TWI487474B - 電子裝置 - Google Patents

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種的伺服器。

近年來，隨著科技的快速發展，電子裝置的運作速度不斷地提高。此外，隨著電子裝置的效能提高，電子裝置的電子零件的發熱功率也不斷地攀升。為了預防電子零件過熱而發生暫時性或永久性的失效，電子裝置必須提供電子零件足夠的散熱效能。因此，對於高發熱功率之電子零件，例如中央處理單元或是繪圖晶片等等，通常會加裝散熱模組例如是散熱鰭片來降低這些電子零件的溫度。此外，電子零件通常位在電子裝置的機殼內。為了讓散熱模組所吸收的熱量能夠充份地散出機殼外，機殼內的熱對流效率也是值得關注的問題之一。

以伺服器(Server)而言，由於伺服器必須具備足夠的穩定度與可靠度，才能夠避免所提供的服務中斷。因此，在伺服器的機殼內通常還會配置有輔助散熱的導流結構，以增加熱對流的效率。舉例來說，伺服器可將風扇配置於主機板的一側，並在風扇前方以及電源或者硬碟等電子零件處設置不同的導風罩，以使風扇所吹出的氣流能經由這些導風罩的引導而流入這些電子零件，以使電子零件的產熱散逸出機殼之外，進而降低伺服器的溫度而穩定其運作。

然而，由於導風罩能引導風扇所吹出的氣流的流向，因此導風罩的配置方式影響了電子裝置的散熱效率。亦即，當氣流先經過發熱的電子零件之後，氣流挾帶電子零件的產熱而使溫度升高。此時，同樣的氣流便無法再繼續對其他電子零件進行降溫。因此，容易造成電子裝置的散熱效率不佳。

本發明提供一種電子裝置，具有良好的散熱效率。

本發明提出一種電子裝置，包括一主機板、多個發熱模組、一第一電子模組、一第二電子模組、一風扇模組以及一導風罩。發熱模組沿一橫向設置於主機板上。第一電子模組沿垂直於橫向的一縱向設置於主機板的一前側。第二電子模組設置於主機板的前側並層疊於第一電子模組上。風扇模組沿橫向位於主機板相對於前側的一後側並朝向發熱模組與第二電子模組。導風罩覆蓋於發熱模組上並具有自風扇模組延伸至第一電子模組的一隔板，以在隔板與主機板之間形成一下層氣流通道，並在隔板上方形成一上層氣流通道，其中導風罩引導風扇模組所提供的一第一氣流沿下層氣流通道流經發熱模組，並引導風扇模組所提供的一第二氣流沿上層氣流通道不經發熱模組而流至第二電子模組。

在本發明之一實施例中，上述之電子裝置更包括一電源導風罩，其中第一電子模組為一電源模組。電源模組具 有一電源開口，電源開口朝向風扇模組並面向下層氣流通道與發熱模組。電源導風罩設置於電源模組上並遮蔽部分電源開口，以阻擋流經發熱模組的第一氣流流入電源模組。

在本發明之一實施例中，上述之電源導風罩具有一入風口，位在電源導風罩的一側邊並對應於電源開口未被電源導風罩遮蔽的部分，以使風扇模組所提供的一第三氣流從導風罩的一間隙流動至入風口並經由電源導風罩而流入電源模組。

在本發明之一實施例中，上述之電子裝置更包括一電源線，連接主機板與電源模組，其中電源導風罩具有面向電源開口的一內面與面向風扇模組的一外面，電源線設置於電源導風罩的外面以避免干擾主機板，而第二氣流從電源開口經由內面而流入電源模組。

在本發明之一實施例中，上述之電源導風罩具有一理線卡勾，位在電源導風罩的外面，電源線經由理線卡勾而固定於電源導風罩上。

在本發明之一實施例中，上述之導風罩包括一入風口以及多個第一出風口。入風口對應於風扇模組而位於導風罩的一第一側，第一出風口設置於下層氣流通道並對應於發熱模組而位於導風罩相對於第一側的一第二側，以使第一氣流能從入風口經由第一出風口流經發熱模組。

在本發明之一實施例中，上述之風扇模組包括一風扇架與多個風扇。風扇設置於風扇架內，風扇架具有至少一定位孔，入風口具有至少一定位柱，導風罩經由將定位柱 對應地穿入定位孔而組裝至風扇模組。

在本發明之一實施例中，上述之各發熱模組包括一發熱元件、一散熱元件與一散熱外殼。散熱元件設置於散熱外殼內並熱耦合於發熱元件。散熱外殼具有一卡合凸部，各第一出風口具有對應的一卡合件，卡合件具有一卡合勾部，導風罩經由將卡合勾部對應地卡合至卡合凸部而固定至發熱模組。

在本發明之一實施例中，上述之卡合件具有一按壓部，按壓部凸出於第一出風口，導風罩經由按壓按壓部而解除卡合勾部與卡合凸部的卡合關係。

在本發明之一實施例中，上述之電子裝置更包括至少一記憶體模組，沿橫向設置於主機板上並鄰近發熱模組，其中導風罩更包括至少一第二出風口，設置於下層氣流通道並對應於記憶體模組而位於導風罩的第二側並鄰近第一出風口，以使第一氣流能從入風口經由第二出風口流經記憶體模組。

在本發明之一實施例中，上述之發熱模組與記憶體模組的數量分別為兩個且彼此交錯排列而設置於主機板上，第一出風口與第二出風口的數量分別為兩個且彼此交錯排列而位於第二側，以使第一出風口與第二出風口分別對應於發熱模組與記憶體模組。

在本發明之一實施例中，上述之電子裝置更包括一硬碟導風罩，其中第二電子模組為一硬碟模組，硬碟模組具有一硬碟開口，硬碟開口朝向風扇模組。硬碟導風罩設置 於硬碟模組上並能相對於硬碟模組旋轉，以遮蔽或暴露硬碟開口。當硬碟導風罩暴露硬碟開口時，第二氣流流入硬碟模組，而硬碟導風罩能固定於電源導風罩上，以阻擋流經發熱模組的第一氣流流入硬碟模組。

在本發明之一實施例中，上述之硬碟導風罩具有一固定卡勾，電源導風罩具有位在電源導風罩之一頂部的一固定孔。當硬碟導風罩暴露硬碟開口時，硬碟導風罩經由將固定卡勾卡合至固定孔而固定於電源導風罩上。

在本發明之一實施例中，上述之電子裝置更包括一機箱。機箱具有一容置空間，主機板與風扇模組設置於機箱內，以使第一氣流與第二氣流經由導風罩而在容置空間內流動並流出機箱外以進行散熱。

基於上述，本發明提出一種電子裝置，其中導風罩覆蓋於發熱模組上並藉由隔板形成下層氣流通道與上層氣流通道，以引導風扇模組所提供的第一氣流沿下層氣流通道流經發熱模組，並引導風扇模組所提供的一第二氣流沿上層氣流通道不經發熱模組而流至第二電子模組，以分別降低發熱模組與第二電子模組的運作溫度。據此，電子裝置具有良好的散熱效率。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1是本發明一實施例之電子裝置的示意圖。圖2是 圖1之電子裝置於另一視角的示意圖。為使圖式更為清楚，圖2省略繪示機箱102。請參考圖1與圖2，在本實施例中，電子裝置100包括主機板110、第一電子模組120、兩發熱模組130、兩記憶體模組140、風扇模組150、導風罩160、電源導風罩170、第二電子模組180以及硬碟導風罩190。電子裝置100例如是伺服器(server)，但本發明不限制電子裝置100的種類。

具體而言，在本實施例中，電子裝置100具有機箱102，機箱102具有容置空間S。主機板110與風扇模組150設置於機箱102內。兩發熱模組130沿橫向H設置於主機板110上。第一電子模組120沿垂直於橫向H的縱向V設置於主機板110的前側F。第二電子模組180設置於主機板110的前側F並層疊於第一電子模組120上。兩記憶體模組140沿橫向H設置於主機板110上並鄰近發熱模組130。

由於發熱模組130與記憶體模組140的數量分別為兩個，因此本實施例之發熱模組130與記憶體模組140呈現彼此交錯排列而設置於主機板110上。然而，在其他實施例中，電子裝置可依據需求調整發熱模組130與記憶體模組140的數量與位置，本發明並不以此為限制。

另一方面，風扇模組150沿橫向H設置於機箱102內並位於主機板110相對於前側F的後側B而電性連接至主機板110，其中風扇模組150朝向發熱模組130、記憶體模組140、第一電子模組120與第二電子模組180，以使風扇 模組150所提供的氣流吹往發熱模組130、記憶體模組140、第一電子模組120與第二電子模組180。

具體而言，在本實施例中，導風罩160藉由組裝至風扇模組150與發熱模組130而固定於其上。導風罩160覆蓋於發熱模組130上並具有自風扇模組150延伸至第一電子模組120的隔板160a，以在隔板160a與主機板110之間形成下層氣流通道C1，並在隔板160a上方形成上層氣流通道C2。

導風罩160引導風扇模組150所提供的第一氣流A1沿下層氣流通道C1流經發熱模組130，並引導風扇模組150所提供的第二氣流A2沿上層氣流通道C2不經發熱模組130而流至第二電子模組180。因此，風扇模組150所提供的第一氣流A1與第二氣流A2經由導風罩160的下層氣流通道C1與上層氣流通道C2的分層而分別流向發熱模組130、記憶體模組140、第一電子模組120與第二電子模組180，以提高電子裝置100的散熱效率。

此外，在本實施例中，第一電子模組120為電源模組120a，而電源導風罩170設置於電源模組120a上。在第一氣流A1沿下層氣流通道C1流經發熱模組130與記憶體模組140並挾帶產熱而變熱之後，若變熱的第一氣流A1流入電源模組120a，將影響電源模組120a的散熱效能。因此，經由設置電源導風罩170，能有效阻擋流經發熱模組130與記憶體模組140的第一氣流A1流入電源模組120a。然而，本發明不限制第一電子模組120的種類，此處僅是 以電源模組120a作為第一電子模組120進行說明。

由此可知，風扇模組150所提供的第一氣流A1與第二氣流A2能經由導風罩160的引導而在機箱102的容置空間S內流動，並挾帶電子裝置100的各個電子零件在運作過程中所散發的熱量而散逸至電子裝置100的外部，進而降低第一電子模組120、發熱模組130、記憶體模組140與第二電子模組180的運作溫度。此外，電源導風罩170能有效阻擋流經發熱模組130而變熱的第一氣流A1，以避免第一氣流A1流入電源模組120a而影響其散熱效能。以下依序介紹導風罩160與電源導風罩170。

圖3是圖1之導風罩的示意圖。請同時參考圖1與圖3，在本實施例中，導風罩160包括入風口162、兩第一出風口164以及兩第二出風口166。入風口162對應於風扇模組150而位於導風罩160的第一側S1。第一出風口164設置於下層氣流通道C1並對應於發熱模組130而位於導風罩160相對於第一側S1的第二側S2，而第二出風口166設置於下層氣流通道C1並對應於記憶體模組140而位於導風罩160的第二側S2並鄰近第一出風口164。

在本實施例中，第一出風口164與第二出風口166的數量分別為兩個，且呈現彼此交錯排列而位於第二側S2，以使第一出風口164與第二出風口166分別對應於發熱模組130與記憶體模組140。據此，風扇模組150所提供的第一氣流A1能從入風口162經由第一出風口164流經發熱模組130(繪示於其中一個第一出風口164為代表)， 並從入風口162經由第二出風口166流經記憶體模組140(繪示於其中一個第二出風口166為代表)，以提高電子裝置100的散熱效率。然而，在其他實施例中，電子裝置可依據發熱模組130與記憶體模組140的數量與位置而調整第一出風口164與第二出風口166的數量與位置，本發明並不以此為限制。

此外，導風罩160的入風口162具有定位柱162a，而各第一出風口164具有卡合件164a。導風罩160能藉由定位柱162a與卡合件164a固定在風扇模組150與發熱模組130上。因此，導風罩160可省略使用額外的固定元件而與電子裝置100的其他零件產生穩固的結合。以下將進行更具體的說明。

圖4是圖1之風扇模組的示意圖。請參考圖1與圖4，在本實施例中，風扇模組150包括風扇架152與多個風扇154。風扇154設置於風扇架152內。本實施例之風扇模組150是以具有六個風扇154作為說明，但在其他實施例中可依據需求調整風扇的數量。風扇154在風扇架152內沿橫向H排成一排並面向第一電子模組120、發熱模組130、記憶體模組140與第二電子模組180，以使風扇154能沿縱向V提供第一氣流A1與第二氣流A2並吹向第一電子模組120、發熱模組130、記憶體模組140與第二電子模組180而提供散熱功能。

圖5是圖1之電子裝置的局部放大剖視圖。請參考圖3至圖5，在本實施例中，導風罩160的入風口162具有三 個定位柱162a，而風扇架152具有三個定位孔152a，位在風扇架152的上緣，但本發明不限制定位柱162a與定位孔152a的數量與位置，各實施例可依據需求做調整。風扇架152的上緣對應於入風口162的上緣，使得導風罩160經由定位柱162a對應地穿入定位孔152a而組裝至風扇模組150。因此，導風罩160的入風口162能準確地對應於風扇模組150的風扇154，以提高氣流集中度並避免導風罩160產生移位。

圖6是圖1之第一出風口的局部放大示意圖。圖7是圖1之電子裝置的局部放大剖視圖。請參考圖1、圖6與圖7，在本實施例中，各發熱模組130包括發熱元件132、散熱元件134與散熱外殼136。發熱元件132例如是中央處理器或其他在運作時會散發熱量的元件，本發明並不限制發熱元件的種類。發熱元件132設置於主機板110上，散熱元件134設置於散熱外殼136內並熱耦合於發熱元件132。散熱元件134例如是散熱鰭片組，而散熱外殼136例如是鈑金外殼，但本發明不限制散熱元件與散熱外殼的種類與材質。因此，發熱元件132能藉由散熱元件134進行散熱。然而，散熱元件134的散熱效能有限，因此發熱模組130整體而言仍為發熱狀態，而使流經發熱模組130的第一氣流A1變熱。此外，記憶體模組140例如是記憶卡組，但本發明不限制記憶體模組的種類。

另一方面，散熱外殼136具有卡合凸部136a，導風罩160的各第一出風口164具有對應的卡合件164a。卡合件 164a具有卡合勾部164b與按壓部164c。卡合勾部164b位在第一出風口164內，而按壓部164c凸出於第一出風口164。因此，導風罩160經由將卡合勾部164b對應地卡合至卡合凸部136a而固定至發熱模組130，而導風罩160能經由按壓按壓部164c而解除卡合勾部164b與卡合凸部136a的卡合關係。

由此可知，導風罩160不但能將第一氣流A1從風扇模組150引導至發熱模組130與記憶體模組140而提高電子裝置100的散熱效率，並能直接固定於發熱模組130上以避免導風罩160產生移位，亦能經易地進行組裝與拆卸，以便於導風罩160的裝設以及被導風罩160覆蓋而位於下層氣流通道C1內的發熱模組130或者記憶體模組140的維修。

圖8是圖2之電源模組與電源導風罩的示意圖。請參考圖2與圖8，在本實施例中，作為第一電子模組120的電源模組120a具有電源開口122，電源開口122朝向風扇模組150並面向下層氣流通道C1以及發熱模組130與記憶體模組140。電源導風罩170設置於電源模組120a上並遮蔽部分電源開口122。因此，在第一氣流A1從第一出風口164與第二出風口166流經發熱模組130與記憶體模組140之後，電源導風罩170能阻擋溫度升高的第一氣流A1從電源開口122流入電源模組120a內。

另一方面，在本實施例中，電源導風罩170具有入風口172，位在電源導風罩170的一側邊並對應於電源開口 122未被電源導風罩170遮蔽的部分。當導風罩160固定在風扇模組150上時，風扇模組150、導風罩160的側邊與機箱102的側壁會形成間隙168(如圖1與圖2所示)，以使風扇模組150所提供的第三氣流A3從間隙168流動至機箱102的內部，而不經由下層氣流通道C1與上層氣流通道C2。因此，當電源導風罩170設置於電源模組120a上並遮蔽部分電源開口122時，風扇模組150所提供的第三氣流A3從間隙168流動至入風口172並經由電源導風罩170而流入電源模組120a內。

因此，電源導風罩170的入風口172藉由將未挾帶產熱的第三氣流A3引導至電源模組120a內，而達到散熱的功能。據此，電源導風罩170能阻擋變熱的第一氣流A1並將從風扇模組150直接流出的第三氣流A3引導至電源模組120a內，可提高散熱效率並有效降低電源模組120a的運作溫度。此外，在本實施例中，電源模組120a還亦可設置多個內建風扇(未繪示)以提高電源模組120a的散熱效率，但本發明不限於此。

圖9是圖2之電源導風罩的局部放大示意圖。請參考圖9，在本實施例中，電源導風罩170還具有理線功能。具體而言，電源導風罩170具有面向電源開口122的內面P1與面向風扇模組150的外面P2。電子裝置100更包括電源線124，連接主機板110與電源模組120a。電源線124設置於電源導風罩170的外面P1以避免干擾主機板110，而第二氣流A2從電源開口122經由內面P1而流入電源模 組120a。

具體而言，電源導風罩170具有理線卡勾174，位在電源導風罩170的外面P2，電源線124經由理線卡勾174而固定於電源導風罩170上。據此，電源線124可放置在理線卡勾174與外面P2之間，以避免電源線124直接散落在主機板110上而干擾主機板110上的其他電子零件的運作，也可使電子裝置100的內部多出額外的空間以進行其他電子零件的配置，亦不需為了將電源線124固定在主機板110上而使用額外的束線夾。據此，電子裝置100能提升空間配置度。

另一方面，請再度參考圖2，在本實施例中，第二電子模組180為硬碟模組180a，硬碟模組180a層疊於電源模組120a的上方並具有硬碟開口182，硬碟開口182朝向風扇模組150。硬碟模組180a例如是由硬碟架184與兩個硬碟186所組成，而硬碟186例如是大型尺寸的硬碟(LFF)而並排或層疊設置於硬碟架184內，但本發明不限制硬碟模組的組成以及硬碟的數量與種類。因此，第二氣流A2能流向硬碟模組180a，並從硬碟開口182流入硬碟模組180a內，以降低硬碟模組180a的運作溫度。

另一方面，硬碟導風罩190設置於硬碟模組180a上並能相對於硬碟模組180a旋轉，以遮蔽或暴露硬碟開口182。因此，硬碟導風罩190可依據需求而選擇遮蔽或暴露硬碟開口182。當硬碟導風罩190暴露硬碟開口182時(如圖2所示之狀態)，第二氣流A2流入硬碟模組180a，而 硬碟導風罩190能固定於電源導風罩170上，以阻擋流經發熱模組130的第一氣流A1流入硬碟模組180a。

圖10是圖2之電源導風罩與硬碟導風罩的局部放大剖視圖。請參考圖9與圖10，具體而言，在本實施例中，硬碟導風罩190具有固定卡勾192，電源導風罩170具有位在電源導風罩170之頂部的固定孔176。當硬碟導風罩190相對於硬碟模組180a旋轉而暴露硬碟開口182時(其過程如從圖9之狀態至圖10之狀態)，硬碟導風罩190經由將固定卡勾192卡合至固定孔176而固定於電源導風罩170上。

由此可知，硬碟導風罩190不需其他的固定件即可輕易地固定於電源導風罩170上，以避免硬碟導風罩190在電子裝置100的運送過程中產生晃動而撞擊其他電子零件。此外，當硬碟導風罩190相對於硬碟模組180a旋轉而遮蔽硬碟開口182時，固定卡勾192可輕易地移出固定孔176。據此，電子裝置100具有較為簡易的組裝方式。

綜上所述，本發明提出一種電子裝置，其中導風罩覆蓋於發熱模組上並藉由隔板形成下層氣流通道與上層氣流通道，以引導風扇模組所提供的第一氣流沿下層氣流通道流經發熱模組與記憶體模組，並引導風扇模組所提供的第二氣流沿上層氣流通道不經發熱模組而流至第二電子模組，而風扇模組所提供的第三氣流從導風罩的間隙流動至第一電子模組，以分別降低第一電子模組、發熱模組、記憶體模組、第二電子模組以及其他電子零件的運作溫度。 此外，導風罩可省略設置額外的固定件而直接組裝至風扇模組與發熱模組上。另外，電源導風罩能阻擋流經發熱模組與記憶體模組而變熱的第一氣流流入電源模組，且電源導風罩具有理線功能，並能使硬碟導風罩固定於其上。據此，電子裝置具有良好的散熱效率且能提升空間配置度，並具有較佳的組裝穩固性以及較為簡易的組裝方式。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧電子裝置

102‧‧‧機箱

110‧‧‧主機板

120‧‧‧第一電子模組

120a‧‧‧電源模組

122‧‧‧電源開口

124‧‧‧電源線

130‧‧‧發熱模組

132‧‧‧發熱元件

134‧‧‧散熱元件

136‧‧‧散熱外殼

136a‧‧‧卡合凸部

140‧‧‧記憶體模組

150‧‧‧風扇模組

152‧‧‧風扇架

152a‧‧‧定位孔

154‧‧‧風扇

160‧‧‧導風罩

160a‧‧‧隔板

162、172‧‧‧入風口

162a‧‧‧定位柱

164‧‧‧第一出風口

164a‧‧‧卡合件

164b‧‧‧卡合勾部

164c‧‧‧按壓部

166‧‧‧第二出風口

168‧‧‧間隙

170‧‧‧電源導風罩

174‧‧‧理線卡勾

176‧‧‧固定孔

180‧‧‧第二電子模組

180a‧‧‧硬碟模組

182‧‧‧硬碟開口

184‧‧‧硬碟架

186‧‧‧硬碟

190‧‧‧硬碟導風罩

192‧‧‧固定卡勾

A1‧‧‧第一氣流

A2‧‧‧第二氣流

A3‧‧‧第三氣流

B‧‧‧後側

C1‧‧‧下層氣流通道

C2‧‧‧上層氣流通道

F‧‧‧前側

H‧‧‧橫向

P1‧‧‧內面

P2‧‧‧外面

S‧‧‧容置空間

S1‧‧‧第一側

S2‧‧‧第二側

V‧‧‧縱向

圖1是本發明一實施例之電子裝置的示意圖。

圖2是圖1之電子裝置於另一視角的示意圖。

圖3是圖1之導風罩的示意圖。

圖4是圖1之風扇模組的示意圖。

圖5是圖1之電子裝置的局部放大剖視圖。

圖6是圖1之第一出風口的局部放大示意圖。

圖7是圖1之電子裝置的局部放大剖視圖。

圖8是圖2之電源模組與電源導風罩的示意圖。

圖9是圖2之電源導風罩的局部放大示意圖。

圖10是圖2之電源導風罩與硬碟導風罩的局部放大剖視圖。

100‧‧‧電子裝置

102‧‧‧機箱

110‧‧‧主機板

120‧‧‧第一電子模組

120a‧‧‧電源模組

130‧‧‧發熱模組

132‧‧‧發熱元件

140‧‧‧記憶體模組

150‧‧‧風扇模組

160‧‧‧導風罩

160a‧‧‧隔板

162‧‧‧入風口

164‧‧‧第一出風口

166‧‧‧第二出風口

168‧‧‧間隙

180‧‧‧第二電子模組

180a‧‧‧硬碟模組

190‧‧‧硬碟導風罩

A1‧‧‧第一氣流

A2‧‧‧第二氣流

B‧‧‧後區

F‧‧‧前區

H‧‧‧橫向

S‧‧‧容置空間

S1‧‧‧第一側

S2‧‧‧第二側

V‧‧‧縱向

Claims (14)

1. 一種電子裝置，包括：一主機板；多個發熱模組，沿一橫向設置於該主機板上；一第一電子模組，沿垂直於該橫向的一縱向設置於該主機板的一前側；一第二電子模組，設置於該主機板的該前側並層疊於該第一電子模組上；一風扇模組，沿該橫向位於該主機板相對於該前側的一後側並朝向該些發熱模組與該第二電子模組；以及一導風罩，覆蓋於該些發熱模組上並具有自該風扇模組延伸至該第一電子模組的一隔板，以在該隔板與該主機板之間形成一下層氣流通道，並在該隔板上方形成一上層氣流通道，其中該導風罩引導該風扇模組所提供的一第一氣流沿該下層氣流通道流經該些發熱模組，並引導該風扇模組所提供的一第二氣流沿該上層氣流通道不經該些發熱模組而流至該第二電子模組。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括：一電源導風罩，其中該第一電子模組為一電源模組，該電源模組具有一電源開口，該電源開口朝向該風扇模組並面向該下層氣流通道與該些發熱模組，該電源導風罩設置於該電源模組上並遮蔽部分該電源開口，以阻擋流經該些發熱模組的該第一氣流流入該電源模組。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中該電 源導風罩具有一入風口，位在該電源導風罩的一側邊並對應於該電源開口未被該電源導風罩遮蔽的部分，以使該風扇模組所提供的一第三氣流從該導風罩的一間隙流動至該入風口並經由該電源導風罩而流入該電源模組。
4. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，更包括：一電源線，連接該主機板與該電源模組，其中該電源導風罩具有面向該電源開口的一內面與面向該風扇模組的一外面，該電源線設置於該電源導風罩的該外面以避免干擾該主機板，而該第二氣流從該電源開口經由該內面而流入該電源模組。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中該電源導風罩具有一理線卡勾，位在該電源導風罩的該外面，該電源線經由該理線卡勾而固定於該電源導風罩上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中該導風罩包括一入風口以及多個第一出風口，該入風口對應於該風扇模組而位於該導風罩的一第一側，該些第一出風口設置於該下層氣流通道並對應於該些發熱模組而位於該導風罩相對於該第一側的一第二側，以使該第一氣流能從該入風口經由該些第一出風口流經該些發熱模組。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中該風扇模組包括一風扇架與多個風扇，該些風扇設置於該風扇架內，該風扇架具有至少一定位孔，該入風口具有至少一定位柱，該導風罩經由將該定位柱對應地穿入該定位孔而組裝至該風扇模組。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中各該發熱模組包括一發熱元件、一散熱元件與一散熱外殼，該散熱元件設置於該散熱外殼內並熱耦合於該發熱元件，該散熱外殼具有一卡合凸部，各該第一出風口具有對應的一卡合件，該卡合件具有一卡合勾部，該導風罩經由將該些卡合勾部對應地卡合至該些卡合凸部而固定至該些發熱模組。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中各該卡合件具有一按壓部，該按壓部凸出於該第一出風口，該導風罩經由按壓該按壓部而解除該些卡合勾部與該些卡合凸部的卡合關係。
10. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，更包括：至少一記憶體模組，沿該橫向設置於該主機板上並鄰近該發熱模組，其中該導風罩更包括至少一第二出風口，設置於該下層氣流通道並對應於該記憶體模組而位於該導風罩的該第二側並鄰近該第一出風口，以使該第一氣流能從該入風口經由該第二出風口流經該記憶體模組。
11. 如申請專利範圍第10項所述之電子裝置，其中該些發熱模組與該記憶體模組的數量分別為兩個且彼此交錯排列而設置於該主機板上，該些第一出風口與該第二出風口的數量分別為兩個且彼此交錯排列而位於該第二側，以使該些第一出風口與該些第二出風口分別對應於該些發熱模組與該些記憶體模組。
12. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，更包括： 一硬碟導風罩，其中該第二電子模組為一硬碟模組，該硬碟模組具有一硬碟開口，該硬碟開口朝向該風扇模組，該硬碟導風罩設置於該硬碟模組上並能相對於該硬碟模組旋轉，以遮蔽或暴露該硬碟開口，其中當該硬碟導風罩暴露該硬碟開口時，該第二氣流流入該硬碟模組，而該硬碟導風罩能固定於該電源導風罩上，以阻擋流經該些發熱模組的該第一氣流流入該硬碟模組。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中該硬碟導風罩具有一固定卡勾，該電源導風罩具有位在該電源導風罩之一頂部的一固定孔，當該硬碟導風罩暴露該硬碟開口時，該硬碟導風罩經由將該固定卡勾卡合至該固定孔而固定於該電源導風罩上。
14. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，更包括：一機箱，具有一容置空間，該主機板與該風扇模組設置於該機箱內，以使該第一氣流與該第二氣流經由該導風罩而在該容置空間內流動並流出該機箱外以進行散熱。