JPS61136284A - 基板実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ｃ産業上の利用分野〕 本発明は基板実装装置に係り、特に複数枚の子基板が取
付けられる当該装置の親基板に関するものである。

〔従来技術〕

電子計算機等における回路部品の実装に際しては、機能
の追加、変更及び装置の組立て、メンテナンス等を容易
に行なえるように、ＩＣ，ＬＳＩ部品等をプリント基板
に搭載した子基板（以後カードと呼ぶ）と、この子基板
を複数枚取付は可能な親基板（以後マザーボー　ドと呼
ぶ）とを備えた基板実装装置がよく用いられている。

第２図（ａｌ、　（ｂｌは上記基板実装装置の従来例を
示す上面図及び斜視図である。各図において、■ａ〜１
ｄはカード、２は上記カード１ａ〜１ｄが装着される平
板状のマザーボードであり、上記各カード１ａ−１ｄに
はコネクタ３ａ〜３ｄが設けられ、又マザーボード２に
は上記コネクタ３ａ〜３ｄに対応するコネクタビン４ａ
〜４ｄが設けられている。なお、５は上記カード１ａ〜
１ｄが収納されるカードバスケットである。

次に動作について説明する。例えばカードＩａ内で生じ
た電気信号がカードｌａから出力される場合は、コネク
タ３ａ及びコネクタビン４ａを介してマザーボード２へ
伝えられる。更にその信号がカー、ドｌｃに入力される
場合は、カードｌａ。

１０間の配線（図示せず）、コネクタビン４ｃ及びコネ
クタ３ｃを介してカードｌｃへ伝えられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、カー、ド１ａ−１ｄ間の信号のやりとりは全
てマザーボード２を介して行なわれるが、電気信号の遅
れは一般に距離（配線長）に比例する為、カードｌａと
カード１ｂ等隣接したカード間ではその間の配線長が短
いので遅れは僅かであるが、カード１ａとカード１６間
のように配線長が長くなると遅れが大きくなる。なお、
説明の便宜上第２図ではマザーボード２に４枚のカード
ｌａ〜１ｄが実装された図を示したが、通常は１０〜２
０枚のカードが該マザーボード２に実装される。一般に
、遅延時間１ｎｓ（ナノ秒）以下のｌｃ、ＬｓＩ等で構
成される回路では、配線長による遅れが６〜ｇ　ｎｓ　
／　ｍである為この遅れが無視出来ないものとなる。従
って、最も遠いカード間の電気信号の遅れがその電子計
算機等の性能を決めることとなる。

しかしながら、従来の基板実装装置は上述したように、
平板状のマザーボード２にカードｌａ〜１ｄを実装する
ように構成されているので、各カード間の配線パターン
は各カードの配置関係により一律に決められてしまい、
両端のカードｌａ。

１６間の配線長による信号の遅れが全体の性能を左右す
ることとなり、信号伝達の高速化を図ることが困難とな
るという問題点を有していた。

本発明はこのような問題点を解消するためになされたも
ので、カード間の配線長を短くすることができ、信号伝
達の高速化を図ることができる基板実装装置を得ること
を目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明に係る基板実装装置は、親基板を子基板の配置方
向に沿う如くループ形としたものである。

〔作用〕

本発明においては、親基板上に配線される各子基板間の
信号線を左回りあるいは右回りいずれの方向にも配線す
ることができ、最短距離となるように配線される。

〔実施例〕

以下、本発明を第１図に示す実施例にもとづき説明する
。なお、同図（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図であり、
前記従来例と同−又は相当部分には同一符号を付してそ
の説明は省略する。本発明の特徴は親基板としてのマザ
ーボード６を子基板としてのカード１ａ〜１ｄの配置方
向に沿う如くループ形としたことであり、本実施例にお
いては同図（ａｌに示す如く断面円形となるように形成
している。

以上のように構成することにより、各カードｌａ〜１ｄ
から他のカードへの配線パターンは左右いずれの方向へ
も引くことが可能となり、最短　□距離となる方向に配
線することができる。従って、例えばカードｌａからカ
ードＩＣへ信号が伝わる場合、カードｌａからの信号は
従来同様コネクタ３ａ、　コネクタピン４ａを介してマ
ザーボード６へ伝えられるが、マザーボード６上では左
回りあるいは右回りで引かれた配線パターンを介してコ
ネクタピン４Ｃへ伝えられ、コネクタ３Ｃを介してカー
ドＩＣへ入力される。一方、カードｌａからカードｌｄ
へ信号が伝わる場合には、マザーボード６上で最短距離
となる右回りに引かれた配線パターンを介して行なわれ
るので、単純に従来例と比較しても配線長による信号の
遅れは３分の１となり、信号伝達の高速化を図ることが
できる。

また、各カード間の両方向配線の範囲が拡大され、マザ
ーボードにおける配線パターンの不能解が解消される。

その結果マザーボードの層数削減、コストダウン等の効
果もでてくる。

なお、上記実施例においてはマザーボード６を断面円形
となるループ形としたものについて示したが、カード配
置方向に沿ってループ形であれば円崩に限らず三角形、
四角形等どのような形状のものであってもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、親基板を子基板の
配置方向に沿う如くループ形としたので、子基板間の配
線長を短くすることができ、信号伝達の高速化が図れる
基板実装装置が得られるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、　（ｂｌは本発明による基板実装装置の
一実施例を示す上面図及び正面図、第２図（ａｌ、　（
ｂ）は従来例を示す上面図及び斜視図である。 ｌａ〜１ｄ・・・子基板、６・・・親基板。 なお、図中間−又は相当部分には同一符号を用いている
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　回路部品が搭載された子基板が複数枚取付けられる親
   基板を備えた基板実装装置において、上記親基板を子基
   板の配置方向に沿う如くループ形としたことを特徴とす
   る基板実装装置。