JPH01112681A - ハイブリッド化プリント基板 - Google Patents

ハイブリッド化プリント基板

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JPH01112681A
JPH01112681A JP63020621A JP2062188A JPH01112681A JP H01112681 A JPH01112681 A JP H01112681A JP 63020621 A JP63020621 A JP 63020621A JP 2062188 A JP2062188 A JP 2062188A JP H01112681 A JPH01112681 A JP H01112681A
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circuit board
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leads
component
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有野　建雄
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、たとえばプリント基板に突設されるハイブリ
ッド化プリント基板に関する。
（従来の技術） 近年、電子部品の実装分野においては、高密度実装化を
目的として、プリント基板上にハイブリッド化プリント
基板を突設させた構造のものが用いられるようになって
きた。
第５図および第６図はこのようなハイブリッド化プリン
ト基板の一例を示す図であり、同図において符号１で示
す矩形状のプリント基板の所定の位置には、たとえばフ
ラット形パッケージの電子部品２等が実装され、またこ
のプリント基板１の所定の一辺から平面方向に向けて多
数のリード３・・・が突設されている。
ところで、プリント基板１のリード３が突設された所定
の一辺と直交する方向の幅（基板幅）を８℃、電子部品
２の同方向の幅〈部品幅）をＨｂ、リード３がプリント
基板１に固着する部分の長さ（リード長）をＨａとした
場合において、部品幅Ｈｂが電子部品２の中で最大幅を
有するものであるとき、基板幅ＨＪ２−リード長Ｈａは
少なくとも部品幅Ｈｂより大きいことが必要とされる。
すなわち、基板幅Ｈλは部品幅Ｈｂとリード長Ｈａとを
加えた福以上とすることが必要とされる。このため、た
とえばこのハイブリッド１ヒプリント基板が基板幅ＨＪ
２以下の高さＨｈのスペースに実装される場合には、第
６図の破線に示すように、このハイブリッド化プリント
基板をプリント基板４上に突設した後、折曲げることが
一般的に行われている。
また他のハイブリッド化プリント基板としては第７図お
よび第８図に示すようなものがある。なお、これらの図
において、第５図および第６図と共通する部分には同一
の符号を付して重複する説明を省略する。
この例では、プリント基板１の所定の対向する二辺から
プリント基板１の面に直交する方向に向けて多数のリー
ド３Ａ・・・が突設されている。
そしてこの例でも、基板幅Ｈ１が部品幅Ｈｂと両側のリ
ード長Ｈａ＋Ｈａとを加えた長さより長くする必要があ
る。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述したハイブリッド化プリント基板で
は、次のような課題がある。
第５図および第６図に示したものでは、折曲げ工程の増
加により製造コストに影響を与えることがあり、またこ
の折曲げによりプリント基板４上にデッドスペースが必
要とされ、高密度実装の妨げないしこのスペース確保の
ための非常に困難な設計検討が要求されるという課題が
ある。
また、第７図および第８図に示したものでは、プリント
基板１の面精が必要以上に大きくなりスペースファクタ
が悪いという課題があった。
本発明はこのような課題を解決するためになされたもの
で、プリント基板のリードが突設された所定の辺と直交
する方向の幅をより小さくすることができ、また導体パ
ターンの設計の自由度を向上させることのできるハイブ
リッド化プリント基板を提供することを目的としている
。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明のハイブリッド化プリント基板は、プリ
ント基板の幅を電子部品の最大幅とほぼ同一に形成し、
リードを、電子部品の実装位置から外れた位置から突設
したものであり、リードは、プリント基板の所定の一辺
から１リント基板の面に平行な方向または、プリント基
板の所定の対向する二辺からプリント基板の面に直交す
る方向に設けられている。
〈作　用） 本発明のハイブリッド化プリント基板において、リード
が、該リードが突設されたプリント基板の所定の辺と直
交する方向に最大幅を有する電子部品の実装位置に対応
する位置からは突設されていないので、この位置に電子
部品を実装するスペースが確保され、これによりプリン
ト基板のリードが突設された所定の辺と直交する方向の
幅をより小さくすることができるようになり、また導体
パターンの設計の自由度を向上させることができる。
（実施例） 以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づいて説明する
。
第１図および第２図は本発明の一実施例に係るハイブリ
ッド化プリント基板を示す図である。
これらの図において符号１１で示す矩形状のプリント基
板の所定の位置には、たとえばフラット形パッケージ等
の複数の電子部品１２・・・が実装されるとともに、そ
の中でプリント基板１１の所定の一辺と直交する方向に
最大幅を有する電子部品１２がこの所定の一辺方向のほ
ぼ中央に実装されている。またこの所定の一辺から平面
方向に向けて多数のリード１３・・・が、この所定の一
辺と直交する方向に最大幅を有する電子部品１２の実装
位置に対応する位置以外の位置から突設されている。
このため、電子部品１２が実装される位置に応じたプリ
ント基板１１上のリード１３が固着されていない位置に
、電子部品１２を実装するためのスペースが確保される
ことになる。
すなわち、プリント基板１１のリード１３が突設された
所定の一辺と直交する方向の幅（基板幅）をＨ，！２、
同方向に最大幅を有する電子部品１２の同方向の幅（部
品Ｔｎ）をＨｂ、リード１３がプリント基板１１に固着
する部分の長さ（リード長）をＨａとしたとき、基板幅
ＨＪ２はリード長Ｈａの影響を受けることなく、部品幅
Ｈｂとほぼ同一の福でよいことになる。
これによりプリント基板１１は幅狭のものとなり、すな
わちこのハイブリッド化プリント基板を第２図に示した
ようにプリント基板１４上に突設したときのその高さが
非常に低いものとなり、従来のようにこのハイブリッド
化プリント基板をプリント基板１４上に突設した後の折
曲げは不要となる。
かくして、製造コストの低減、高密度実装化および実装
設計の容易化を図ることが可能となる。
また、本実施例のハイブリッド化プリント基板において
は、プリント基板１１のリード１３が突設された所定の
一辺と直交する方向に最大幅を有する電子部品１２が、
この所定の一辺方向のほぼ中央に実装されているので、
このハイブリッド化プリント基板の配線設計を容易化す
ることができるようになる。すなわち、通常最大幅を有
する電子部品１２は最多入出力ピンを持ち、これを中央
に実装した場合には、設計の自由度が確保されるととも
に、プリント基板１１の層数の削減を図ることが可能と
なる。
第３図および第４図は本発明の他の実施例に係るハイブ
リッド化プリント基板を示す図である。
これらの図において符号２１で示す矩形状のプリント基
板の所定の位置には、たとえばフラット形パッケージ等
の複数の電子部品２２・・・が実装されるとともに、そ
の中でプリント基板２１の所定の対向する二辺と直交す
る方向に最大幅を有する電子部品２２がこの所定の二辺
方向のほぼ中央に実装されている。またこの所定の対向
する二辺側からプリント基板２１に対して直交方向に向
けて多数のリード２３・・・が、この所定の対向する二
辺と直交する方向に最大幅を有する電子部品２２の実装
位置に対応する位置以外の位置から突設されている。
このため、電子部品２２が実装される位置に応じたプリ
ント基板２１上のリード２３が固着されていない位置に
、電子部品２２を実装するためのスペースが確保される
ことになる。
すなわち、プリント基板２１のリード２３が突設された
所定の対向する二辺と直交する方向の幅（基板幅）をＨ
Ｊ２、同方向に最大幅を有する電子部品２２の同方向の
幅（部品幅）をＨｂ、リード２３がプリント基板２１に
固着する部分の長さ（リード長）をＨａとしたとき、基
板幅Ｈ１は対向する二辺側である両側のリード長Ｈａの
影響を受けることなく、部品幅Ｈｂとほぼ同一の幅でよ
いことになる。
しかもプリント基板２１のほぼ中央に突出部が無いため
、つまり電子部品２２の幅の長さだけ間隔があるので、
プリント基板２４の設計において、上述した間隔に導体
パターンを形成することが可能であるため、設計の自由
度が得られる。
かくして、製造コストの低減、高密度実装化および実装
設計の容易化を図ることが可能となる。
また、本実施例のハイブリッド化プリント基板において
は、プリント基板２１のリード２３が突設された所定の
対向する二辺と直交する方向に最大幅を有する電子部品
２２が、この所定の対向する二辺方向のほぼ中央に実装
されているので、このハイブリッド化プリント基板の配
線設計を容易化することができ、従来のようにこのハイ
ブリッド化プリント基板をプリント基板２４上に突設し
たとき生じる導体パターンの設計検討の困難さや、寸法
増大による収容回路数の不足等の不具合を解決すること
ができる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明のハイブリッド化プリント基
板によれば、プリント基板のリードが突設された所定の
一辺またはハイブリッド化プリント板の椹造により所定
の二辺と直交する方向の幅をより小さくすることができ
るようになり、製造コストの低減、高密度実装化および
実装設計の容易化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係るハイブリッド化プリン
ト基板の平面図、第２図は第１図の正面図、第３図は本
発明の他の実施例のハイブリッド化プリント基板の平面
図、第４図は第３図の正面図、第５図は従来のハイブリ
ッド化プリント基板の平面図、第６図は第５図の側面図
、第７図は従来の他のハイブリッド化プリント基板の平
面図、第８図は第７図の側面図である。 １１．２１・・・プリント基板、１２．２２・・・電子
部品、１３．２３・・・リード。 出願人　　　　　　株式会社　東芝 代理人　弁理士　　須　山　佐　− 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）電子部品が実装され少なくとも所定の一辺から多
    数のリードが突設されたハイブリッド化プリント基板に
    おいて、前記プリント基板の幅を前記電子部品の最大幅
    とほぼ同一に形成し、前記リードを、前記プリント基板
    の前記電子部品の実装位置から外れた位置に設けるよう
    にしたことを特徴とするハイブリッド化プリント基板。
JP63020621A 1987-07-31 1988-01-30 ハイブリッド化プリント基板 Pending JPH01112681A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63020621A JPH01112681A (ja) 1987-07-31 1988-01-30 ハイブリッド化プリント基板
GB8815860A GB2208567B (en) 1987-07-31 1988-07-04 Hybrid printed circuit board
CA000571997A CA1312387C (en) 1987-07-31 1988-07-13 Hybrid printed circuit board
US07/853,860 US5157578A (en) 1987-07-31 1992-03-20 Hybrid printed circuit board

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62-191663 1987-07-31
JP19166387 1987-07-31
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