KR980700712A - 삽입 다층 구조를 가지는 전기 커넥터 어셈블리 및 그 제조방법(electrical connector assembly with interleaved multilayer structure and fabrication metmod) - Google Patents

삽입 다층 구조를 가지는 전기 커넥터 어셈블리 및 그 제조방법(electrical connector assembly with interleaved multilayer structure and fabrication metmod)

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Abstract

삽입 다층 구조를 가지는 전기 커넥터 어셈블리는 적어도 제 1커넥터층을 가지는 제 1커넥터구조 및 적어도 제 2및 제 3커넥터 층을 가지는 제 2커넥터구조를 포함한다. 복수개의 도전 콘택 표면들은 커넥터층의 에지부를 따라 배치된다. 제 1커넥터구조 및 제 2커넥터가 맞물리면, 제 1커넥터층은 제 2및 제 3커넥터층 사이를 한정하는 간격에 맞물리도록 설정된다. 커넥터층들의 삽입 맞물림은 신뢰할만한 전기 접촉으로 정확히 맞물린 정렬된 콘택 표면들 사이에 많은 수의 인터커넥션들을 제공하는 낮은 프로필 전기 커넥터 어셈블리가 된다. 커넥터층들은 높은 인터커넥션 밀도를 제공하도록 각각 층의 일측 또는 양측상의 도전 콘택 표면들을 포함할 수 있다. 층의 양측상의 콘택 표면의 배치는 미리 설정된 인터 커넥션 밀도를 위하여 정렬 허용오차를 완화시킬 수 있다. 그럼에도 불구하고 콘택 표면에 인쇄하는 종래의 리소그래피 기술이 이용은 정확한 정렬을 보장할 수 있다. 커넥터층의 일부는 탄성 변형 가능한 물질 즉, 플렉시블 인쇄 회로 기판층 또는 플렉스 회로층으로 제조될 수 있다. 탄성 변형 물질이 변형되면 그 변형을 저항하는 힘을 나타낸다. 따라서, 커넥터층의 삽입 맞물림이 변형을 하면 저항력은 좋은 전기 콘택력을 보장하도록 서로 대면하는 커넥터층들을 바이어스하는 역할을 한다.

Description

삽입 다층 구조를 가지는 전기 커넥터 어셈블리 및 그 제조방법(ELECTRICAL CONNECTOR ASSEMBLY WITH INTERLEAVED MULTILAYER STRUCTURE AND FABRICATION METMOD)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1 도는 본 발명의 제1실시예에 따라 삽입 다층 구조를 가지는 전기 커넥터 어셈블리의 측면을 보인 도면.
제2 도는 제1 도에 보인 전기 커넥터 어셈블리의 일부를 형성하기 위한 커넥터 층의 일부 평면을 보인 도면.
제3 도는 본 발명의 제 2실시예에 따라 삽입 다층 구조를 가지는 전기 커넥터 어셈블리의 측면을 보인 도면.

Claims (10)

  1. 전기 커넥터 어셈블리에 있어서:에지부 및 상기 에지부를 따라 배치된 복수개의 도전 콘택 표면으로 이루어진 적어도 제 1커넥터층을 가지는 제 1커넥터구조와, 에지부 및 각각의 상기 에지부를 따라 배치된 복수개의 도전 콘택 표면들로 이루어지고, 변형 가능한 탄성 물질로 구성되며, 인접한 상기 에지부들 사이의 간격을 한정하는 적어도 제 2및 제 3커넥터층을 가지는 제 2커넥터 구조를 포함하며; 상기 제 1커넥터구조 및 상기 제 2커넥터구조가 맞물리면 상기 제 1커넥터층은 상기 간격에 맞물리도록 설정됨으로서 상기 제 1커넥터층의 상기 도전 콘택 표면의 적어도 일부를 상기 제 2및 제 3커넥터층의 상기 도전 콘택 표면의 적어도 일부에 결합함을 특징으로 하는 장치.
  2. 제 1 항에 있어서: 상기 간격에 상기 제 1커넥터층이 맞물리면 상기 제 1커넥터층이 상기 제 2및 제 3커넥터층에 힘을 인가하고, 상기 제 2및 제 3커넥터층은 상기 힘을 저항하여 상기 제 1커넥터층에 대하여 압축힘을 가하도록 상기 제 1커넥터층 및 상기 간격이 정형화됨을 특징으로 하는 장치.
  3. 제 1 항에 있어서 : 상기 제 2및 제 3커넥터층들은 인쇄 회로 기판 층 또는 플렉스 회로 층임을 특징으로 하는 장치.
  4. 제 1 항에 있어서:상기 제 2및 제 3커넥터층의 일부는 서로 지지됨으로서 집적, 적층 기판을 형성함을 특징으로 하는 장치.
  5. 제 1 항에 있어서:상기 제 2커넥터구조와 관련되고 상기 제 2커넥터층의 상기 에지부에 대하여 상기 제 2및 제 3커넥터층 각각의 상기 에지부를 바이어싱하는 힘을인가하도록 설정된 적어도 하나의 스프링을 포함하고, 상기 제 2및 제 3커넥터층의 상기 도전 콘택 표면과 상기 제 1커넥터층의 상기 도전 콘택 표면 사이의 콘택력을 향상시키기 위하여 상기 제 2및 제 3커넥터층을 상기 제 1커넥터층에 바이어스하기 위한 수단을 추가로 가짐을 특징으로 하는 장치.
  6. 제 1 항에 있어서 : 상기 제 2커넥터구조가 하우징되면 상기 간격의 맞물림을 위하여 상기 제 1커넥터층을 매입하도록 형성된 제 1애퍼츄어를 가지는 소켓하우징 및 상기 간격에 상기 제 1커넥터층이 맞물리면 상기 소켓 하우징을 매입하도록 형성된 제2애퍼츄어를 가지는 헤더 하우징을 포함하고, 상기 제 1커넥터층이 상기 간격에 맞물리도록 상기 제 1커넥터구조 및 상기 제 2커넥터구조의 상기 맞물림을 유도하기 위한 가이드 수단을 추가로 가짐을 특징으로 하는 장치.
  7. 제 1 항에 있어서:상기 제 1및 제 2커넥터구조 중 적어도 하나는 인쇄 회로 기판에 장착되거나 플렉스 회로에 부착되고, 상기 제 1, 제 2및 제 3커넥터층의 적어도 하나의 상기 도전 콘택 표면은 상기 인쇄 회로 기판 또는 상기 플렉스 회로상의 도전 트레이스와 결합됨을 특징으로 하는 장치.
  8. 제 1 항에 있어서:상기 제 1및 제 2커넥터 구조 중 적어도 하나는 연속 인쇄 회로 기판 또는 연속 플렉스 회로의 집적부를 형성하고, 상기 제 1및 제 2커넥터 구조 중 하나의 각각의 상기 커넥터층들은 상기 연속 인쇄 회로 기판의 인쇄 회로 기판층 또는 상기 연속 플렉스 회로의 플렉스 회로층을 형성함을 특징으로 하는 장치.
  9. 제 1 항에 있어서:상기 제 2커넥터구조는 에지부 및 상기 에지부를 따라 배치된 복수개의 도전 콘택 표면을 가지고 상기 제 2커넥터층에 인접 배치되는 제 4커넥터층과, 상기 제 4커넥터층과 대면하여 상기 제 2커넥터층에 인접 배치되는 제 3커넥터층을 추가로 포함하고, 상기 제2, 제 3 및 제 4층의 각각은 탄성 변환이 가능한 물질로 구성되고, 상기 제2 및 제 3커넥터층은 상기 제 2및 제 3커넥터층의 인접한 상기 에지부들 사이의 상기 제 1간격을 한정하고, 상기 제 2및 제 4커넥터층들은 제 2및 제 4커넥터층들의 인접한 상기 에지부들 사이의 제 2간격을 한정하고, 상기 제 1커넥터구조는 제 5커넥터층을 추가로 포함하고, 각각의 상기 제 1및 제 5커넥터층들은 에지부 및 상기 각각의 에지부를 따라 배치된 복수개의 도전 콘택 표면을 가지며, 상기 제 1및 제5커넥터층들은 상기 제 1및 제 5커넥터층들의 인접한 상기 에지부 사이의 제 3간격을 한정하고, 상기 제 1및 제 5커넥터층들은 상기 제 1커넥터구조 및 상기 제 2커넥터 구조가 맞물리면 상기 제 1및 제 2간격들 각각에 맞물리도록 설정되고, 상기 제 2커넥터층은 상기 제 1커넥터 구조 및 상기 제 2커넥터 구조가 맞물리면 상기 제3 간격에 맞물리도록 설정됨으로서 상기 제 1및 제 5커넥터층들의 상기 도전 콘택 표면들의 적어도 일부가 상기 제 2, 제 3 및 제 4커넥터층들의 상기 도전 콘택 표면들의 적어도 일부에 결합됨을 특징으로 하는 장치.
  10. 제 1 항에 있어서:상기 각각의 제 1, 제 2및 제 4커넥터층들은 제1부위 및 제2부위를 포함하고, 상기 제 2부위는 상기 제 1부위에 관련된 각도로 산광되도록 굽혀짐을 특징으로 하는 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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