JPH03198393A

JPH03198393A - 回路基板装置

Info

Publication number: JPH03198393A
Application number: JP33946489A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Tanimoto; 谷本　洋
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1989-12-27
Filing date: 1989-12-27
Publication date: 1991-08-29

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、回路基板装置に関する。

（従来の技術）近年、電子機器においては著しい小型軽量化が図られて
いる。

これに共なって、プリント基板上に形成される電子回路
の実装密度を上げることが要求されてきている。

この要求に応えるため、プリント基板の多層化や回路パ
ターンの細密化、さらには表面実装技術による基板上の
実装密度の向上が図られてきた。

また、一方では、電子機器内の様々な機構部品間の複雑
で狭隘な空間に、電子回路を無理なく実装することも要
求される。

このため、わずかな空間を少しでも有効に利用するため
、電子回路を形成した基板を立体的に構成した立体回路
構成をとることが行われる。

このような回路基板装置としては、次のようなものがあ
る。

第６図は従来の回路基板装置を示す斜視図である。

同図において、１は所定の配線パターン（図示省略。）
が形成されたフレキシブル基板を示している。

このフレキシブル基板１は、電子機器（図示省略。）内
部の機構部品２．２を回避するよう所定の位置において
折曲げが行われ、立体的な形状に形成されている。

折曲げられたフレキシブル基板１の各面上には電子部品
８．８・・・が実装され、所定の機能を有する電子回路
が形成されている。

ところで、フレキシブル基板の折曲げられた部分には物
理的なストレスが集中するため、フレキシブル基板の破
損や回路パターンの断線などが生じやすく、回路基板装
置の信頼性を低下させる一因となる。

しかしながら、従来の回路基板装置では同図に示される
ように、機構部品２．２の大きさ（幅）ＬＬがフレキシ
ブル基板１の幅ＬＯよりも小さい場合であっても、フレ
キシブル基板ｌは全幅に渡って折曲げが行われている。

従って、折曲げ部に冗長な部分があり、回路基板装置の
信頼性が低下するという問題があった。

また、折曲げ部が多いほどメイン部品実装面１ａがサブ
部品実装面１ｂに分断され１つ１つの実装面の面積が小
さくなるので、部品の実装密度が低下するという問題も
あった。

（発明が解決しようとする課２１１ｉ）上述したように
従来の回路基板装置では、可撓性基板の折曲げ部に冗長
な部分があり、折曲げ部に起因する信頼性の低下という
問題があった。

また、折曲げ部によって部品実装面が小さな平面に分断
されるので、部品の実装密度を高められないという問題
があった。

本発明はこのような点に対処してなされたもので、冗長
な折曲げ部を減らすことで、信頼性を向上させ、部品実
装密度を高めることのできる回路基板装置を提供するこ
とを目的としている。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明は、１枚の可撓性基板を所定の位置で折返し、部
品が実装される部品実装面が立体的に形成された回路基
板装置において、前記可撓性基板の面内に切込みを設け
、該切込みが拡開するよう折返し、前記部品実装面を立
体的に形成したものである。

また、第２の発明は、１枚の可撓性基板を所定の位置で
折返し、部品が実装される部品実装面が立体的に形成さ
れた回路基板装置において、前記可撓性基板の面内に直
線的切込みを設け、この直線切込みが拡開しかつこの直
線切込みに直交するように折返し、前記部品実装面を立
体的に形成したものである。

（作　用）本発明では、可撓性基板の面内に切込みを設けることで
可撓性基板を部分的に折返せるので、冗長な折曲げ部が
減り、回路基板装置の信頼性が向上する。

また、折曲げ部が減ることで大きな平面が確保されるの
で、部品実装密度を高めることができる（実施例）以下、本発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図は本発明の一実施例に係る回路基板装置の斜視図
、第２図は第１図に示す基板の平面展開図である。

両図において、１１は所定の回路パターン（図示省略。

）が形成されたフレキシブル基板である。

このフレキシブル基板１１を第２因に示されるように平
面展開すると、フレキシブル基板１１の面内には切込み
１３が設けられている。

この切込み１３はフレキシブル基板１１の一辺から機構
部品１２の大きさ（幅）Ｌｌと同等もしくは若干長めの
距離Ｌ２をとって設けられている。

また、フレキシブル基板１１はこの切込み１３を拡開す
るように、第２図中破線１４で示される部分が第１図に
示す谷部１５となり、−点鎖線１６で示される部分が山
部１７となるように折曲げられている。

これにより、フレキシブル基板１１は、メイン部品実装
面１１ａと、機構部品１２を回避して折曲げられ立体的
とされたサブ部品実装面１１ｂ、１１ｂ・・・とで形成
されている。

さらに、メイン部品実装面１１ａならびにサブ部品実装
面１１ｂ、ｌｌｂ・・・には電子部品１８．１８・・・
が実装され、所定の機能を有する電子回路が形成されて
いる。

このようにフレキシブル基板１１の市内に切込み１３を
設けることで、フレキシブル基板１１を全幅ＬＯに渡っ
て折曲げなくとも幅Ｌ２の折曲げを行って機構部品１２
を回避できる。

従って、メイン部品実装面１１ａの幅ＬＯのうち幅Ｌ２
がサブ部品実装面１１ｂとなるので、メイン部品実装面
１１ａを広く確保でき、部品実装密度が高められる。

次に他の実施例について第３図ないし第５図を用いて説
明する。

第３図は本発明の一実施例に係る回路基板装置の実装図
、第４図は第３図に示す回路基板装置の斜視図、第５図
は第４図に示す基板の平面展開図である。

各図において２１は所定の回路パターン（図示省略。）
が形成されたフレキシブル基板である。

このフレキシブル基板２１は、第３図に示されるように
シャフト３０を覆って配設される筐体４０に収納されて
いる。

この筐体４０にはシャフト３０が挿通される溝部４２が
設けられている。

この溝部４２を回避して収納されるフレキシブル基板２
１を第５図に示されるように平面展開すると、フレキシ
ブル基板２１の市内には基板の一辺に平行な切込み２３
．２３・・・が所定の間隔で２列で形成されている。

このフレキシブル基板２１は第５図中破線２４で示され
る部分が第４図に示す谷部２５となり、−点鎖線２６で
示される部分が山部２７となるように折曲げられている
。

これにより、第４図に示したように、フレキシブル基板
２１は溝部４２を回避した複数の部品実装面で形成され
ている。

また、部品実装面の両面には電子部品２８．２８・・・
が表面実装され、所定の機能を有する電子回路が形成さ
れている。

このようにフレキシブル基板２１の面内に切込み２３を
設けることで溝部４２に対応する部分のみを折曲げられ
るので、フレキシブル基板２１の全幅に渡って折曲げな
くとも溝部４２を回避することができる。

従って、前述の実施例と同様にフレキシブル基板２１が
小面積の部品実装面に分断されないので、広い部品実装
面を確保でき、部品実装密度を高めることができる。

なお、このフレキシブル基板２１を筐体４０内に固定す
るには、筐体４０内にフレキシブル基板の端部を両面か
ら挟持するような突起部を複数箇所設けるか、または、
フレキシブル基板の端部が挿着可能な溝部を設ければよ
い。

なお、上述した実施例では、切込みを直線的に設ける例
について述べたが、切込みを曲線的に設けてもよく、切
込み以外にも所定の形状の切抜きを設けてもよい。

さらに、切込みに対し直交するように折曲げを行ってい
るが、切込みに対し斜交するように折曲げを行ってもよ
く、折曲げる以外にも湾曲させて折返してもよい。

［発明の効果］上述したように、本発明の回路基板装置では、可撓性基
板の面内に切込みを設けることで可撓性基板を部分的に
折返せるので、冗長な折曲げ部が減り、折曲げに起因す
る欠陥が減少し信頼性が向上する。

また、折曲げ部が減ることで大きな平面が確保されるの
で、部品の実装密度を高めることができる。

さらにまた、平面展開された可撓性基板は従来の回路基
板と同様なので、従来の設計手法や設計ツールが使用可
能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の回路基板装置を示す斜視図
、第２図は第１図の基板の平面展開図、第３図は他の実
施例の回路基板装置の収納された状態を示す斜視図、第
４図はｔｊＳ３図の基板の斜視図、第５図は第４図の基
板の平面展開図、第６図は従来例を示す斜視図である。１１．２１・・・フレキシブル基板、ｌｌａ・・・メイ
ン部品実装面、ｌｌｂ・・・サブ部品実装面、１３．２
３・・・切込み、１５．２５・・・谷部、１７．２７・
・・山部、１８．２８・・・電子部品。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）１枚の可撓性基板を所定の位置で折返し、部品が
実装される部品実装面が立体的に形成された回路基板装
置において、前記可撓性基板の面内に切込みを設け、該
切込みが拡開するよう折返し、前記部品実装面を立体的
に形成したことを特徴とする回路基板装置。
（２）１枚の可撓性基板を所定の位置で折返し、部品が
実装される部品実装面が立体的に形成された回路基板装
置において、前記可撓性基板の面内に直線的切込みを設
け、この直線切込みが拡開しかつこの直線切込みに直交
するように折返し、前記部品実装面を立体的に形成した
ことを特徴とする回路基板装置。
（３）可撓性基板の両面に部品が実装されることを特徴
とする請求項１または２記載の回路基板装置。