JP2005160235A

JP2005160235A - ジョイントコネクタ

Info

Publication number: JP2005160235A
Application number: JP2003396452A
Authority: JP
Inventors: Toshiro Maejima; 敏郎前島; Shigeo Ishizuka; 重男石塚
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2003-11-27
Filing date: 2003-11-27
Publication date: 2005-06-16
Also published as: EP1548887A1; US7125285B2; US20050142905A1

Abstract

【課題】小型化、軽量化、低コスト化が可能で、さらには回路の自由度が向上し、組み付けも容易なジョイントコネクタを提供する。
【解決手段】ジョイントコネクタ１１は、コネクタハウジング１２と、そのコネクタハウジング１２に固定される複数の接続端子１３と、所望の接続端子１３同士を電気的に接続する導電性の端子間接続部とを有する。端子間接続部は、複数の基板２９を積層して構成される多層基板１４の各基板２９にプリント配索された回路３０により形成され、接続端子１３は、多層基板１４に差し込まれて所望の層の回路３０に導通するプレスフィット部２４を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば相手側コネクタハウジング内の複数個の接続端子を相互接続するジョイントコネクタに関する。

この種のジョイントコネクタは、例えば自動車等の電気系統においてワイヤハーネスの一つの幹線路から複数の分岐路を得る場合に利用されており、例えば下記特許文献１に開示されるような技術が一般的に知られている。すなわち、図６に示されるように、下記特許文献１のジョイントコネクタ１は、コネクタハウジング２と、そのコネクタハウジング２に固定される一対の接続端子３、３と、接続端子３、３同士を電気的に接続する端子間接続部４とを有している。端子間接続部４は、バスバーにより形成されており、コネクタハウジング２の後部に差し込み固定されるようになっている。

このような差し込み式のバスバーを端子間接続部として用いたジョイントコネクタは、接続端子の数が多くなると、端子間接続を行う部分の構造が複雑になってしまうことから、自動車に搭載される電気接続箱で一般的に知られる、バスバーと基板とによるジョイントの技術（例えば特許文献２参照）が適用されている。すなわち、図７の円Ｃで示されるような構造がジョイントコネクタの端子間接続を行う部分として適用されている。
特開平８−１７５３１号公報特開平５−３６１９号公報

ところで、ジョイントコネクタの接続端子数が多くなると、上述のように端子間接続を行う部分の構造が複雑になることから、バスバーの品種が増大して部品管理が煩雑になったり、重量アップやコストアップや作業工数アップになったりするという問題点を有している。また、図７の円Ｃのような構造を適用するのでは、ジョイントコネクタの奥行き方向のサイズが大きくなって、全体が大型化してしまうという問題点を有している。さらに、円Ｃのような構造を適用するのでは、回路の自由度に限界があり、より複雑な取り回しに対応することができなくなるという問題点を有している。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされるもので、小型化、軽量化、低コスト化が可能で、さらには回路の自由度が向上し、組み付けも容易なジョイントコネクタを提供することを課題とする。

上記課題を解決するためなされた請求項１記載の本発明のジョイントコネクタは、絶縁性のコネクタハウジングと、該コネクタハウジングに固定される導電性の複数の接続端子と、該複数の接続端子の所望の接続端子同士を電気的に接続する導電性の端子間接続部とを有するジョイントコネクタであって、前記端子間接続部は、複数の基板を積層して構成される多層基板の各前記基板にプリント配索された回路、又は、基板単体の表裏面にそれぞれプリント配索された回路のいずれかにより形成され、前記接続端子は、前記多層基板を用いた場合に該多層基板に差し込まれて所望の層の前記回路に導通し、前記基板単体を用いた場合には該基板単体に差し込まれて前記表裏面の所望の前記回路に導通するプレスフィット部を有することを特徴としている。

このような特徴を有する本発明によれば、コネクタハウジングに複数の接続端子が固定され、その複数の接続端子の各プレスフィット部が多層基板又は基板単体に差し込まれる。これにより本発明のジョイントコネクタが形成される。本発明のジョイントコネクタには、多層基板又は基板単体のいずれかが用いられ、多層基板は、回路をプリント配索した基板、すなわちプリント回路基板を複数積層することにより形成される。一方、基板単体は、その表裏面に回路をプリント配索した両面プリント回路基板の単体により形成される。接続端子のプレスフィット部は、多層基板又は基板単体に差し込まれると弾性変形して圧入状態になる。プレスフィット部が接触して回路に導通すると、所望の接続端子同士が電気的に接続される。その接続は一括して行われる。

請求項２記載の本発明のジョイントコネクタは、請求項１に記載のジョイントコネクタにおいて、前記コネクタハウジングに嵌合して前記多層基板又は前記基板単体を覆うカバーを設けることを特徴としている。

このような特徴を有する本発明によれば、カバーがコネクタハウジングに嵌合すると、複数の接続端子が差し込まれた状態の多層基板又は基板単体がカバーにより保護される。また、多層基板又は基板単体がカバーにより保持され、脱落が阻止される。

請求項１に記載された本発明によれば、プレスフィット部を有する接続端子と、プリント配索された回路を有する基板、すなわちプリント回路基板とを用いる構成のジョイントコネクタであり、コネクタハウジングに固定された複数の接続端子と、上記プリント回路基板の回路とを導通させて所望の接続端子同士を電気的に一括接続する構造のジョイントコネクタであることから、バスバーを用いる従来のものよりも、小型化、軽量化、低コスト化を可能にし、さらには回路の自由度を向上させ、組み付けも容易にすることができるという効果を奏する。

請求項２に記載された本発明によれば、コネクタハウジングに嵌合するカバーを設けることから、多層基板又は基板単体をカバーにより保護するとともに脱落不能に保持することができるという効果を奏する。

以下、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明のジョイントコネクタの一実施の形態を示す分解斜視図である。また、図２はジョイントコネクタの斜視図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図、図４は図３の要部拡大断面図、図５はコネクタハウジングに接続端子を固定した状態の要部拡大断面図である。

図１ないし図５において、引用符号１１は本発明のジョイントコネクタを示している。そのジョイントコネクタ１１は、コネクタハウジング１２と、コネクタハウジング１２に固定される複数の接続端子１３と、接続端子１３が各々差し込まれる多層基板１４と、コネクタハウジング１２の後面に嵌合するカバー１５とを備えて構成されている。以下、各構成について詳細に説明する。

上記コネクタハウジング１２は、絶縁性を有する合成樹脂材料を用いて成形されており、前面側には図示しない複数の相手側コネクタの各コネクタハウジングが嵌合する嵌合部１６が形成されている。また、コネクタハウジング１２の中間内部には、上記複数の接続端子１３に対する端子固定部１７が形成されている。さらに、コネクタハウジング１２の後面側には、上記多層基板１４が収納されるとともに、上記カバー１５が嵌合する基板収納部１８が形成されている。

嵌合部１６は、差し込まれる相手側コネクタの各コネクタハウジングを案内するとともに、各上記コネクタハウジングを係止することができる形状に形成されている。また、嵌合部１６は、特に限定するものではないが、三つの嵌合部（第一嵌合部１６ａ〜第三嵌合部１６ｃ）を有するように構成されている。

端子固定部１７は、嵌合部１６の奥に存在する奥壁に相当する部分であって、端子圧入用の貫通孔１９が複数形成されている。その貫通孔１９は、端子固定部１７の前面及び後面に対して直交するように貫通形成されている。また、貫通孔１９は、段付き形状に形成されており、嵌合部１６側（端子固定部１７の前面）から差し込まれた接続端子１３が所定の位置で止まるように形成されている。このような貫通孔１９は、本形態において、次の数だけ形成されている（一例であるものとする）。すなわち、第一嵌合部１６ａ及び第二嵌合部１６ｂに対応する部分には、それぞれ３×９個の貫通孔１９が形成されている。また、第三嵌合部１６ｃ対応する部分には、１１×９個の貫通孔１９が形成されている。

尚、本形態においては、接続端子１３を端子固定部１７の貫通孔１９に圧入固定するようになっているが、これに限らず、インサート成形により固定することも可能であるものとする。

基板収納部１８は、コネクタハウジング１２の後面を解放するように形成されている。また、基板収納部１８は、上記多層基板１４と上記カバー１５との厚みを考慮してその深さ及び広さが設定されている。このような基板収納部１８には、上記カバー１５の先端部が差し込まれる凹部２０と、上記カバー１５の後述する係止突起３５が引っ掛かる係止部２１とが形成されている。

上記接続端子１３は、導電性を有する金属材料から製造されている。また、接続端子１３は、コネクタ側接触部２２と固定部２３とプレスフィット部２４とを有しており、例えば図示のような略ピン形状に形成されている。接続端子１３は、プレスフィット部２４を有することから、プレスフィット端子と称してもよいものとする。

コネクタ側接触部２２は、接続端子１３をコネクタハウジング１２に固定した際に、嵌合部１６側に突出して上記相手側コネクタの接続端子に接触する部分として形成されている。コネクタ側接触部２２は、本形態においてピン形状に形成されているが、これに限らずタブ形状に形成してもよいものとする。

固定部２３は、接続端子１３の中間に形成されている。また、固定部２３は、接続端子１３をコネクタハウジング１２に固定した際に、端子固定部１７の貫通孔１９に圧入される部分として形成されている。このような固定部２３には、貫通孔１９の段付き部分に当接する当接部２５と、貫通孔１９の内面に食い込む抜け止め部２６とが形成されている。当接部２５はコネクタ側接触部２２側に、抜け止め部２６はプレスフィット部２４側に形成されている。

プレスフィット部２４は、接続端子１３をコネクタハウジング１２に固定した際に、基板収納部１８側に突出して上記多層基板１４に差し込まれる部分として形成されている。このようなプレスフィット部２４には、固定部２３側に位置するとともに弾性変形可能な例えば楕円形状の本体部分２７と、その本体部分２７に連続するとともに先端側に位置するピン形状の案内部２８とが形成されている。

上記多層基板１４は、複数の基板２９を積層して構成される部材であって、特に限定するものではないが、四つの基板２９ａ〜２９ｄにより形成されている。各基板２９同士は、接着剤や固定部材を用いる適宜固定手段により固定されている。各基板２９には、所望の経路の回路３０がプリントにより複数配索されている。その回路３０は、特許請求の範囲に記載した端子間接続部に相当するものであって、本形態においては、接続端子１３が差し込まれる側の面（表面）に複数、プリント配索されている。各基板２９は、既知のプリント回路基板と同様に形成されている。

このような多層基板１４の各基板２９には、スルーホール３１が複数形成されている。そのスルーホール３１は、接続端子１３のプレスフィット部２４が差し込まれる部分であって、接続端子１３の上記数及び配置に合わせて形成されている。また、スルーホール３１は、差し込まれるプレスフィット部２４の本体部分２７が弾性変形するような大きさに形成されている。

このようなスルーホール３１は、本体部分２７と回路３０とを導通させるための回路導通部（不図示）を有するスルーホール３１ａと、上記回路導通部（不図示）を設けない単なる貫通孔のスルーホール３１ｂとに分けられており、使い分けによって所望の接続端子１３同士を電気的に接続することができるようになっている。スルーホール３１ａは、上記回路導通部（不図示）を有することから、回路３０を貫通するように形成されている。これに対し、スルーホール３１ｂは、基板２９の回路３０がない部分を貫通するように形成されている。

尚、多層基板１４を用いずに基板単体を用いてもよいものとする。基板単体は、特に図示しないが、一枚のプリント回路基板であって、上記基板２９よりも厚みを有しており、その表裏面には、それぞれ所望の経路の回路がプリント配索されている。基板単体は、多層基板１４よりも回路数が少ない場合に有用になっている。

上記カバー１５は、コネクタハウジング１２の基板収納部１８に差し込まれて係止される部材であって、底部３２と側部３３とを有しており、浅底の箱形状に形成されている。カバー１５の底部３２は、平坦な板状に形成されており、多層基板１４に対面する側の面には、多層基板１４を貫通して突出する接続端子１３のプレスフィット部２４が差し込まれる凹部３４が複数形成されている。凹部３４は、接続端子１３の上記数及び配置に合わせて形成されている。

カバー１５の側部３３には、コネクタハウジング１２の係止部２１に係止される係止突起３５が複数形成されている。係止突起３５は、爪形状に形成されている。また、係止突起３５には、スムーズな係止を図るためのテーパ面が形成されている。

尚、カバー１５の設定は任意であるものとする。本形態のように構成に含めた場合には、多層基板１４の保護と保持とに効果的になっている。

上記構成において、コネクタハウジング１２における端子固定部１７の各貫通孔１９に接続端子１３を各々差し込んで圧入固定するとともに、コネクタハウジング１２の基板収納部１８に各接続端子１３のプレスフィット部２４を突出させ、その各プレスフィット部２４を、対応するスルーホール３１に差し込むようにして多層基板１４を取り付け、その後、基板収納部１８に収納された多層基板１４を覆うようにしてカバー１５をコネクタハウジング１２に嵌合係止させると、本発明のジョイントコネクタ１１が形成される。

そして、このような本発明のジョイントコネクタ１１の嵌合部１６に相手側コネクタをコネクタ接続させると、例えばワイヤハーネスの一つの幹線路から複数の分岐路が得られるようになる。

以上、図１ないし図５を参照しながら説明してきたように、本発明のジョイントコネクタ１１は、プリント回路基板である基板２９を複数積層してなる多層基板１４（又は上記基板単体）を用いていることから、従来のジョイントコネクタよりも小型化することができるとともに、回路の自由度を向上させることができる（バスバー或いは電線を配索してジョイントするよりも回路の自由度が高い）。

また、本発明のジョイントコネクタ１１は、従来のようなバスバーを用いずに、プリント配索による回路３０を採用した多層基板１４（又は上記基板単体）を用いていることから、従来のジョイントコネクタよりも軽量化や低コスト化を図ることができるとともに、全体的な部品管理を簡素化することができる。

さらに、本発明のジョイントコネクタ１１は、多層基板１４（又は上記基板単体）の取り付けと同時に所望の接続端子１３同士を一括してジョイント接続するような構造であることから、組み付けを容易にすることができる。

その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。

本発明によるジョイントコネクタの一実施の形態を示す分解斜視図である。本発明によるジョイントコネクタの斜視図である。図２のＡ−Ａ線断面図である。図３の要部拡大断面図である。コネクタハウジングに接続端子を固定した状態の要部拡大断面図である。従来例のジョイントコネクタの分解斜視図である。従来例のバスバーと基板とによるジョイントの技術に係る説明図である。

符号の説明

１１ジョイントコネクタ
１２コネクタハウジング
１３接続端子
１４多層基板
１５カバー
１６嵌合部
１７端子固定部
１８基板収納部
１９貫通孔
２０凹部
２１係止部
２２コネクタ側接触部
２３固定部
２４プレスフィット部
２５当接部
２６抜け止め部
２７本体部分
２８案内部
２９基板
３０回路（端子間接続部）
３１スルーホール
３２底部
３３側部
３４凹部
３５係止突起

Claims

絶縁性のコネクタハウジングと、該コネクタハウジングに固定される導電性の複数の接続端子と、該複数の接続端子の所望の接続端子同士を電気的に接続する導電性の端子間接続部とを有するジョイントコネクタであって、
前記端子間接続部は、複数の基板を積層して構成される多層基板の各前記基板にプリント配索された回路、又は、基板単体の表裏面にそれぞれプリント配索された回路のいずれかにより形成され、
前記接続端子は、前記多層基板を用いた場合に該多層基板に差し込まれて所望の層の前記回路に導通し、前記基板単体を用いた場合には該基板単体に差し込まれて前記表裏面の所望の前記回路に導通するプレスフィット部を有する
ことを特徴とするジョイントコネクタ。
請求項１に記載のジョイントコネクタにおいて、
前記コネクタハウジングに嵌合して前記多層基板又は前記基板単体を覆うカバーを設ける
ことを特徴とするジョイントコネクタ。