JP2553254Y2 - コネクタの取付構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ［考案の目的］ （産業上の利用分野） 本考案は、ねじ止めすることなく、基板にコネクタに
確実に固着させることができるコネクタの取付構造に関
する。

（従来の技術） 一般に、自動車用空気調和装置の制御装置等を構成す
る制御機器は、いわゆるプリント配線板と呼ばれる基板
に各種電子部品が実装されて構成されており、このよう
な基板には、内部に形成された電子回路と外部の各種装
置との通信を行なうために、内部の電子回路に入力する
入力信号及び内部の電子回路から出力される出力信号の
通路となるケーブルを着脱自在にするコネクタが取付け
られている。

従来、このようなコネクタとしては、例えば特開平１
−225073号公報に開示されているものや、比較的大型の
コネクタは、第５図及び第６図に示すように基板にねじ
止めされているものがある。

図示するように、コネクタ１の本体ケーシング２から
折れ曲がって突出した端子３は、基板４に形成されたス
ルーホール５を嵌通し、基板４の裏面に形成されたラン
ド６に半田付けされている。

さらに、本体ケーシング２の端部には、ねじ穴７が形
成されたフランジ８が形成されており、第６図に示すよ
うに、このねじ穴７にねじ９を締結させることによっ
て、本体ケーシング２は、基板４にねじ止めされてい
る。

これよりコネクタ１は、基板４に確実に固定され、ケ
ーブルに取付けられたコネクタの抜き差しに絶えられる
ようになっている。

（考案が解決しようとする課題） しかしながら、このような従来のコネクタは、予め基
板にねじ止めしておき、他の電子部品を実装するか、逆
に他の電子部品を先に実装してからコネクタを基板にね
じ止めするか、いずれにせよ他の電子部品の基板への実
装とは別にコネクタのねじ止め作業を行なう工程が必要
になってしまい、作業工程の簡素化が図れなかった。

さらに、より基板の高密度実装化を図ろうとする場合
には、フランジやねじの頭が邪魔になる等の高密度実装
化を効果的に行なえない等の問題もあった。

本考案は、このような従来の問題点を解決するために
成されたものであり、ねじ止めすることなく、基板にコ
ネクタを確実に固着させることができるコネクタの取付
構造を提供することを目的とする。

［考案の構成］ （課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために本考案は、各種電子部品が
実装される基板とコネクタとの間に半田を付着し、付着
された半田の加熱融着により基板にコネクタを取り付け
るようにしたコネクタの取付構造において、前記コネク
タの本体ケーシングの基板側対向面の外周端部に半田が
付着するコネクタ側金属部材を設け、前記基板に前記コ
ネクタ側金属部材に対向するように基板側金属部材を設
け、前記コネクタ側金属部材および前記基板側金属部材
のいずれか一方、もしくは両方に、少なくとも１つの隙
間部を設けてなり、前記基板に前記コネクタを取り付け
た際に、近接して対向する前記基板側対向面および前記
基板と、互いに接触して半田で固定される前記コネクタ
側金属部材および前記基板側金属部材とに包囲される空
間内の、前記加熱融着時に熱膨脹した空気を、隙間部よ
り外部に排出することを特徴とするものである。

（作用） 上記のように構成された本考案は、以下のように作用
する。

まず、例えばいわゆる表面実装方式において従来一般
的に使用されているクリーム半田と呼ばれる半田を基板
の基板側金属部材に塗布しておく。

次に、本体ケーシングを、コネクタ側金属部材がその
半田を介して基板側金属部材に一致するように基板に取
付ける。

そして、この状態のまま表面実装方式における半田リ
フロー工程において加熱することによって夫々の金属部
材の間の半田が溶融し、その後、半田が冷却されること
によって、夫々の金属部材が半田により接合し、本体ケ
ーシングが基板に確実に固定される。また、コネクタ側
金属部材および前記基板側金属部材のいずれか一方、も
しくは両方に、少なくとも１つの隙間部を設けられてい
る。このような隙間部は、以下のように作用する。

すなわち、基板にコネクタを取り付けた際、基板側対
向面および基板とは近接して対向し、コネクタ側金属部
材および基板側金属部材とは互いに接触して半田で固定
されることになる。このとき基板とコネクタとの間に
は、基板側対向面を上面に、基板を下面に、コネクタ側
金属部材および基板側金属部材を側面として包囲される
空間が生じることになる。この空間内にある空気は、半
田の加熱融着時に熱膨脹するが、隙間部より外部に排出
されるため、半田による金属部材の固定を損なうことが
なく、コネクタの位置ずれ等を防止することができる。

このように、コネクタは、その他の電子部品を基板に
実装するのと同様の表面実装方式によって基板に確実に
固定できるので、従来のように他の電子部品の基板への
実装とは別のねじ止め作業を行なう工程が不要になり、
作業工程の簡素化が図れるようになる。

又、より基板の高密度実装化を図ろうとする場合に
は、フランジやねじの頭が存在しないので、これらが邪
魔になることなく高密度実装化を効果的に行なえるよう
になる。

（実施例） 以下に、本考案に係るコネクタの取付構造を図面に基
づいて詳細に説明する。

第１図は、本考案に係るコネクタの取付構造を示す図
であり、第２図は、本考案に係るコネクタの取付構造の
うちのコネクタ側の構造を示す図である。又、第３図
は、本考案に係るコネクタの取付構造のうちの基板側の
構造を示す図であり、第４図は、本考案に係るコネクタ
の取付構造によりコネクタを基板に固定した状態を示す
図である。

第１図に示すように、本考案のコネクタの取付構造
は、コネクタ10の本体ケーシング11の基板側対向面14に
設けられたコネクタ側金属部材12と、基板20に設けられ
た基板側金属部材21とを半田30により接合した構造とな
っている。

又、本体ケーシング11から突出した端子13の先端は、
表面実装方式により基板20の表面に形成されたパターン
22に密着するように折り曲げられ、パターン22に半田30
により半田付けされている。

この半田30は、従来一般的ないわゆる表面実装方式に
おいて使用されているクリーム半田と呼ばれる常温で粘
着性を有する半田である。

コネクタ側金属部材12は、半田30が付着するように無
電解メッキ等の処理が施された金属板により形成されて
おり、本体ケーシング11の基板20に対向する基板対向面
14に一体的に形成されている。このようなコネクタ側金
属部材12は、メッキ処理された金属板の良好な平面度が
得やすいこと、半田および金属部材の使用量が節減でき
ることから、基板対向面14の全面よりも一部に設けるこ
とが望ましく、また必要とされるコネクタ10の基板20へ
の取付強度から、一定以上の面積を確保することが必要
である。このような条件から、本実施例では、コネクタ
側金属部材12を、図２および図３のようにケーシング11
の基板対向面14の外周端部に設けられるよう構成した。

そして、第１図のＡ矢視図である第２図に示すよう
に、コネクタ側金属部材12は、これに付着する半田30の
加熱及び放熱を効果的に行なわせるために、基板対向面
14の端部に所定の幅で形成されている。

又、本体ケーシング11の基板対向面14の端部の一部に
は、コネクタ側金属部材12が形成されていない隙間部15
が設けてある。これは、この隙間部15と後述する基板20
の隙間部とにより半田30が付着しない部分を設けてお
き、コネクタ側金属部材12により囲まれた空間の空気を
外部に逃がすいわゆるエア抜きの穴を形成するためであ
る。

一方、基板20の表面には、第１図のＢ矢視図である第
３図に示すように、コネクタ側金属部材12に合せて基板
側金属部材21が形成されている。

この基板側金属部材21は、基板20に形成されている従
来一般的なパターンと同様に半田30が付着する銅により
形成されている。

そして、基板20の表面にも、コネクタ11の基板対向面
14に設けられた隙間部15に合せて基板側金属部材21が形
成されていない隙間部23が設けてある。

なお、これら隙間部15,23は、必ずしもコネクタ側金
属部材12と基板側金属部材21の両方に形成しなければな
らないものではなく、加熱により膨張した空気を外部に
排出できれば、いずれか一方であっても良い。

又、基板20の表面には、コネクタ10の端子13の先端部
が半田付されるパターン22が形成されており、このパタ
ーン22は、基板20に実装される図示省略する電子部品に
接続されるようになっており、これらの電子部品により
構成される電子回路から出力される出力信号を端子13
に、又端子13から入力した入力信号をその電子回路に伝
達するようになっている。

このように夫々の金属部材12,21が形成されたコネク
タ10及び基板20は、従来一般的に行なわれているいわゆ
る表面実装方式により以下のように半田30により接合さ
れることになる。

まず、図示省略するその他の電子部品を基板に装着す
る作業と同様に、半田30を基板20の基板側金属部材21に
予め塗布しておく。又、同様にパターン22の端部にも半
田30を塗布しておく。

次に、本体ケーシング11を、コネクタ側金属部材12が
その半田30を介して基板側金属部材21に一致するように
基板20に装着する。同時に、夫々の端子13を同様に半田
30を介して夫々のパターン22に一致させる。

そして、この状態のまま表面実装方式における半田リ
フロー工程において加熱することによって、夫々の金属
部材12,21の間及び端子13とパターン22との間に位置す
る半田30が溶融し、その後、半田30が冷却されることに
よって、夫々の金属部材12,21及び端子13とパターン22
とが半田30により接合し、第４図に示すように夫々のパ
ターン22と端子13が半田付けされつつ本体ケーシング11
が基板20に確実に固定されることになる。このとき、夫
々の金属部材12,21及び半田30により囲まれた内部の空
気が加熱により膨張しても、夫々の隙間部15,23により
形成されたエア抜きの穴から外部に逃げるので、コネク
タ10が位置ずれするようなことがない。しかも、半田30
は、加熱されて溶融した際に表面張力により、接合する
部材相互を一致させるように作用するセルフアライメン
トと呼ばれる力が働き、この力は接合面積が大きいもの
ほど大きくなるので、コネクタ10は、夫々の金属部材1
2,21並びに夫々の端子13とパターン22とが一致するよう
に位置決めされ、基板20に確実に固着されることにな
る。

このように、コネクタ10は、その他の図示省略する各
種電子部品を基板20に実装する作業と同様の表面実装方
式によって基板20に固定できるので、従来のように他の
電子部品の基板20への実装とは別のねじ止め作業を行な
う工程等が不要になり、作業工程の簡素化が図れ、生産
性を向上させることができる。

又、基板の高密度実装化をより一層に図ろうとする場
合には、従来のコネクタのようにフランジやねじの頭が
存在しないので、第４図に点線で示す位置の基板の両面
にも電子部品を実装することができ、高密度実装化を効
果的に行なえるようになる。

さらに、本実施例では、上記のように端子13が表面実
装方式に対応して基板20の表面に形成されたパターン22
に半田付けされるようになっているので、いわゆる両面
実装が行なえるようになり、上記に加えて極めて効果的
に高密度実装化が図れるようになる。

尚、本実施例においては、上記のように端子13が表面
実装方式に対応して基板20の表面に形成されたパターン
22に半田付けされるようになっているコネクタ10を例示
したが、これに限らず、例えば従来の技術で例示したよ
うに端子が基板の裏面のランドに半田付けされるように
なっているコネクタについても適用でるのはもちろんで
ある。しかし、製造上この場合には、基板の裏面の半田
付けを別工程で行なう必要があり、しかも、端子が嵌通
するスルーホールの位置する基板の両面には、電子部品
の実装が行なえなくなるので、上記実施例のように端子
を形成したものが良い。

又、コネクタ側金属部材12は、上記実施例のように本
体ケーシング11の基板対向面14の端部の限らず、例えば
本体ケーシング11を覆うように形成しても良い。このよ
うにコネクタ側金属部材12を形成し、基板側金属部材21
を基板20のいわゆるグランド端子に接続するようにすれ
ば、例えばこの基板20が収容される装置において、コネ
クタ10から侵入又は出力されるいわゆるノイズに対する
シールディングやグランディングを有効に行なうことも
可能になり、上記の効果の他のこのようなノイズ対策に
有効にものとなる。

［考案の効果］ 以上の説明により明らかように、本考案にあっては以
下のような効果を奏す。

基板に実装されるその他の電子部品と同様の表面実装
方式によって、コネクタを基板に確実に固定できるの
で、従来のような他の電子部品の基板への実装とは別に
ねじ止め作業を行なう工程が不要になり、作業工程の簡
素化が図れ、生産性を向上させることができるようにな
る。

又、従来のように、基板上に、コネクタをねじ止めす
るためのフランジやねじの頭が占有する部分が存在しな
いので、これらに相当する位置にも電子部品を実装する
ことができ、高密度実装化を効果的に行えるようにな
る。

また、コネクタ側金属部材および基板側金属部材のい
ずれか一方、もしくは両方に、少なくとも１つの隙間部
を設けたことにより、基板にコネクタを取り付けた際に
近接して対向する基板側対向面および基板と、互いに接
触して半田で固定されるコネクタ側金属部材および基板
側金属部材とに包囲される空間内の、加熱融着時に熱膨
脹した空気が隙間部より排出され、コネクタが位置ずれ
を起こすこと無く確実に固定できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係るコネクタの取付構造を示す図、第
２図は本考案に係るコネクタの取付構造のうちのコネク
タ側の構造を示す図、第３図は本考案に係るコネクタの
取付構造のうちの基板側の構造を示す図、第４図は本考
案に係るコネクタの取付構造によりコネクタを基板に固
定した状態を示す図、第５図及び第６図は、従来のコネ
クタの説明図である。 10……コネクタ、11……本体ケーシング、12……コネク
タ側金属部材、13……端子、14……基板対向面、15……
隙間部、20……基板、21……基板側金属部材、22……パ
ターン、23……隙間部、30……半田。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】各種電子部品が実装される基板（20）とコ
   ネクタ（10）との間に半田（30）を付着し、付着された
   半田（30）の加熱融着により当該基板（20）に当該コネ
   クタ（10）を取り付けるようにしたコネクタの取付構造
   において、 前記コネクタ（10）の本体ケーシング（11）の基板側対
   向面（14）の外周端部に半田（30）が付着するコネクタ
   側金属部材（12）を設け、 前記基板（20）に前記コネクタ側金属部材（12）に対向
   するように基板側金属部材（21）を設け、 前記コネクタ側金属部材（12）および前記基板側金属部
   材（21）のいずれか一方、もしくは両方に、少なくとも
   １つの隙間部（15,23）を設けてなり、 前記基板（20）に前記コネクタ（10）を取り付けた際
   に、近接して対向する前記基板側対向面（14）および前
   記基板（20）と、互いに接触して半田（30）で固定され
   る前記コネクタ側金属部材（12）および前記基板側金属
   部材（21）とに包囲される空間内の、前記加熱融着時に
   熱膨張した空気を、当該隙間部（15,23）より外部に排
   出することを特徴とするコネクタの取付構造。