JPH0629066U - エッジ両面コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の表裏の端子に接続すべきコンタクトを
有する一対の半割コネクタと、この一対の半割コネクタ
をそのコンタクトを端子に接触させた状態で結合する結
合手段とを備えたエッジ両面コネクタにおいて、製造コ
ストを低下させ、部品管理を容易にすること。 【構成】 エッジ両面コネクタを構成する一対の半割コ
ネクタの形状を同一形状としたエッジ両面コネクタ。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】

本考案は、基板の端部において、該基板の表裏の端子に接続されるエッジ両面 コネクタに関する。

【０００２】

【従来技術およびその問題点】

この種のエッジ両面コネクタとして、実公平3-47264 号公報は、一対の半割コ ネクタを用いたコネクタを提案している。このコネクタは、従来の一体型エッジ 両面コネクタでは、コネクタを基板エッジに嵌合させる際に、コンタクトが基板 によって弾性変形したり、端子上のペーストを剥取ってしまうことがあるという 問題点を解決したもので、一対の半割コネクタにそれぞれ基板表裏の端子に接続 されるコンタクトを設け、この一対の半割コネクタを、それぞれのコンタクトを 端子に接触させた状態で結合することを特徴としている。

【０００３】 ところがこのエッジ両面コネクタは、一対の半割コネクタが、その仮止め構造 あるいは位置決め構造のために、同一形状ではなく、このため、その製造コスト が高く、部品管理が困難という問題があった。

【０００４】

【考案の目的】

本考案は、一対の半割コネクタを備えたエッジ両面コネクタにおいて、製造コ ストを低下させ、部品管理を容易にすることを目的とする。

【０００５】

【考案の概要】

本考案は、従来形状が異なっていた一対の半割コネクタの形状を同一形状とす れば、製造コスト、部品管理の面から有利であるとの着想によるもので、すなわ ち、基板の表裏の端子に接続すべきコンタクトを有する一対の半割コネクタと、 この一対の半割コネクタをそのコンタクトを端子に接触させた状態で結合する結 合手段とを備えたエッジ両面コネクタにおいて、一対の半割コネクタの形状を同 一形状としたことを特徴としている。

【０００６】 同一形状は、一対の半割コネクタの結合面の中心を通る軸線に関して回転対称 形状とすることが好ましい。回転対称形状とすれば、例えば、一対の半割コネク タに、該一対の半割コネクタを仮止めする、係脱可能な係合フックと係合凹部を 形成することができる。

【０００７】 本考案のエッジ両面コネクタは、信号伝達用、電源供給用のいずれにも用いる ことができる。電源供給用に用いる場合には、一対の半割コネクタをレセプタク ルコネクタとし、このレセプタクルコネクタに結合されるプラグコネクタを他の 基板に接続するとともに、これら一対の半割コネクタとプラグコネクタに、放熱 用の通路を形成することが望ましい。

【０００８】

【考案の実施例】

以下図示実施例に基づいて本考案を説明する。この実施例は、第一の基板１１ 上の電源端子１２を、第二の基板１３上の電源端子１４に接続するためのもので 、基板１１にはプラグコネクタ１５が接続され、基板１３には、このプラグコネ クタ１５に接続される、本考案の特徴とするエッジ両面コネクタ２０が接続され る。

【０００９】 プラグコネクタ１５は、合成樹脂製のハウジング１６に、グランド（接地）用 、電源用のプラグコンタクト１７、１８を支持したもので、プラグコンタクト１ ７、１８はそれぞれ、基板１１の電源端子１２用のスルホール１２ａに挿入され るスルホール脚１７ａ、１８ａと、エッジ両面コネクタ２０との接続用の幅広タ ブ１７ｂ、１８ｂを有している。一対のタブのうち、グランド用のタブ１７ｂは 、エッジ両面コネクタ２０との接続時に、先に接続が完了するように、電源用の タブ１８ｂより長い。プラグコネクタ１５には、プラグコンタクト１７、１８と の対向面に、放熱用の通路１９が形成されている。

【００１０】 エッジ両面コネクタ２０は、同一形状の一対の半割コネクタ２１の組合体から なっている。この半割コネクタ２１は、合成樹脂製のハウジング２２に、レセプ タクルコンタクト２３を圧入支持して形成されている。この半割コネクタ２１の ハウジング２２は、組合体としての接合面２２ａの基板１３側に、凹部２２ｂと 、位置決め突部２２ｃを備えている。凹部２２ｂには、ハウジング２２を一対組 み合わせたとき、該一対のハウジング２２の間に、基板１３を挿入するためのも のである。基板１３には、位置決め突部２２ｃが嵌合する位置決め凹部１３ａが 形成されている。 また接合面２２ａの基板１１側には、接合面２２ａの中心の軸Ｘ−Ｘに関し回 転対称形状をなす位置に、係合フック２２ｄと、係合凹部２２ｅが形成されてい る。

【００１１】 ハウジング２２にはさらに、レセプタクルコンタクト２３のレセプタクル部２ ３ａを受け入れる室２２ｆと、基板接続脚２３ｂを圧入する溝２２ｇが形成され ている。室２２ｆの接合面２２ａと反対側の壁面には、放熱用の通路（溝）２２ ｈが形成されている。

【００１２】 レセプタクルコンタクト２３は、そのレセプタクル部２３ａおよび基板接続脚 ２３ｂを一連の金属材料をプレスして曲折成形したもので、レセプタクル部２３ ａは、プラグコンタクト１７または１８の表裏にそれぞれ接触する一対ずつの弾 性脚２３ｃを備えている。また基板接続脚２３ｂは、分岐した一対が備えられて いて、離間した一対の溝２２ｇ内に圧入されている。２３ｄは、基板接続脚２３ ｂに形成した圧入突起である。

【００１３】 ハウジング２２には、一対の基板接続脚２３ｂの中心に位置させて結合ボルト 孔２２ｉが形成されている。

【００１４】 以上のエッジ両面コネクタ２０は、一対の半割コネクタ２１の一方をＸ−Ｘ軸 を中心に回動させることにより、その接合面２２ａを対面させ、適当量傾けて、 係合フック２２ｄと係合凹部２２ｅを係合させる。すると、係合フック２２ｄの 先端突部２２ｄ’が係合凹部２２ｅの溝２２ｅ’内に嵌入することから、仮止め される。そして、この状態では、係合フック２２ｄと係合凹部２２ｅのクリアラ ンスにより、両者は若干量動くことができる。特にその間隔を広げ、レセプタク ルコンタクト２３の基板接続脚２３ｂを摺動抵抗なく、基板１３の電源端子１４ に接触させることができる。

【００１５】 この仮止め状態で、基板１３の表裏に各半割コネクタ２１の基板接続脚２３ｂ を導き、電源端子１４に接触させる。この状態で結合ボルト孔２２ｉに固定ビス ２５を挿入し、この固定ビス２５に螺合させるナット２６とによって、一対の半 割コネクタ２１を締め付けると、エッジ両面コネクタ２０が基板１３の端部に固 定される。この固定作業の際には、基板１３の位置決め凹部１３ａと半割コネク タ２１の位置決め突部２２ｃの係合によって、両者の位置決めができる。またこ の固定作業の前に、あるいは並行して基板接続脚２３ｂと電源端子１４の半田付 け（サーフェスマウント）が常法に従って行なわれる。

【００１６】 一方、以上の作業とは別に、プラグコネクタ１５のスルホール脚１７ａ、１８ ａは、基板１１の電源端子１２のスルホール１２ａに挿入され、半田付けされる 。このプラグコネクタ１５に対し、以上のようにして基板１３の端部に接続固定 したエッジ両面コネクタ２０を導き、一対のハウジング２２の室２２ｆにプラグ コンタクト１７、１８をそれぞれ挿入すると、室２２ｆ内のレセプタクル部２３ ａ内にプラグコンタクト１７、１８のタブ１７ｂ、１８ｂが進入して導通する。 レセプタクル部２３ａは、表裏に各一対の弾性脚２３ｃを有しているため、仮に いずれかの弾性脚２３ｃが変形したとしても、確実な導通を維持することができ る。

【００１７】 プラグコネクタ１５に形成した放熱通路１９、およびエッジ両面コネクタ２０ のハウジング２２に形成した放熱通路２２ｈは、電源端子の発熱を放熱するのに 効果的である。

【００１８】

【考案の効果】

以上のように本考案のエッジ両面コネクタは、一対の半割コネクタが同一形状 をしているため、異形であった従来装置よりも、製造コストを低下させ、部品管 理を容易にすることができる。また一対の半割コネクタをその結合面の中心を通 る軸線に関して回転対称形状とすれば、該一対の半割コネクタにこれを仮止めす る、係脱可能な係合フックと凹部を形成することができる。本考案のエッジ両面 コネクタを電源供給用に用いる場合には、一対の半割コネクタをレセプタクルコ ネクタとし、このレセプタクルコネクタに結合されるプラグコネクタを他の基板 に接続するとともに、これら一対の半割コネクタとプラグコネクタに、放熱用の 通路を形成すれば、電源端子の発熱を効率的に発散することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案によるエッジ両面コネクタとこれに接続
すべきプラグコネクタの接続前の状態を示す分解斜視図
である。

【図２】図１の両コネクタおよび基板との接続状態を示
す、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。

【図３】同Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。

【図４】本考案のエッジ両面コネクタを構成する半割コ
ネクタ単体の平面図である。

【図５】図４の正面図である。

【図６】図４の底面図である。

【図７】図５のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。

【図８】図４のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。

【図９】半割コネクタの係合フックと凹部の形状例を示
す、単体の斜視図である。

【図１０】一対の半割コネクタの係合状態の斜視図であ
る。

【図１１】図１のプラグコネクタの縦断面図である。

【図１２】図１１のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。

【符号の説明】

１１ １３ 基板 １２ １４ 電源端子 １３ａ 位置決め凹部 １５ プラグコネクタ １６ ハウジング １７ １８ プラグコンタクト ２０ エッジ両面コネクタ ２１ 半割コネクタ ２２ ハウジング ２２ａ 接合面 ２２ｂ 凹部 ２２ｃ 位置決め突部 ２２ｄ 係合フック ２２ｅ 係合凹部 ２２ｆ 室 ２２ｇ 溝 ２２ｈ 放熱通路 ２２ｉ 結合ボルト孔 ２３ レセプタクルコンタクト ２３ａ レセプタクル部 ２３ｂ 基板接続脚 ２３ｃ 弾性脚 ２５ 固定ビス（結合手段） ２６ ナット（結合手段）

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の表裏の端子に接続すべきコンタク
   トを有する一対の半割コネクタと；この一対の半割コネ
   クタを上記コンタクトを端子に接触させた状態で結合す
   る結合手段と；を備えたエッジ両面コネクタにおいて、 上記一対の半割コネクタを同一形状としたことを特徴と
   するエッジ両面コネクタ。
2. 【請求項２】 請求項１において、一対の半割コネクタ
   は、両者の結合面の中心を通る軸線に関して回転対称形
   状をなしているエッジ両面コネクタ。
3. 【請求項３】 請求項２において、一対の半割コネクタ
   は、該一対の半割コネクタを仮止めする、一対の反割コ
   ネクタにおいて互いに係脱可能な係合フックと係合凹部
   を有しているエッジ両面コネクタ。
4. 【請求項４】 請求項１ないし４のいずれか１項におい
   て、一対の半割コネクタのコンタクトは電源供給用であ
   るエッジ両面コネクタ。
5. 【請求項５】 請求項４において、一対の半割コネクタ
   は、レセプタクルコネクタであり、このレセプタクルコ
   ネクタに結合されるプラグコネクタは、他の基板に接続
   されているエッジ両面コネクタ。
6. 【請求項６】 請求項５において、一対の半割コネクタ
   およびプラグコネクタには、放熱用の通路が形成されて
   いるエッジ両面コネクタ。