JPH0632404B2 - 電子装置の実装構造 - Google Patents
電子装置の実装構造Info
- Publication number
- JPH0632404B2 JPH0632404B2 JP63307030A JP30703088A JPH0632404B2 JP H0632404 B2 JPH0632404 B2 JP H0632404B2 JP 63307030 A JP63307030 A JP 63307030A JP 30703088 A JP30703088 A JP 30703088A JP H0632404 B2 JPH0632404 B2 JP H0632404B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- motherboard
- cable
- motherboards
- connector
- electronic device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1438—Back panels or connecting means therefor; Terminals; Coding means to avoid wrong insertion
- H05K7/1447—External wirings; Wiring ducts; Laying cables
- H05K7/1449—External wirings; Wiring ducts; Laying cables with connections to the back board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/928—Modular electrically interengaging parts, e.g. stove with replaceable heating elements formed on coupling parts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、コンピユータ等の高速性及び高密度実装を必
要とする電子装置におけるマザーボードの実装配置に係
り、特に、複数の同一のマザーボードを基準マザーボー
ドに対して、最短ケーブル長で接続可能に実装配置した
電子装置の実装構造に関する。
要とする電子装置におけるマザーボードの実装配置に係
り、特に、複数の同一のマザーボードを基準マザーボー
ドに対して、最短ケーブル長で接続可能に実装配置した
電子装置の実装構造に関する。
［従来の技術］ ボード相互間を最短距離で接続可能とする電子装置の実
装構造に関する従来技術として、例えば、特開昭６０−
９８６９８号公報等に記載された技術が知られている。
この従来技術は、各ユニツトとなるマザーボード間を接
続するケーブル長を最短にするため、マザーボードを収
納する筐体をずらして配置するものであつた。
装構造に関する従来技術として、例えば、特開昭６０−
９８６９８号公報等に記載された技術が知られている。
この従来技術は、各ユニツトとなるマザーボード間を接
続するケーブル長を最短にするため、マザーボードを収
納する筐体をずらして配置するものであつた。
［発明が解決しようとする課題］ 前記従来技術は、１つの筐体に対し１つのユニツトとな
る１つのマザーボードを実装する構成により実現できる
ものであり、１つの基準マザーボードから複数の他のマ
ザーボードに対する接続ケーブルの長さを最短にすると
言う点についての配慮がなされておらず、ケーブル長を
短縮することができず、筐体数も増加するため、高速
性、高密度実装を要求されるコンピユータ等には適用す
ることができないという問題点があつた。
る１つのマザーボードを実装する構成により実現できる
ものであり、１つの基準マザーボードから複数の他のマ
ザーボードに対する接続ケーブルの長さを最短にすると
言う点についての配慮がなされておらず、ケーブル長を
短縮することができず、筐体数も増加するため、高速
性、高密度実装を要求されるコンピユータ等には適用す
ることができないという問題点があつた。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決し、基準
マザーボードと他の複数のマザーボードとの間のケーブ
ル長を最短にし、かつ筐体設置面積及び保守エリアを最
小にすることのできる電子装置の実装構造を提供するこ
とにある。
マザーボードと他の複数のマザーボードとの間のケーブ
ル長を最短にし、かつ筐体設置面積及び保守エリアを最
小にすることのできる電子装置の実装構造を提供するこ
とにある。
［課題を解決するための手段］ 本発明によれば、前記目的は、基準となるマザーボード
上のケーブルコネクタの実装配置を他の複数のマザーボ
ードの実装位置の近くになるように実装配置し、かつ、
他の複数のマザーボード上のケーブルコネクタを、基準
マザーボードの近くに実装することとし、複数の他のマ
ザーボードを、その品種の数を少なくするために同一物
として、例えば、基準マザーボードに対して２つのマザ
ーボードをできるだけ近くに実装する場合、基準マザー
ボードの横に他の１つのマザーボードを実装し、もう１
つの他のマザーボードを、基準マザーボードのケーブル
コネクタを中心に、前者の他のマザーボードの背面に回
転させ、天地を逆にして実装することにより達成され
る。
上のケーブルコネクタの実装配置を他の複数のマザーボ
ードの実装位置の近くになるように実装配置し、かつ、
他の複数のマザーボード上のケーブルコネクタを、基準
マザーボードの近くに実装することとし、複数の他のマ
ザーボードを、その品種の数を少なくするために同一物
として、例えば、基準マザーボードに対して２つのマザ
ーボードをできるだけ近くに実装する場合、基準マザー
ボードの横に他の１つのマザーボードを実装し、もう１
つの他のマザーボードを、基準マザーボードのケーブル
コネクタを中心に、前者の他のマザーボードの背面に回
転させ、天地を逆にして実装することにより達成され
る。
さらに、ケーブル長を短くしたい場合には、基準マザー
ボードの実装位置を、他の２つのマザーボードとのケー
ブル長が同一となるように、実装配置することにより達
成される。
ボードの実装位置を、他の２つのマザーボードとのケー
ブル長が同一となるように、実装配置することにより達
成される。
［作用］ 基準マザーボードの入出力信号用ケーブルコネクタの実
装位置を他のマザーボードにでるだけ近くに実装配置
し、他のマザーボードの入出力信号用ケーブルコネクタ
の実装配置についても、基準マザーボードに対して最短
になるように実装配置することにより、また、基準マザ
ーボードに対して他の１つのマザーボードを実装配置す
る場合には、単純に基準マザーボードの横に並べ、さら
に、もう一枚の他のマザーボードを基準マザーボードの
近くに実装する場合には、前者の他のマザーボードの背
面に後者の他のマザーボードを天地逆に回転させて実装
することにより、マザーボード相互間を接続するケーブ
ル長を最短にすることができ、装置内での信号伝播の時
間遅れを最小にすることができるため、処理の高速化を
実現できる。
装位置を他のマザーボードにでるだけ近くに実装配置
し、他のマザーボードの入出力信号用ケーブルコネクタ
の実装配置についても、基準マザーボードに対して最短
になるように実装配置することにより、また、基準マザ
ーボードに対して他の１つのマザーボードを実装配置す
る場合には、単純に基準マザーボードの横に並べ、さら
に、もう一枚の他のマザーボードを基準マザーボードの
近くに実装する場合には、前者の他のマザーボードの背
面に後者の他のマザーボードを天地逆に回転させて実装
することにより、マザーボード相互間を接続するケーブ
ル長を最短にすることができ、装置内での信号伝播の時
間遅れを最小にすることができるため、処理の高速化を
実現できる。
［実施例］ 以下、本発明による電子装置の実装構造の一実施例を図
面により詳細に説明する。
面により詳細に説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図に
おけるＸ−Ｘ断面図である。第１図、第２図において、
１ａは筐体Ａ、１ｂは筐体Ｂ、２ａは基準マザーボード
Ａ，２ｂはマザーボードＢ，３ａはドータボードＡ，３
ｂはドータボードＢ，４はコネクタ、５ａはケーブル
Ａ，５ｂはケーブルＢである。
おけるＸ−Ｘ断面図である。第１図、第２図において、
１ａは筐体Ａ、１ｂは筐体Ｂ、２ａは基準マザーボード
Ａ，２ｂはマザーボードＢ，３ａはドータボードＡ，３
ｂはドータボードＢ，４はコネクタ、５ａはケーブル
Ａ，５ｂはケーブルＢである。
第１図、第２図に示す本発明の一実施例において、基準
マザーボードＡ２ａ及びマザーボードＢ２ｂは、それぞ
れ、ドータボードＡ３ａ、ドータボードＢ３ｂを実装し
ているとともに、入出力信号用の複数のコネクタ４によ
るコネクタ群を備えている。そして、基準マザーボード
Ａ２ａは、筐体Ａ１ａ内に実装され、基準マザーボード
Ａ２ａの入出力信号用のコネクタ４は、他のマザーボー
ドＢ２ｂの近くになるように実装配置されている。同様
に、マザーボードＢ２ｂは、筐体Ｂ１ｂ内に、基準マザ
ーボードＡ２ａに隣接させ、両マザーボードの入出力信
号用のコネクタ群を対向させ相互間の距離ができるだけ
短くなり、ケーブルＡ５ａの長さが最短になるように実
装配置される。さらに、前記マザーボードＢ２ｂと同一
構造のもう１つのマザーボードＢ２ｂが、前記マザーボ
ードＢ２ｂの背面に、これらのマザーボードのコネクタ
群が同一の側となるように回転実装されている。すなわ
ち、後者のマザーボードＢ２ｂは、その天地が逆にされ
て実装されており、これにより、このマザーボードＢ２
ｂの入出力信号用のコネクタ４と基準マザーボードＡ２
ａの入出力信号用のコネクタ４との間の距離を最短にす
ることができ、ケーブルＢ５ｂの長さを最短にすること
ができる。
マザーボードＡ２ａ及びマザーボードＢ２ｂは、それぞ
れ、ドータボードＡ３ａ、ドータボードＢ３ｂを実装し
ているとともに、入出力信号用の複数のコネクタ４によ
るコネクタ群を備えている。そして、基準マザーボード
Ａ２ａは、筐体Ａ１ａ内に実装され、基準マザーボード
Ａ２ａの入出力信号用のコネクタ４は、他のマザーボー
ドＢ２ｂの近くになるように実装配置されている。同様
に、マザーボードＢ２ｂは、筐体Ｂ１ｂ内に、基準マザ
ーボードＡ２ａに隣接させ、両マザーボードの入出力信
号用のコネクタ群を対向させ相互間の距離ができるだけ
短くなり、ケーブルＡ５ａの長さが最短になるように実
装配置される。さらに、前記マザーボードＢ２ｂと同一
構造のもう１つのマザーボードＢ２ｂが、前記マザーボ
ードＢ２ｂの背面に、これらのマザーボードのコネクタ
群が同一の側となるように回転実装されている。すなわ
ち、後者のマザーボードＢ２ｂは、その天地が逆にされ
て実装されており、これにより、このマザーボードＢ２
ｂの入出力信号用のコネクタ４と基準マザーボードＡ２
ａの入出力信号用のコネクタ４との間の距離を最短にす
ることができ、ケーブルＢ５ｂの長さを最短にすること
ができる。
この場合、第２図に示すように、表面側となるケーブル
５ａは、として示す基準マザーボードＡ２ａのコネク
タ４と、として示すマザーボードＢ２ｂのコネクタ４
との間に交差するように接続され、背面側となるケーブ
ルＢ５ｂは、として示す基準マザーボードＡ２ａのコ
ネクタ４との間に直線状となるように接続される。これ
により、ケーブルＡ５ａとケーブルＢ５ｂの総延長を等
しくすることができる。また、さらにケーブルＡ５ａと
ケーブルＢ５ｂのケーブル長を短くするため、第１図に
おける基準マザーボードＡ２ａの位置を後方にずらし、
ケーブル長が最短となる位置を算出し、この位置を基準
マザーボードＡ２ａの筐体Ａ内の位置とするようにして
もよい。
５ａは、として示す基準マザーボードＡ２ａのコネク
タ４と、として示すマザーボードＢ２ｂのコネクタ４
との間に交差するように接続され、背面側となるケーブ
ルＢ５ｂは、として示す基準マザーボードＡ２ａのコ
ネクタ４との間に直線状となるように接続される。これ
により、ケーブルＡ５ａとケーブルＢ５ｂの総延長を等
しくすることができる。また、さらにケーブルＡ５ａと
ケーブルＢ５ｂのケーブル長を短くするため、第１図に
おける基準マザーボードＡ２ａの位置を後方にずらし、
ケーブル長が最短となる位置を算出し、この位置を基準
マザーボードＡ２ａの筐体Ａ内の位置とするようにして
もよい。
第３図は本発明の他の実施例の平面図である。第３図に
おいて、２ｃは基準マザーボードＣ、３ｃはドータボー
ドＣ、３ｄはドータボードＤ、５ｃはケーブルＣ、５ｄ
はケーブルＤであり、他の符号は第１図、第２図と同一
である。
おいて、２ｃは基準マザーボードＣ、３ｃはドータボー
ドＣ、３ｄはドータボードＤ、５ｃはケーブルＣ、５ｄ
はケーブルＤであり、他の符号は第１図、第２図と同一
である。
第３図に示す本発明の他の実施例は、１つの筐体内に基
準マザーボード及びマザーボードの両方を実装するもの
であり、基準マザーボードＣ２ｃに対し、２つのマザー
ボードＤ２ｄを基準マザーボードＣ２ｃの下側に実装し
た例である。この場合も、ドータボードＣ３ｃは基準マ
ザーボードＣ２ｃに、ドータボードＤ３ｄはマザーボー
ドＤ２ｄに実装され、２つのマザーボードＤ２ｄは、相
互に天地が逆になるように配置実装される。
準マザーボード及びマザーボードの両方を実装するもの
であり、基準マザーボードＣ２ｃに対し、２つのマザー
ボードＤ２ｄを基準マザーボードＣ２ｃの下側に実装し
た例である。この場合も、ドータボードＣ３ｃは基準マ
ザーボードＣ２ｃに、ドータボードＤ３ｄはマザーボー
ドＤ２ｄに実装され、２つのマザーボードＤ２ｄは、相
互に天地が逆になるように配置実装される。
これにより、この本発明の他の実施例においても、基準
マザーボードＣ２ｃと、２つのマザーボードＤ２ｄの入
力信号用のコネクタ４相互間を接続するケーブルＣ５
ｃ、ケーブルＤ５ｄの長さを最短にすることができる。
マザーボードＣ２ｃと、２つのマザーボードＤ２ｄの入
力信号用のコネクタ４相互間を接続するケーブルＣ５
ｃ、ケーブルＤ５ｄの長さを最短にすることができる。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、基準マザーボー
ドと複数の他のマザーボードとの間の信号授受用のケー
ブルの長さを短縮することができ、電子機器の信号処理
速度を向上させることができる。また、本発明によれ
ば、マザーボードを並列に実装することができ、筐体実
装スペースを従来技術の場合のほぼ半分にすることがで
き、保守スペースについても、さらに削減することがで
きる。
ドと複数の他のマザーボードとの間の信号授受用のケー
ブルの長さを短縮することができ、電子機器の信号処理
速度を向上させることができる。また、本発明によれ
ば、マザーボードを並列に実装することができ、筐体実
装スペースを従来技術の場合のほぼ半分にすることがで
き、保守スペースについても、さらに削減することがで
きる。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は第１図に
おけるＸ−Ｘ断面図、第３図は本発明の他の実施例の平
面図である。 １ａ……筐体Ａ、１ｂ……筐体Ｂ、２ａ……基準マザー
ボードＡ、２ｂ……マザーボードＢ、２ｃ……基準マザ
ーボードＣ、３ａ……ドータボードＡ、３ｂ……ドータ
ボードＢ、３ｃ……ドータボードＣ、３ｄ……ドータボ
ードＤ、４……コネクタ、５ａ……ケーブルＡ、５ｂ…
…ケーブルＢ、５ｃ……ケーブルＣ、５ｄ……ケーブル
Ｄ。
おけるＸ−Ｘ断面図、第３図は本発明の他の実施例の平
面図である。 １ａ……筐体Ａ、１ｂ……筐体Ｂ、２ａ……基準マザー
ボードＡ、２ｂ……マザーボードＢ、２ｃ……基準マザ
ーボードＣ、３ａ……ドータボードＡ、３ｂ……ドータ
ボードＢ、３ｃ……ドータボードＣ、３ｄ……ドータボ
ードＤ、４……コネクタ、５ａ……ケーブルＡ、５ｂ…
…ケーブルＢ、５ｃ……ケーブルＣ、５ｄ……ケーブル
Ｄ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 千石 則夫 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所神奈川工場内 (72)発明者 堀田 美明 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所神奈川工場内
Claims (1)
- 【請求項１】基準マザーボードと、第１、第２の他のマ
ザーボードとを同一の筐体内あるいは別の筐体内に実装
する電子装置の実装構造において、前記基準マザーボー
ド及び前記第１、第２の他のマザーボードのそれぞれの
端部には複数のコネクタによるコネクタ群が載置されて
おり、前記第１、第２の他のマザーボードは、実質的に
同一な構成を有し、前記第２の他のマザーボードは、前
記第１の他のマザーボードに対して倒置され互いに背面
対向させられ、これらのマザーボードに載置されたコネ
クタ群が同一の側となるように配置され、前記基準マザ
ーボードのコネクタ群と前記第１、第２のマザーボード
のコネクタ群とが近接して対向するように、前記基準マ
ザーボードと前記第１、第２のマザーボードとが配置さ
れ、前記基準マザーボードのコネクタと前記第１、第２
のマザーボードのコネクタとがケーブルにより接続され
てなることを特徴とする電子装置の実装構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63307030A JPH0632404B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 電子装置の実装構造 |
| US07/444,859 US5040992A (en) | 1988-12-06 | 1989-12-04 | Mounting structure for electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63307030A JPH0632404B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 電子装置の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02153597A JPH02153597A (ja) | 1990-06-13 |
| JPH0632404B2 true JPH0632404B2 (ja) | 1994-04-27 |
Family
ID=17964188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63307030A Expired - Lifetime JPH0632404B2 (ja) | 1988-12-06 | 1988-12-06 | 電子装置の実装構造 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5040992A (ja) |
| JP (1) | JPH0632404B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5305338A (en) * | 1990-09-25 | 1994-04-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Switch device for laser |
| FR2726428B1 (fr) * | 1994-10-27 | 1997-01-10 | Gec Alsthom Transport Sa | Tiroir pour cartes electroniques a embrochement et debrochage automatiques et tiroir et son support |
| FR2726427B1 (fr) * | 1994-10-27 | 1996-12-13 | Gec Alsthom Transport Sa | Tiroir pour cartes electroniques |
| EP0915642A1 (en) * | 1997-11-06 | 1999-05-12 | Alcatel | Interconnection unit |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS581445B2 (ja) * | 1975-08-13 | 1983-01-11 | 富士通株式会社 | カイロトウサイヨウカ−ドジツソウホウ |
| JPS5483301A (en) * | 1977-12-16 | 1979-07-03 | Fujitsu Ltd | Units of erecting equipment for communiacation device |
| US4682268A (en) * | 1985-02-07 | 1987-07-21 | Nec Corporation | Mounting structure for electronic circuit modules |
-
1988
- 1988-12-06 JP JP63307030A patent/JPH0632404B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-12-04 US US07/444,859 patent/US5040992A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02153597A (ja) | 1990-06-13 |
| US5040992A (en) | 1991-08-20 |
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