってプリント配線基板３３が位置していな
いアダプタ板３２の部分に流れる空気を遮断し、冷却空
気をプリント配線基板３３の方に向けるようにする。好
適実施例のダクト４０はアダプタ板３２に取り付けられ
、スベーサーバー４２、カバー４４および方向変更器４
６（第２図ないし第４図）を有し、これらはすべてアダ
プタ板３２に取り付けられるとともに、適当な留め具４
７によって互いに取り付けられている。カバー４４はプ
ラグ３８を収容するための切欠き部４８を有し、プラグ
はその大きさおよび形状および位置のためにスペーサー
バー４２の延長部として作用して、空気の流れをダクト
４０内に閉じ込める。また、背面板３６はプラグ３８の
下流の領域においてダクト４０の後部を閉止し、用途に
よっては背面板のみで（スペーサー４２またはプラグ３
８なしでも）ダクト４０の後部を閉止するのに充分であ
ることに注意されたい。
第２図に示すラックにおいて、空気の流れの方向け上向
きであり、ダクト４０は空気の流れをプリント配線基板
３３の方に向かって幅が減少するようにしている。ダク
ト４０は流れの方向において基板３３の下流の端部に向
かってアダプタ板３２のほぼ全体を横切り、その全体に
わたって幅が段々狭くなっている。図示の好適実施例に
おいては、方向変更器４６は、第４図に示すようにダク
トの左側を画成しているが、まっすぐであり、アダプタ
板３２の最も上流の左側すなわちプリント配線板に対し
て遠い角部から最も下流のプリント配線基板３３に近い
ずなわち内側の角部まで延びている。従って、ダクトが
ない場合には電子回路部品２６が位置していないアダプ
タ板３２の領域から流れ出てしまっていた冷却空気が、
プリント配線基板３３の方に向けられることになる。
ダクト４０の形状は用途に応じて許容できる他の形状の
ものにすることができる。例えば、方向変更器としてダ
クトの左側を構成するように試みた１つの形は、第１の
脚をアダプタ板３２のほぼ上流左側の角部からプリント
配線基板の上流近くの角部まで斜めに延在させ、第２の
脚部をプリント配線基板の下流近くの角部に向かって流
れ方向にまっすぐに延在させるものである。この構成は
渦巻を作り、冷却容量が方向変更器の第２の脚部に隣接
するプリント配線基板に対して低下したことがわかった
。また、方向変更器の第１の脚部がプリント配線基板３
３の上流近くの角部と下流近くの角部との間の位置まで
延在し、第２の脚部がプリント配線基板３３の下流近く
の角部に向かって残りの距離を延在するような別の形状
のものも試みた。この場合、若干の渦巻がプリント配線
基板３３の上に形成された。しかしなから、このダクト
は用途によってはまだ有用である。更に、用途によって
は、プリント配線基板はアダプタ阪の別の角部またはア
ダプタ板の中央の領域に設けてもよい。これらの場合、
ダクトの形状は図示のものと異なる。例えば、アダプタ
板の中央付近にプリント配線基板が設けられた場合には
、ダクトの両側部はアダプタ板の上流の両角部から基板
に向けて斜めに作られることになる。
また、方向変更器４６または同様な装置が、用途によっ
ては、冷却空気をアダプタ板の何もない領域からプリン
ト配線基板へ向ける適切なダクトを形成するために必要
とされる全てであってもよいことに注意されたい。例え
ば、他のモジュールかモジュール１８のようなモジュー
ルに（電子回路部品２６のある側において）すぐに隣接
している場合、方向変更器４６のみにより、カバー４４
またはスペーサーバー４２がなくても、冷却空気のほと
んどをプリント配線ＷＩＮの方へ向けることができる。
方向変更と隣接するモジュールとの間の空隙を通して漏
洩があるかもしれないが、この空隙が充分小さい場合、
プリント配線基板に向けられる空気の量はプリント配線
基板の冷却必要条件を満足するに充分なものである。更
に、方向変更器４６、カバー４４およびスペーサーバー
４２を単一ユニットとして形成することもできる。
第５図を参照すると、アダプタ板３２とプリント配線基
板３３とよりなる平面状部品、カバー４４および隣接モ
ジュール７０の間の相対的間隔が示されている。電子回
路部品２６は第５図に示すようにプリント配線基板３３
およびモジュール７０の右側の面」二に実装されている
。隣り合う案内トラック２２間の距ＭＤは典型的には０
．　８インチである。アダプタプレート３２とプリント
配線基ｔｌ！２３３およびモジュール７ｏのプリント配
線基板の厚さは各々約０．０６インチであり、ガラスフ
ァイバーで形成されるカバー４４の厚さは０゜０３イン
チである。方向変更器４６の高さが約０゜０５８インチ
であり、カバー４４はアダプタ板３２とプリント配線基
板３３との組立体からその距離だけ隔たっている。カバ
ー４４はモジュール７０用の案内トラック２２の近い方
の縁部力ζら横方向に０．０３インチ隔たっており、モ
ジュール７０の半田面７１から０，１３インチ離れてい
る。
また、カバー４４はモジュール７０用の案内トラック２
２の上方の約０．１インチの所で終端し、モジュール７
０の半田面７１上に充分な空気の流れが供給されて適当
に冷却が行われるようにしている。
第２図を参照すると、ラックの全てのスロットよりも少
ない数のスロットがしばしば実際に使用される。この場
合には、ラック内に配置されたモジュールは冷却空気の
流れに対して抵抗を構成し、このため空気を最も必要と
するモジュールの電子回路部品上よりもむしろ空きスロ
ットを通して空気が流れるようになる。占有されている
スロットに冷却空気を向け直すためには、１つ以上のカ
バー５０（第２図、第６図および第７図）が、占有され
ていない空きスロットの所に設けられている上流側の通
気孔２０を覆うようにラック１２に取り付けられる。各
カバー５０は案内トラック２２に対して封止するガスケ
ット５２を備えている。
カバー５０の耳部５３は案内トラック２２（第２図）の
間に嵌合し、カバー５０の（第２図および第７図で見て
）右側に沿ったフランジ５５は案内トラック２２（第７
図）の側部に当接し、空気がカバー５０の右側および端
部を通って逃げないようにしている。カバーの左側は案
内トラック２２の頂部に載置されて、ガスケット５２で
その部分を封止する。押し回しロック機構５６または他
の適当な手段がカバー５０をラック１２に固定するよう
に設けられている。
ラック１２の１つ以上のスロットが空きである場合には
、空きスロットにすぐに隣接して、空きスロットに面し
て即ち空きスロットの側に電子回路部品を何するモジュ
ール（端部モジュールと呼ぶ）に冷却問題が発生する。
モジュール１５はこのような端部モジュールであり、第
２図および第７図に最もよく示されている。端部モジュ
ールが」二連したようなカバー付きのダクト４０を備え
ている場合には、問題は発生しない。しかしなから、・
モジュールがどのような種類のダクトも使用していない
モジュール１６のような通常の形式のものである場合に
は、電子回路部品２６の側にある、プリント配線基板２
５にすぐに隣接した通気孔２０は開放しなければならな
い。空きスロットに隣接する他の通気孔２０が上述した
ようにカバーで覆われていたとしても、端部モジュール
１６用の冷却空気はモジュール１６に隣接する通気孔２
０を通ってラック１２内に入ってから、端部モジュール
１６の電子部品２６を冷却するよりも空きスロットの方
を通って流れる。
従って、ダミーモジュールと以下称するモジュール１７
が端部モジュール１６にすぐ隣接して、モジュール１６
の回路部品側のスロットに挿入される。ダミーモジュー
ル１７の平面状部品はラック１２のスロットを満たす通
常の大きさおよび形状の平面状薄板部材６０である。前
面板３０が薄板部材６０に取り付けられ、ダミーモジュ
ール１７を完成する。ダミーモジュール１．７は、端部
モジュール１６が占有するスロットを、ダミーモジュー
ル１７の反対側の空きスロットから分離して、端部モジ
ュール１６に隣接する通気孔からの冷却空気を端部モジ
ュール１６に隣接して流れるように維持することにより
、端部モジュール１６に実装されている回路部品が冷却
されるようにする。
端部モジュール１６のある側とは反対側でダミーモジュ
ール１６に隣接するスロットが他のモジュールで満たさ
れていたとしても、ダミーモジュール１７はその目的に
まだ有効であることに注意されたい。
ダミーモジュール１７はラック内の電気部品を無線周波
干渉から遮断するように金属で作ることが好ましい。そ
うするとともに、電荷を散逸するために、ダミーモジュ
ール１７は接地すべきである。案内トラック２２は、典
型的には、ダミーモジュール１７と接地されたラック１
２との間に短絡路が形成されないようにプラスティック
のような絶縁物で形成される。逆に、適当なばね接点６
６（第６図及び第７図）が、ダミーモジュール１７から
（例えば、金属の押し回しロック機構５６を介して）ラ
ックと電気的に接触する（金属の）カバー５０に至る回
路を形成する。
ダミーモジュール１７を接地する他の実施例が第９図に
示されている。この実施例においては、ダミーモジュー
ル１７はラック１２にネジ留めされている１つ以上の金
属カード案内部材７５を介してラック１２にアース接続
されている。カード案内部材７５は弾力性を有する側部
を有し、ダミーモジュール１７をそれらの間に挟んで接
触を確実にする。また、カード案内部材７５はダミーモ
ジュール１７を案内する単一の手段であってもよいし、
または主案内機能を達成する通常の案内トラック２２の
間に設けてもよい。
好適実施例の多くの変更および変形については本技術分
野に専門知識ををする者において明らかであり、本発明
の精神および範囲内に入るものである。従って本発明は
好適実施例に限定されるものでなく、特許請求の範囲に
よって限定されるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による電子回路モジュールおよびラック
を収容するための典型的なエンクロージャを示す斜視図
である。 第２図は本発明に従って構成したランクの斜視図である
。 第３図は本発明の電子回路モジュールの分解斜視図であ
る。 第４図は一部を破断して示す、ラックに実装されている
第３図のモジュールの側面図である。 第５図は第３図および第４図のモジュールに隣接する他
のモジュールを示す第４図の線５−５の平面に沿った断
面図である。 第６図はラックの底部のカバーおよびガスケットの分解
斜視図である。 第７図は第２図の線７〜７の平面に沿った断面図である
。 第８図はラックに挿入するダミーモジュールの側面図で
ある。 第９図は第８図のダミーモジュールを接地するための別
の実施例の断面図である。 ［主な符号の説明］ １０・・・エンクロージャ、１２・・・ラック、１４１
５．１６，１７．１８・・・モジュール、１７・・・ダ
ミーモジュール、２０・・・通気孔、２２・・・案内ト
ラック、２３，２４．２５・・・プリント配線基板、２
６・・・電子回路部品、３０・・・前面板、３２・・・
アダプタ板、３３・・・プリント配線基板、３６・・・
背面板、４０・・・ダクト、４２・・・スペーサーバー
、４４・・・カバー、４６・・・方向変更器。

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. １．プリント配線基板を有する通常の大きさのモジュー
    ルを保持するラックに実装されるモジュールであって、 ラックに実装される通常の大きさのモジュールより小さ
    く、電子回路部品が実装されているプリント配線基板と
    、 前記プリント配線基板の実効的な大きさを、前記ラック
    に実装される通常の大きさのモジュールの大きさまで増
    大させる大きさおよび形状を有していて、前記プリント
    配線基板に取り付けられるアダプタ板と、 前記アダプタ板を前記プリント配線基板に取り付ける手
    段と、 前記アダプタ板に固定され、前記アダプタ板の内の前記
    プリント配線基板が位置していない部分の冷却空気流を
    遮断して、この遮断された冷却空気流を前記プリント配
    線基板に向けるように方向変更するダクト手段と、 を有するモジュール。
  2. ２．前記ラックの中を通る空気の流れの方向を流れ方向
    と定義して、前記ダクト手段が流れ方向において前記プ
    リント配線基板に向かって空気流の幅を狭くする通路を
    構成している請求項１記載のモジュール。
  3. ３．前記ダクト手段が流れの方向においてモジュールの
    ほぼ全寸法を横切り、前記の方向変更された空気流れの
    幅がモジュールの全寸法に対して幅が次第に狭くなって
    いる請求項２記載のモジュール。
  4. ４．前記プリント配線基板はモジュールの角部を画定す
    るように前記アダプタ板に取り付けられ、前記ダクト手
    段がカバーと、このカバーの一方の側に設けられている
    方向変更器と、前記カバーの他方の側に設けられている
    スペーサとを有し、前記方向変更器が前記プリント配線
    基板から対角線上にあるモジュール角部から、該プリン
    ト配線基板の最も下流の近い方の角部まで延在している
    請求項２記載のモジュール。
  5. ５．前記モジュールは垂直に実装され、該モジュールの
    垂直方向の一端に前記ダクト手段の入口端があり、前記
    プリント配線基板の垂直方向の反対側の端に前記ダクト
    手段の出口端がある請求項１記載のモジュール。
  6. ６．前記ダクト手段は、冷却空気流がモジュールの上流
    端においてモジュールのほぼ幅一杯となり、前記プリン
    ト配線基板に向って流れの方向にいて幅が次第に狭くな
    るように、モジュールに通す冷却空気の流れを向け直す
    請求項２記載のモジュール。
  7. ７．前記ダクト手段は、冷却空気流が前記プリント配線
    基板の最も下流の端に向って流れ方向の幅が連続的に次
    第に狭くなるように、モジュールに通す冷却空気の流れ
    を向け直す請求項６記載のモジュール。
  8. ８．電子回路モジュールを保持するためのスロットを有
    し、該モジュールを冷却するために空気の流れを通すよ
    うになっているラックにおいて、モジュールが配置され
    ていない少なくとも１つの空きスロットを通る空気の流
    れを遮断し、この冷却空気の流れを前記空きスロットか
    ら方向変更して、該空気の流れをそれぞれモジュールが
    配置されている１つ以上の空きでないスロットに通すよ
    うに向け直すカバーを有するラック。
  9. ９．前記ラックは前記カバーが設けられる案内トラック
    を有し、前記カバーは、前記案内トラックの間に嵌合し
    て、冷却空気の流れを遮断する耳部を有している請求項
    ８記載のラック。
  10. １０．ダミーモジュールが前記カバーによって遮断され
    た空きスロットに隣接して配置され、電子部品を実装し
    たプリント配線基板を有するモジュールが前記空きスロ
    ットとは反対の側において前記ダミーモジュールに隣接
    して配置されており、前記ダミーモジュールは前記隣接
    のモジュールと大きさおよび形状が同じであるが、電子
    回路部品が実装されていないものであり、前記ダミーモ
    ジュールは前記隣接のモジュールによって占有されたス
    ロットを前記空きスロットから分離して、前記隣接のモ
    ジュールから前記空きスロットへの冷却空気の流れを遮
    断するためのものである請求項８記載のラック。
  11. １１．前記ダミーモジュールは導電性材料で形成されて
    、電気的に接地されている請求項１０記載のラック。
  12. １２．前記ラックおよびカバーもまた導電性材料で形成
    されているとともに、互いに電気的に接続されており、
    前記カバーおよびダミーモジュールの間を電気的に接続
    するために前記ダミーモジュールに隣接する前記カバー
    の縁部に沿って前記カバーに取り付けられた電気的接触
    部を更に有している請求項１１記載のラック。
  13. １３．電子回路モジュールを保持するためのスロットを
    有し、該モジュールを冷却するために空気の流れを通す
    ラックにおいて、第１のモジュールは、（ａ）アダプタ
    板、（ｂ）前記アダプタ板に固定され、電子回路部品が
    実装されているプリント配線基板、および（ｃ）前記ア
    ダプタ板に固定され、前記アダプタ板の内の前記プリン
    ト配線基板が位置していない部分を塞ぎ、冷却空気を前
    記プリント配線基板の方に向けるダクト手段を有し、第
    ２のモジュールは前記第１のモジュールのカバーに隣接
    してラック内に実装され、空隙が、前記カバーに隣接す
    る前記第２のモジュールの側に冷却空気の流通路を形成
    するために前記カバーと前記第２のモジュールとの間に
    存在しているラック。
  14. １４．電子回路モジュールを保持するためのスロットを
    有し、該モジュールを冷却するために空気の流れの通す
    ことのできるラックにおいて、１つのスロット内に配置
    され、第１の側に電気部品が実装されている第１のモジ
    ュールと、前記第１のモジュールとほぼ同じ大きさおよ
    び形状を有するダミーモジュールとを有し、前記ダミー
    モジュールは、（ａ）前記第１のモジュールの第１の側
    に前記第１のモジュールのスロットに直接隣接したスロ
    ットに配置され、かつ（ｂ）前記第１のモジュールとほ
    ぼ同じ大きさおよび形状を有する平面状の薄板を有し、
    さらに（ｃ）電子回路部品が実装されていないものであ
    るラック。
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