JPH09102683A - 高周波用ハイブリッド集積回路の基板の固定方法 - Google Patents
高周波用ハイブリッド集積回路の基板の固定方法Info
- Publication number
- JPH09102683A JPH09102683A JP27620295A JP27620295A JPH09102683A JP H09102683 A JPH09102683 A JP H09102683A JP 27620295 A JP27620295 A JP 27620295A JP 27620295 A JP27620295 A JP 27620295A JP H09102683 A JPH09102683 A JP H09102683A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- substrate
- integrated circuit
- hybrid integrated
- frequency hybrid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波用ハイブリッド集積回路のプリント配
線板への実装持のリフロー炉などでの加熱による半田溶
融に伴う基板とヒートシンクとの間の位置ずれを防止す
る。 【解決手段】 対向する２側壁のほぼ中央に適宜の幅と
深さの切り込み部を設け、箱状に形成されたヒートシン
クに基板を半田材で接続し、これを突起部を持つカバー
で保護し、この突起部と前記ヒートシンクとで前記基板
を挟持する。
線板への実装持のリフロー炉などでの加熱による半田溶
融に伴う基板とヒートシンクとの間の位置ずれを防止す
る。 【解決手段】 対向する２側壁のほぼ中央に適宜の幅と
深さの切り込み部を設け、箱状に形成されたヒートシン
クに基板を半田材で接続し、これを突起部を持つカバー
で保護し、この突起部と前記ヒートシンクとで前記基板
を挟持する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハイブリッド集積
回路に係り、特に高周波用のハイブリッド集積回路の基
板のヒートシンクへの固定方法に関するものである。
回路に係り、特に高周波用のハイブリッド集積回路の基
板のヒートシンクへの固定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ハイブリッド集積回路における基板固定
方法は、接着材を用いてヘッダに基板を接着する方法が
一般的であるが、数１００ＭＨｚを越える高周波用ハイ
ブリッド集積回路では、マイクロストリップラインが用
いられているため半田材によって基板をヘッダの代わり
に金属製のヒートシンクに取り付けている。これは、基
板の裏面に強力なグランドが必要なためであり、導電性
が高く、熱伝導性のよい材料が必要だからである。この
ようにして製造された高周波用ハイブリッド集積回路は
他の部品と共にプリント配線板に実装されて使用され
る。このプリント配線板に実装する時のリフロー炉など
での加熱で、基板とヒートシンクを接続している半田材
が溶融し基板とヒートシンクとの間に位置ずれが発生
し、電気性能が変化してしまうという欠点があり、従来
この欠点を解決するために、半田材で接続した後、更に
接着材で基板をヒートシンクに固定していた。
方法は、接着材を用いてヘッダに基板を接着する方法が
一般的であるが、数１００ＭＨｚを越える高周波用ハイ
ブリッド集積回路では、マイクロストリップラインが用
いられているため半田材によって基板をヘッダの代わり
に金属製のヒートシンクに取り付けている。これは、基
板の裏面に強力なグランドが必要なためであり、導電性
が高く、熱伝導性のよい材料が必要だからである。この
ようにして製造された高周波用ハイブリッド集積回路は
他の部品と共にプリント配線板に実装されて使用され
る。このプリント配線板に実装する時のリフロー炉など
での加熱で、基板とヒートシンクを接続している半田材
が溶融し基板とヒートシンクとの間に位置ずれが発生
し、電気性能が変化してしまうという欠点があり、従来
この欠点を解決するために、半田材で接続した後、更に
接着材で基板をヒートシンクに固定していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の方法では、接着材を塗布し、接着材を乾燥さ
せるという工程が必要であるため、作業時間の増大、接
着材が必要などコストが増大するという欠点があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、
ヒートシンク、またはヒートシンクとカバーとで基板を
挟持することにより、接着材を不要とした高周波用ハイ
ブリッド集積回路の基板の固定方法を提供することを目
的とする。
うな従来の方法では、接着材を塗布し、接着材を乾燥さ
せるという工程が必要であるため、作業時間の増大、接
着材が必要などコストが増大するという欠点があった。
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、
ヒートシンク、またはヒートシンクとカバーとで基板を
挟持することにより、接着材を不要とした高周波用ハイ
ブリッド集積回路の基板の固定方法を提供することを目
的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の目的を
達成するために次の手段構成を有する。即ち、本発明の
第１の構成は、多数の電子部品を搭載する基板をはんだ
付けでヒートシンクに接着し、カバーによって保護して
なる高周波用ハイブリッド集積回路において、対向する
２側壁の端を内方向にくの字状に折り曲げ、箱状に形成
された前記ヒートシンクを有し、その折り曲げ部で前記
基板を挟持するものである。また、第２の構成は、第１
の構成の高周波用ハイブリッド集積回路において、対向
する２側壁のほぼ中央に適宜の幅と深さの切り込み部を
設け、箱状に形成されたヒートシンクと、このヒートシ
ンクの切り込み部に嵌合する突起部を有するカバーとを
有し、この突起部と前記ヒートシンクとで前記基板を挟
持するものである。
達成するために次の手段構成を有する。即ち、本発明の
第１の構成は、多数の電子部品を搭載する基板をはんだ
付けでヒートシンクに接着し、カバーによって保護して
なる高周波用ハイブリッド集積回路において、対向する
２側壁の端を内方向にくの字状に折り曲げ、箱状に形成
された前記ヒートシンクを有し、その折り曲げ部で前記
基板を挟持するものである。また、第２の構成は、第１
の構成の高周波用ハイブリッド集積回路において、対向
する２側壁のほぼ中央に適宜の幅と深さの切り込み部を
設け、箱状に形成されたヒートシンクと、このヒートシ
ンクの切り込み部に嵌合する突起部を有するカバーとを
有し、この突起部と前記ヒートシンクとで前記基板を挟
持するものである。
【０００５】
【作用】本発明によれば、ヒートシンクまたはカバーに
より基板を挟持しているので、リフロー炉などの加熱に
より基板とヒートシンクとを接続する半田材が溶融して
も基板とヒートシンクとの間に位置ずれは発生しない。
より基板を挟持しているので、リフロー炉などの加熱に
より基板とヒートシンクとを接続する半田材が溶融して
も基板とヒートシンクとの間に位置ずれは発生しない。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、発明の実施の形態につい
て、図を用いて説明する。
て、図を用いて説明する。
【実施例１】図１は本発明の１実施例を示す高周波用ハ
イブリッド集積回路の断面図である。図１に示すよう
に、多数の電子部品６を搭載した基板１は半田材２によ
って、対向する２側壁のほぼ中央に適宜の幅と深さの切
り込み部を設け、箱状に形成されたヒートシンク３に接
続されており、これを突起部４を持つカバー５で保護さ
れている。この時、基板１は突起部４とヒートシンク３
とで挟持されているので、この高周波用ハイブリッド集
積回路をプリント配線板に実装する時、リフロー炉での
加熱により基板１とヒートシンク３を接続している半田
材２が溶融することはあっても、基板１とヒートシンク
３との間に位置ずれが発生することはない。
イブリッド集積回路の断面図である。図１に示すよう
に、多数の電子部品６を搭載した基板１は半田材２によ
って、対向する２側壁のほぼ中央に適宜の幅と深さの切
り込み部を設け、箱状に形成されたヒートシンク３に接
続されており、これを突起部４を持つカバー５で保護さ
れている。この時、基板１は突起部４とヒートシンク３
とで挟持されているので、この高周波用ハイブリッド集
積回路をプリント配線板に実装する時、リフロー炉での
加熱により基板１とヒートシンク３を接続している半田
材２が溶融することはあっても、基板１とヒートシンク
３との間に位置ずれが発生することはない。
【０００７】
【実施例２】図２は本発明のもう１実施例を示す高周波
用ハイブリッド集積回路の断面図である。図２に示すよ
うに、多数の電子部品１６を搭載した基板１１は半田材
１２によって、対向する２側壁の端を内方向にくの字状
に折り曲げ、箱状に形成されたヒートシンク１３に接続
されており、これを突起部１４を持つカバー１５で保護
されている。この時、基板１１はヒートシンク１３の折
り曲げ部で挟持されているので、この高周波用ハイブリ
ッド集積回路をプリント配線板に実装する時、リフロー
炉での加熱により基板１１とヒートシンク１３を接続し
ている半田材１２が溶融することはあっても、基板１１
とヒートシンク１３との間に位置ずれが発生することは
ない。
用ハイブリッド集積回路の断面図である。図２に示すよ
うに、多数の電子部品１６を搭載した基板１１は半田材
１２によって、対向する２側壁の端を内方向にくの字状
に折り曲げ、箱状に形成されたヒートシンク１３に接続
されており、これを突起部１４を持つカバー１５で保護
されている。この時、基板１１はヒートシンク１３の折
り曲げ部で挟持されているので、この高周波用ハイブリ
ッド集積回路をプリント配線板に実装する時、リフロー
炉での加熱により基板１１とヒートシンク１３を接続し
ている半田材１２が溶融することはあっても、基板１１
とヒートシンク１３との間に位置ずれが発生することは
ない。
【０００８】
【発明の効果】本発明によれば、以上説明したように、
ヒートシンクまたはカバーにより基板を挟持しているの
で、リフロー炉などの加熱により基板とヒートシンクと
を接続する半田材が溶融しても基板の位置がずれること
はないから、基板とヒートシンクを固定するための接着
材の塗布／乾燥などの工程が不要となり、低コストで高
周波用ハイブリッド集積回路を製造できる。
ヒートシンクまたはカバーにより基板を挟持しているの
で、リフロー炉などの加熱により基板とヒートシンクと
を接続する半田材が溶融しても基板の位置がずれること
はないから、基板とヒートシンクを固定するための接着
材の塗布／乾燥などの工程が不要となり、低コストで高
周波用ハイブリッド集積回路を製造できる。
【図１】本発明の１実施例を示す高周波用ハイブリッド
集積回路の断面図である。
集積回路の断面図である。
【図２】本発明のもう１実施例を示す高周波用ハイブリ
ッド集積回路の断面図である。
ッド集積回路の断面図である。
１、１１ 基板 ２、１２ 半田材 ３、１３ ヒートシンク ４、１４ 突起部 ５、１５ カバー ６、１６ 電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】 多数の電子部品を搭載する基板をはんだ
付けでヒートシンクに接着し、カバーによって保護して
なる高周波用ハイブリッド集積回路において、 対向する２側壁の端を内方向にくの字状に折り曲げ、箱
状に形成された前記ヒートシンクを有し、その折り曲げ
部で前記基板を挟持することを特徴とする前記基板の固
定方法。 - 【請求項２】 多数の電子部品を搭載する基板をはんだ
付けでヒートシンクに接着し、カバーによって保護して
なる高周波用ハイブリッド集積回路において、 対向する２側壁のほぼ中央に適宜の幅と深さの切り込み
部を設け、箱状に形成されたヒートシンクと、 このヒートシンクの切り込み部に嵌合する突起部を有す
るカバーとを有し、この突起部と前記ヒートシンクとで
前記基板を挟持することを特徴とする前記基板の固定方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27620295A JPH09102683A (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 高周波用ハイブリッド集積回路の基板の固定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27620295A JPH09102683A (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 高周波用ハイブリッド集積回路の基板の固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102683A true JPH09102683A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17566114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27620295A Pending JPH09102683A (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | 高周波用ハイブリッド集積回路の基板の固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09102683A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004047168A1 (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-03 | Hitachi, Ltd. | 電子装置 |
| JP2004172425A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
-
1995
- 1995-10-02 JP JP27620295A patent/JPH09102683A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004047168A1 (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-03 | Hitachi, Ltd. | 電子装置 |
| JP2004172425A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
| US7554039B2 (en) | 2002-11-21 | 2009-06-30 | Hitachi, Ltd. | Electronic device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6246016B1 (en) | Edge-mountable integrated circuit package and method of attaching the same to a printed wiring board | |
| KR100284620B1 (ko) | 마이크로파발진기와 그 제조방법 | |
| JPH09102683A (ja) | 高周波用ハイブリッド集積回路の基板の固定方法 | |
| US5581875A (en) | Method of manufacturing circuit module | |
| JPH10178248A (ja) | 回路基板 | |
| KR19990024909A (ko) | 프린트 배선 기판 및 그 접속 방법 | |
| KR200200102Y1 (ko) | 프레임체와프린트기판의접속구조 | |
| JPH0311786A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3807874B2 (ja) | 電子回路ユニット | |
| JPH09259955A (ja) | 電気コネクタの実装構造及びその実装に用いる治具 | |
| KR101935285B1 (ko) | Pcb기판에 가고정이 확실한 리드단자를 갖는 전자소자 | |
| JP2000278041A (ja) | 電圧制御発振器 | |
| JP3226147B2 (ja) | 表面実装部品の接合構造 | |
| JP2553254Y2 (ja) | コネクタの取付構造 | |
| JPH0951183A (ja) | 電子部品 | |
| JPH09307033A (ja) | パワーモジュール | |
| JP3354308B2 (ja) | 大電流回路基板およびその製造方法 | |
| JPH05335709A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPH1056250A (ja) | 電装品の取付構造 | |
| US6423910B1 (en) | Printed circuit device | |
| JPH04245700A (ja) | メタルベース基板装置 | |
| JPH051098Y2 (ja) | ||
| JP2000031636A (ja) | 電子部品実装方法および電子部品実装体 | |
| JPH0951178A (ja) | 電子部品 | |
| JPH10261880A (ja) | 誘電体フィルタ用金属ケースおよび誘電体フィルタ |